CN100482448C - 高频焊接头及其焊接组件 - Google Patents
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Abstract
一种高频焊接头及其焊接组件，属包装软管封口焊接领域中铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。焊接组件由一可带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与前述的高频焊接头组成，其中：芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成，且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状；高频焊接头，包括座体，其中：单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置；各焊接型区一体形成与软管管肩披焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；芯棒头的下部形成与该一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部；镶嵌磁场屏蔽环的导向环块装置在座体上。本发明可使焊接管肩一次成型，被焊部表面光亮，成品率高。
Description
技术领域
本发明属于包装软管封口焊接领域，尤其是铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。特别适用于牙膏软管、药膏软管或其它类似的复合软管(如：铝塑复合软管)的组装设备。
背景技术
已知的针对铝塑复合软管包装物高频热封的技术，如已公开的中国专利申请02104536.4“高频热封装置”，该装置由开闭自由的密封钳口和对向错口构成，用于对软管状包装材料在液面下按横断方向进行热封，在按照与密封钳口的作用面成为同一面地设置的高频线圈的作用面上，设置有能够挤压在一条左右两侧呈圆形狭长状的密封带区域的中央部分并含有一部分曲线形状的突条，在与密封带区域靠容器一方的外侧相邻接的作用面上设置有用于形成熔融热塑性树脂滞留部的沟槽，并且按照与高频线圈上靠切口方的外侧相邻接地设置熔融树脂的流出部。突条与沟槽之间的作用面优选设计成倾斜面。
再如已公开的中国专利申请02104535.6“高频热封装置”，该装置由开闭自由并设置有高频线圈的密封钳品，与设置有具有平坦作用面的密封橡胶的对向钳口共同构成，在密封钳口的作用面上设置有与一条左右两侧呈圆形狭长状的密封区域靠容器一侧的端部相内接的沟槽，并使该沟槽沿着密封带区域靠容器一侧在密封带纵向的全部区域内延伸，另外，按照与高频线圈靠切口方的外侧相邻接地设置熔融树脂的流出部。同时还使上述的沟槽成为一条有一部分的宽度与其余部分宽度不同的沟槽。前述技术尚不能更好的应用于铝塑复合软管的管肩焊接上。
公知技术中涉及铝塑复合软管的管肩焊接是由高频加热电源提供能量的管肩高频焊接头来完成，它能将铝塑复合软管管筒的上部熔融塑料牢固地和管肩粘合在一起。
市用的高频焊接装置，在焊接如牙膏软管、药膏软管等铝塑复合软管的管肩时，要求高频加热电源功率较大，一般可达6KW，由于高频感应线圈产生的磁力线通过陶瓷焊接环切割管筒顶部的铝箔产生涡流，从而磁阻加大，使加热效率降低，为解决此问题，人们需在上一工位用热空气预先加热管肩，以保证管筒和管肩焊接牢固，因而习知技术存在的制造工艺复杂、生产线设备功耗大、制造效率低的问题亟待解决。
发明内容
本发明所要解决的问题在于克服习知技术存在的上述缺陷，而提供一种高频焊接头及其焊接组件。
本发明的首要目的是提供一种更适于铝塑复合软管管肩密封的高频焊接头；
本发明的又一目的是提供一种无需预先加热管肩的铝塑复合软管管肩密封高频焊接组件。
本发明解决高频焊接头技术问题是采取以下技术方案来实现的，依据本发明提供的一种高频焊接头，包括座体，其中：所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔；
环状高频磁性材料体嵌置在所述座体内腔上，该环状高频磁性材料体(2)具有内孔，该内孔能够容软管管肩伸出；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽；
冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；
单匝高频感应线圈与该冷却水管紧密相邻设置，该单匝高频感应线圈与冷却水管都内置在环状高频磁性材料体上，以冷却水管能够直接对单匝高频感应线圈冷却的结构形式装配，
所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，该耐热陶瓷成型环与环状高频磁性材料体邻接，耐热陶瓷成型环位于环状高频磁性材料体镶有单匝高频感应线圈的端面；
所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；
一导向环块安装在座体上，该导向环块与座体中镶嵌安装着耐热陶瓷成型环的端面邻接配置，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；
一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌安装，该磁场屏蔽环位于该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部；
本发明解决高频焊接头技术问题还可以采取以下技术方案进一步实现：
前述的高频焊接头，其中：所述的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈与该冷却水管结合为一体，该单匝高频感应线圈的高频电源连接端与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外。
前述高频焊接头，其中：所述的单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。
