CN100546446C - 电连接器 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种电连接器，用以将芯片模块电性连接至电路板，该电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及枢接于绝缘本体一端的第一盖体，该电连接器还包括与第一盖体枢接的第二盖体，第二盖体于其一端设有锁扣元件，于相对的另一端设有可扣持于绝缘本体的卡扣部，绝缘本体上设有与锁扣元件相配合的扣持部，第一盖体与第二盖体的枢接点位于锁扣元件与卡扣部间且邻近卡扣部，当电连接器处于闭合状态时，第二盖体的锁扣元件及卡扣部均扣持于绝缘本体上，从而将第二盖体压于第一盖体上并稳定扣持于绝缘本体，采用这种结构，可使第二盖体上的锁扣元件所受力较小，不易被损环而松脱于绝缘本体，从而确保电连接器可靠的电性连接性能。

Description

电连接器

【技术领域】

本发明是关于一种电连接器，尤指一种用以电性连接电子封装至电路板的电连接器。

【背景技术】

在由若干个主动及被动元件构成的电路中，电子封装譬如芯片模块，是小型化电子元件，为了保证其在使用过程中安全可靠，几乎所有的芯片模块在安装前都必须进行测试。对芯片模块进行长时间的高温运作，可以使存在缺陷的芯片模块尽快失效，从而将有缺陷的芯片模块筛选出来淘汰掉，而通过测试的芯片模块被焊接或组装至电子终端产品后便能够安全使用，不会过早失效。电连接器用于收容芯片模块，并将之电性连接至测试板以对其进行高温运作测试。相关的现有技术如美国专利第5,609,497号及第5,100,332号揭示。

请参阅图1及图2，现有的一种电连接器1’，其包括绝缘本体10’、枢接于绝缘本体10’一侧的盖体11’及收容于绝缘本体10’内的若干导电端子(未图示)，于绝缘本体10’另一侧设有唇部1041’，于盖体11’的一自由侧边枢接有锁扣元件112’，该锁扣元件112’一般由塑性材料制成，锁扣元件112’的末端设有一可勾住绝缘本体10’唇部1041’的卡勾1122’。

使用时，将电连接器的导电端子焊接至测试板电板，先使盖体打开至垂直于绝缘本体10’的开启位置，将芯片模块置于绝缘本体10’的收容腔内，然后，施力将盖体11’旋转至水平位置，施力锁扣元件112’末端的卡勾1122’勾住绝缘本体10’的唇部1041’，此时电连接器1’处于闭合状态，盖体11’与收容于绝缘本体10’内的芯片模块的端子直接挤压导接，电连接器得以将芯片模块电性连接至测试板。对该组装进行持续高温运作以促使有缺陷的芯片模块尽早失效，从而淘汰掉有缺陷的集成电路模块以确保芯片模块运行的可靠性。高温测试完后，向下挤压锁扣元件112’，锁扣元件112’的卡勾1122’向外旋转以松开绝缘本体10’的唇部1041’，然后将盖体11’旋转至垂直于绝缘本体10’的打开位置，便可轻易取出经过测试的集成电路模块，从而将另一个集成电路模块电性连接至测试板进行测试。

然而，这种结构的电连接器存在缺陷：即当电连接器处于闭合状态时，

盖体与芯片模块直接挤压接触，芯片模块之端子因弹性变形会对盖体产生作用力，所有端子之作用力一般很大，尤其当端子数增多时，该作用力会更大，这样，由塑性材料制成之锁扣组件将会由于无法承受此过大之作用力而易于损环，甚至其卡勾将无法勾住绝缘本体的唇部而松脱于绝缘本体，不能与绝缘本体紧密配合，从而使盖体不能与芯片模块的端子紧密稳定导接，进而影响电连接器可靠的电性连接性能；具体分析如下：

