CN100484498C - 一种柔性视网膜芯片及其制备方法 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种柔性视网膜芯片。顶层和底层聚合物薄膜之间设置有规则分布的硅岛和通孔，硅岛内含有用于模拟生理性功能的功能单元，通孔与硅岛交错分布，硅岛与顶层聚合物薄膜之间设置有引线层；底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起；电极为功能单元的一部分、或者位于顶层聚合物薄膜或底层聚合物薄膜上。该芯片采用MEMS工艺流程化制作，实现了微功能单元和柔性基底的集成。本发明芯片表面布有密集的通孔，形成镂空格栅状，有利于芯片上下层组织间营养物和代谢物的交流，保证了生物功能的完整性，保证整个视网膜区域的良好代谢，更进一步增强了视网膜芯片的易弯曲性能，柔性更加高。本发明方法有利用高效率批量制作。

Description

一种柔性视网膜芯片及其制备方法

技术领域

本发明属于医疗仪器技术领域，具体涉及一种柔性视网膜芯片及其制备方法。

背景技术

对于视网膜病变如黄斑变性、视网膜色素变性和晶状体、玻璃体等病变引起的失明，视网膜植入器是恢复视觉的潜在有效手段。视网膜植入器能感觉外界光信号，经过一些特定的信号处理，产生电信号刺激去刺激视神经细胞，从而产生视觉。一个典型的视网膜植入器包括三个部分：1)光感受部分；2)信号处理部分；3)刺激部分。

现有技术描述了多种形式的视网膜植入器。根据芯片植入部位的不同，可分为视网膜下区域植入器和视网膜上区域植入器。它们都为神经细胞层提供特定形式的电刺激。相比较而言，视网膜上植入器植入时要在眼球中心动手术，增加了手术的难度，手术失败率比较高，而且较易感染。根据能量提供的来源不同，植入器也可分为两个类型。一种的能量来自于用光电二极管将光转换成电信号。另外一种能量通过天线接收电磁波提供电信号。根据成像部位的不同，植入器也可以分为眼球外成像和眼球内成像。

不同的植入器类型有不同的构造，但无论哪种类型都包含一块或多块植入于视网膜下或视网膜上的视网膜芯片，用于对神经细胞层提供电刺激。

一个重要的问题是，为了获得周围视觉，视网膜芯片必须覆盖视网膜下(上)相对较大的面积。而大面积的芯片植入增加了手术切口的面积，也增加了手术的复杂性。而将芯片做成柔性结构能有效的解决这个困难。如美国专利6324429描述了一种柔性的并且分布有通孔的视网膜芯片及其制备方式。它的微电路系统制作于半导体薄片上，位于植入芯片的中间，约2—3mm直径，整张芯片直径约9mm。整张芯片上分布有半导体薄片，聚合物膜。半导体薄片和聚合物膜位于二氧化硅腐蚀停止层上。停止层的边缘由硅悬臂支撑。不含半导体薄片的聚合物层上分布有通孔，用于营养物的流通。这个专利描述的视网膜植入物芯片虽具有一定的柔性，但柔性有局限性。因为，第一：由于二氧化硅腐蚀停止层弹性模量不高，柔性有限；第二：半导体薄片面积较大，且适用于IC制作的半导体薄片柔性有限。整个植入物芯片的柔性有限，这对眼睛视网膜层有较大的伤害。另外，由于在单一的芯片上集成了电源管理单元，信号控制、处理单元，刺激电流产生、分配单元等部件，半导体薄片面积不可能做的很小，(据专利中所述，直径2—3mm)这就造成了在这个面积内不能制作通孔，从而不利于这一部分面积内视网膜上下细胞间营养的流通。若将微电路分散分布，则可以提高柔性，并且通孔可以在全部芯片范围内分布，很大的提高了生物适应性。

随着MEMS技术的发展，在柔性聚合物上制作微结构的柔性皮肤技术的出现为柔性视网膜芯片的实现提供了有效的支持。

发明内容

本发明的目的在于一种柔性视网膜芯片，该芯片具有很高的柔性和生物相容性；本发明还提供了该芯片的制作方法。

本发明提供的一种柔性视网膜芯片，其特征在于：顶层聚合物薄膜和底层聚合物薄膜之间设置有规则分布的硅岛和通孔，每个硅岛内均含有用于模拟生理性功能的功能单元，该功能单元用于完成信号处理、控制、光电转换或电极刺激功能中的一种或几种；通孔与硅岛交错分布，硅岛与顶层聚合物薄膜之间设置有引线层；底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起，所述空隙处是指除去硅岛、通孔和引线层之外的位置；；电极为功能单元的一部分、或者位于顶层聚合物薄膜或底层聚合物薄膜上。

