CN100521704C - 用于手机的键盘组件 - Google Patents

Abstract

一种用于手机的键盘组件，包括用来支承多个键的底垫，多个键包括多个第一键和多个第二键。键盘组件也包括配置在底垫上的多个第一键和多个第二键，多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线所界定。多个第二键进一步由多个第一键的外周所界定。键盘组件还包括结合于底垫的强度加固板，用于从机械上加强键盘组件。字母字符可分配到多个第一键的每一个中。数字可分配到多个第二键的至少一个中。

Description

用于手机的键盘组件

技术领域

本发明总的涉及手机，更具体地说涉及手机的键盘组件。

背景技术

手机允许多方之间进行无线通信。手机可执行多种功能，如传送/接收文本消息、访问因特网，观看电视节目、拍摄静止或移动图像并将图像传送到其它方以及传统话音呼叫。现存在多种类型的手机，诸如长条型、翻盖型、折叠型和滑移型。

图1是表示折叠型手机250的立体示图的图。图2是表示折叠型手机250的侧面剖视图的图。

参阅图1和图2，折叠型手机250包括手机机身100、绞接于手机机身100的折叠体200以及安装在手机机身100上的电池300。

手机机身100包括：机身壳体110，以及安装在机身壳体110内部、在其一侧具有多个拱形开关121、另一侧具有多个元件122的主板120。手机机身100还包括具有多个键K的键盘130。键盘130安装在机身壳体110内，而使键K凸起于机身壳体110的上表面。

键盘130包括垫132，在垫132的一表面上具有多个凸缘131，在其另一表面上附有多个键K。键K包括表示数字和/或字母的通用键K1、显示功能的调控键K2以及多功能键K3。通用键K1设置于垫132的下方区域并分别在水平和垂直方向上具有行和列，调控键K2和多功能键K3设置于垫132的上方区域。键K的位置与设置在垫132另一表面上的凸缘131相对应。另外，主板120的拱形开关121设置成与键盘130的凸缘131相应。

具有键K形状相应形状的键孔111形成在机身壳体110的上表面处。键盘130凸起于机身壳体110的上表面，而使键K插入键孔111中。键盘130的各凸缘131分别与主板120的各拱形开关121接触。键盘130的凸缘131分别与主板120的拱形开关121接触。折叠体200还包括显示屏210。此外，标号140和220分别表示麦克风和扬声器。

在折叠型手机250中，当接收来自他方的呼叫时按下调控键K2以实施该呼叫。另外，为了要初始化对他方的呼叫，按下通用键K1以输入电话号码、并按下调控键K2以执行呼叫。为了要用折叠型手机250访问因特网或发送文本消息250，也同样要使用键K。

随着折叠型手机的尺寸减小，可配置键K的可用面积也减小。与该问题纠合在一起，要求使用键盘的更多功能还在增加。结果，多重字符和/或功能被分配到单个键上，这就使用户的操作更复杂。

在传统折叠型手机250中，多个键孔111形成在机身壳体110上且键K通过机身壳体的键孔111插入以凸出于机身壳体110的外侧。因此，在键孔11之间存在间隙。从而，可设置在机身壳体上的键K的数量减少。然而，如果减少键孔111之间的间隙以增加键K的数量，会削弱机身壳体110框架112的结构整体性。

发明内容

因此，本发明旨在提供一种能基本上消除由于现有技术中的限制和缺点所造成一个或多个问题的用于手机的键盘组件。

本发明一个目的是提供具有提高的结构完整性和具有配置多键能力的键盘组件。

本发明的其它优点、目的和特征，有一部分将在后面说明书部分中进行阐明，而另一部分对本领域内技术人员而言可通过审阅下面的内容而变得更清楚或可从本发明实践中知晓。本发明的目的和其它优点可通过在书面的说明书及其权利要求以及附图中指出的具体结构来实现。

为实现根据本发明宗旨的这些目的和其它优点，如在这里所表现和广泛描述的那样，在一实施例中，用于手机的键盘组件包括：底垫，由弹性材料制成并适合支承多个键，多个键包括多个第一键和多个第二键；配置在底垫上的多个第一键和多个第二键，多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线所界定；以及强度加固板，由金属制成并结合于底垫，以定位在底垫和第二键之间，其中，强度加固板被构造成一个具有多个通孔的本体，所述通孔用于容纳第一键，所述强度加固板被构造成结合于手机的机身壳体。

