CN100591977C - 插座型led装置 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种插座型LED(发光二极管)装置，包含一第一座体、一第二座体、一导电装置、一散热装置以及一LED模块。第一座体可插离的设于第二座体上。散热装置设于第一座体以及第二座体之间。导电装置包含二导电接脚以及二导电插槽分别设置于第一对接面以及第二对接面上以对应嵌合。LED模块设于第一座体上，且包含一面贴于散热装置的导热基材以及一电连接于导电接脚的导电部。借此层迭的散热机制将热能递减式地消耗以达到良好的散热效果。
Description
技术领域
本发明涉及一种结合LED(发光二极管)模块的插座型LED装置，特别是涉及一种结合散热机制的插座型LED装置。
背景技术
现有的电子组件大部分都需要以锡焊的方式来进行与电路板的接合。由于锡焊的温度约介于350度至380之间，在这样的高温操作下，电子组件可能会因焊接时不当的操作以及产生的高温而造成组件损毁。另一方面，在置换电子组件进行解焊操作时也存在着相同的问题，并且也造成置换组件上的不便，也无法有效地降低产品的成本。
此外，随着电子组件的功率增加，单位面积上所产生的热量也急速的增加，举现有的高功率LED做说明，LED由于其反应速度快、体积小、低耗电、低热量、使用寿命长等特点，已逐渐取代传统照明的灯具，其单位面积上所产生的温度是与工作的时间呈正比的对应关系，加上高功率LED大部分用于长时间的照明设备上，若整体模块的散热机制不好，有可能因为冗长工作时间所产生的高热而造成LED芯片失效。因此模块的散热机制也成为一个重要的研发课题。
因此，有必要发展出一种具有良好散热机制的电路接合方式取代现有利用锡焊接合的方式，用以避免操作所产生的高温影响组件的功能，并且借助其散热机制达到良好的散热效果。
发明内容
本发明的目的在于提供一种结合LED模块的插座型LED装置，相比于现有以焊锡电接合的方法，可解决LED芯片在焊接的过程中因受热而受损以及在解焊步骤中高温导致外围组件损毁的问题，并且该插座型LED装置中的结合散热机制的插座结构，可适用于LED装置，以改善散热的效果。
为了实现上述目的，本发明提供了一种插座型LED装置，包含一第一座体、一第二座体、一导电装置、一散热装置以及一LED模块。第一座体以及第二座体由塑料或陶瓷等绝缘材质所制成。第一座体包含一结合面以及一与结合面相背设置的第一对接面。第二座体可插离的设于第一座体上，并包含一对应于第一对接面的第二对接面。散热装置设于第一座体以及第二座体之间，可为一体成型的导热材或是分别设于第一对接面以及第二对接面上的第一导热材以及第二导热材。导电装置包含二导电接脚以及二导电插槽分别设置于第一对接面以及第二对接面上以对应嵌合。
LED模块包含一导热基材以及一导电部，其中导热基材为面贴于散热装置的导热材，而导电部电连接于导电装置的导电接脚借此导电驱动LED模块中的晶粒。
上述的插座型LED装置，可将导热基材上由LED晶粒所产生的热能传导至相互面贴的散热装置的导热材，利用散热机制将热能递减式地消耗，导热材接合处还可涂布上一层散热膏用以加强散热效果。其中散热装置可为金属或陶瓷。与LED模块导电部电连接的导电接脚设于绝缘的第一座体上且配置于第一导热材的两侧，与导热路径区隔开来以达到热电分离的效果。
因此，本发明的插座型LED装置具有下列的功效：
1.本发明的插座型LED装置利用热电分离的结构以及层迭的导热路径加强散热的效果。
2.本发明的插座型LED装置，取代现有借助过锡炉用以焊接的电接合方法，可解决LED芯片在焊接的过程中因受热而受损的问题。
3.本发明的插座型LED装置，取代现有焊接的电接合方法，可解决置换LED时解焊的温度造成外围组件的损毁的问题，也可达到置换方便的效果。
以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
图1为本发明一实施例的散热型插座的侧面结构示意图；
图2为本发明一实施例的插座型LED装置的侧面结构示意图；
图3为图2中插座型LED装置的立体分解图；
图4为插座型LED装置应用于照明灯具的示意图。
其中，附图标记：
100：第一座体 110：第一对接面
120：结合面 125：凹槽
200：第二座体 210：第二对接面
300：导电装置 310：导电接脚
360：导电插槽 400：LED模块
410：导热基材 420：导电部
500：照明灯具 600：散热装置
610：第一导热材 620：第二导热材
630：散热膏
具体实施方式
请参考图1，为本发明一实施例的散热型插座的侧面结构示意图。本实施例的散热型插座包含一第一座体100、一第二座体200、一导电装置300以及一散热装置600，此散热型插座可为一PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier，PLCC，塑料引脚芯片载体)插座。