前述高频焊接头，其中：所述座体上设置能够容软管管肩凸伸的管口伸出的中心孔，所述环状高频磁性材料体的内孔与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。
前述高频焊接头，其中：所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面与座体的下端面平行。
前述高频焊接头，其中：所述导向环块为黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质。
本发明解决焊接组件技术问题是采取以下技术方案来实现的，依据本发明提供的一种焊接组件，由一能够带着软管管筒与待焊接管肩对接的芯棒体与前述的高频焊接头组成，其中：所述芯棒体由芯棒杆和其前端配置的芯棒头组成，且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状；所述的芯棒杆的外圆与软管管筒的内径匹配设置；该芯棒杆的前端通过螺扣联接一符合软管管肩内部形状的芯棒头；所述的芯棒头的下部形成与环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部；
所述高频焊接头，包括座体，其中：所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔；环状高频磁性材料体嵌置在所述座体内腔上，该环状高频磁性材料体具有内孔，该内孔能够容软管管肩伸出；
该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽；冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈与该冷却水管紧密相邻设置，该单匝高频感应线圈与冷却水管都内置在环状高频磁性材料体上，以冷却水管能够直接对单匝高频感应线圈冷却的结构形式装配，
所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，该耐热陶瓷成型环与环状高频磁性材料体邻接，耐热陶瓷成型环位于环状高频磁性材料体镶有单匝高频感应线圈的端面；
所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；
一导向环块安装在座体上，该导向环块与座体中镶嵌安装着耐热陶瓷成型环的端面邻接配置，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；
一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌安装，该磁场屏蔽环位于该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部；
所述环状高频磁性材料体的内孔与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。
本发明解决焊接组件技术问题还可以采取以下技术方案进一步实现：
前述的焊接组件，其中：所述高频焊接头的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈与该冷却水管焊为一体，该单匝高频感应线圈与高频电源的连接端与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外；所述单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。
前述的焊接组件，其中：所述高频焊接头的座体上设置能够容软管管肩凸伸的管口伸出的中心孔，所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面与座体的下端面平行。
前述的焊接组件，其中：所述高频焊接头的导向环块为黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质；所述芯棒体的芯棒杆为铝材质，所述的芯棒头为胶木材质。
本发明与现有技术相比具有显著的优点和有益效果。由以上技术方案可知，本发明在优异的结构配置下，至少有如下的优点：
本发明高频焊接头焊接成型型腔的构造配置，更大限度的发挥了聚磁作用，使铝塑复合软管管筒顶部铝箔层加热部位的宽度可以控制，结合芯棒体的配置，很好的实现了单匝高频感应线圈的内R角与铝塑复合软管管筒顶部的铝箔层紧密接触，有效提高了熔焊效果；又根据磁场频率越高，磁力线穿透能力变浅，加热效率越高的特点，该管肩高频焊接头可以使用高达600KHz的高频电源，高频加热电源功率仅需要500W，在提高加热效率前提下同时减小了电源功率。
本发明的构造，使得焊接的加热效率大大提高，从而可以省去热空气预先加热管肩工序，焊接管肩一次成型，优化了生产工艺，明显实现了节能降耗的目的。
本发明高频焊接头的环状高频磁性材料体内部嵌置冷却水管，通过的循环冷却水直接冷却加热载体单匝高频感应线圈，可使其表面温度达到预设数值，从而可使单匝高频感应线圈长期连续工作，而温度却不会升高，达到被加热的铝塑复合软管管筒顶部表面光亮的良好效果，避免了铝塑复合软管管筒顶部焊接部分发毛起皱现象，从而可有效提高产品质量。本发明本发明结构简单，易于实现产业推广。
本发明的具体实施方式由以下实施例及其附图详细给出。
附图说明
图1为本发明高频焊接头整体构造示意图；
图2为本发明高频焊接头俯视面结构示意图；
图3为图1的A-A向剖面构造示意图。
图4为高频焊接组件结合被焊接管肩的构造示意图。
具体实施方式
以下结合较佳实施例，对依据本发明提供的具体实施方式、特征及其功效，详细说明如后；为了简单和清楚的目的，下文恰当的省略了公知技术的描述，以免那些不必要的细节影响对本技术方案的描述。
请参见图1-3，一种高频焊接头，包括座体1，其中：
所述的座体上设置可容软管管肩10凸伸的管口101伸出的中心孔11，该座体1上留有容置环状高频磁性材料体2和耐热陶瓷成型环5的内腔12；