请参阅图3，盖体与绝缘本体枢接处为A’，锁扣元件与绝缘本体勾接处为B’，设A’、B’之间的水平距离为L₁’，绝缘本体10’对盖体的力为F₁’，绝缘本体对锁扣元件的作用力F_L’，芯片模块对盖体的端子合力为F_c’，其作用于L₁/2处，由盖体Y’轴方向上受力平衡，有：F_c’＝F₁’+F_L’【①’】，由绕点B’转矩平衡，有：F_L’×L₁’＝F_c×L₁/2【②’】，由此可得F_L’＝F_c’/2【③’】，即锁扣元件锁受的力约为芯片模块端子合力的一半，这样，当端子数增多从而端子合力较大时，锁扣元件所受的力也会很大，从而易于损害而松脱于绝缘本体。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种枢接有锁扣元件的电连接器，其可将芯片模块电性连接至电路板如测试板的电连接器。

为解决上述技术问题，本发明的电连接器包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及枢接于绝缘本体一端的第一盖体，该电连接器还包括与第一盖体相枢接的第二盖体，该第二盖体于其一端枢接有锁扣元件，第二盖体对应于锁扣元件处设有一开口，于该开口的相对两侧边向下延伸设有连接块，所扣元件连接于所述两连接块之间，与第二盖体相对的另一端设置有可扣持于绝缘本体的卡扣部，绝缘本体上设有与锁扣元件相配合的扣持部，第一盖体与第二盖体的枢接点位于锁扣元件与卡扣部之间且邻近卡扣部一端，当电连接器处于闭合状态时，所述第二盖体上的锁扣元件及卡扣部均扣持于绝缘本体上。

与现有技术相比，本发明通过在第一盖体上枢接一第二盖体，并于该第二盖体的一端设有卡扣部，于另一端设有开口，开口内设有连接块，锁扣元件设于连接块之间，提供了一种锁扣元件与第二盖体枢接的方式。当连接器处于闭合状态时，该第二盖体压于第一盖体上并通过其两端的锁扣元件及卡扣部扣持于绝缘本体上，第一盖体与收容于绝缘本体内的芯片模块直接抵压接触，并主要承受来自芯片模块的端子所产生的力，由于第一盖体与第二盖体的枢接点位于锁扣元件与卡扣部之间且邻近卡扣部而远离锁扣元件，故锁扣元件所受的力较小，不易被损害而松脱于绝缘本体，从而确保了电连接器可靠的电性连接性能。

【附图说明】

图1是现有电连接器处于开启状态的立体图。

图2是图1所示现有电连接器处于闭合状态的立体图。

图3是现有电连接器闭合状态时的原理示意图。

图4是现有电连接器闭合状态时的受力分析示意图。

图5是本发明电连接器的立体分解图。

图6是本发明电连接器处于未完全开启状态的立体图。

图7是本发明电连接器闭合状态的立体图。

图8是本发明电连接器闭合状态另一角度的立体图。

图9是本发明电连接器闭合状态的侧视图。

图10是本发明电连接闭合工作状态的原理示意图。

图11是本发明电连接闭合工作状态的受力分析示意图。

【具体实施方式】

请参阅图5至图9，本发明的电连接器1，用以承载电子封装如芯片模块(未示出)并电性连接至电路板比如测试板(未示出)，其主要包括绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子(未示出)、枢接于绝缘本体10一端的第一盖体12及与第一盖体12相枢接的第二盖体14。

绝缘本体10大体为矩形框体结构，其设有用以容置芯片模块的收容腔(未标示)，于收容腔内装设有承接板(未标示)，以承载芯片模块；绝缘本体10于其一端设有一对彼此隔开一定距离、并横向设有贯穿孔1020的枢接块102，绝缘本体10于该两枢接块102间设有凸台104，该凸台104的底部中间设有扣持部，在本实施例中，所述扣持部为一凹槽106。绝缘本体10于其相对的另一端设有横向贯穿的、可供横杆20穿过的通孔100，且其中一横杆20的两端延伸出绝缘本体10相对的两外侧面一定长度，而另一横杆的两端没伸出绝缘本体相对的两外侧面。

