CN100511665C - 具有非焊罩定义金属球垫的基板结构 - Google Patents

具有非焊罩定义金属球垫的基板结构 Download PDF

Info

Publication number
CN100511665C
CN100511665C CN 200610145901 CN200610145901A CN100511665C CN 100511665 C CN100511665 C CN 100511665C CN 200610145901 CN200610145901 CN 200610145901 CN 200610145901 A CN200610145901 A CN 200610145901A CN 100511665 C CN100511665 C CN 100511665C
Authority
CN
China
Prior art keywords
metal spherical
spherical pad
perforate
board structure
circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN 200610145901
Other languages
English (en)
Other versions
CN101192589A (zh
Inventor
李郁欣
刘百洲
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advanced Semiconductor Engineering Inc
Original Assignee
Advanced Semiconductor Engineering Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advanced Semiconductor Engineering Inc filed Critical Advanced Semiconductor Engineering Inc
Priority to CN 200610145901 priority Critical patent/CN100511665C/zh
Publication of CN101192589A publication Critical patent/CN101192589A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100511665C publication Critical patent/CN100511665C/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto

Landscapes

  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构。该基板结构包括一基板及一焊罩层。该基板具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，该金属球垫及该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫。该焊罩层具有至少一个开孔，其形成于相对该金属球垫位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。本发明的金属球垫结构可用于解决锡球偏移问题，且有效避免在与电路板焊接组装时形成锡球内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。

