CN100511432C - 信息记录介质制造方法 - Google Patents

Abstract

提供一种可谋求在制造时提高生产率的信息记录介质制造方法。进行在加工对象体(10，基体材料)中的形成了凹凸图案(15)的凹凸图案形成面(保护层16的表面)上涂敷树脂材料(流动性材料)以形成树脂层(17，涂敷层)的树脂层形成处理(涂敷层形成处理)和对树脂层(17)摩擦抛光装置(30)中的抛光带(31，平坦化用构件)以使加工对象体(10)的表面平坦化的平坦化处理来制造信息记录介质。

Description

信息记录介质制造方法

技术领域

本发明涉及使用形成了凹凸图案的基体材料来制造信息记录介质的信息记录介质制造方法。

背景技术

作为这种信息记录介质制造方法，申请人在特开2004-295989号公报中公开了制造离散型的磁盘的制造方法。在该制造方法中，首先，利用压印(imprint)法在磁盘制造用的中间体中的第2掩模层上形成凹部。其次，通过利用刻蚀处理从中间体除去凹部底面的第1掩模层和其下的中间保护层，形成达到连续记录层的深度的凹部。接着，通过利用刻蚀处理从中间体除去已形成的凹部底面的连续记录层，形成达到取向层的深度的凹部。由此，在中间体中形成分割记录要素(凹凸图案中的各凸部)。

其次，利用溅射法在作为上述分割记录要素的各凸部之间的凹部中填充非磁性体。此时，在凹凸图案上溅射充分厚度的非磁性体以便在各凹部内完全地填充非磁性体。其次，利用CMP法(化学机械抛光)研磨非磁性体层(以下称为「非磁性层」)的表面。此时，通过与在各凸部上残存的第1掩模层一起从中间体除去各凸部上的非磁性体和凹部上的不需要的非磁性体，使中间体的表面平坦化。其后，通过利用CVD法形成表面保护层，并且根据需要涂敷润滑剂，从而完成磁盘。

【专利文献1】特开2004-295989号公报(第7-9页，第1-8图)

但是，在申请人公开了的磁盘的制造方法中，存在以下的应改善的课题。即，在申请人公开了的制造方法中，在形成了非磁性层使其覆盖作为分割记录要素的各凸部后，通过利用CMP法研磨非磁性层的表面实现了平坦化。在该情况下，在由CMP法进行的研磨处理(平坦化处理)中，在结束了处理的研磨对象体(加工对象体：在该例中，中间体)的表面上残留有研磨用浆料。因而，在形成表面保护层之前，有必要用纯水等清洗中间体的表面(研磨并平坦化了的面)以除去研磨用浆料。因此，在申请人公开了的制造方法中，存在因研磨用浆料的除去处理(清洗处理)这部分处理而使制造磁盘时的生产率下降了的课题，改善这一点是较为理想的。

发明内容

本发明是鉴于上述的课题而进行的，其主要目的在于提供可谋求在制造时提高生产率的信息记录介质制造方法。

为了达到上述目的，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，进行在基体材料中的形成了凹凸图案的凹凸图案形成面上涂敷流动性材料以形成涂敷层的涂敷层形成处理和对上述涂敷层摩擦平坦化用构件以使上述基体材料的表面平坦化的平坦化处理来制造信息记录介质。此外，本说明书中的「流动性材料」包含具有流动性的各种树脂材料或润滑剂。

此外，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，在上述平坦化处理之前进行使上述涂敷层硬化以使上述流动性材料的流动性比涂敷时下降的第1硬化处理，并且在上述平坦化处理时使用作为上述平坦化用构件的干式研磨构件研磨上述涂敷层的表面以使上述基体材料的表面平坦化。再有，在本说明书中的「研磨」包含通过摩擦研磨构件使涂敷层塑性变形以进行平坦化的处理、摩擦研磨构件以削去涂敷层的处理(研削)以及并行地进行塑性变形和研削这两者的处理。

再者，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，在上述第1硬化处理时使上述涂敷层半硬化，并且在结束上述平坦化处理后进行使上述涂敷层进一步硬化的第2硬化处理。再有，在本说明书中的所谓「半硬化」的状态中假定包含流动性材料的流动性比涂敷时下降且未完全硬化的各种状态。

此外，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，通过在上述平坦化处理时研磨上述涂敷层的表面，使在上述基体材料中形成了的上述凹凸图案中的凸部的突出端面从上述涂敷层露出。

再者，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，在上述平坦化处理时对未硬化状态的上述涂敷层摩擦上述平坦化用构件以使上述基体材料的表面平坦化，并且在结束上述平坦化处理后进行使该涂敷层硬化的第3硬化处理。再有，本说明书中的所谓「未硬化状态」，例如在使用放射线硬化型树脂材料作为流动性材料的情况下，意味着对已涂敷的树脂材料未进行放射线照射处理的状态，在使用热硬化型树脂材料作为流动性材料的情况下，意味着对已涂敷的树脂材料未进行加热处理的状态。即，从涂敷层形成处理的执行过程到平坦化处理的开始时刻为止的期间，产生了因照明光的照射引起的极少量的硬化或在室温下的极少量的硬化的状态也包含在「未硬化状态」中。

