CN100495679C - 晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法 - Google Patents

Abstract

一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用抽气管与进气管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。

Description

晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法

技术领域

本发明涉及一种半导体装置及其操作方法，特别是涉及一种晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法。

背景技术

目前，在半导体产业中一般是使用晶片传送盒(front opening unified pod，FOUP)及晶片运输盒(front opening shipping box，FOSB)，来作为承载、传送和保护晶片的容器。上述，晶片传送盒(FOUP)主要是在晶片厂(fab)内，机器与机器间或工艺与工艺间，承载、传送和保护晶片，而其操作方法为将晶片固定保持于晶片传送盒(FOUP)内，以防御大气中的微尘污染晶片。当要将晶片加载工艺设备时，再开启晶片传送盒(FOUP)的盒盖，并利用机械手臂拿取晶片。而且，晶片传送盒(FOUP)在使用上需多次的开/关盒盖以存/取晶片，因此其内部的洁净度较高。

另外，晶片运输盒(FOSB)与晶片传送盒(FOUP)不同，其主要是做为厂与厂之间运输传递晶片的承载容器，其中所装载的晶片大多为成品或半成品，且因为晶片运输盒(FOSB)不需多次的开/关盒盖，所以晶片运输盒(FOSB)内部的洁净度不需达到晶片传送盒(FOUP)内部洁净度的标准。而且，晶片运输盒(FOSB)上通常会有一个透气孔，用以调整盒内部与外部的压力差，使盒盖易于开启。

但随着集成电路的半导体元件的积集度日益增加，相对的工艺的准确度就显得格外重要。一旦晶片在运送过程中发生些微的错误(error)或污染，即可能就会导致晶片的毁损或报废，因而耗费大量成本。尤其是，对晶片运输盒(FOSB)而言，其在运输晶片至厂外时，通常未经任何处理，因此晶片运输盒(FOSB)内所含的氧气与水气，会与晶片产生反应，而造成晶片的损害。

一般而言，解决上述问题的作法是，于晶片运输盒(FOSB)内通入氮气，以降低氧气与水气的含量。但由晶片运输盒(FOSB)上的透气孔直接通入氮气，会因盒内充满空气而无法将氮气通入至盒内。因此，另一方法为，先由晶片运输盒(FOSB)上的透气孔进行抽气的动作，使盒内达真空状态。然后，再由晶片运输盒(FOSB)上的透气孔通入氮气。但是，此方法的缺点是，通入氮气时会因盒内部与外部压差过大，而使氮气急速进入到盒内，导致盒内会产生微粒(particle)或甚至使晶片报废，因而耗费大量成本。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的就是在提供一种晶片运输盒，可避免现有将氮气通入盒内，而导致盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。

本发明的又一目的是提供一种晶片运输盒，可避免现有将氮气通入盒内，而导致盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。

本发明的另一目的是提供一种晶片运输盒的操作方法，能够对晶片运输盒同时进行抽气与通气，以有效降低盒内的氧气与水气含量，且可避免盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。

本发明的再一目的是提供一种晶片运输盒的操作方法，能够对晶片运输盒同时进行抽气与通气，以有效降低盒内的氧气与水气含量，且可避免盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题。

本发明提出一种晶片运输盒，适于承载多个晶片，以于厂与厂间运输传递，此晶片运输盒至少包括盒体、至少一抽气管与至少一进气管。其中，盒体上具有至少二开口。另外，抽气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中之一与盒体连通，其作用为可将盒体内的空气抽出。进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通，其作用为可将一气体通入盒体内。

依照本发明的实施例所述，上述的二开口之间的距离介于1至45cm之间。

依照本发明的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。

本发明另提出一种晶片运输盒，适于承载与保护多个晶片，以于厂与厂间运输传递，此晶片运输盒至少包括盒体与同心套管。其中，盒体上具有至少一开口。同心套管配置于盒体表面，且经由开口与盒体连通，而同心套管包括一内管与一外管，此内管与外管分别用以将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。

依照本发明的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。

本发明又提出一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体、至少一抽气管与至少一进气管，其中盒体上具有至少二开口，且抽气管配置于盒体表面，并经由二开口的其中之一与盒体连通，而进气管配置于盒体表面，且经由二开口的其中另一与盒体连通。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用抽气管与进气管，分别将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内，而且，该空气抽出与气体通入的动作是同时进行的。