第一座体100由塑料或陶瓷等绝缘材质所制成，且包含一第一对接面110。第二座体200同样由塑料或陶瓷等绝缘材质所制成且可插离地设于该第一座体100上，包含一对应于第一对接面110的第二对接面210。散热装置600设于第一座体100以及第二座体200之间，其中散热装置600可为一体成型的导热材或是如本实施例中所示的第一导热材610以及第二导热材620。导电装置300设于第一对接面110以及第二对接面210上。在本实施例中，导电装置300包含数个导电接脚310以及数个导电插槽360分别设置于第一对接面110以及第二对接面210上以对应嵌合。
嵌合后的第一导热材610以及第二导热材620呈直接面贴的状态，接合处还可涂布上一层散热膏630，以呈间接面贴的状态而加强散热效果。第一导热材610以及第二导热材620为金属或陶瓷材质。
请参考图2以及图3。图2为本发明一实施例的一插座型LED装置的侧面结构示意图。图3为图2中插座型LED装置的立体分解图。本实施例的插座型LED装置包含上述散热型插座以及一LED模块400，其中LED模块400设置于散热型插座的第一座体100上。LED模块400的型式可依插座形状构造的不同做调整变更。
第一座体100还包含一与LED模块400结合的结合面120，且结合面120上设有一凹槽125。LED模块400包含一导热基材410以及一导电部420，其中导热基材410嵌于凹槽125，用来面贴于第一导热材610，导电部420电连接于导电装置300的导电接脚310，借此导电驱动LED模块400中的晶粒。通过具有导热基材410的LED模块400接合具有第一导热材610以及第二导热材620的散热型插座，可将导热基材410上由LED晶粒所产生的热能传导至相互面贴的第一导热材610，并再传导至与第一导热材610直接或间接面贴的第二导热材620上，利用层迭的散热机制将热能递减式地消耗。此外，与LED模块400导电部420电连接的导电接脚310设于绝缘的第一座体100上且配置于第一导热材610的两侧，与导热路径区隔开来以达到热电分离的效果。
请参考图4。图4为插座型LED装置应用于照明灯具500的示意图。应用本发明实施例插座型LED装置的照明灯具500在LED模块400损坏时，可直接针对与具有导电接脚310的第一座体100结合的LED模块400做插拔的操作来置换组件，相比于现有的利用解焊达到置换目的的方法，可解决焊接高温所造成组件损毁的问题。
由上述可知，本发明的插座型LED装置具有以下功效及优点：
1.本发明的插座型LED装置利用热电分离的结构以及层迭的导热路径(导热基材410、第一导热材610以及第二导热材620)加强散热的效果。
2.本发明的插座型LED装置，其散热型插座结合LED模块400应用时，取代现有借助过锡炉来焊接的电接合方法，可解决LED芯片在焊接的过程中因受热而受损的问题。
3.本发明的插座型LED装置，其散热型插座结合LED模块400应用时，取代现有焊接的电接合方法，可解决置换LED时解焊的温度造成外围组件的损毁的问题，并可达到置换方便的效果。
当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的权利要求的保护范围。
Claims (8)
1、一插座型LED装置，其特征在于，包含：
一第一座体，包含一结合面以及一第一对接面，该第一对接面与该结合面相背设置，其中该第一对接面包含多个导电接脚；
一第二座体，可插离地设于该第一座体上，并包含一第二对接面，该第二对接面具有多个导电插槽，借以与该第一对接面的该些导电接脚嵌合；
一散热装置，设于该第一座体与该第二座体间；以及
一LED模块，设于该结合面上，并包含一导热基材以及一导电部，该导热基材面贴于该散热装置，该导电部电连接于该些导电接脚。
2、根据权利要求1所述的插座型LED装置，其特征在于，该散热装置还包含一第一导热材以及一第二导热材，该第一导热材设于该第一对接面，该第二导热材设于该第二对接面。
3、根据权利要求2所述的插座型LED装置，其特征在于，还包含一散热膏，涂布于该第一导热材以及该第二导热材之间。
4、根据权利要求1所述的插座型LED装置，其特征在于，该第一座体与该第二座体为塑料。
5、根据权利要求1所述的插座型LED装置，其特征在于，该第一座体与该第二座体为陶瓷。
6、根据权利要求1所述的插座型LED装置，其特征在于，该散热装置为金属。
7、根据权利要求1所述的插座型LED装置，其特征在于，该散热装置为陶瓷。
8、根据权利要求2所述的插座型LED装置，其特征在于，该导热基材面贴于该散热装置的第一导热材。
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