此外，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，在上述涂敷层形成处理中，在利用保护层覆盖了上述凹凸图案中的凸部的至少突出端面的上述基体材料上涂敷上述流动性材料以形成上述涂敷层。在该情况下，关于「利用保护层覆盖了凹凸图案中的凸部的至少突出端面的基体材料」，作为一例，在涂敷层形成处理之前，可通过进行形成保护层以覆盖基体材料上的凹凸图案的保护层形成处理得到。此外，在涂敷层形成处理之前在基体材料上形成凹凸图案时，也可形成保护层以覆盖已形成的凹凸图案中的凸部的突出端部。具体地说，例如在基体材料上形成凹凸图案时，在形成基体材料的凹凸图案的面上形成保护层，并且通过使用在保护层上已形成的掩模图案刻蚀保护层和基体材料，可形成用保护层覆盖了凸部的突出端部的凹凸图案。

此外，在与本发明有关的信息记录介质制造方法中，作为上述涂敷层形成处理，进行将作为上述流动性材料的树脂材料涂敷在上述凹凸图案形成面上而形成作为上述涂敷层的树脂层的树脂层形成处理。此外，本说明书中的「树脂材料」包含：紫外线硬化型的树脂材料或电子束硬化型的树脂材料等各种放射线硬化型树脂材料、热硬化型树脂材料、热塑性树脂材料、以及SOG(旋涂玻璃)材料。此外，本说明书中的树脂材料包含利用Al或Ti等各种无机材料成分置换SOG材料中的Si后所得到的各种材料。

按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，通过进行在基体材料中的形成了凹凸图案的凹凸图案形成面上涂敷流动性材料以形成涂敷层的涂敷层形成处理和对涂敷层摩擦平坦化用构件以使基体材料的表面平坦化的平坦化处理来制造信息记录介质，与利用CMP法研磨非磁性层的表面使基体材料的表面平坦化的制造方法不同，在结束平坦化后不进行研磨用浆料的除去处理(清洗处理)就可转移到下面的制作工序。因而，可充分地提高制造信息记录介质时的生产率。在该情况下，与在凹部中埋入氧化硅等的非磁性体的制造方法不同，在涂敷流动性材料(例如，树脂材料)以形成涂敷层(树脂层)的该制造方法中，可使用抛光装置等结构比较简单的装置可靠且充分地使基体材料的表面平坦化。

此外，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，通过在平坦化处理之前进行使涂敷层硬化以使流动性材料的流动性比涂敷时下降的第1硬化处理、并且在平坦化处理时使用作为平坦化用构件的干式研磨构件研磨涂敷层的表面以使基体材料的表面平坦化，不会导致在平坦化处理时利用干式研磨构件已除去(研削)的流动性材料再次附着于基体材料上的问题，可从基体材料上高效地除去(研削)流动性材料，使基体材料的表面平坦化。

再者，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，通过在第1硬化处理时使涂敷层半硬化、并且在结束平坦化处理后进行使涂敷层进一步硬化的第2硬化处理，在平坦化处理时可容易地研磨未完全硬化的涂敷层，并且不会导致已除去(研削)的流动性材料再次附着于基体材料上的问题，可从基体材料上高效地除去(研削)流动性材料，使基体材料的表面平坦化。

此外，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，通过在平坦化处理时研磨涂敷层的表面以使在基体材料中形成了的凹凸图案中的凸部的突出端面从涂敷层露出，可避免作为分割记录要素的各凸部的突出端面与安装该信息记录介质的记录重放装置(硬盘驱动器等)的磁头之间的涂敷层的不需要的介入，其结果，可减少磁头与分割记录要素之间的间隔损失(spacing loss)。

再者，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，通过在平坦化处理时对未硬化状态的涂敷层摩擦平坦化用构件以使基体材料的表面平坦化，与进行对于半硬化状态或完全硬化状态的涂敷层的平坦化处理的情况比较，可极为容易地使基体材料的表面平坦化。

此外，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，通过在利用保护层覆盖了凹凸图案中的凸部的至少突出端面的基体材料上涂敷流动性材料以形成涂敷层，可避免在平坦化处理时作为分割记录要素的各凸部的突出端部与涂敷层一起被研磨的问题。