多个第二键还可由多个第一键的外周界定。字母字符可分配到多个第一键中的各个。数字可分配到多个第二键上的至少一个。

强度加固板还包括在其一边缘上的多个组件孔，用以结合于机身壳体。

多个第一键中的至少一个可具有水平的圆形表面，其中多个第二键中的至少一个的四个边缘是曲面，该曲面与多个第一键中的至少一个的曲率对应。多个第一键的高度可不同于多个第二键。底垫包括在其一表面上的接触凸缘，用以与多个第一键相对应。多个第一键可与底垫形成整体。多个第一键可由透明材料制成。

键盘组件还包括：形成在底垫上的键支承凸缘，它具有适于多个第二键的高度，其中多个第二键分别附于键支承凸缘上。底垫还包括可用以防止多个第一键和多个第二键之间重叠的狭缝。底垫可由聚亚胺酯制成。底垫还可包括除多个第一键和第二键之外的调控键。

在另一实施例中，手机包括键盘组件，该键盘组件包括由弹性材料制成并适合支承多个键的底垫，多个键包括多个第一键和多个第二键，多个第一键和多个第二键配置在底垫上，其中多个第二键由水平中心线和多个第一键的水平中心线和垂直中心线界定。手机还包括结合于键盘组件的机身壳体，机身壳体包括共用键孔，共用键孔具有相应于设置多个第一键和多个第二键的面积的大小，键盘组件布置在共用键孔内而使多个第一和第二键露出在共用键孔之外，其中，键盘组件还包括强度加固板，该强度加固板由金属制成并结合于底垫，以定位在底垫和第二键之间，其中，强度加固板被构造成一个具有多个通孔的本体，所述通孔用于容纳第一键，所述强度加固板被构造成结合于手机的机身壳体。

手机还包括：结合于机身壳体的主板，该主板包括与多个第一和第二键的拱形相应的诸开关，诸拱形开关安装于机身壳体，而使拱形开关面朝向多个第一和第二键。键盘组件在其两边缘处形成有固定孔，机身壳体在其内壁处形成有插入到固定孔中以防止键盘组件变形的固定凸缘。底垫还包括多个调控键，而且其中多个第一键和第二键之间有缝隙，并且，机身壳体包括可用以将调控键暴露在外的调控键孔。多个第二孔还可由多个第一键的外周界定。

通过后面的结合附图对本发明进行的详细说明，本发明前述的和其它的目的、特征、方面将变得更为清楚。应该知道不管是前面对本发明的一般说明还是下面的对本发明的详细说明都是范例性和解释性的，并旨在为如权利要求所述的本发明提供进一步的解释。

附图说明

所述附图，用来提供对本发明的进一步理解并包含在这里作为说明书的一部分，它们阐述了本发明实施例并和说明书一起用来解释本发明的原理。

图1是表示折叠型手机的立体示图的图。

图2是表示折叠型手机的侧向剖视图的图。

图3是表示根据本发明第一实施例的、具有键盘组件的折叠型手机的立体示图的图。

图4是表示根据本发明第一实施例的、具有键盘组件的折叠型手机的分解立体图的图。

图5和图6是表示根据本发明多个实施例的键盘组件的截面图的图。

图7是表示根据本发明一实施例的键盘组件的分解立体图的图。

图8是表示根据本发明一实施例的键盘组件的俯视图的图。

图9是表示根据本发明一实施例的键盘组件中第一键的配置的俯视图的图。

图10和图11是表示根据本发明多个实施例的键盘组件的底垫的立体图的图。

图12是表示根据本发明又一实施例的键盘组件的俯视图的图。

图13是表示根据本发明的手机的前壳体和键盘的分解立体视图的图。

图14是表示根据本发明一实施例的手机的截面图的图示。

具体实施方式

下面将详细阐述本发明的较佳实施例，其范例已示于附图中。只要可能，在所有附图中，相同的标号被用来指示相同的或类似的部件。

下面将描述用于手机的键盘组件。图3是表示根据本发明的具有键盘组件的折叠型手机的立体示图的图。图4是表示根据本发明第一实施例的、具有键盘组件的折叠型手机的分解的立体图的图示。图5和图6是表示根据本发明多个实施例的键盘组件的截面图的图示。如所指的，图5表示沿图4的A-A’线剖切的截面图，图6表示沿图4中B-B’剖切线的截面图。