所述的环状高频磁性材料体2嵌置在该座体内腔的上部，该环状高频磁性材料体的内孔21与座体的中心孔11共同形成容软管管肩10伸置的通孔；所述环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管3和单匝高频感应线圈4的环形槽22，所述的冷却水管3成环状，并留有伸出的进水口31、出水口32，所述的单匝高频感应线圈4与该冷却水管3焊为一体，形成内置在环状高频磁性材料体2上、可直接对单匝高频感应线圈4冷却的构造，冷却水管通过循环冷却水用以铝塑复合软管管肩高频焊接头的冷却；所述的单匝高频感应线圈连接高频电源的输入端41、42与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外；
所述的耐热陶瓷成型环5邻接环状高频磁性材料体镶置单匝高频感应线圈的端面装置在座体内腔12的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面53与座体的下端面13平行；
所述的环状高频磁性材料体2、单匝高频感应线圈4、耐热陶瓷环5的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区24、单匝高频感应线圈内R角焊接型区44、耐热陶瓷环焊接延展型区54，且上述的各焊接型区24、44、54一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔，可达到光滑焊接的良好效果；而单匝高频感应线圈的内R角焊接型区形成了良好的聚磁区部，有效减小了磁阻，大大提高了加热效率。
一聚四氟导向环块7装置在座体下端，与镶装耐热陶瓷成型环的座体下端面邻接配置，且该聚四氟导向环块的内孔71与前述的耐热陶瓷环内环面54相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；
一磁场屏蔽环6借由聚四氟导向环块的凹口72镶嵌在该聚四氟导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部，以阻止单匝高频感应线圈产生的磁力线的发散，提高焊接外观质量；
前述座体为黄铜材质，起到屏蔽磁场的作用；前述的单匝高频感应线圈选用铬锆铜材质，使焊接型区的硬度提高，不但延长了焊接头的使用寿命而且熔焊效果更好；前述的磁场屏蔽环选用铝环；前述的导向环块还可以是黄铜材质；
请参见图4，一可带着软管管筒9与待焊接管肩10对接的芯棒体8与前述的高频焊接头共同构成焊接组件，整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状；所述的芯棒体由芯棒杆81和其前端配置的芯棒头82组成，所述的芯棒杆的外圆与软管管筒的内径匹配设置，以更利于芯棒体在前面的工位方便的套装上软管管筒，并稳妥的带着该软管管筒进入焊肩工位，而在下面的工位软管管筒成品又可快捷脱出；该芯棒杆的前端通过螺扣联接一符合软管管肩内部形状的芯棒头，螺扣联接的构造更便于配换芯棒头；所述的芯棒杆为铝材质，所述的芯棒头为胶木材质；
所述的芯棒头的下部形成与前述的环状高频磁性材料体焊接延展型区24、单匝高频感应线圈内R角焊接型区44、耐热陶瓷环焊接延展型区54一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部821，该肩部与前述焊接成型型腔恰恰形成对焊接物施压的吻合工作面；
所述的单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源输出端联接；所述的单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置；
作业时，铝塑复合软管在焊肩工序时，铝塑复合软管管筒套装在该铝芯棒体上，前述的塑料管肩套装在该胶木芯棒头上，该塑料管肩的下部嵌入铝塑复合软管管筒的上部，为焊接做好准备；
焊接作业时，焊接组件中的高频焊接头通过机械方式压下，使芯棒体8带着塑料管肩的下部和铝塑复合软管管筒的顶部进入焊接成型型腔，到位后瞬时通入200-400ms的高频电流的单匝高频感应线圈的内R角焊接型区44与符合软管管肩形状的芯棒头82吻合，形成内外结合的施压工作面，准确有效的加热铝塑复合软管管筒顶部，使该管筒顶部与塑料管肩的下部紧密粘合。
在详细说明的较佳实施例之后，熟悉该项技术人士可清楚的了解，在不脱离上述申请专利范围与精神下可进行各种变化与修改，且本发明亦不限于说明书中所举实施例的实施方式。
Claims (10)
1.一种高频焊接头，包括座体(1)，其特征在于：所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔(12)；
环状高频磁性材料体(2)嵌置在所述座体(1)内腔上，该环状高频磁性材料体(2)具有内孔(21)，该内孔能够容软管管肩伸出；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽(22)；
冷却水管(3)借由进水口(31)、出水口(32)成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；
单匝高频感应线圈(4)与该冷却水管(3)紧密相邻设置，该单匝高频感应线圈与冷却水管都内置在环状高频磁性材料体(2)上，以冷却水管能够直接对单匝高频感应线圈冷却的结构形式装配，
所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在座体(1)内腔(12)的端口部，该耐热陶瓷成型环(5)与环状高频磁性材料体(2)邻接，耐热陶瓷成型环位于环状高频磁性材料体(2)镶有单匝高频感应线圈的端面；
所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区(24)、单匝高频感应线圈内R角焊接型区(44)、耐热陶瓷环焊接延展型区(54)，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；
一导向环块安装在座体上，该导向环块与座体中镶嵌安装着耐热陶瓷成型环(5)的端面邻接配置，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；
