CN100589919C - 无铅软钎焊料 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比组成：Ag 0.1～3.0%、Cu 0.1～0.3%、Ge 0.005～0.8%、In 0.01～2.0%、Ti 0.001～3.0%和Sn余量，组成SnAgCuGeIn和SnAgCuGeInTi，该产品具有抗氧化能力强、耐疲劳性能好的优点及效果。

Description

无铅软钎焊料

技术领域

本发明涉及一种无铅软钎焊料，属焊接材料。

背景技术

随着人们环保意识的增强，环保法规的日益完善和严格，虽然锡铅焊料具有优异的润湿性、焊接性、良好的力学性能、低熔点以及价格便宜等优点，但是铅及化合物为危害人类健康及污染环境的有害有毒物资，因此电子工业中需要无铅软钎焊料来代替传统的锡铅焊料，特别是随着电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升对电子产品的质量要求更加严格，例如在倒装片焊压技术、球栅陈列封装等微钎焊技术中，微焊头焊点同时充当机械连接和电连接通道作用，对产品性能要求更高，而现有的无铅焊料以SnAgCu系合金综合性能比较优越，但抗氧化性、耐腐蚀性和耐疲劳性均较差，在制造BGA球时，要清洗、烘烤，产品变黄或变黑，性能改变，因此影响了产品质量。

发明内容

本发明的目的正是为了克服上述已有技术存在的缺点与不足而提供一种具有抗氧化能力强、耐腐蚀性和耐疲劳性能良好的无铅软钎焊料，从而满足电子产品的无铅化要求。

本发明的目的是通过下列技术方案实现：

无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：

Ag 0.1～3.0％、Cu 0.1～0.3％、Ge 0.005～0.8％、

In 0.01～2.0％、Ti 0.001～3.0％和Sn余量。

本发明的无铅软钎焊料为SnAgCu Ge In和SnAgCu Ge InTi。

本发明的产品是在传统的SnAgCu无铅软钎焊料的基础上添加Ge和In组份，可以提高焊料的耐疲劳的特性和提高抗氧化性能，，添加Ti可提高焊料光泽度和抗疲劳特性。

本发明的系列产品配方通过传统的方法冶炼，选用的各原料的纯度：Sn为99.5％，Cu≥99.5％，Ge≥99.9％，Ag≥99.5％，In≥99.5％，Ti≥99.5％，以Sn为主料，Cu，Ge，Ag、In和Ti与Sn的中间合金加入，可制成焊锡丝、BGA球和焊膏产品，从而可满足电子封装与组装的需求。

本发明的产品与SnAgCu主要性能比较，其结果如下：

1、抗氧化能力  见表1

表1抗氧化能力比较结果

产品	SnAgCu	SnAgCuGe In	SnAgCGe InTi。
				抗氧化能力(250℃)	静态下保持10秒液面被氧化	静态下保持4小时液面仍为银白色	静态下保持4小时液面仍为银白色

2、耐疲劳性能  见表2

表2耐疲劳性能比较结果

产品	SnAgCu	SnAgCuGe In	SnAgCGe InTi。
				耐疲劳性能(185℃，烘烤12小时)	表面发黄	无变色	无变色

从上述比较结果可以看出本发明产品在抗氧化能力和耐疲劳性能都有明显的提高，说明该产品的性能达到予期效果。

由于采取上述技术方案使本发明技术与已有技术相比具有抗氧化能力强、耐疲劳性能好的优点及效果。

具体实施方式

实施例

Claims (1)

1、无铅软钎焊料，其特征在于它由下述重量百分比的原料组成：

Ag  0.1～3.0％、 Cu 0.1～0.3％、Ge  0.005～0.8％、

In  0.01～2.0％、Ti 0.001～3.0％和Sn余量。