参阅图3—图6，手机750包括键盘组件400，其中第一键K4和第二键K5被设置在底垫410上(见图3—4)。手机750还包括机身壳体500，机身壳体500具有共用键孔511，共用键孔511的大小对应于配置第一键K4和第二键K5的面积，机身壳体500同时使键盘组件400置于其中，而使第一键K4和第二键K5暴露在共用键孔511外。手机750还包括主板600，主板600具有诸拱形开关610，该诸拱形开关610与第一键K4和第二键K5相应、并被安装在机身壳体500内，由此可定位拱形开关610以使其面向第一键K4和第二键K5(见图4)。手机750还包括绞接于机身壳体500的折叠体700(见图3)。机身壳体500、主板600以及键盘组件400组成手机机身(MB)(即手机750)(见图3—4)。

机身壳体500包括前壳体510和结合于前壳体510的后壳体520。前壳体510和后壳体520可隔开一定距离。前壳体510包括壳体本体512。共用键孔511形成在壳体本体512上。调控键513形成在壳体本体512离开共用键孔511一定距离的位置上。共用键孔511形成在面朝向折叠体700壳体本体512的表面上且其尺寸大于壳体本体512各表面的尺寸的2/3。调控键孔513位于共用键孔511的上部。

键盘组件400包括底垫410。第一键K4设置于底垫410而第二键K5设置于由第一键K4的垂直列(即垂直中心线)以及第一键K4的水平行(即水平中心线)的中心线所界定的底垫410各单元区域内。第二键K5具有与各单元区域形状相应的形状。键盘组件400还包括强度加固板420以加强键盘组件400的结构整体性。强度加固板420较为有利地结合在底垫410和第二键K5之间。

底垫410可由柔性材料支承，如聚亚胺酯。第一键K4设置在底垫410上并具有水平行和垂直列。在第一键K4和底垫410之间存在间隙。第一键K4具有恒定高度且其截面为圆形。第一键K4的上表面较为有利地具有凸曲线形状。

图7是表示根据本发明一实施例的键盘组件的分解的立体示图的图。图8是表示根据本发明一实施例的键盘组件的俯视图的图。参阅图8，第一键K4的水平行以及第一键K4的垂直列可大致排列成直线。图9是表示根据本发明一实施例的键盘组件中第一键的配置的俯视图的图。参阅图9，第一键K4的水平行可曲线排列而第一键K4的垂直列可直线排列。

参阅图7至图9，第二键K5被设置以填满底垫410中未设置第一键K4的区域。第二键K5形成为在矩形各边缘具有圆弧形凹槽431的形状。凹槽431的圆弧形状大致对应于1/4圆周。凹槽431的曲率半径和第一键K4的曲率半径相同。第二键K5的边缘包括具有倒角的倾斜表面432。第二键K5的上表面较为有利地具有凸曲线形状。

第二键K5位于被配置成矩形的四个第一键K4之间。如果第二键K5不被配置成矩形的四个第一键K4所包围，例如处在底垫410的下方，那么，第二键K5就形成为与所围绕的第一键K4相应的形状。

第二键K5设置在底垫410中未设置第一键K4的区域中。第一键K4位于底垫410的边缘处。第一键K4的高度可不同于第二键K5。另外，第一键K4可较为有利地高于第二键K5。在第一键K4和第二键K5之间的高度差可较为有利地设为大于0.6mm，或者，第一键K4的高度也可等于第二键K5的高度。

第一键K4的垂直列的各中心线L1之间的间距较佳为10.8mm，而第一键K4的水平行的各中心线L2之间的间距较佳为7.4mm(见图8—图9)。如果第一键K4的直径小于5mm，那么对用户而言就难以准确地按第一键K4。因此，第一键K4的直径较佳地大于5.1mm。