依照本发明的实施例所述，上述的二开口之间的距离介于1至45cm之间。

依照本发明的实施例所述，上述的气体的流量介于0至101/sec之间。

依照本发明的实施例所述，上述的盒体内的压力介于-1至5kg/cm²之间。

依照本发明的实施例所述，上述的将气体通入盒体内的时间介于1sec至30min之间。

依照本发明的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。

本发明再提出一种晶片运输盒的操作方法，此操作方法为先提供一晶片运输盒。此晶片运输盒至少包括一盒体与至少一同心套管，其中盒体上具有至少二开口，而同心套管配置于盒体表面，并经由开口与盒体连通，且同心套管包括一内管与一外管。之后，将多个晶片装载至盒体内。接着，利用同心套管的内管与外管，同时将盒体内的空气抽出以及将一气体通入盒体内。

依照本发明的实施例所述，上述的气体的流量介于0至101/sec之间。

依照本发明的实施例所述，上述的盒体内的压力介于-1至5kg/cm²之间。

依照本发明的实施例所述，上述的将气体通入盒体内的时间介于1sec至30min之间。

依照本发明的实施例所述，上述的气体为惰性气体。在一实施例中，上述的气体为氮气。

本发明的晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法，可利用晶片运输盒上具有可同时进行抽气与通气的管件，如抽气管与进气管，或是同心套管，同时将晶片运输盒的盒体内的空气抽出以及将气体通入盒体内。如此一来，即可使晶片运输盒内部与外部的大气压力维持在平衡状态，进而可避免现有需先抽真空然后通气，造成盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题，或甚至是无法将气体通入盒体内的问题。另外，本发明的晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法亦可有效降低盒内氧气与水气的含量，以避免盒内所装载的晶片与氧气与水气产生氧化或腐蚀等问题，而造成晶片的报废。

为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，以下配合附图以及优选实施例，以更详细地说明本发明。

附图说明

图1为依照本发明一实施例所绘示的晶片运输盒的示意图。

图2为依照本发明另一实施例所绘示的晶片运输盒的示意图。

图3所绘示为本发明的晶片运输盒的操作方法的方块流程图。

简单符号说明

100、200：晶片运输盒

102、202：盒体

104：抽气管

106：进气管

108、206：开口

204a：内管

204b：外管

300、310、320：步骤

具体实施方式

本发明的晶片运输盒(front opening shipping box，FOSB)与晶片传送盒(FOUP)不同，其主要是作为厂与厂之间运输传递晶片的承载容器。图1为依照本发明一实施例所绘示的晶片运输盒的示意图。图2为依照本发明另一实施例所绘示晶片运输盒的示意图。

请参照图1，本发明的晶片运输盒(FOSB)100至少包括一盒体(containerbody)102、一抽气管104以及一进气管106。其中，盒体102上具有二个开口108，在此实施例中仅绘示二个开口以做说明，但本发明并不对开口的数量做特别的限定。上述，二个开口108可分别作为气体出口与气体入口。在一实施例中，二开口108之间的距离d可例如是介于1至45cm之间。

另外，抽气管104配置于盒体102表面，且可通过二个开口108的其中之一与盒体102连通，其作用为可将盒体102内的空气抽出。进气管106配置盒体102表面，且可通过二个开口108的其中另一与盒体102连通，其作用为可将一气体通入盒体102内。其中，通入盒体102内的气体可例如是惰性气体或氮气，惰性气体为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气与氡气。

请参照图2，本发明的晶片运输盒(FOSB)200至少包括盒体202与同心套管204。其中，盒体202上具有一个开口206，在此实施例中仅绘示一个开口以做说明，但本发明并不对开口的数量做特别的限定。

另外，同心套管204配置盒体202表面，且可通过开口206与盒体202连通。上述，同心套管204包括一内管204a与一外管204b，而内管204a与外管204b的作用是用以将盒体202内的空气抽出以及将一气体通入盒体202内。其中，通入盒体202内的气体可例如是惰性气体或氮气，惰性气体为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气与氡气。在此实施例中，以内管204a作为将一气体通入盒体202内之用，外管204b作为将盒体202内的空气抽出之用。当然，但本发明并不限定于此，其亦可以外管204b作为将一气体通入盒体202内之用，而内管204a作为将盒体202内的空气抽出之用。