附图说明

图1是磁盘1的剖面图。

图2是形成了凹凸图案25的状态的加工对象体10的剖面图。

图3是结束对于记录层14的刻蚀处理后形成了凹凸图案15的状态的加工对象体10的剖面图。

图4是形成了保护层16使其覆盖凹凸图案15的状态的加工对象体10的剖面图。

图5是形成了树脂层17使其覆盖凹凸图案15(保护层16)的状态的加工对象体10的剖面图。

图6是对上述的树脂层17进行了平坦化处理的状态的加工对象体10和抛光装置30的剖面图。

图7是对上述的树脂层17进行了平坦化处理的状态的加工对象体10和抛光装置30的平面图。

图8是结束了平坦化处理的状态的加工对象体10的剖面图。

图9是磁盘1A的剖面图。

图10是磁盘1B的剖面图。

图11是刚涂敷了树脂材料(形成了树脂层17)使其覆盖凹凸图案15(保护层16)之后的加工对象体10的剖面图。

图12是结束了对上述的树脂层17的平坦化处理的状态的加工对象体10的剖面图。

图13是磁盘1C的剖面图。

图14是形成了凹凸图案25的状态的加工对象体10B的剖面图。

图15是形成了树脂层17使其覆盖凹凸图案15的状态的加工对象体10B的剖面图。

图16是磁盘1D的剖面图。

图17是抛光装置40和加工对象体10的外观斜视图。

图18是抛光头42a的底面图。

图19是抛光头42b的底面图。

具体实施方式

以下，参照附图说明与本发明有关的信息记录介质制造方法的最佳形态。

首先，参照附图说明作为本发明中的信息记录介质的一例的磁盘1的结构。

图1中表示的磁盘1是形成了同心圆状或螺旋状的多个数据记录磁道并构成为可以垂直记录方式进行记录数据的记录的离散型磁记录介质(图案化介质)，如后述那样，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法，使用图2中表示的加工对象体10进行了制造。在该情况下，加工对象体10相当于本发明中的基体材料，分别在盘状基板11的两面上按下述顺序形成了软磁性层12、中间层13和记录层(磁性记录层)14。此外，在加工对象体10中的表面和背面上在制造磁盘1时形成用于形成作为掩模图案的凹凸图案25的金属掩模层21和用于利用刻蚀处理在金属掩模层21上形成各凹部25b的抗蚀剂层(未图示)。

另一方面，如图1中所示，对于磁盘1来说，分别在盘状基板11的两面上按下述顺序形成了软磁性层12、中间层13和记录层14。此外，在磁盘1中，形成了作为至少突出端部一侧是用磁性材料(记录层14)形成的分割记录要素的多个凸部15a(记录区域)和多个凹部15b(非记录区域)，形成了起到数据磁道图案或伺服图案的功能的凹凸图案15。在该情况下，本说明书中的所谓记录区域，意味着构成为可读出地保持所记录的磁信号的区域(即构成为具有可读出地保持磁信号的能力的区域)。此外，本说明书中的所谓非记录区域，意味着构成为可读出地保持磁信号的上述能力比记录区域的能力低的区域或构成为实质上没有该能力的区域。具体地说，本说明书中的所谓非记录区域，意味着在记录了磁信号的状态下从该区域产生的磁场比记录区域小的区域或实质上不存在从该区域产生的磁场的区域。

此外，对于该磁盘1来说，利用保护层16覆盖上述的凹凸图案15，并且在凹凸图案15中的各凹部15b内埋入作为非磁性材料的树脂材料(本发明中的流动性材料的一例)，形成了树脂层17(本发明中的涂敷层的一例)。在该情况下，在该磁盘1中，对埋入各凹部15b内的树脂材料(树脂层17)的表面和各凸部15a上的保护层16的表面进行了平坦化，使其成为大致同一表面。再者，在磁盘1的表面上涂敷了润滑剂18。

其次，参照附图，说明磁盘1的制造方法。

首先，如图2中所示，在加工对象体10中的两记录层14上分别形成凹凸图案25。具体地说，作为一例，例如利用压印法在加工对象体10上形成了的上述抗蚀剂层上形成凹凸图案。再有，在以下的说明中，为了使关于本发明的理解变得容易，着眼于加工对象体10的单面一侧说明磁盘1的制造方法。在该情况下，在压印处理时使用的原盘(压模：未图示)中，与磁盘1中的各凸部15a对应地形成有多个凹部，并且与各凹部15b对应地形成有多个凸部。因而，通过将该原盘压到抗蚀剂层上将原盘的凹凸图案转印在抗蚀剂层上，在金属掩模层21上形成具有与磁盘1中的各凸部15a对应的多个凸部和与各凹部15b对应的多个凹部的凹凸图案(未图示)。

其次，通过将上述的凹凸图案用作掩模图案进行对金属掩模层21的刻蚀处理，如图2中所示，在记录层14上形成凹凸图案25。再有，在对金属掩模层21的刻蚀处理的结束时刻，在凹凸图案25中的各凸部25a上残留了抗蚀剂层(残渣)，但为了使关于本发明的理解变得容易，省略关于该残渣的说明和图示。接着，在将凹凸图案25用作掩模图案刻蚀处理记录层14后，通过有选择地刻蚀并除去金属掩模层21，如图3中所示，在记录层14上形成凹凸图案15(本发明中的「凹凸图案」的一例)。此时，与凹凸图案25中的各凹部25b对应地在加工对象体10中形成到达中间层13的深度的多个凹部15b。再有，在该图中，为了使关于本发明的理解变得容易，用与实际的深度不同的深度图示了各凹部15b的深度。此外，在该实施形态中，该图中的加工对象体10的上面(形成了凹凸图案15的面)相当于本发明中的凹凸图案形成面。

接着，在本发明中的作为涂敷层形成处理的树脂层形成处理之前进行形成保护层16使其覆盖在加工对象体10(基体材料)上形成了的凹凸图案15中的凸部15a的至少突出端部的保护层形成处理。此时，在后述的树脂层形成处理之前，作为上述的保护层形成处理的一例，进行形成保护层16使其覆盖加工对象体10中的凹凸图案15的形成面(覆盖凹凸图案15)的处理。具体地说，如图4中所示，例如利用DLC(类金刚石碳)形成保护层16使其覆盖加工对象体10中的凹凸图案15的表面(本发明中的所谓「利用保护层覆盖凸部的至少突出端面」的状态的一例)。再有，如该实施形态所示，在树脂层17的形成之前形成保护层16使其覆盖凹凸图案15的情况下，该保护层16的上面相当于本发明中的凹凸图案形成面。其次，如图5中所示，在利用保护层16覆盖了的凹凸图案15上形成树脂层17。具体地说，作为一例，利用旋涂法在加工对象体10中的凹凸图案15的形成面上涂敷紫外线硬化型树脂材料。

此时，作为树脂材料，可使用丙烯酸系树脂或环氧系树脂。此外，也可使用电子束硬化型树脂材料等各种放射线硬化型树脂材料、热硬化型树脂材料、以及热塑性树脂材料等来代替紫外线硬化型树脂材料。根据以上所述，本发明中的作为涂敷层形成处理的树脂层形成处理结束，在加工对象体10上形成从凹凸图案15中的各凸部15a的突出端面(保护层16的表面)算起的厚度约为5～20nm的树脂层17。再有，根据涂敷的树脂材料的粘度或涂敷量，有时凹凸图案15的凹凸形状呈现在树脂层17的表面上，树脂层17的表面成为稍微凹凸了的状态，但在该图中，为了使关于本发明的理解变得容易，平坦地图示了树脂层17的表面(在该图中是上面)。

其次，通过对加工对象体10上的树脂层17照射紫外线，使树脂层17半硬化(本发明中的第1硬化处理的执行)。此时，通过适当地调节照射紫外线的时间或照射的紫外线的功率，与在上述的树脂层形成处理时利用旋涂法刚涂敷了树脂材料之后相比，树脂材料(树脂层17)的流动性下降，使树脂层17硬化为在后述的平坦化处理时利用抛光装置30(参照图6、7)能充分地研磨树脂层17的表面的程度的硬度。再有，在树脂层17的形成时使用了热硬化型树脂材料的情况下，通过适当地调节对于树脂层17的加热处理的执行时间或加热处理时的温度，使树脂材料(树脂层17)的流动性下降到所希望的状态即可。另外，在形成树脂层17时使用了热塑性树脂材料的情况下，可以通过在涂敷处理时将加热到玻璃转变点以上温度的状态下的热塑性树脂材料冷却到玻璃转变点以下的温度(例如，通过放置规定时间来冷却到与室温相同的温度)来进行硬化。

接着，如图6、7中所示，通过利用抛光装置30研磨半硬化了的树脂层17的表面，使加工对象体10中的形成了凹凸图案15的一侧的面(在该例中，两面)平坦化(本发明中的平坦化处理的执行)。在该情况下，抛光装置30具备用于对研磨对象体(在该例中，加工对象体10上的树脂层17)的表面进行研磨的抛光带31、用于对研磨对象体摩擦抛光带31的一对滚筒32、32和在箭头R1的方向上使研磨对象体(加工对象体10)旋转的旋转机构(未图示)。再有，图6表示了对树脂层17执行研磨处理时的沿加工对象体10和树脂层17的圆周方向的剖面。

抛光带31相当于本发明中的干式研磨构件，作为一例，在其宽度约为10mm的支撑带的一面上附着了研磨材料。两滚筒32分别以一定的载重将抛光带31中的研磨材料的附着面压到两树脂层17的表面上。在该情况下，通过在对树脂层17执行研磨处理时使两滚筒32以极低速在图6中表示的箭头R2的方向上连续地旋转，对抛光带31进行送带。此外，如图7中所示，通过使两滚筒32从将抛光带31压到加工对象体10中的中央部上的位置起利用未图示的移动机构朝向加工对象体10的外边缘部在箭头A的方向上缓慢地移动，在从加工对象体10中的中央部到外边缘部的全部区域中按压抛光带31。

在由该抛光装置30进行研磨处理时，维持一边利用旋转机构使加工对象体10(树脂层17)在箭头R1的方向上旋转、一边使将抛光带31压到树脂层17上的滚筒32以极低速连续地旋转的状态。其结果，使抛光带31中的研磨材料的附着面在两树脂层17的表面上分别摩擦，如图6中所示，一边研削树脂层17的表面，一边使其塑性变形。此时，通过使两滚筒32在箭头R2的方向上连续地以低速旋转，避免了因树脂层17的削去引起的抛光带31的网眼堵塞。此外，根据需要，对树脂层17的表面中的各部位进行多次研磨。由此，如图8中所示，使各凸部15a上的保护层16和各凸部15a的突出端面从树脂层17露出，对加工对象体10的两面(两凹凸图案15的形成面)进行平坦化。此时，由于利用保护层16覆盖了各凸部15a的突出端面，故可避免由抛光带31研磨到各凸部15a的问题。根据以上所述，作为本发明中的平坦化处理的研磨处理结束。

其次，通过对结束了平坦化处理的加工对象体10(在各凹部15b内埋入了的树脂层17)照射紫外线，使两树脂层17完全地硬化(本发明中的第2硬化处理的执行)。此时，通过适当地调节照射紫外线的时间或照射的紫外线的功率，可使两树脂层17充分地硬化。再有，在形成两树脂层17时使用了热硬化型树脂材料的情况下，通过适当地调节对于两树脂层17的加热处理的执行时间或加热处理时的温度，使两树脂材料(树脂层17)充分地硬化。其后，在加工对象体10的两面上分别涂敷润滑剂18。由此，如图1中所示，完成磁盘1。

这样，按照该磁盘1的制造方法，通过进行在加工对象体10中的凹凸图案15的形成面上涂敷树脂材料(流动性材料)以形成树脂层17(涂敷层)的树脂层形成处理(涂敷层形成处理)和对树脂层17摩擦抛光带31(平坦化用构件)以使加工对象体10的表面平坦化的平坦化处理来制造磁盘1，与利用CMP法研磨非磁性层的表面使中间体(基体材料)的表面平坦化的制造方法不同，在结束平坦化后不进行研磨用浆料的除去处理(清洗处理)就可转移到下面的制作工序。因而，可充分地提高制造磁盘1时的生产率。在该情况下，与在凹部中埋入氧化硅等的非磁性体的制造方法不同，在涂敷流动性材料(在该例中是树脂材料)以形成树脂层17的该制造方法中，可使用抛光装置30等结构比较简单的装置可靠且充分地使加工对象体10的表面平坦化。

此外，按照该磁盘1的制造方法，通过在上述的平坦化处理之前进行使树脂层17硬化以使树脂材料的流动性比涂敷时下降的第1硬化处理、并且在平坦化处理时使用作为本发明中的平坦化用构件的抛光带31(干式研磨构件)研磨加工对象体10的表面使其平坦化，不会导致在平坦化处理时利用抛光带31已除去(研削)的树脂材料再次附着于加工对象体10上的问题，可从加工对象体10上高效地除去(研削)树脂材料，使加工对象体10的表面平坦化。

再者，按照该磁盘1的制造方法，通过在第1硬化处理时使树脂层17半硬化、并且在结束平坦化处理后进行使树脂层17进一步硬化的第2硬化处理，在平坦化处理时可容易地研磨未完全硬化的树脂层17，并且不会导致已除去(研削)的树脂材料再次附着于加工对象体10上的问题，可从加工对象体10上高效地除去(研削)树脂材料，使加工对象体10的表面平坦化。

此外，按照该磁盘1的制造方法，通过在平坦化处理时研磨树脂层17的表面以使在加工对象体10中形成了的凹凸图案15中的各凸部15a的突出端面从树脂层17露出，可避免作为分割记录要素的各凸部15a的突出端面与安装该磁盘1的记录重放装置(硬盘驱动器等)的磁头之间的树脂层17的不需要的介入，其结果，可减少磁头与分割记录要素之间的间隔损失。

再者，按照该磁盘1的制造方法，通过在利用保护层16覆盖了凹凸图案15中的各凸部15a的至少突出端面(在该例中，凹凸图案15的全部)的加工对象体10(基体材料)上涂敷树脂材料以形成树脂层17，可避免在平坦化处理时作为分割记录要素的各凸部15a的突出端部与树脂层17一起被研磨的问题。

再有，本发明不限定于上述的结构和方法。例如，在制造上述的磁盘1时，在本发明中的平坦化处理之前形成了保护层16使其覆盖凹凸图案15，但如图9中所示的磁盘1A那样，也可采用在结束了对树脂层17的研磨处理(本发明中的平坦化处理)后在各凸部15a上(各凸部15a上的保护层16上)和各凹部15b内的树脂层17上再形成保护层16A的制造方法。由此，在利用保护层16A保护各凹部15b内的树脂层17的结果，可避免与磁头等接触时对非记录区域造成较大损伤的问题。再有，在该图和其后参照的图10～16中，关于与上述的磁盘1相同的构成要素，附以同一符号，省略重复的说明。此外，如图10中所示的磁盘1B那样，也可采用下述的制造方法：在进行树脂层17的形成处理之前不形成上述的保护层16，在结束了本发明中的平坦化处理后在各凸部15a上和各凹部15b内的树脂层17上形成保护层16A。

此外，在制造上述磁盘1时，在开始平坦化处理(对树脂层17的研磨处理)之前进行了使树脂层17半硬化的硬化处理(本发明中的第1硬化处理)，但也可采用在开始本发明中的平坦化处理之前使树脂层17完全地或几乎完全地硬化的方法。再者，也可采用在平坦化处理之前不使树脂层17硬化来制造磁盘的方法。具体地说，如图11中所示，通过在凹凸图案15上涂敷例如紫外线硬化型树脂材料来形成树脂层17。此时，根据涂敷的树脂材料的粘度或涂敷量，如该图中所示，有时凹凸图案15的凹凸形状呈现在树脂层17的表面上，树脂层17的表面成为凹凸了的状态。再有，在该图中，为了使关于本发明的理解变得容易，使树脂层17的表面的凹凸状态成为夸大的凹凸状态进行了图示。

其次，不进行对树脂层17的硬化处理而开始平坦化处理。具体地说，作为一例，通过一边利用旋转机构(未图示)使加工对象体10旋转、一边利用抛光装置30研磨未硬化状态的树脂层17的表面来进行平坦化。此时，通过使各凸部15a上的树脂层17(作为流动性材料的树脂材料)的一部分移动到各凹部15b上(使其塑性变形)、并且利用抛光带31从加工对象体10上除去(研削)各凸部15a上的树脂层17(树脂材料)的另一部分(多余的树脂材料)，使各凸部15a的突出端面(保护层16)从树脂层17露出。由此，如图8中所示，使树脂层17的表面平坦化。其后，在对结束了平坦化处理的树脂层17照射紫外线使其硬化后(本发明中的第3硬化处理)，通过在加工对象体10的两面上涂敷润滑剂18，如图1中所示，完成磁盘1。

这样，按照该磁盘1的制造方法，通过在平坦化处理时对未硬化状态的树脂层17摩擦作为平坦化用构件的抛光带31(干式研磨构件)使加工对象体10的表面平坦化，不仅与上述的制造方法同样地可充分地提高制造磁盘1时的生产率，而且与进行对半硬化状态或完全硬化状态的树脂层17的平坦化处理的情况比较，可极为容易地使加工对象体10的表面平坦化。

另一方面，在上述的制造方法中的平坦化处理时，也可通过代替抛光装置30而使用作为本发明中的平坦化用构件的板状构件(刮板等：未图示)使树脂层17(树脂材料)平坦化来使加工对象体10的表面平坦化(通过使树脂层17的表面塑性变形而不进行研削来使加工对象体10的表面平坦化的方法的一例)。具体地说，通过一边利用旋转机构使加工对象体10低速旋转一边对未硬化状态的树脂层17的表面摩擦板状构件，使各凸部15a上的树脂层17移动到各凹部15b上(使其塑性变形)。由此，如图12中所示，使树脂层17的表面平坦化。其后，使树脂层17硬化(本发明中的第3硬化处理)，形成保护层16A，通过涂敷润滑剂18，如图13中所示，完成磁盘1C。按照该磁盘1C的制造方法，通过在平坦化处理时对未硬化状态的树脂层17摩擦作为平坦化用构件的板状构件使加工对象体10的表面平坦化，与进行对半硬化状态或完全硬化状态的树脂层17的平坦化处理的情况比较，可极为容易地使加工对象体10的表面平坦化。

此外，作为本发明中的「利用保护层覆盖凸部的至少突出端面的基体材料」的一例，说明了对利用保护层16覆盖了凹凸图案15中的各凸部15a和各凹部15b的状态的加工对象体10涂敷树脂材料以形成树脂层17的方法，但本发明不限定于此。例如，可采用在本发明中的作为涂敷层形成处理的树脂层形成处理之前在基体材料(加工对象体10)上形成凹凸图案时形成保护层使其覆盖已形成的凹凸图案中的凸部的突出端部的方法。在采用该方法的情况下，作为一例，在本发明中的基体材料上形成凹凸图案时，通过在基体材料的形成凹凸图案的面上形成保护层，并且使用在保护层上形成了的掩模图案刻蚀保护层和基体材料，可形成用保护层覆盖了凸部的突出端部的凹凸图案。

具体地说，例如如图14中所示，首先在形成了保护层16B使其覆盖记录层14的加工对象体10B上形成凹凸图案25，将该凹凸图案25(金属掩模层21)用作掩模图案进行对保护层16B的刻蚀处理。其次，将凹凸图案25(金属掩模层21)和利用上述的刻蚀处理结束了构图的保护层16B中的任一个或双方用作掩模图案进行对记录层14的刻蚀处理。其次，在保护层16B上残存了金属掩模层21的情况下，有选择地刻蚀并除去该金属掩模层21。由此，在记录层14上形成凹凸图案15(本发明中的「凹凸图案」的另一例)(未图示)。在该情况下，在该制造方法中，成为利用保护层16B只覆盖了凹凸图案15中的各凸部15a的突出端面的状态(参照图15)。由此，完成与本发明有关的基体材料。

接着，如图15中所示，在利用保护层16覆盖了各凸部15a的突出端面的凹凸图案15上形成树脂层17。具体地说，作为一例，利用旋涂法在加工对象体10中的凹凸图案15的形成面上涂敷例如紫外线硬化型树脂材料。其次，在通过对加工对象体10B上的树脂层17照射紫外线使树脂层17半硬化之后(本发明中的第1硬化处理的执行)，通过利用抛光装置30研磨树脂层17的表面，使加工对象体10B的表面平坦化(作为本发明中的平坦化处理的研磨处理的执行)。此时，由于利用保护层16覆盖了各凸部15a的突出端面，故可避免由抛光带31研磨到各凸部15a的问题。接着，通过对结束了平坦化处理的加工对象体10B(埋入各凹部15b内的树脂层17)照射紫外线，使树脂层17完全地硬化(本发明中的第2硬化处理的执行)。其后，在加工对象体10的两面上涂敷润滑剂18。由此，如图16中所示，完成磁盘1D。

这样，即使在不形成覆盖凹凸图案15的整体的保护层16、而是利用保护层16B只覆盖了各凸部15a的突出端面的状态的加工对象体10B上形成树脂层17的方法中，在对树脂层17的平坦化处理时，也可充分地避免不仅研磨到树脂层17(树脂材料)而且还研磨到记录层14(各凸部15a)的问题。再有，关于利用保护层16B只覆盖了各凸部15a的突出端面的状态的加工对象体10B的制造方法，不限定于上述的例示。

另外，说明了利用作为本发明中的流动性材料的各种树脂材料形成作为本发明中的涂敷层的树脂层17的例子，但是与本发明有关的信息记录介质制造方法并不限于此。例如，在本发明的涂敷层形成处理时，可以采用：代替例示的树脂材料而涂敷SOG材料来形成涂敷层、进行加热处理而使涂敷层硬化、由此形成作为本发明中的涂敷层的SiO2层的方法(利用加热处理使SOG材料的涂敷层变化为SiO2层的方法)。此外，也可以采用：代替SOG材料中的Si而涂敷含有Al或Ti等各种无机材料的流动性材料来形成涂敷层、进行加热处理而使涂敷层硬化、由此形成作为本发明中的涂敷层的各种无机材料层的方法(利用加热处理使上述流动性材料的涂敷层变化为各种无机材料层的方法)。此外，也可以采用：利用例如浸渍法将全氟聚醚(perfluoropolyether，PFPE)等氟系的各种润滑剂涂敷到凹凸图案形成面上来代替树脂材料、由此形成作为涂敷层的润滑剂层的方法。此时，在利用浸渍法涂敷了润滑剂时，从容纳有润滑剂的容器(从容器内的润滑剂)举起基体材料时(使涂敷的润滑剂暴露于大气中时)包含在润滑剂中的溶剂开始挥发，润滑剂的流动性渐渐降低。因此，在本发明中的涂敷层形成处理时，利用浸渍法涂敷润滑剂的情况下，从容器举起基体材料的时刻起相当于开始本发明中的第1硬化处理。

此外，在制造磁盘1时，记述了使用利用滚筒32、32对树脂层17摩擦抛光带31的结构的抛光装置30使加工对象体10的表面平坦化的例子，但也可采用使用图17中表示的抛光装置40研磨树脂层17来代替抛光装置30的方法。该抛光装置40具备在箭头R1的方向上使形成了树脂层17的加工对象体10旋转的旋转机构(未图示)和用于在加工对象体10上(树脂层17上)在箭头B的方向上使在前端部上安装了的抛光头42动作的摆动臂41。再有，将抛光头42构成为在其底面上形成附着了研磨材料的多个凸部或用研磨材料构成了的多个凸部、通过对树脂层17摩擦各凸部的突出端面可研磨树脂层17。具体地说，如图18中所示，可使用具有其突出端面呈圆形的多个凸部45a的抛光头42a，或如图19中所示，可使用具有利用格子状的凸部45a区分的多个凹部45b的抛光头42b。

再者，本发明中的干式研磨构件不限定于抛光带31或抛光头42，也可代之以使用研磨纸、研磨布和磨石等的各种干式研磨构件进行作为本发明中的平坦化处理的研磨处理。此外，说明了通过在研磨处理时一边研削树脂层17的表面一边使其塑性变形使加工对象体10的表面平坦化的方法，但作为本发明中的平坦化处理的研磨处理不限定于此，也可采用在研磨处理之前使树脂层17完全地或几乎完全地硬化、并且通过利用作为研磨处理(平坦化处理)的研削处理削去树脂层17的表面(研削)不使其塑性变形而使加工对象体10的表面平坦化的方法。

再者，在上述的磁盘1中，用记录层14(磁性材料)形成了从凹凸图案15中的各凸部15a的突出端部(磁盘1的表面一侧)到基端部的整体，但按照与本发明有关的信息记录介质制造方法制造的信息记录介质的结构不限定于此。具体地说，例如，在使用凹凸图案25(掩模图案)刻蚀记录层14时，通过将其刻蚀量减少某种程度(使形成的凹部15b变浅)，可用记录层14不仅形成凸部15a(记录区域)而且包含凹部15b(非记录区域)的底部来形成以构成磁盘(未图示)。

此外，在使用凹凸图案25刻蚀记录层14时，通过将其刻蚀量增加某种程度(使形成的凹部15b变深)，可形成具有用记录层14只形成了凹凸图案15中的凸部15a的突出端部(磁记录介质的表面一侧)、用非磁性材料或软磁性材料等形成了基端部一侧的多个凸部15a(记录区域)的凹凸图案15以构成磁盘(未图示)。再者，例如在盘状基板11上形成上述的凹凸图案25，通过将该凹凸图案25用作掩模图案对盘状基板11进行刻蚀处理，在盘状基板11上形成凹凸图案(凹凸的位置关系与凹凸图案15相同的凹凸图案：未图示)，通过形成厚度薄的记录层14使其覆盖该凹凸图案，形成具有用磁性材料覆盖了其表面的多个凸部15a(记录区域)和用磁性材料形成了其底面的多个凹部15b(非记录区域)的凹凸图案15，可构成磁盘。

此外，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法制造的信息记录介质不限定于磁盘1那样的垂直记录方式的磁记录介质，也可适用于面内记录方式的磁记录介质。再者，在上述的磁盘1中，形成了同心圆状或螺旋状的多个数据记录磁道，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法制造的信息记录介质的结构不限定于此，在其中包含使构成数据记录磁道的记录区域在磁记录介质的圆周方向上也夹住非记录区域而互相分离了的图案化介质。此外，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法制造的信息记录介质不限定于上述的磁盘1等那样两面记录型的信息记录介质，在其中包含单面记录型的信息记录介质。再者，按照与本发明有关的信息记录介质制造方法制造的信息记录介质不限定于磁盘那样的磁记录介质，在其中包含光盘或光磁盘的各种信息记录介质。

Claims (6)

1.一种信息记录介质制造方法，进行在基体材料中的形成了凹凸图案的凹凸图案形成面上涂敷流动性材料以形成涂敷层的涂敷层形成处理和对上述涂敷层摩擦平坦化用构件以使上述基体材料的表面平坦化的平坦化处理来制造信息记录介质，该信息记录介质制造方法的特征在于：在上述涂敷层形成处理时，在利用保护层覆盖了上述凹凸图案中的凸部的至少突出端面的上述基体材料上涂敷上述流动性材料以形成上述涂敷层。

2.如权利要求1中所述的信息记录介质制造方法，其特征在于：

在上述平坦化处理之前进行使上述涂敷层硬化以使上述流动性材料的流动性比涂敷时下降的第1硬化处理，并且在上述平坦化处理时使用作为上述平坦化用构件的干式研磨构件研磨上述涂敷层的表面以使上述基体材料的表面平坦化。

3.如权利要求2中所述的信息记录介质制造方法，其特征在于：

在上述第1硬化处理时使上述涂敷层半硬化，并且在结束上述平坦化处理后进行使上述涂敷层进一步硬化的第2硬化处理。

4.如权利要求2或者3中所述的信息记录介质制造方法，其特征在于：

通过在上述平坦化处理时研磨上述涂敷层的表面，使在上述基体材料中形成的上述凹凸图案中的凸部的突出端面从上述涂敷层露出。

5.如权利要求1中所述的信息记录介质制造方法，其特征在于：

在上述平坦化处理时对未硬化状态的上述涂敷层摩擦上述平坦化用构件以使上述基体材料的表面平坦化，并且在结束上述平坦化处理后进行使该涂敷层硬化的第3硬化处理。

6.如权利要求1所述的信息记录介质制造方法，其特征在于：

作为上述涂敷层形成处理，进行将作为上述流动性材料的树脂材料涂敷在上述凹凸图案形成面上而形成作为上述涂敷层的树脂层的树脂层形成处理。

Images