第一键K4可形成为在底垫410上的部分凸纹构造。具有与底垫410的凸纹部分相应形状的填充件411被分别插入凸纹部分并固定于此。填充件411包括形成在或靠近填充件411的接触凸缘412中间，填充件411将位于或靠近于第一键K4的中间。当键盘组件400结合于机身壳体500时，接触凸缘412接触主板600的拱形开关610。填充件411可与底垫410形成为整体。

键支承凸缘413形成在底垫410上设有第二键K5的位置。键支承凸缘413的高度可小于第一键K4的高度。键支承凸缘413以凸纹的形式凸起于底垫410。额外的填充件414插入待固定于此的凸纹部分(见图6)。填充件414包括形成在或靠近填充件414的键支承凸缘413中间。当键盘组件400结合于机身壳体500时，接触凸缘415接触主板600的拱形开关610。固定于键支承凸缘413的填充件414可与底垫410形成为整体。键支承凸缘413的高度和第二键K5之间的高度差较为有利地小于第一键K4的高度。

加强板420包括可形成为薄板的板部分421，在板部分421上形成有多个通孔422，多个组件通孔423形成在板部分421的边缘上并结合于机身壳体500。通孔422构造成使至少一个第一键K4和一个支承凸缘413置于其中。强度加固板420较为有利地由金属制成。强度加固板420结合于底垫410，由此第一键K4和键支承凸缘413定位于通孔422内。第二键K5分别固定于底垫410的键支承凸缘413。底垫410和强度加固板420可固定地彼此结合在一起。

图10和图11是表示根据本发明多个实施例的键盘组件的底垫的立体示图的图。

参阅图10，狭缝416形成在底垫410上，用以防止当按下第一键K4或第二键K5时，在第一键K4之间、在第一键K4和第二键K5之间以及在第二键K5之间产生重叠。狭缝416具有在第一键K4和键支承凸缘413之间的接口处多条直缝相互连通的形式。

参阅图11，这里示出狭缝416的又一实施例。狭缝416具有在第一键K4和键支承凸缘413之间的接口处两条曲线缝相互连通的形式。

再次参阅图3，第一键K4较为有利地由26个键组成，字母被配置在26个第一键K4上。字母例如可从左到右或从上到下配置。

数字，诸如阿拉伯数字，被配置在第二键K5中的至少一些上。调控键K6结合于底垫410的上部并设有与具有第一键K4和第二键K5的区域隔开的间隙。由调控键K6占据的区域较佳地小于由第一键K4和第二键K5所占面积的1/4，调控键较为有利地由多功能键和/或一个或多个调控键组成。

底垫410包括在调控键K6所在区域和第一键K4和第二键K5所在区域之间的曲线缝，以防止K4、K5和K6键的重叠。

图12是表示根据本发明又一实施例的键盘组件的俯视图的图。

参阅图12，形成在底垫410上的第一键K4具有矩形的截面。

第二键K5固定于由第一键K4垂直列的中心线L1以及第一键K4水平行的中心线L2所界定的各单元区域。第二键K5被造成相应于1/4个第一键K4的凹槽，并分别形成在矩形的各边缘处。

再次参阅图4，主板600包括具有某一形状的基板620、安装在基板620一侧表面上的组件以及安装在基板620另一侧上的拱形开关610。

再次参阅图3—4，键盘组件400安装在机身壳体500上，由此第一键K4和第二键K5暴露在前壳体510的共用键孔511的外侧，第一键K4和第二键K5的相对面与主板600的拱形开关接触。即分别位于第一键K4和第二键K5相对面上的接触凸缘412和415与主板的拱形开关610相接触。

用于定位外部第一键K4的多个定位凹槽514形成在机身壳体500的共用键孔511的内壁处。侧键K7设置在机身壳体500的两侧表面处。

图13是表示根据本发明的手机的前壳体和键盘的分解的立体示图的图。图14是表示根据本发明一实施例的手机的截面图的图示。参阅图13和图14，为防止键盘400在按下侧键K7时挠曲，固定孔424形成在强度加固板420的两边缘处。另外，插入到强度加固板420的固定孔424的固定凸缘515形成在机身壳体500的内壁处。固定孔424形成于键盘400的底垫410以与强度加固板420相对应。机身壳体500的前壳体510和后壳体520通过多个螺钉彼此结合在一起。