以下，详细说明利用本发明的晶片运输盒(FOSB)的操作方法。图3所绘示为本发明的晶片运输盒的操作方法的方块流程图。

请同时参照图1、图2与图3，本发明的晶片运输盒(FOSB)的操作方法如下，步骤300，先提供一晶片运输盒(FOSB)，此晶片运输盒特别是指本发明的晶片运输盒，而其已于上述列举实施例说明，因此不再赘述。

步骤310，将多个晶片装载至晶片运输盒(FOSB)的盒体内。此步骤为将已完成的成品或半成品的晶片放置晶片运输盒(FOSB)的盒体内，以使在厂与厂之间传递运输时，便于搬运且不易损坏。

步骤320，同时将晶片运输盒(FOSB)的盒体内的空气抽出以及将气体通入盒体内。其中，通入盒体内的气体可例如是惰性气体或氮气，惰性气体为氦气、氖气、氩气、氪气、氙气与氡气，而其气体流量介于0至101/sec之间。盒体内的压力介于-1至5kg/cm²之间。将气体通入盒体内的时间介于1

sec至30min之间。此步骤可使晶片运输盒内部与外部的大气压力维持在平衡状态，而可避免现有需先抽真空然后通气，造成盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题，或甚至是无法将气体通入盒体内的问题。

以图1做详细说明，此步骤为将晶片(未绘示)装载至晶片运输盒(FOSB)100后，同时将盒体102内的空气经抽气管104抽出，以及将惰性气体或氮气经进气管106通入盒体102内。另外，以图2做详细说明，此步骤为将晶片(未绘示)装载至晶片运输盒(FOSB)200后，同时将盒体202内的空气经同心套管204的外管204b抽出，以及将惰性气体或氮气经同心套管204的内管204a通入盒体202内。

由上述可知，本发明的晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法，可利用晶片运输盒上具有可同时进行抽气与通气的管件，如抽气管与进气管，或是同心套管，同时将晶片运输盒的盒体内的空气抽出以及将气体通入盒体内。如此一来，即可使晶片运输盒内部与外部的大气压力维持在平衡状态，进而可避免现有需先抽真空然后通气，造成盒内产生微粒污染或使晶片损伤的问题，或甚至是无法将气体通入盒体内的问题。

另一方面，本发明的晶片运输盒及晶片运输盒的操作方法可将惰性气体或氮气通入盒体内，有效降低盒内氧气与水气的含量，以避免盒内所装载的晶片与氧气与水气产生氧化或腐蚀等问题，而造成晶片的报废。

虽然本发明以优选实施例揭露如上，然而其并非用以限定本发明，本领域的技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，可作些许的更动与润饰，因此本发明的保护范围应当以后附的权利要求所界定者为准。

Claims (9)

1、一种晶片运输盒，适于承载多个晶片，以于厂与厂间运输传递，该晶片运输盒至少包括：

盒体，该盒体上具有至少一开口；以及

至少一同心套管，配置于该盒体表面，且经由该开口与该盒体连通，其中该同心套管包括内管与外管，该内管与该外管分别用以将该盒体内的空气抽出以及将气体通入该盒体内。

2、如权利要求1所述的晶片运输盒，其中该气体为惰性气体。

3、如权利要求1所述的晶片运输盒，其中该气体为氮气。

4、一种晶片运输盒的操作方法，包括：

提供晶片运输盒，该晶片运输盒至少包括盒体与至少一同心套管，其中该盒体上具有至少一开口，而该同心套管配置于该盒体表面，并经由该开口与该盒体连通，且该同心套管包括内管与外管；

将多个晶片装载至该盒体内；以及

利用该同心套管的该内管与该外管，分别将该盒体内的空气抽出以及将气体通入该盒体内，而且，该空气抽出与气体通入的动作是同时进行的。

5、如权利要求4所述的晶片运输盒的操作方法，其中该气体的流量介于0至10l/sec之间。

6、如权利要求4所述的晶片运输盒的操作方法，其中该盒体内的压力介于-1至5kg/cm²之间。

7、如权利要求4所述的晶片运输盒的操作方法，其中将该气体通入该盒体内的时间介于1sec至30min之间。

8、如权利要求4所述的晶片运输盒的操作方法，其中该气体为惰性气体。

9、如权利要求4所述的晶片运输盒的操作方法，其中该气体为氮气。

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