CN100521907C - 水稻盘播育秧系统种子自动补给与刮平装置 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置。种盘为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱固定在机架上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关，排种开关与气缸相连。本发明不仅能为水稻盘播育秧系统提供平整、均匀的种子薄层，使播种吸头容易吸起种子，而且能够及时、精量、自动地为种盘补给种子，且种子补给与刮平过程自动控制，系统效率高。

Description

水稻盘播育秧系统种子自动补给与刮平装置
技术领域
本发明涉及一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置，用于为水稻盘播育秧系统的种子吸头提供平整、均匀的种子薄层，以便播种吸头均匀吸起种子，同时为种盘精量自动补给种子。
背景技术
目前，水稻播种主要有穴播、散播条播等形式，但上述播种方式播种器结构繁杂，播种量、种子间距不易控制，系统的自动化程度和工作效率均较低，劳动强度大。因此，十分需要研制一种播种量、种子间距精确控制、自动化程度高、播种速度快且能够适应水稻工厂化育秧要求的盘播播种系统，薄而平整、均匀的种子层是该系统的实现播种量、种子间距精确控制的基础，开发高效的种子表面自动刮平与种子精量自动补给装置十分必要。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有水稻育苗播种系统结构繁杂、效率低、自动化程度低等缺点，提供一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置。
种盘为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱固定在机架上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关，排种开关与气缸相连。
所述的集种器下凹的矩形槽深度为3cm～6cm。刮平器为抛物线形，且下缘具有30°～40°的锥度。种箱排种开关采用气动控制。
本发明不仅能为水稻盘播育秧系统提供平整、均匀的种子薄层，使播种吸头容易吸起种子，而且能够及时、精量、自动地为种盘补给种子，且种子补给与刮平过程自动控制，系统效率高。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明；
图1是水稻盘播育秧系统的种子自动刮平装置的主视图；
图2是水稻盘播育秧系统的种子自动刮平装置的A-A俯视图；
图3是本发明的电器控制图；
图中：1.种盘，2.集种器，3.电动机，4.刮平器，5.机架，6.红外光传感器，7.控制器，8.种箱，9.排种开关，10.气缸，11.空气压缩机。
具体实施方式
如附图所示，水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置中，种盘1为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器2，集种器上表面与种盘表面相平，其底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机3，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器4刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱8固定在机架5上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关9，排种开关与气缸10相连，装置由控制器控制。
所述的集种器2下凹的矩形槽深度为3cm～6cm。刮平器4为抛物线形，且下缘具有30°～40°的锥度。种箱排种开关采用气动控制。
电器控制图如图3所示。控制器由可编程控制器(PLC)、红外光传感器组成，PLC根据传感器给出的信号由程序控制各电机及电磁阀完成种盘中种子自动刮平与播种过程。
本发明的工作过程：启动水稻工厂育秧系统，控制器7控制气路，空气压缩机11中的压缩空气到达气缸10，驱动种箱8的排种开关9打开并延时关闭，具有播种量质量的种子由种箱落入种盘1中刮平器4前方。然后控制器7发出指令使电动机3带动刮平器4一起旋转，刮平器4前方刚落下的种子在其弧形结构中被均布在种盘1的集种器2上表面。当刮平器4旋转经过红外光传感器6下方时，红外光传感器6接收刮平器4的反射信号并发出信号给控制器7，使电动机3立即停止旋转，刮平器4即可停留在红外光传感器6后，完成一次刮平动作。此时，控制器7给气吸式播种吸头指令，播种吸头完成下降、吸取种子、提升、平移、下降、放种等动作，然后提升、平移至集种器正上方。当播种吸头吸取种子时，控制器7控制气路驱动气缸10使种箱8的排种开关9打开并延时关闭，具有播种量质量的种子再次由种箱8落入种盘1。当播种吸头完成取种并提升后，控制器7又发出指令使电动机3旋转，刮平器4在电动机3的作用下转动，将其前方刚落下的种子再次均布在集种器2的表面，为播种吸头下次取种准备好平整、均匀的种子薄层。重复上述过程，自动完成种子的适时精量补给与刮平。
本发明的工作原理是：启动整个系统，控制器控制气路，空气压缩机中的压缩空气到达气缸，驱动种箱的排种开关打开并延时关闭，使质量为所要求播种量的种子由种箱落入种盘刮平器的前方。然后控制器发出指令使电动机起动，刮平器随电动机输出轴一起转动，刮平器带动其弧形结构内的种子在种盘内旋转一周，从而使种子均匀分布在集种器上表面。然后播种系统的播种吸头下降至集种器的种子表面，因播种吸头内具有一定真空度，气流通过集种器流入播种吸头，使种子均匀地分布在播种吸头的多孔底板上，播种吸头完成吸种后上升并平移至苗盘放种，完成放种后回位至集种器上方。在刮平器旋转一周的过程中，当其经过红外光传感器时，红外光传感器接收刮平器经过时的反射光信号并发送控制器，控制器发出信号使电动机停止运行，完成一次刮平动作。此后，播种吸头下移至集种器上表面进行吸种，同时种箱排种开关打开并延时，具有播种量质量的种子再次落入种盘。上一次播种完成后，集种器上表面的种子量减少且分布不均匀，种箱排种结束后，控制器发出指令使电动机起动，刮平器旋转带动种子补充上次播种吸头吸收集种器的种子，使集种器上表面的种子均匀分布。播种吸头再次取种，系统重复以上动作。这样，通过播种吸头与刮平器互相的间歇动作，实现了集种器表面的种子自动补给与刮平。

Claims (4)

1.一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置，其特征在于种盘(1)为圆形，种盘底部有一下凹的矩形槽集种器(2)，集种器上表面与种盘表面相平，集种器底部为均匀分布的多孔结构，种盘底部中心下侧安装电动机(3)，电动机输出轴穿过种盘底部中心与种盘底部中心上侧布置的刮平器(4)刚性连接，刮平器在电动机带动下能在种盘内旋转；种盘、电动机、种箱(8)固定在机架(5)上，种箱位于刮平器上方，种箱下端设有排种开关(9)，排种开关与气缸(10)相连，装置由控制器控制。
2.根据权利要求1所述的一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置，其特征在于所述的集种器(2)下凹的矩形槽深度为3cm～6cm。
3.根据权利要求1所述的一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置，其特征在于所述的刮平器(4)为抛物线形。
4.根据权利要求1所述的一种水稻盘播育秧系统的种子自动补给与刮平装置，其特征在于所述的种箱排种开关采用气动控制。
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