上述柔性视网膜芯片的制备方法，其步骤为：

(1)采用标准IC工艺和MEMS工艺在硅片上制作功能单元，各功能单元间彼此相隔0.01mm—0.5mm，每个功能单元所占的面积小于0.1mm²；

(2)在上述功能单元上制作引线层；

(3)在引线层上制作含规则小孔群的柔性顶层聚合物薄膜，并顶层聚合物瓦薄膜上在需要制作电极的部位留出电极孔；

(4)在上述硅片的另一面刻蚀出硅岛：根据硅片厚度可对硅片进行腐蚀减薄处理，再制作光刻胶掩膜；然后从底面对硅片进行各向异性的垂直刻蚀，只留下含功能单元的硅岛；去除光刻胶；

(5)采用与顶层聚合物薄膜相同材料制作底层聚合物薄膜，并在底层聚合物薄膜上制作与顶层聚合物薄膜相对应的小孔，并制作电极，然后将底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起，所述空隙处是指除去硅岛、通孔和引线层之外的位置，形成规则分布的通孔。

本发明描述的柔性视网膜芯片通过IC工艺和MEMS工艺制成镂空的格栅形状。柔性芯片内分散性地分布有功能单元群。功能单元群完成电源管理、光电转换、信号处理等功能。含功能单元的半导体在柔性聚合物基底内分散性的分布使得视网膜芯片具有可随意折叠的特性。而如美国专利6324429所有微电子功能单元制作在完整的一张半导体薄片里，这张半导体薄片占整体面积较大，柔性不够高。而且美国专利6324429所述的微电子功能单元和电极部分都制作在二氧化硅层上，也降低了整张视网膜芯片的柔性。本发明的芯片表面布有密集的通孔，形成镂空格栅状，有利于芯片上下层组织间营养物和代谢物的交流，保证了生物功能的完整性。半导体的分散分布使得在整张视网膜芯片上都可分布通孔，保证整个视网膜区域的良好代谢。另外在柔性聚合物上制作通孔，更进一步增强了视网膜芯片的易弯曲性能，柔性更加高。美国专利6324429所述的通孔不能布满整张视网膜芯片，在半导体薄片区域不能制作通孔，由此阻碍了该部分约3mm直径区域的营养物有效代谢。总之，本发明采用MEMS工艺流程化实现了微功能单元和柔性基底的集成，因此可以高效率批量实现柔性视网膜芯片的制作。

附图说明

图1(a)为本发明视网膜芯片的结构示意图，1(b)为1(a)的A-A剖视图；1(c)为1(a)的B-B剖视图。

图2为本发明方法的流程图。

图3为运用本发明方法的一种类型的实际系统。

图4为该系统中视网膜芯片的具体实施方式的制作流程图。

图5为图4芯片的另一种电极形式图。

图6为运用本发明的另一种类型的实际系统。

图7第二种类型系统中视网膜芯片的具体实施方式的制作流程图。

具体实施方式

如图1(a)、(b)和(c)所示，本发明的柔性视网膜芯片的结构为：顶层聚合物薄膜31和底层聚合物薄膜32之间设置有规则分布的硅岛11和通孔33，通孔33与硅岛11交错分布，硅岛11与顶层聚合物薄膜31之间设置有引线层50。底层聚合物薄膜32上的空隙处(即除去硅岛11、通孔33和引线层50之外的位置)与顶层聚合物薄膜31紧密粘合于一起，统称聚合物薄膜30。

每个硅岛11内均含有用于模拟生理性功能的功能单元20，该功能单元20是由IC工艺和MEMS工艺加工，它完成信号处理、控制、光电转换或电极刺激功能中的一种或几种。同一张视网膜芯片上的各功能单元20的结构可以完全相同或不相同。在结构不相同的情况下，各功能单元20的结构不完全一致，各功能单元相互配合，共同完成视网膜芯片的功能，包括信号处理、控制、光电转换和电极刺激功能。在结构相同的情况下，每个功能单元20包括了光感受部件、光电转换部件和电刺激部件，每个功能单元20独立完成光电转换和电极刺激功能。