第一盖体12也大体为中空的矩形框体结构，第一盖体12与绝缘本体10第一连接块102所在端相对应的一端邻近其相对的两外侧面120处向外设有凸耳122，凸耳122靠下部的中间设有穿孔1220，第一枢轴30贯穿收容于凸耳122的穿孔1220及绝缘本体10第一连接块102的贯穿孔1020中，以使第一盖体12枢接于绝缘本体10；第一盖体10相对的另一端设有横向贯穿的轴孔126。

第二盖体14包括一矩形框体140及枢接于框体一端的锁扣元件141，框体140设有前端1401、后端1403及连接前边1401与后边1403的相对两侧边1405，框体140于其前边1401的中部设有门形开口142，于开口142相对两侧边的端部分别向下延伸设有连接块144，所述连接块144的中间部位设有穿透孔1440与开口142相通，框体140于门形开口142横边的中间向下弯折延伸设有弹性舌片146，在旋转打开第二盖体14的过程中，该弹性舌片146可抵靠于锁扣元件141；于框体140相对两侧边1405的后端开有枢接孔1400，第二枢轴40穿过枢接孔1400及第一盖体12的轴孔126，从而将第二盖体14枢接于第一盖体12。该第二盖体14于其框体140的后端设有可扣持于绝缘本体10的卡扣部，在本实施例中，所述卡扣部为自框体140相对两侧边145向下延伸折延伸并向远离枢接孔1400方向弯折而成的扣钩148。

锁扣元件141包括一倾斜的按压部1410、与按压部1410相连的连接部1412及自连接部1412纵长底边向下延伸出的锁扣部，于连接部1422的横截面中部贯穿设有连接孔1414，连杆50穿过连接孔1414及第二盖体14连接块144上的穿透孔1440，从而将锁扣元件141枢接于第二盖体14上。在本具体实施例中，所述锁扣部为两彼此间隔设置的一对卡钩1416，电连接器1处于闭合状态时，所述卡扣钩1416与绝缘本体上的凹槽106相配合，从而将锁扣元件锁扣于绝缘本体10，以使得电连接器1锁定于闭合状态。

使用时，将电连接器的导电端子焊接至测试板电板，先使第一、第二盖体12、14使电连接器1处于开启状态，将芯片模块置于绝缘本体10的收容腔内，然后，将第一、第二盖体12、14旋转至水平位置，第二盖体14压于第一盖体12上，第二盖体14的扣勾148勾住贯穿绝缘本体10的通孔100且延伸出绝缘本体10相对的两外侧面的一横杆20的两端，而锁扣元件141的卡勾1416通过凹槽106而扣持绝缘本体10上，从而第二盖体14稳定锁扣于绝缘本体10上，此时电连接器1处于闭合状态，芯片模块的导电片与电连接器的导电端子抵压导接，电连接器得以将芯片模块电性连接至测试板，而后对该组装进行持续高温运作以促使有缺陷的芯片模块尽早失效。高温测试完后，挤压锁扣元件141的按压部1410，锁扣元件141的卡勾1416向外旋转以松开绝缘本体10的扣持部，然后向上旋转第二盖体14，第二盖体14的扣勾148向外旋转开脱开绝缘本体10上的横杆20，弹性舌片146抵靠于锁扣元件141，继续旋转第二盖14至第一、第二盖体12、14处于打开位置，即使电连接器1处于完全开启状态，便可轻易取出经过测试的集成电路模块，从而将另一个集成电路模块电性连接至测试板进行测试。

请参阅图8及图9，当电连接器1处于闭合工作状态时，第一盖体12与容置于绝缘本体10内的芯片模块直接挤压接触，并直接承受芯片模块的导电片因挤压而产生的作用力，由于在第一盖体12上枢接有第二盖体14，第二盖体14通过其一端的扣勾148及另一端的锁扣元件上141的卡钩1416卡扣于绝缘本体10上，且第一盖体12与第二盖体的枢接点位于所述扣勾148及卡钩1424与绝缘本体10接触点之间并远离锁扣元件141，这样，主要受力处即为第一盖体10于绝缘本10枢接处及第二盖体14与绝缘本体10的接触部分，而枢接于第二盖体上的锁扣元件141所受的力则较小，具体分析详述如下：

