CN100477899C - 需要很小的外部空间、能进行热插拔和冗余安装的空气移动设备组装装置 - Google Patents

需要很小的外部空间、能进行热插拔和冗余安装的空气移动设备组装装置 Download PDF

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Abstract

本发明涉及空气移动设备(AMD)组装装置,包括AMD承载结构和接纳所述AMD承载结构的相关联的框架。AMD承载结构包括可枢转地连接至一驱动器部分的AMD保持器部分。所述相关联的框架安装在要冷却系统的壳体中,并且包括限定用于接纳所述AMD承载结构的协作轨道的狭长槽。AMD保持器部分和驱动器部分包括向外延伸的突出物或柱,所述突出物或柱可滑动地接纳在相关联的框架中的所述协作轨道内,以便将容纳在AMD保持器部分中的AMD定位在相关联的框架中的工作位置处。

Description

需要很小的外部空间、能进行热插拔和冗余安装的空气移动设备组装装置
技术领域
本发明一般涉及数据处理领域,更具体地涉及需要很小的外部空间、能进行热插拔和冗余安装的空气移动设备(AMD)组装装置。
背景技术
已知各种系统和各种设计,有时没有足够的前部和后部区域能够插入空气移动设备(AMD)以及将AMD适当地安置在系统中需要安置AMD以进行适当冷却的内部区域中。
需要一种有效的AMD组装装置,该AMD组装装置能够将AMD安装在抽拉式支架(drawer)、框架、搁架(rack)等的内部区域中,同时需要很小的外部空间。
有必要提供这种能够方便而容易地安装和拆除AMD的组装装置。有必要提供这种使安装和拆除AMD所需的外部空间很小的组装装置。
有必要提供这种允许AMD的热插拔而不用关闭相关联的被冷却系统并且还允许AMD的冗余安装的组装装置。
发明内容
本发明的首要方面是提供需要很小的外部空间、允许热插拔和冗余安装的空气移动设备(AMD)组装装置。本发明的其它重要方面是提供这种基本没有消极作用并且可克服现有技术的结构的一些缺点的AMD组装装置。
简而言之,空气移动设备(AMD)组装装置包括AMD承载结构和接纳AMD承载结构的相关联的框架。AMD承载结构包括可枢转地连接至一驱动器部分的AMD保持器部分。相关联的框架安装在要冷却的系统的壳体中并包括限定了用于接纳AMD承载结构的协作轨道的狭长槽。AMD保持器部分和驱动器部分包括向外延伸的突出物或柱,所述突出物或柱可滑动地接纳在相关联的框架中的协作轨道内,以便将容纳在AMD保持器部分中的AMD定位在相关联的框架中的工作位置处。
根据本发明的特征,AMD保持器部分的向外延伸的突出物靠近AMD保持器部分的第一端部设置在AMD保持器部分的相对侧面上,所述第一端部首先插入到相关联的框架的入口面部分中。驱动器部分的向外延伸的突出物设置在驱动器部分的相对侧面上,并与连接到AMD保持器部分的枢轴连接件间隔开。在AMD的工作位置,驱动器部分的与枢轴连接件相对的末端位于相关联的框架的入口面部分附近。通过在驱动器部分的末端上拉动,可从相关联的框架上取下AMD承载结构。
根据本发明的特征,限定用于接纳AMD承载结构的协作轨道的狭长槽包括一般与驱动器部分的长度相关的狭长的第一部分以及一般与用于将AMD定位在要冷却的系统中的AMD保持器部分的长度相关的斜坡部分。
附图说明
从下面对在附图中示出的优选实施例的详细说明中可很好地理解本发明及其上述的和其它的目的和优点,在附图中:
图1是示出根据优选实施例的空气移动设备(AMD)组装装置的透视图;
图2是示出根据优选实施例的图1的空气移动设备(AMD)组装装置的相对端的透视图;
图3是示出根据优选实施例的图1的空气移动设备(AMD)组装装置的AMD承载结构的透视图;
图4是示出包括根据优选实施例的图1的空气移动设备(AMD)组装装置的示例性系统的前视图;
图5是示出包括根据优选实施例的图1的空气移动设备(AMD)组装装置的另一个示例性系统的透视图。
具体实施方式
根据优选实施例的特征,空气移动设备(AMD)组装装置主要用来使AMD通过位于系统入口侧--通常在系统的前侧或背侧--的非常小的开口来进行安置。一旦安置好,AMD就被设在用于系统的有效冷却的最佳位置。AMD组装装置包括用于适当地定位AMD的机械式斜坡或联动系统。AMD组装装置不仅可用于适当的定位,还允许整个系统的检修和可靠保持以确保质量和可靠性。AMD组装装置包括具有选定尺寸的多个部件以容纳基本上所有类型的AMD。