下面将阐述对手机键盘组件的操作。在具有键盘组件的手机中，为接收来自他方的呼叫，调控键K2或第二键K5被按下以实行呼叫。为初始化对他方的呼叫，第二键K5被按下以输入电话号码，而调控键K6被按下以执行呼叫。输入信号(如数字、字符)事先分配到第一键K4、第二键K5、调控键K6以及侧键K7。第一键K4和第二键K5也被用于通过使用具有键盘组件的手机而访问因特网或发送文本消息。

在一个实施例中，用于手机的键盘组件包括用以支承多个键的底垫，多个键包括多个第一键和多个第二键。键盘组件还包括设置于底垫的多个第一键和多个第二键，多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线所界定。

多个第二键也可由多个第一键的外周进一步界定。字母字符可分配到多个第一键的每个中去。数字可分配到多个第二键中的至少一个中去。

键盘还包括结合于底垫的强度加固板以在机械上加强键盘组件。强度加固板可定位于底垫和多个第二键之间。强度加固板包括：在其一边的多个组件孔以及多个通孔，用以容纳多个第一键中的一个以及多个第二键中的一个。强度加固板可由金属制成。

多个第一键中的至少一个具有水平的圆形表面，其中多个第二键中的至少一个的四个边缘是曲面，该曲面与多个第一键中的至少一个的曲率相应。多个第一键的高度不同于多个第二键中的高度。底垫可在其一侧表面上包括接触凸缘，用来用以与多个第一键相应。多个第一键可与底垫形成为整体。多个第一键可由透明材料制成。

键盘组件还包括形成在底垫上的键支承凸缘，该凸缘具有可用以适应多个第二键的高度，其中多个第二键分别固定于键支承凸缘上。底垫还可进一步包括狭缝，用以防止多个第一键和多个第二键之间的重叠。底垫可由聚亚胺酯制成。底垫除了多个第一键和多个第二键外还包括调控键。

在另一实施例中，手机包括键盘组件，键盘组件包括用以支承多个键的底垫，多个键包括多个第一键和多个第二键，其中，多个第一键和多个第二键配置在底垫上，另外多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线所界定。手机还包括结合于键盘组件的机身壳体，机身壳体包括：一个共用键孔，该共用键孔具有相应于设置多个第一键和多个第二键面积的大小，键盘组件位于共用键孔内而使多个第一和第二键露出在共用键孔之外。

手机还包括：结合于机身壳体的主板，该主板包括与多个第一和第二键相对应的诸拱形开关，诸拱形开关安装于机身壳体，而使拱形开关面朝向多个第一和第二键。键盘组件在其两边缘处还包括固定孔以及插入到固定孔中以防止键盘组件变形的固定凸缘。键盘还包括多个调控键，其中，多个第一键和第二键之间有缝隙，另外机身壳体包括可用以将调控键暴露在外的调控键孔。键盘组件还包括结合于底垫的强度加固板，可从机械上加强键盘组件。多个第二孔还可由多个第一键的外周界定。

在又一实施例中，手机包括机身壳体和暴露在机身壳体外侧的多个键，其中，多个键彼此不被机身壳体的框架所分离。

根据本发明，一个共用键孔511形成于机身壳体500，而第一键K4和第二键K5暴露在共用键孔511的外侧。因此，就不必在机身壳体500上设置用于形成其中分别插入有键K4和K5的键孔的额外框架。这种结构可以增加用来配置键K4、K5的可用面积。另外，由于无需在机身壳体500上设置用于形成其中分别插入有键K4和K5的键孔的额外框架，机身壳体500的结构完整性得以增加。另外，由于增加了键的数量，用于构成消息的字符和/或用于构成电话号码的阿拉伯数字可一个接一个地配置在各键上，由此提高对用户的便利性。