功能单元20的结构根据所应用的视网膜植入器系统的需要而定，它可以采用与现有技术相同的结构，也可以根据需要进行自行设计。功能单元20的具体结构不属于本发明所要解决的问题。

硅岛11与顶层聚合物薄膜31之间设置有引线层50。为了实现芯片的整体功能，部分功能单元之间通过引线层50建立联系，传递电信号。在如图的简示引线中，某些部位含多条引线，某些部位含一条或没有引线。

为了实现芯片的电刺激功能，刺激视神经细胞形成视觉，根据芯片设计，部分功能单元通过电极25传递刺激信号。对于不同构造的功能单元，其电极25的形式也有所不同。一是电极25为功能单元20的一部分。二是电极在制作聚合物薄膜后独立制作，此时的聚合物薄膜留有镀电极用的孔图形。刺激电极可位于顶层聚合物薄膜上，也可以位于底层聚合物薄膜上。

项层和底层的聚合物膜层所采用的聚合物应具有柔软、透明、无色、无生物毒性，抗腐蚀的特性。如生物改性的聚乙烯等。

聚合物膜上的通孔33镂空栅格结构，它不但提高了芯片的柔性，而且具有生物适应性，这种通道使得营养物质能够顺利的通过芯片。通孔33的形状和分布可根据生物适应性进行进一步改进。视网膜不同层之间的营养能够自由地通过芯片。这样可以防止当芯片被长期植入后，视网膜由于新陈代谢被阻碍而丧失功能。

如图2所示，本发明提供的视网膜芯片的制作包括5个步骤，下面予以具体说明。

(a)采用标准IC工艺和MEMS工艺在硅晶片10上制作功能单元20。功能单元20间彼此相隔0.01mm—0.5mm，每个功能单元20所占的面积小于0.1mm²。功能单元20群中含有光电转换元件、控制部件、信号处理部件以及单独的功能单元20内部的互连。根据功能相对完整性或设计方便将所有功能部件分散在规则分布的功能单元20里，功能单元上在需要引线连接的地方还需制作焊盘。分散的功能单元群通过第二步骤制作的引线层连接共同实现信号处理、控制，光电转换或电刺激等完整的视网膜芯片功能。

(b)在上述功能单元上制作引线层50。引线层50可采用大马士革方法制作铜引线，即先刻蚀介质层、淀积铜薄膜、用化学机械平坦法去掉额外的铜直到介质层；也可采用其它改良的具有良好延展性和导电性的复合金属材料用传统淀积刻蚀方法制作。引线用于连接功能单元20完成视网膜芯片的整体功能。有的功能单元20有一至多条引线连出，有的功能单元20没有引线连出。

(c)在引线层50上制作含规则小孔群的柔性顶层聚合物薄膜31。聚合物薄膜要均匀平整，不致引起入射光线的弯曲。顶层聚合物薄膜31为规则分布小孔的格栅式薄膜。设计中电极位于芯片顶面的，顶层聚合物瓦薄膜31上在需要制作电极的部位留出电极孔。

(d)在硅晶片10的另一面刻蚀出硅岛：根据硅片厚度可对硅片进行腐蚀减薄处理，再制作光刻胶掩膜，以保护功能单元20处的硅；然后从底面对硅晶片10进行各项异性的垂直刻蚀，只留下含功能单元20的微型硅岛11；去除光刻胶。

(e)制作底层聚合物薄膜32并制作电极25。该薄膜与顶层聚合物薄膜31材料相同。底层聚合物薄膜32上含有与顶层聚合物薄膜31相对应的小孔。两层聚合物粘合在一起，形成规则分布的通孔33。设计中电极位于芯片底面的，顶层聚合物瓦薄膜32上在需要制作电极的部位留出电极孔。然后制作电极25。电极材料为导电率高的金属或混合物，如铜、铝、多晶硅等。

沿通孔33排列方向可以任意弯折，形成整体视网膜芯片的柔性结构。

上述底层聚合物薄膜和顶层聚合物薄膜所选用的聚合物材料最好为Parylene C(即“聚氯代对二甲苯”)。

下面是两个视网膜植入器系统的具体实例。(实例中为含功能单元区域的截面图，因此未表现出格栅分布的通孔。但这两实例中都在聚合物薄膜上分布了通孔(具体如图1平面图所示)。