Description

具有非焊罩定义金属球垫的基板结构
技术领域
本发明涉及一种具有金属球垫的基板结构，特别是涉及一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构。
背景技术
现有用于球矩阵集成电路封装的基板具有两种形式，一种为焊罩定义(Solder Mask Design，SMD)基板，另一种为非焊罩定义(Non Solder Mask Design，N-SMD)基板。该现有用于球矩阵集成电路封装的SMD基板，由于基板焊垫与焊罩层间没有空隙，当基板与印刷电路板接合时，因印刷电路板上的焊料所含的助焊剂容易挥发，所以当球矩阵集成电路封装与印刷电路板回焊接合时，会在锡球内部产生孔洞，而降低锡球的焊接信赖度。
请配合参考图1及图2，其显示了现有用于球矩阵集成电路封装的具有N-SMD金属球垫的基板结构1。该具有N-SMD金属球垫的基板结构1包括一基板10、一电路层11及一焊罩层12。该基板10具有一第一表面101，至少一金属球垫102设置于该第一表面101上。该电路层11设置于第一表面101上且电性连接于该金属球垫102。该焊罩层12用以覆盖部分该电路层11。该焊罩层12于相对该金属球垫102位置形成一开孔121。该开孔121及该金属球垫102均为圆形且该开孔121的尺寸大于该金属球垫102的尺寸，且部分的该电路层11显露于该开孔121与该金属球垫102之间。
请参考图3，如图所示，为改善SMD基板的锡球内部具有孔洞的问题，该N-SMD金属球垫结构1的该开孔121大于该金属球垫102，使得在与一电路板13焊接组装时，可以将锡球14内部的气体借助该开孔121的空间排出，以避免在与电路板13焊接组装时形成锡球14内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。但是，由于该焊罩层12只有覆盖部分该电路层11，因此，在后续的该金属球垫102上植锡球的制程中的回焊时，锡球15会受到裸露的部分该电路层11的牵引，造成锡球15对位不准确而发生偏移的问题，如图4所示。
因此，有必要提供一种创新且具有进步性的具有N-SMD金属球垫的基板结构，以解决上述现有技术之问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种具有非焊罩定义(Non Solder Mask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该基板结构包括一基板及一焊罩层。该基板具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，该金属球垫设置于该第一表面上，该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫。该焊罩层具有至少一开孔，形成于相对该金属球垫的位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层覆盖与该金属球垫连接的该线路。
由于本发明的基板结构的该焊罩层将该线路完全覆盖，因此，在后续的该金属球垫上植锡球的制程中的回焊时，避免现有技术中该锡球受到裸露的部分线路的牵引，造成锡球对位不准确而发生偏移的问题。另外，由于该开孔大于该金属球垫，故经植球之后的球矩阵集成电路封装结构，再与一电路板焊接组装时，可以将锡球内部的气体借助该开孔大于该金属球垫的空间排出，因此，可有效避免在与电路板焊接组装时形成锡球内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。
本发明之目的特征及优点将以实施例结合附图进行详细说明。
附图说明
图1为现有具有N-SMD金属球垫的基板结构的剖面图；
图2为现有具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；
图3为现有SMD基板与一电路板焊接组装的示意图；
图4为现有SMD基板的焊垫上植锡球的示意图；
图5为本发明第一实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的剖面图；
图6为本发明第一实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；
图7为本发明第二实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；
图8为本发明第三实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图；
图9为本发明第四实施例具有N-SMD金属球垫的基板结构的俯视图。
具体实施方式
请配合参考图5及6，其显示了本发明第一实施例的具有非焊罩定义(NonSolder Mask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该第一实施例的基板结构2包括一基板20及一焊罩层22。该基板20具有一第一表面201、一电路层21及至少一金属球垫202，该金属球垫202设置于该第一表面201上。在该实施例中，该金属球垫202为一铜材质。该金属球垫202之形状为一圆形，但该金属球垫202的形状不仅限于圆形，也可为其它任何形状。
该电路层21设置于第一表面201上且电性连接该金属球垫202，该电路层21与该金属球垫202以至少一条线路211电性连接，但在该实施例中，仅以一条线路211与该金属球垫202电性连接进行说明。
该焊罩层22用以将该线路211完全覆盖。该焊罩层22于相对该金属球垫202位置形成一开孔221，该开孔221大于该金属球垫202。该开孔221的形状可为一多边形，该开孔221具有复数个侧边222。该开孔221的至少一侧边222与该金属球垫202的周缘相切，使得该线路211不显露于该开孔221内。在该实施例中，该开孔221的形状为一正方形，且该正方形开孔221的四边皆正切于该圆形金属球垫202。另外，视应用的不同，该基板结构2应用于球矩阵集成电路封装承载基板，或为一电路板。
由于该第一实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构2中，该焊罩层22将该线路211完全覆盖，因此，在后续的该金属球垫202上植锡球的制程中的回焊时，可避免现有技术中该锡球受到裸露的部分该线路211的牵引，造成锡球对位不准确而发生偏移的问题。另外，由于该开孔221大于该金属球垫202，故经植球之后的该N-SMD金属球垫结构2，再与一电路板(图中未示出)焊接组装时，可以将锡球内部的气体借助该开孔221大于该金属球垫202的空间排出，因此，可有效避免在与电路板焊接组装时形成锡球内部孔洞，以提升锡球的焊接信赖度。
请参考图7，其显示了本发明第二实施例的具有非焊罩定义(Non SolderMask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该第二实施例的N-SMD金属球垫结构3包括一基板30及一焊罩层32。该第二实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构3与该第一实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构2不同之处在于，该开孔321之形状为一长方形。在上述的该第一实施例中，该开孔221的四侧边222皆正切于该圆形金属球垫202，在该第二实施例中，该开孔321仅两相对的长侧边正切于该圆形金属球垫302。该焊罩层32也覆盖该线路311，该长方形的该开孔321可增加排气的空间。
请配合参考图8，其显示了本发明第三实施例的具有非焊罩定义(NonSolder Mask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该第三实施例的基板结构4包括一基板40及一焊罩层42。该第三实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构4与该第一实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构2不同之处在于，该开孔421之形状为五边形。在该第三实施例中，该开孔421的五个侧边皆正切于该圆形金属球垫402。该开孔421配合线路411、412的相对位置，使该焊罩层42能同时覆盖线路411、412。
请配合参考图9，其显示了本发明第四实施例的具有非焊罩定义(NonSolder Mask Design，N-SMD)金属球垫的基板结构。该第四实施例的基板结构5包括一基板50及一焊罩层52。该第四实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构5与该第一实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构2不同之处在于，该开孔521之形状为六边形，该开孔521的六个侧边皆正切于该圆形金属球垫502。在该实施例中，由于有三条线路511、512、513同时连接该金属球垫502，故配合线路511、512、513的相对位置，设计该六边形的开孔512，使该焊罩层52能同时覆盖线路511、512、513。
如上述该第二实施例至该第四实施例的具有N-SMD金属球垫的基板结构，为配合增加排气空间，或配合线路的相对位置，可设计该开孔的形状，以符合实际应用的需求。因此，该第二实施例至该第四实施例具有与该第一实施例相同的功效。
以上所述仅为本发明其中的较佳实施例而已，并非用来限定本发明的实施范围；即凡依本发明权利要求所作的均等变化与修饰，皆为本发明专利范围所涵盖。