另外，形成在机身壳体500上的固定凸缘515被分别插入形成在键盘组件400上的固定孔424中。因此，当外力从内表面施加于键盘组件400时，力被传递到机身壳体上以防止键盘组件400挠曲并从机械上加强了键盘组件400。此外，由于在第一键K4和第二键K5之间形成有狭缝416，当第一键K4和/或第二键K5被按下时，毗邻的键不会重叠，由此可防止手机有不希望的操作。

因此，本发明使机身壳体的结构整体性得以增强并使许多键得以配置在键盘组件上。这类结构不仅可以防止手机受到损伤，还可为用户提供更方便的操作。

对本领域技术人员而言，本发明在不脱离其精神或范围的前提下可以有多种修正和改变。因此，本发明旨在涵盖这些修正和改变，只要它们落入所附权利要求书的及其等效物的范围内。

Claims (19)

1.一种用于手机的键盘组件，该键盘组件包括：

底垫，由弹性材料制成并适合支承多个键，多个键包括多个第一键和多个第二键；

配置在底垫上的多个第一键和多个第二键，多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线所界定；以及

强度加固板，由金属制成并结合于底垫，以定位在底垫和第二键之间，

其中，强度加固板被构造成一个具有多个通孔的本体，所述通孔用于容纳第一键，所述强度加固板被构造成结合于手机的机身壳体。

2.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，多个第二键进一步由多个第一键的外周所界定。

3.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，字母字符被分配到多个第一键中的每个。

4.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，数字被分配到多个第二键中的至少一个。

5.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，强度加固板还包括在其一边缘上的多个组件孔，用以结合于机身壳体。

6.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，多个第一键中的至少一个具有水平的圆形表面，并且，多个第二键中的至少一个的四个边缘是曲面，所述曲面与多个第一键中至少一个的曲率相对应。

7.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，多个第一键的高度不同于多个第二键的高度。

8.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，底垫包括在其一表面上的接触凸缘，适合与多个第一键相对应。

9.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，多个第一键与底垫形成整体。

10.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，多个第一键由透明材料制成。

11.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，还包括：形成在底垫上的键支承凸缘，所述凸缘具有适于与多个第二键相对应的高度，并且，多个第二键分别固定于键支承凸缘上。

12.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，底垫还包括适合防止多个第一键和多个第二键之间重叠的狭缝。

13.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，底垫由聚亚胺酯制成。

14.如权利要求1所述的键盘组件，其特征在于，底垫还包括除多个第一键和第二键之外的调控键。

15.一种具有键盘组件的手机，所述手机包括：

键盘组件，所述键盘组件包括由弹性材料制成并适合支承多个键的底垫，多个键包括多个第一键和多个第二键，多个第一键和多个第二键配置在底垫上，其中，多个第二键由多个第一键的水平中心线和垂直中心线界定；以及

结合于键盘组件的机身壳体，机身壳体包括共用键孔，共用键孔具有相应于设置多个第一键和多个第二键面积的尺寸，键盘组件布置在共用键孔内而使多个第一和第二键露出在共用键孔之外，

其中，键盘组件还包括强度加固板，该强度加固板由金属制成并结合于底垫，以定位在底垫和第二键之间，

其中，强度加固板被构造成一个具有多个通孔的本体，所述通孔用于容纳第一键，所述强度加固板被构造成结合于手机的机身壳体。

16.如权利要求15所述的手机，其特征在于，还包括：

结合于机身壳体的主板，所述主板包括与多个第一和第二键对应的拱形开关，所述诸拱形开关安装于机身壳体内，而使拱形开关面朝向多个第一和第二键。

17.如权利要求15所述的手机，其特征在于，键盘组件在其两边缘处形成有固定孔，机身壳体在其内壁处形成有固定凸缘，固定凸缘插入到固定孔中以防止键盘组件变形。

18.如权利要求15所述的手机，其特征在于，底垫还包括多个调控键，而且，多个第一键和第二键之间有缝隙，并且，机身壳体包括适合将调控键暴露在外的调控键孔。

19.如权利要求15所述的手机，其特征在于，多个第二键进一步由多个第一键的外周所界定。

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