图3所示的是第一个具体实例的视网膜植入器系统。它包含了一个头套，一台神经网络计算机，一个控制盒和视网膜芯片。

头套戴在患者的头上。在头套内部，有一个用于摄取患者前方图像的摄像仪和一个投射经过处理和放大了的光学信号的图像投射器。

摄像仪出来的信号为数字信号。这些信号被传送到神经网络计算机。操作者在控制盒上输入控制方式，计算机就根据这种控制方式对图像信号进行特定的处理和放大，用于形成回复特定患者视觉的光学模式。具体的说，神经网络计算机经过计算，对中心视觉区域信号和周围视觉信号进行特定的分布处理。图像信号经过处理后，传送到头套中。

如上面所述，控制盒用于认为设定图像信息处理模式。它上面有若干控制键，方便设定。

经过处理和放大的离散光学信号带有足够的能量用于转换成所需的电刺激，同时符合电刺激的刺激模式。这完全由神经网络计算机中的特定算法实现。由于视网膜芯片只需要含有光电转换部件和电极，它的结构简单。光电二极管用于将光能转换成电能。电极紧贴视神经细胞层，用于提供特定的电刺激形成视觉。这种视网膜芯片相对简单的结构简化了制造过程，也方便将芯片做得更微型化，表现为柔性芯片层比较薄，柔性好。

第一个具体实例的视网膜芯片为功能单元埋植于透明柔性聚合物薄膜中，形成功能岛群。柔性视网膜芯片为织物状结构，上面有规则的通孔，方便营养物的流通。每一个硅岛内含一个功能单元，它包含一个面向晶状体的光电转换单元及与视神经细胞层接触的电极。

该种形式的视网膜植入器系统的功能单元的原理可参照美国专利20040088026。即在柔性的视网膜芯片上，可规则分布众多的扁平状基本功能单元。在每个被称为MMRI—4的功能单元的两个表面都分布有用于产生可见光视觉的PiN结构和对红外光敏感的NiP结构。PiN结构上的过滤层只容许可见光通过，将可见光转换成电流。PiN结构上的过滤层只容许通过红外光，将红外光转换成电流。PiN和NiP是两个倒置的组成相同的结构。举例来说，PiN结构包含了多晶硅掺杂的P电极，多层容许可见光通过的介质滤波层，P+层，一个处于P+层和电极之间的用于接触的金属箔片，一个半导体本征层，N基下层，N+层，多层容许红外光通过的介质滤波层，接触箔片和N电极。本发明所阐述视网膜芯片和美国专利20040088026相比，视网膜芯片呈分布通孔的格栅状柔性片，柔性和生物相容性提高。

图4为第一种实例柔性视网膜芯片的制作工艺流程。它包括5个步骤。

(a)在硅晶片101规则分布制作功能单元201。根据美国专利网20040088026的描述，每个功能单元自上向下包括多晶硅掺杂的P电极、多层容许可见光通过的介质滤波层、P+层、一个处于P+层和电极之间的用于接触的金属箔片、一个半导体本征层、N基下层、N+层、多层容许红外光通过的介质滤波层、接触箔片和N电极。根据光电二极管的制造方式，还可制成其它结构，如只对可见光或红外光敏感等。由于本发明主要描述柔性结构的制造，光电二极管的制作方式不作具体描述。功能单元201之间相隔一定距离。

(b)制作引线层501。引线层501为功能单元201之间建立电信号联系。该系统的视网膜成像机制可以由外部的神经网络处理系统处理达到，功能单元间也可以不建立联系，在这种情况下，不需要制作引线层。

(c)对整个芯片涂覆透明柔性顶层聚合物薄膜311。由于功能单元在硅晶片厚度方向呈对称分布，可以选择任何一面作为顶端面。柔性顶层聚合物薄膜311在一方面为功能单元201提供保护，另一方面和下面步骤中的涂覆于下面的柔性底层聚合物薄膜321一起形成柔性结构。由于聚合物薄膜是透明的，因此光可以不受阻碍的到达光电二极管表面。顶层聚合物薄膜311呈镂空格栅结构，上面分布有大量小孔。

