CN101011900A - 多层含金卡的制作方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种多层含金卡的制作方法:在厚度可为30~75μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度可为55~65μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面可镀上一层金,其厚度可为0.08~0.12μm,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间可夹入磁条或芯片、天线、金片、金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,最后将成型后的多层含金卡镀金层印刷需要的文字和图案,并涂上防止磨损的保护层。本发明制作的多层含金卡含金量较大,增加了卡的附加价值,外观漂亮华贵,使用寿命长,制作的扑克牌易摸,具有更好的观赏和收藏价值;内层夹入磁条、芯片等可使得多层含金卡同时兼具有信息功能。
Description
技术领域
本发明涉及一种多层含金卡的制作方法。
背景技术
目前含金卡片、含金扑克牌等高端消费品越来越受到了人们的青睐:含金扑克牌不仅克服了传统的纸质扑克牌易磨损的缺点,而且易摸;含金卡片的外观也比普通塑胶卡片的外观美。但是现有技术的含金卡片和含金扑克牌多为贴金箔所成,其含金量很低,每张往往不足1mg,而真正含金量大的卡,如1g左右的金卡,其只是在两层聚酯薄膜之间夹一层金片,而此卡片的缺点是无法在聚酯薄膜之间嵌入磁条或芯片,从而无法提供信息,因为聚酯薄膜是透明的,如果在聚酯薄膜之间再嵌入磁条或芯片时,磁条和芯片都能会被清楚地看到,这就会影响到卡片的美观。
发明内容
为解决现有技术存在的问题,本发明提出了一种含金量高、美观、可同时具有信息功能的多层含金卡的制作方法。
本发明是这样实现的:
一种多层含金卡的制作方法是:在厚度可为30~75μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度可为55~65μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面可镀上一层金,其厚度可为0.08~0.12μm,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间可夹入磁条或芯片、天线、金片或金片与前述材料的组合,在高温高压下复合成型,最后将成型后的多层含金卡镀金层印刷需要的文字和图案,并涂上防止磨损的保护层。在夹入金片和其它材料(如磁条、芯片)时,可以将磁条或芯片放在金片上,也可以将芯片或磁条与金片并排夹在薄膜之间;所镀的金层不能太薄,因为,镀金层太薄所述薄膜就会透光而起不到掩饰的作用;在镀金层上可根据需要印刷文字或图案,并涂上防止磨损的保护层,如一些常用的烤漆:烯烃树脂类、酚醛树脂类。
所述多层含金卡的制作方法也可以为在涂有热溶胶的聚酯薄膜一面镀一层金,然后在该镀金层上印刷所需要的文字和图案,并涂上防止磨损的保护层,然后再将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入所需要的磁条或芯片、天线、金片、金片与其它材料的组合,最后在高温高压下复合成型。
所述一种多层含金卡的制作方法是:在厚度为30μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为55μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层厚度为0.08μm的金,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
所述一种多层含金卡的制作方法是:在厚度为75μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为65μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层厚度为0.12μm的金,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
所述一种多层含金卡的制作方法是:在厚度为50μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为60μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层厚度为0.1μm的金,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
所述聚酯薄膜可为二甲酸乙二酯(PET)聚酯薄膜。现有技术常采用聚氯乙烯(PVC)材料为基底制作多层卡,但是该材料硬度低,而且与金层附着不好,外观不够漂亮,而PET具有优良的耐磨耗摩擦性和尺寸稳定性、电绝缘性,其强度大、透明性好、无毒、防渗透、质量轻。
本发明所述的多层含金卡的制作方法同样可以用于含银等其它贵金属卡的制作。
本发明制作的多层含金卡含金量较大,增加了卡的附加价值,外观漂亮华贵,使用寿命长,制作的扑克牌易摸,具有更好的观赏和收藏价值;内层夹入磁条、芯片等可使得多层含金卡同时兼具有信息功能。
附图说明
图1为采用本发明方法制作的扑克牌的结构示意图。
图2为采用本发明方法制作的含有磁条的多层含金卡的结构示意图。
具体实施方式