请参阅图10及图11，分别对第一盖体12及第二盖体14进行受力分析，设芯片模块所有导电片对第一盖体12的端子合力为F_c，第一盖体12与绝缘本体10枢接点A处所受的为F₁，第一盖体12与第二盖体14枢接处B的相互作用力F₂，第二盖体14与绝缘本体10扣持处C所受的力为F₃，第二盖体14上的锁扣元件141与绝缘本体10扣持处D所受的力为F_l；其中第一盖体12上A、B之间的水平距离为L₁，第二盖体14上C、D之间的水平距离为L₂；对第一盖体12而言，由Y轴方向上受力平衡，有：F_c＝F₁+F₂【①】，由绕点A转矩平衡，有：F₂×L₁＝F_c×L₁/2【②】，由此可得F₂＝F_c/2【③】；同理第二盖体14，由Y轴方向上受力平衡，有：F₂＝F₃+F_L，【④】，由绕点D转矩平衡，有：F₃×L₂＝F₂×L₁【⑤】；将式【③】代入式【⑤】可得F₃＝F_c L₁/2L₂，代入式【④】，可得出F_L＝F_c(L₂-L₁)/2L₂【⑥】，由于(L₂-L₁)很小，即(L₂-L₁)/L₂＜＜1，从而有F_L＜＜F_c/2【⑦】，将式【⑦】与现有技术中相应的式F_L’＝F_c’/2【③’】比较可知，锁扣元件所受的力相较于现有技术减小了，并可以看出，即使当端子数较多时，其所受的力也相对较小，因而不会因收益过大而易于损害或甚至松脱于绝缘本体，从而可确保电连接器可靠的电性连接性能。

Claims (7)

1.一种电连接器，用以承载芯片模块并电性连接至电路板，其包括绝缘本体、收容于绝缘本体内的若干导电端子及枢接于绝缘本体一端的第一盖体，其特征在于：该电连接器还包括与第一盖体相枢接的第二盖体，该第二盖体于其一端枢接有锁扣元件，第二盖体对应于锁扣元件位置处设有一开口，于该开口的相对两侧边向下延伸设有连接块，锁扣元件连接于所述两连接块之间，与第二盖体相对的另一端设有可扣持于绝缘本体上的卡扣部，绝缘本体上设有与锁扣元件配合的扣持部，且第一盖体与第二盖体的枢接点位于锁扣元件与卡扣部之间且邻近卡扣部一端，当电连接器处于闭合状态时，所述第二盖体上的锁扣元件及卡扣部均扣持于绝缘本体上。

2.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述锁扣元件包括按压部、与按压部邻接的连接部及自连接部延伸的锁扣部，连接部连接于所述两连接块上，锁扣部与绝缘本体上的扣持部相配合。

3.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：所述锁扣部为彼此分隔设置的两扣钩，绝缘本体上与锁扣部相配合的扣持部为一凹槽。

4.如权利要求2所述的电连接器，其特征在于：第二盖体于开口横边的中部还弯折延伸设有可抵靠于锁扣元件的弹性舌片。

5.如权利要求1至4任一项所述的电连接器，其特征在于：卡扣部与第二盖体一体成型，其为自第二盖体相对两侧边向远离锁扣元件方向延伸弯折而成的扣钩。

6.如权利要求5所述的电连接器，其特征在于：所述绝缘本体上的第二扣持部这样形成，即绝缘本体对应于第二卡扣部一端设有通孔，于通孔内贯穿收容有其两端突伸出绝缘本体相对两侧面外一定距离的横杆，当电连接器处于闭合状态时，第二盖体上的卡扣部扣持住所述横杆伸出绝缘本体外的两端。

7.如权利要求1所述的电连接器，其特征在于：所述锁扣元件通过连杆枢接于连接块两端，所述连杆的长度与两连接块两端之间的长度相同。

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