(d)刻蚀出硅岛。先在底面即电极端一面制作光刻胶掩膜，保护功能单元201，从底面对硅晶片101进行各项异性的垂直刻蚀。形成硅岛111。由于功能单元20在水平方向具有很好的均一性，且功能单元201在整个硅片厚度方向呈对称结构，不需额外留下空白硅片提供支持，因此硅岛即功能单元201本身。接下来去除光刻胶。

(e)在底部涂覆底层聚合物薄膜321。在每一个功能岛401底部留出一个电极孔351用于制作电极215和视网膜神经细胞层接触。底层聚合物薄膜321和顶层聚合物薄膜311一样，有相对的通孔，因此视网膜芯片规则分布有通孔，如图1俯视图所示，图4上截面未显示。沿着通孔排列方向可以弯折，形成整体视网膜芯片的柔性结构。

(f)沉积电极251。电极材料可以选自以下任意一种或几种的合金：金，铝，镍，铬。电极251用于和视神经细胞层接触。

图5的视网膜芯片中的电极形式相对于图4电极形式有所改变。这里展示的电极是功能单元的一部分。即功能单元的底面可用于做电极。制作时，底面不被聚合物覆盖，底层聚合物薄膜321如图5所示。电极面和底层聚合物薄膜321有一个阶梯，用于保证电极和视神经细胞层的充分接触。这种形式省去了在聚合物薄膜上构造电极孔和制作电极两个过程。在这种电极形式下，聚合物对于功能单元材料的粘性要比较大，以防功能单元从柔性聚合物中脱出或聚合物膜与功能单元侧边脱离。

图6所示的是第二个具体实例的视网膜植入器系统示意图，它使用电磁波供能。天线系统如线圈置于眼内紧贴眼球，外围眼肌附近。通过连接的能量转换器将电磁能量转换成直流电为芯片供能，它们之间用导线进行连接。视网膜植入器系统也可以通过电磁波控制视网膜芯片中的信息处理方式，其中用于控制的电磁波和提供能量的电磁波属于不同频段。视网膜芯片的功能部件由感光部分，信号处理部分和刺激电极部分组成。

具体来说，该系统包括了眼外的用于发射电磁波的天线装置，用于提供能量信号和对调整芯片处理方式的控制信号；眼内有接收电磁波的天线装置，与天线相连的微型装置区分供能信号和信息控制信号，并将交流能量电磁波转换成直流点供能，控制信号提供给视网膜芯片处理单元。能量转换器和视网膜芯片为两个独立的部件，之间通过引线连接。

视网膜芯片内含有光感受部件、信号处理部件、电源管理部件和电极刺激部件，这些部件按照功能分散在众多功能单元里，埋植于柔性聚合物内，形成柔性芯片。这些功能部件完成光电转换、信号处理、电源管理及对视网膜神经细胞层提供刺激。光电二极管感受环境光刺激，将光信号转换成电信号。这些电信号通过信号处理单元处理形成符合生理特性和强度的电刺激方式去刺激神经细胞层形成正确的视觉。信号处理系统和刺激电极能量来源于能量转换器。

在这种视网膜植入器系统中，感光部分和刺激电极部分在芯片的同一面。制作过程也含有5个工序，和第一种实例的视网膜柔性芯片制作工序大致相同，但用IC和MEMS工艺制作的功能单元比第一种形式复杂很多，因为它的功能单元包含了光电转换、控制和信号处理系统。它的柔性结构也是通过刻蚀，两面涂覆透明柔性聚合物形成的功能岛结构。

图7是第二种实例的柔性视网膜芯片的制作工艺：

(a)在预制好的硅晶片102上制作功能单元202阵列。功能单元202阵列包含了两种类型：一种是与外界生理环境部接触的单元2021，另一种是含刺激电极用于和视神经细胞接触的单元2022。控制和信号处理系统按照功能和体积限制被设计分散在一个或多个功能单元里，它们之间需要制作大量引线来实现信号的传递。信号控制功能单元的制作将由标准IC工艺完成。光电二极管和刺激电极可以制作在一个功能单元里，也可以独立在不同的功能单元里。含电极的功能单元2022需要和视神经细胞层接触，因此要额外制作电极。作为一个整体的形式可参见美国专利网第20020177895号专利。