Claims (7)

1.一种具有非焊罩定义金属球垫的基板结构，其特征在于，包括：
一基板，具有一第一表面、一电路层及至少一金属球垫，所述金属球垫设置于该第一表面上，该电路层设置于该第一表面上，该电路层具有复数条线路，至少一条线路电性连接该金属球垫；及
一焊罩层，具有至少一个开孔，该开孔形成于相对该金属球垫位置，该开孔大于该金属球垫，且该焊罩层完全覆盖与该金属球垫连接的该线路，所述开孔的形状为一多边形，该开孔具有复数个侧边。
2.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的至少一侧边与该金属球垫的周缘相切，且该线路不显露于该开孔内。
3.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的形状为一矩形。
4.如权利要求2所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的形状为一正方形。
5.如权利要求4所述的基板结构，其特征在于，所述开孔的侧边与该金属球垫为正切。
6.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构为一球矩阵集成电路封装承载基板。
7.如权利要求1所述的基板结构，其特征在于，所述基板结构为一电路板。
CN 200610145901 2006-11-21 2006-11-21 具有非焊罩定义金属球垫的基板结构 Active CN100511665C (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610145901 CN100511665C (zh) 2006-11-21 2006-11-21 具有非焊罩定义金属球垫的基板结构

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN 200610145901 CN100511665C (zh) 2006-11-21 2006-11-21 具有非焊罩定义金属球垫的基板结构

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN101192589A CN101192589A (zh) 2008-06-04
CN100511665C true CN100511665C (zh) 2009-07-08

Family

ID=39487467

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN 200610145901 Active CN100511665C (zh) 2006-11-21 2006-11-21 具有非焊罩定义金属球垫的基板结构

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN100511665C (zh)

Also Published As

Publication number Publication date
CN101192589A (zh) 2008-06-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8425263B2 (en) Electrical connector
JP4555119B2 (ja) 面実装型電子回路ユニット
EP2627160A1 (en) Circuit board system
US8908386B2 (en) Printed circuit board assembly chip package component and soldering component
TW201426932A (zh) 電路板及其製造方法
CN101568224A (zh) 电路板及具有该电路板的电子装置
CN103917040A (zh) 电路基板、电路基板的制造方法和电子组件
US7911056B2 (en) Substrate structure having N-SMD ball pads
CN101018451A (zh) 焊垫结构
CN211184421U (zh) 一种印刷电路板及一种半导体装置
CN100511665C (zh) 具有非焊罩定义金属球垫的基板结构
CN101888741B (zh) 印刷电路板及笔记本电脑
CN107787126B (zh) 一种波峰焊冶具及其设计方法
US20130203274A1 (en) Circuit board system
US20140022736A1 (en) Ic package and assembly
US9510448B2 (en) Maximizing surface area of surface mount contact pads of circuit board also having via contact pads
CN103227160B (zh) 一种混合的表面镀层及其制造方法
CN201563294U (zh) 电路板的焊接结构
CN201700085U (zh) 电路板结构
CN104066271A (zh) 印刷电路板与在其电路板上配置集成电路封装元件的方法
JP2009158586A (ja) 高周波回路ユニット
CN201312407Y (zh) 一种焊接件
CN100372104C (zh) 具有焊垫强化结构的基板
US20070004237A1 (en) Printed circuit board
JP4827136B2 (ja) ラグ端子

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant