CN100503116C - 一种利用高频感应焊接机实现模块焊封的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种利用磁场感应产生热量实现模块焊封的方法，所述方法为使用高频感应焊接机作为加热源，将丝印完焊料的金属盖扣在已经进行表面处理的模块金属外壳上，锁紧后放入高频感应焊接机感应线圈内，接通电源，高频感应焊接机输出高频大电流，产生热量，加热完成模块焊接。它是一种可严格控制焊料(目前一般采用锡作为焊料)用量、焊接时间、焊接均匀度的焊接方法。
Description
技术领域
本发明涉及一种利用高频感应焊接机实现模块焊封的方法。
背景技术
传统的模块电源，一般使用金属外壳封装，为了便于加工生产，一般采用单面PCB板作为模块电源的盖，为了满足其密闭性，一般采用大功率电烙铁手工锡焊焊接的焊封工艺，由于手工锡焊过程中焊锡用量及焊接时间的关键点难以得到准确的控制，导致手工焊封工艺存在以下缺点：
1、可靠性不高
焊封一般为人工手工操作，人为不确定因素增大，容易导致在焊封处出现虚焊、冷焊、假焊、砂眼等不良现象。
如果焊封时间过长，会导致模块整体温度超高，容易使模块内部器件产生热损伤或者产生隐患。
手工控制使用的焊锡，容易导致焊锡过多，流入模块内部，产生隐患。
一般模块电源在手工焊封、外壳处理后一般都进行防护漆喷涂操作，目前防护漆固化的条件一般为120度2.5小时，相当于模块进行了120度2.5小时的高温存储，对于模块的使用寿命及可靠性产生直接的影响。
2、不便于自动化生产
手工焊封的手工操作性决定了其必然不能进行自动化生产。
3、成本过高
手工焊封的操作方法为使用大功率烙铁加热锡条在焊接处进行塘焊，焊锡流失严重，造成浪费，使成本升高。
发明内容
本发明需要解决的技术问题就在于克服现有技术的缺陷，提供一种利用高频感应焊接机实现模块焊封的方法，它是一种可严格控制焊料(目前一般采用锡作为焊料)用量、焊接时间、焊接均匀度的焊接方法。
为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：
本发明一种利用高频感应焊接机实现模块焊封的方法，所述方法为使用高频感应焊接机作为加热源，将丝印完焊料的金属盖扣在已经进行表面处理的模块金属外壳上，锁紧后放入高频感应焊接机感应线圈内，接通电源，高频感应焊接机输出高频大电流，产生热量，加热完成模块焊接。
本发明所述模块材质为铜时，所述高频感应焊接机感应线圈为两圈，单边大于模块外壳单边5-10mm，高频感应焊接机输出电流为350-400A，焊接时间为8-12s。
本发明模块材质为铁、钢表面电镀时，所述高频感应焊接机感应线圈为两圈，单边大于模块外壳单边5-10mm，高频感应焊接机输出电流为200-250A，焊接时间为4-6s。
本发明所述高频感应焊接机型号为：SP-15A。
本发明使用高频感应焊接机作为加热源，其工作原理为加热机输出高频大电流，电流的变化产生强磁场，磁场的变化使位于磁场中的导体产生涡流，从而产生热量。
本发明选用金属盖，已经进行完表面处理的金属外壳作为模块外壳(模块焊封后可不进行喷漆，从而避免了120度2.5小时的高温存储环节)。在金属盖的底盖上丝印焊料，从而准确地控制了焊料用量。焊封时通过设定焊接机上的加热时间来控制焊接时间，通过设定输出电流来控制焊接温度。
附图说明
图1为本发明丝印完焊料的金属盖和已经进行表面处理的模块金属外壳扣封过程示意图。
图2为本发明丝印完焊料的金属盖扣在已经进行表面处理的模块金属外壳上，锁紧后的模块放入感应线圈内的结构示意图。
图3为图2的俯视图。
图中：1为模块金属壳；2为金属盖，3为焊料；4为感应线圈。
具体实施方式
如图1、图2所示，将丝印完焊料3的金属盖2扣在已经进行表面处理的模块金属外壳1上，将锁紧后的模块放入感应线圈4内，使用焊接机型号为：SP-15A，调节参数，加热完成模块焊接。
| 参数 | 模块材质 | 电流 | 焊接时间 | 线圈大小 |
| 实施例1 | 铜(或者为铜表面电镀) | 350-400A | 8-12S | 两圈，单边大于模块外壳单边5-10mm |
| 实施例2 | 铁、钢表面电镀(或者为铁镍合金表面电镀处理) | 200-250A | 4-6S | 两圈，单边大于模块外壳单边5-10mm |
本发明不局限于上述最佳实施方式，任何人在本发明的启示下得出的其他任何与本发明相同或相近似的产品，均落在本发明的保护范围之内。
Claims (4)
1、一种利用磁场感应产生热量实现模块焊封的方法，其特征在于：所述方法为使用高频感应焊接机作为加热源，将丝印完焊料的金属盖扣在已经进行表面处理的模块金属外壳上，锁紧后放入高频感应焊接机感应线圈内，接通电源，高频感应焊接机输出电流，产生热量，加热完成模块焊接。
2、如权利要求1所述的利用磁场感应产生热量实现模块焊封的方法，其特征在于：所述模块材质为铜时，所述高频感应焊接机感应线圈为两圈，单边大于模块外壳单边5-10mm，高频感应焊接机输出电流为350-400A，焊接时间为8-12s。
3、如权利要求1所述的利用磁场感应产生热量实现模块焊封的方法，其特征在于：模块材质为铁、钢表面电镀时，所述高频感应焊接机感应线圈为两圈，单边大于模块外壳单边5-10mm，高频感应焊接机输出电流为200-250A，焊接时间为4-6s。
4、如权利要求1-3之任一所述的利用磁场感应产生热量实现模块焊封的方法，其特征在于：所述高频感应焊接机型号为：SP-15A。
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