(b)制作引线层502。连接不同部位的功能单元，进行信号交流或电源传输。根据信号传输的密度，一个功能单元可引出多条引线。

(c)在引线层502表面制作一层透明的柔性顶层聚合物薄膜312。顶层聚合物薄膜312在含电极的功能单元2022处留出制作电极的电极孔352。顶层聚合物薄膜312还在非功能单元区域留出大量规则小孔。最后在顶层聚合物薄膜312上留出的电极孔处沉淀金属构成电极252。这个步骤只需要一张掩膜。

(d)刻蚀形成硅岛。先将晶片从底部腐蚀，将芯片减薄。再使用光刻胶保护含功能单元202区域，从底部对硅晶片102进行各项异性的垂直刻蚀，在没有功能部件的地方将晶片完全刻蚀，形成硅岛群。

(e)最后，在晶片的下表面覆盖一层透明的柔性底层聚合物薄膜322。底层聚合物薄膜322和顶层聚合物薄膜312一样有对应的大量规则通孔，一起组成了视网膜芯片的格栅通孔结构(如图1所示)，进一步增强柔性。

本发明阐述的柔性视网膜芯片制作方法为基于IC和MEMS工艺的流程化工艺。芯片上规则分布包含基本功能单元的功能岛与通孔，呈镂空格栅状外形。

芯片制作过程可概括为五个步骤。第一步：在芯片表面制作众多基本功能单元。功能单元完成将光转换成电、电刺激视神经细胞、电信号处理、电源控制功能中的全部功能或前两种功能。第二步：制作基本功能单元间的引线，完成功能单元间的信号和电源传输。第三步：在功能单元一侧制作柔性聚合物薄膜。第四步：在另一表面对硅晶片进行各项异性的垂直刻蚀，留下基本功能单元所在的芯片部分一硅岛。第五步：对刻蚀面涂覆另一层聚合物，形成一个个包含基本功能单元的功能岛。

柔性结构在植入视网膜时，可以将芯片折叠植入，因此手术切口的面积较小，降低了手术的复杂性，提高了手术的成功率，同时保持了较大的芯片覆盖面积，为高质量的实现视觉仿真创造了基础。另一方面，通孔结构方便眼内组织新陈代谢，增强了生理安全性。

Claims (3)

1、一种柔性视网膜芯片，其特征在于：顶层聚合物薄膜(31)和底层聚合物薄膜(32)之间设置有规则分布的硅岛(11)和通孔(33)，每个硅岛(11)内均含有用于模拟生理性功能的功能单元(20)，该功能单元(20)用于完成信号处理、控制、光电转换或电极刺激功能中的一种或几种；通孔(33)与硅岛(11)交错分布，硅岛(11)与顶层聚合物薄膜(31)之间设置有引线层(50)；底层聚合物薄膜(32)上的空隙处与顶层聚合物薄膜(31)紧密粘合于一起，所述空隙处是指除去硅岛(11)、通孔(33)和引线层(50)之外的位置；电极(25)为功能单元(20)的一部分、或者位于顶层聚合物薄膜(31)或底层聚合物薄膜(32)上。

2、一种权利要求1所述柔性视网膜芯片的制备方法，其步骤为：

(1)采用标准IC工艺和MEMS工艺在硅片上制作功能单元，各功能单元间彼此相隔0.01mm—0.5mm，每个功能单元所占的面积小于0.1mm²；

(2)在上述功能单元上制作引线层；

(3)在引线层上制作含规则小孔群的柔性顶层聚合物薄膜，并顶层聚合物瓦薄膜上在需要制作电极的部位留出电极孔；

(4)在上述硅片的另一面刻蚀出硅岛：根据硅片厚度可对硅片进行腐蚀减薄处理，再制作光刻胶掩膜；然后从底面对硅片进行各向异性的垂直刻蚀，只留下含功能单元的硅岛；去除光刻胶；

(5)采用与顶层聚合物薄膜相同材料制作底层聚合物薄膜，并在底层聚合物薄膜上制作与顶层聚合物薄膜相对应的小孔，并制作电极，然后将底层聚合物薄膜上的空隙处与顶层聚合物薄膜紧密粘合于一起，所述空隙处是指除去硅岛、通孔和引线层之外的位置，形成规则分布的通孔。

3、根据权利要求2所述柔性视网膜芯片的制备方法，其特征在于：所述底层聚合物薄膜和顶层聚合物薄膜所使用的聚合物材料为聚氯代对二甲苯。

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