一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌安装，该磁场屏蔽环位于该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。
2.如权利要求1所述的高频焊接头，其特征在于：所述的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈(4)与该冷却水管(3)结合为一体，该单匝高频感应线圈的高频电源连接端(41、42)与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外。
3.如权利要求2所述的高频焊接头，其特征在于：所述的单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述的单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。
4.如权利要求3所述的高频焊接头，其特征在于：所述座体上设置能够容软管管肩(10)凸伸的管口(101)伸出的中心孔(11)，所述环状高频磁性材料体的内孔(21)与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。
5.如权利要求4所述的高频焊接头，其特征在于：所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在座体内腔(12)的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面(53)与座体的下端面(13)平行。
6.如权利要求1-5之一所述的高频焊接头，其特征在于：所述导向环块为黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质。
7.一种焊接组件，由一能够带着软管管筒(9)与待焊接管肩(10)对接的芯棒体(8)与高频焊接头组成，其特征在于：所述的芯棒体由芯棒杆(81)和其前端配置的芯棒头(82)组成，且整体形成软管管筒结合管肩的芯体形状；所述的芯棒杆的外圆与软管管筒的内径匹配设置；该芯棒杆的前端通过螺扣联接一符合软管管肩内部形状的芯棒头；所述的芯棒头的下部形成与环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区一体形成的焊接成型型腔相吻合的肩部(821)；
所述高频焊接头，包括座体，其中：所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔；环状高频磁性材料体(2)嵌置在所述座体(1)内腔上，该环状高频磁性材料体(2)具有内孔(21)，该内孔能够容软管管肩伸出；
该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽；冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈(4)与该冷却水管(3)紧密相邻设置，该单匝高频感应线圈与冷却水管都内置在环状高频磁性材料体(2)上，以冷却水管能够直接对单匝高频感应线圈冷却的结构形式装配，
所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在座体(1)内腔(12)的端口部，该耐热陶瓷成型环(5)与环状高频磁性材料体(2)邻接，耐热陶瓷成型环位于环状高频磁性材料体(2)镶有单匝高频感应线圈的端面；
所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；
一导向环块安装在座体上，该导向环块与座体中镶嵌安装着耐热陶瓷成型环(5)的端面邻接配置，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；
一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌安装，该磁场屏蔽环位于该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部；
所述环状高频磁性材料体的内孔(21)与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。
8.如权利要求7所述的焊接组件，其特征在于：所述高频焊接头的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈(4)与该冷却水管(3)焊为一体，该单匝高频感应线圈与高频电源的连接端(41、42)与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外；所述单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。
9.如权利要求8所述的焊接组件，其特征在于：所述高频焊接头的座体上设置能够容软管管肩(10)凸伸的管口(101)伸出的中心孔(11)，所述的耐热陶瓷成型环(5)装置在座体内腔(12)的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面(53)与座体的下端面(13)平行。
10.如权利要求9所述的焊接组件，其特征在于：所述高频焊接头的导向环块为黄铜导向环块；所述座体为黄铜材质；所述磁场屏蔽环选用铝环；所述单匝高频感应线圈为铬锆铜材质；所述芯棒体的芯棒杆为铝材质，所述的芯棒头为胶木材质。
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2007
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Patent Citations (5)
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