CN101009402B - 一种带有引向线和弯折线的射频识别标签天线 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有引向线或弯折线特征的射频识别标签天线。该标签天线的基片中心位置设有上设有IC焊接位置，两微带线分别与IC焊接位置连接，IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”字形弯折线，所述的串接是指弯折线两端与微带线连接；基片上还具有一条或若干条与微带线平行且相距一定距离引向线。本发明结构简单，制造容易，可以灵活匹配国内外不同厂商生产的射频识别标签。适用于铁路车辆管理，航空客货运输，公路车辆管理，物流业，动植物养植管理，档案管理，门禁系统，安全保卫，防伪标识等。
Description
技术领域
本发明涉及一种微带天线，特别是涉及一种带有引向线和弯折线的射频识别标签天线。
背景技术
射频识别技术正在日益普及应用于各种领域，包括仓储库存、安防、物流管理和制造业等行业。射频识别标签由标签IC和标签天线两部分组成。目前国内外有很多厂商生产射频识别标签IC，由于采用的工艺和制造技术等原因，标签IC的阻抗各不相同，没有统一的标签。因此，在生产射频识别标签的时候，必须根据射频识别标签IC的阻抗值设计与之匹配的射频识别标签天线。
现有技术中的射频识别标签天线的结构比较复杂，而且都是针对具体某个厂商的某款射频识别芯片所设计。这种天线结构不具备扩展性，不能通过天线结构参数的调整，有规律的匹配国内外生产的各种不同阻抗，不同型号的射频识别标签IC。也不能通过天线结构参数调整，设计出具有指定方向性的标签天线，以适合具体应用场合的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种结构简单、制造过程容易、污染少、通过天线结构参数变化可大范围调整天线阻抗和天线方向图的射频识别标签天线。
本发明的目的通过如下技术方案实现：
一种带有引向线和弯折线的射频识别标签天线的基片中心位置上设有IC焊接位置，两微带线分别与IC焊接位置连接，IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”形弯折线，所述的串接是指弯折线两端与微带线连接；基片还设有一条或若干条与微带线平行且相距一定距离的引向线。
所述引向线与微带线的间距和引向线数目由所述IC的阻抗参数和所述射频识别标签天线要求的方向图确定。
所述弯折线的宽度、高度、弯折处的角度和弯折线的数目由所述IC的阻抗参数确定。
所述基片为纸质材料、塑料基材、陶瓷基材或环氧树脂玻璃纤维板。
所述引向线、微带线和IC焊接位置由铜箔刻蚀或导电油墨印刷形成。
所述IC焊接位置放置射频识别标签IC。
本发明与现有技术相比较，具有以下效果：
(1)具有弯折线特征的射频识别标签天线，可以通过调节弯折线的宽度、高度、弯折处的角度以及弯折线的数目，大范围的调整所述天线的阻抗实部和虚部，可以匹配国内、国外主要射频识别厂商生产的标签IC阻抗。
(2)具有引向线特征的射频识别标签天线，可以通过调节引向线与微带线的间距和引向线数目，有规律的调整所述天线的阻抗实部和虚部，可以匹配国内、国外主要射频识别厂商生产的标签IC阻抗。
(3)具有引向线特征的射频识别标签天线，可以通过调节引向线与微带线的间距和引向线数目，有规律的调整所述天线的方向图，实现标签天线的定向性要求。
(4)射频识别标签天线的基片材料可根据应用环境选用普通的纸质材料、塑料材料、陶瓷材料或环氧树脂板。尤其是纸质材料，性能稳定，成本低廉，有利环保；
(5)射频识别标签天线的制作工艺流程简易、环保，可以采用导电油墨印刷或铜箔刻蚀的方法制造，产品质量稳定，制作成本低，有利于大规模生产。
附图说明
图1为本发明带有引向线和弯折线的射频识别标签天线的结构示意图；
图2为图1纵向截面图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步详细的说明，但本发明要求保护的范围并不局限于实施例表述的范围。
如图1、2所示，本发明一种带有引向线和弯折线的射频识别标签天线的基片8中心位置设有上设有IC焊接位置9，两微带线分别与IC焊接位置9连接，两微带线分别由微带线1、3、5组成；IC焊接位置9两端的微带线对称的串接若干段“几”形弯折线2、4，所述的串接是指弯折线两端与微带线连接；具体是微带线5的一端与IC焊接位置9相连，另一端与弯折线4相连；微带线3的一端与弯折线4相连，另一端与弯折线2相连；微带线1与弯折线2的另一端相连；基片8还设有两条与微带线平行且相距一定距离引向线6、7。整个标签天线以通过IC焊接位置9中心并垂直微带线1、3、5的对称轴左右对称。
引向线6、7与微带线1、3、5的间距和引向线数目由所述IC的阻抗参数和所述标签天线的方向图确定。一般的，当一条或若干条引向线在标签天线微带线的一侧时，标签天线的方向图在从微带线指向引向线的法线上具有方向性。
所述弯折线2、4的宽度、高度、弯折处的角度和弯折线的数目由所述IC的阻抗参数确定。一般的，当弯折线的宽度、高度、弯折处的角度和弯折线的数目增加的时候，标签天线的等效长度相应增加，导致天线阻抗增大，其中天线阻抗的虚部增大明显。
本实施例的基片8选用纸质基材，具体是铜版纸，该基片8也可选用热敏纸或瓦楞纸，该基片8还可选用塑料基材、陶瓷基材或环氧树脂玻璃纤维板。
本实施例的引向线6、7、微带线1、3、5和IC焊接位置9由铜箔刻蚀形成，也可由导电油墨印刷形成。IC焊接位置放置射频识别标签IC。
Claims (4)
1.一种带有引向线和弯折线的射频识别标签天线，其特征在于，所述标签天线的基片中心位置上设有IC焊接位置，两微带线分别与IC焊接位置连接，IC焊接位置两端的微带线对称的串接若干段“几”字形弯折线，所述的串接是指弯折线两端与微带线连接；基片上还具有一条或若干条与微带线平行且相距一定距离的引向线；
通过调节所述引向线与微带线的间距和引向线数目，使标签天线的阻抗与相连的标签IC阻抗相匹配，并使标签天线的方向图具有特定的指向性；
通过调节弯折线的宽度、高度、弯折处的角度和弯折线的数目，使标签天线的阻抗与相连的标签IC阻抗相匹配；
标签天线的等效长度相应增加，导致天线阻抗增大，其中天线阻抗的虚部增大明显，从而大范围地调节所述天线阻抗的实部和虚部。
2.根据权利要求1所述的带有引向线和弯折线的射频识别标签天线，其特征在于，所述基片为纸质材料、塑料基材、陶瓷基材或环氧树脂玻璃纤维板。
3.根据权利要求1所述的带有引向线和弯折线的射频识别标签天线，其特征在于，所述引向线、微带线和IC焊接位置由铜箔刻蚀或导电油墨印刷形成。
4.根据权利要求1所述的带有引向线和弯折线的射频识别标签天线，其特征在于，所述IC焊接位置放置射频识别标签IC。
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