下面结合参考附图以及具体实施例来对本发明进行详细介绍。
实施例1
如图1所示的多层含金扑克牌,其制作方法为:在厚度为30μm的PET聚酯薄膜2的一面涂上热溶胶,成为厚度为55μm的热溶胶层3,然后在聚酯薄膜2上的另一面镀一层厚度为0.08μm的金,即镀金层1,将两张镀金薄膜热溶胶层3相向放在一起,中间夹入金片4,在高温高压下复合成型,然后在镀金层1上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
实施例2
如图1所示的多层含金扑克牌,其制作方法为:在厚度为75μm的PET聚酯薄膜2的一面涂上热溶胶,成为厚度为65μm的热溶胶层3,然后在聚酯薄膜2上的另一面镀一层厚度为0.12μm的金,即镀金层1,将两张镀金薄膜热溶胶层3相向放在一起,中间夹入金片4,在高温高压下复合成型,然后在镀金层1上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
实施例3
如图1所示的多层含金扑克牌,其制作方法为:在厚度为55μm的PET聚酯薄膜2的一面涂上热溶胶,成为厚度为60μm的热溶胶层3,然后在聚酯薄膜2上的另一面镀一层厚度为0.1μm的金,即镀金层1,将两张镀金薄膜热溶胶层3相向放在一起,中间夹入金片4,在高温高压下复合成型,然后在镀金层1上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
实施例4
如图1所示的多层含金扑克牌,其制作方法为:在厚度为55μm的PET聚酯薄膜2的一面涂上热溶胶,成为厚度为60μm的热溶胶层3,然后在聚酯薄膜2上的另一面镀一层厚度为0.1μm的金,即镀金层1,在薄膜的镀金层1上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层,然后将两张镀金薄膜热溶胶层3相向放在一起,中间夹入金片4,在高温高压下复合成型。
实施例5
如图2所示的含磁条的多层含金卡,其制作方法是:在厚度为55μm的PET聚酯薄膜2的一面涂上热溶胶,成为厚度为60μm的热溶胶层3,然后在聚酯薄膜2上的另一面镀一层厚度为0.1μm的金,即镀金层1,将两张镀金薄膜热溶胶层3相向放在一起,中间并排夹入金片4和磁条5,在高温高压下复合成型,然后在镀金层1上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
Claims (5)
1.一种多层含金卡的制作方法,其特征在于:在厚度为30~75μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为55~65μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层金,其厚度为0.08~0.12μm,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
2.如权利要求1所述的一种多层含金卡的制作方法,其特征在于:在厚度为30μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为55μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层厚度为0.08μm的金,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
3.如权利要求1所述的一种多层含金卡的制作方法,其特征在于:在厚度为75μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为65μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层厚度为0.12μm的金,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
4.如权利要求1所述的一种多层含金卡的制作方法,其特征在于:在厚度为50μm的聚酯薄膜的一面涂上厚度为60μm的热溶胶,然后在聚酯薄膜上的另一面镀一层厚度为0.1μm的金,将两张镀金薄膜有热溶胶的面相向放在一起,中间夹入磁条、芯片、天线、金片或金片与其它材料的组合,在高温高压下复合成型,在复合成型之前或之后在镀金层上印刷所需要的文字或图案,并涂上防止磨损的保护层。
5.如权利要求1所述的一种多层含金卡的制作方法,其特征在于:所述聚酯薄膜为二甲酸乙二酯聚酯薄膜。
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CN 200710026876 CN101011900A (zh) | 2007-02-12 | 2007-02-12 | 多层含金卡的制作方法 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104842683A (zh) * | 2015-04-24 | 2015-08-19 | 王尚木 | 一种可用于书写的金银箔纸张和书写笔的组合结构 |
CN105631511A (zh) * | 2016-03-11 | 2016-06-01 | 张颖 | 一种多用途高稳定性贵金属卡及其制作方法 |
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2007
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