现在参考附图,在图1和2中,示出根据优选实施例的整体用参考标号100表示的空气移动设备(AMD)组装装置。AMD组装装置100包括整体用参考标号102表示的AMD承载结构和整体用参考标号104表示的接纳AMD承载结构102的相关联的框架。
同样参考图3,AMD承载结构102包括整体用参考标号106表示的AMD保持器部分(用阴影示出),该AMD保持器部分通过枢轴连接件110可枢转地连接至整体用参考标号108表示的驱动器部分。
相关联的框架104包括狭长槽112,每个狭长槽112形成在相关联的框架104的相对侧壁114中。如图4和5所示,相关联的框架104例如安装在要冷却的系统的壳体中。
相关联的框架104的相对侧壁114之间隔开一与AMD承载结构102的尺寸相关的固定距离。狭长槽112限定用于将AMD承载结构102接纳和定位在特定的系统壳体中的协作轨道。
AMD保持器部分106和驱动器部分108各包括相应的一对向外延伸的突出物或柱116、118,所述突出物或柱116、118可滑动地接纳在相关联的框架104中的协作轨道112内,以便将容纳在AMD保持器部分106中的AMD定位在相关联的框架104中的工作位置处。
AMD保持器部分106的每个向外延伸的突出物116都靠近AMD保持器部分106的第一端部122设置在AMD保持器部分106的相对侧壁120上。第一端部122首先插入到相关联的框架104的整体用参考标号124表示的入口面部分中。如图所示,AMD保持器部分106包括大致定位在中央的用于接纳和保持AMD的圆形开口125。可使用各种不同类型和尺寸的AMD,例如各种轴流式风扇和各种吹风机都可用作AMD,并且AMD保持器部分106可构造成用于特定的AMD。
应当理解,本发明不限于所示的AMD组装装置100。例如,可为与AMD组装装置100一起使用的各种可得到的AMD选择性地提供AMD承载结构102和相关联的框架104的各种尺寸以及AMD接纳开口125的形状和位置。
狭长槽112包括斜削的开口126,以便当AMD承载结构首先插入和推进到相关联的框架104中时利于可滑动地接纳向外延伸的突出物116。狭长槽112包括具有与驱动器部分108的长度相关的选定长度的狭长的第一部分128以及具有一般与用于将AMD定位在要冷却的系统中的AMD保持器部分106的长度相关的选定长度和角度的斜坡部分130。斜坡部分130沿着从相关联的框架104的侧壁114的上侧面132附近到下侧面134的线延伸。
驱动器部分108的向外延伸的突出物118设置在驱动器部分的相对侧面140上,并与连接到AMD保持器部分106的枢轴连接件110间隔开。在AMD的工作位置,驱动器部分108的与枢轴连接件110相对的末端142延伸超出相关联的框架的入口面部分124。通过在驱动器部分108的末端142上拉动,可容易地从相关联的框架104上取下AMD承载结构102。
整体用参考标号150表示的连接器将容纳在AMD保持器部分106中的AMD连接至一电源(未示出)。连接器150安装在AMD保持器部分106上,并靠近AMD保持器部分106和驱动器部分108的枢轴连接件110。
在AMD承载结构102插入在框架104中而AMD设成在相关联的框架104中处于工作位置时,连接器150设置在框架侧壁114的上侧面132附近,以便能够方便而容易地与电源相连。或者连接器150可安装在AMD保持器部分106上靠近第一端部122处,以便与例如位于AMD组装装置100的支承表面上的电源相配合。
AMD组装装置100可选地包括一例如安装在连接器150上的有源电路板,以使得装置100可用作智能设备(smart device)。
AMD承载结构102和相关联的框架104都优选由例如为硬质塑料的不导电材料制成。应当理解,AMD承载结构102和相关联的框架104可由例如为镀锌钢的金属材料形成。AMD承载结构102和相关联的框架104可例如通过注射成型技术形成。
根据优选实施例的特征,AMD组装装置100允许方便而容易地安装和拆除AMD。如图4和5所示,AMD组装装置100所需的用于安装和拆除的空间很小。AMD组装装置100允许AMD的热插拔而不用关闭相关联的被冷却系统并且还允许AMD的冗余安装。
现在参考图4,整体用参考标号400表示的示例性系统包括根据优选实施例的AMD组装装置100。系统400有利地包括多个AMD,例如,每个AMD都包括AMD组装装置100(示出一个)以提供AMD的冗余安装。例如,多个AMD组装装置100可与所示的AMD组装装置100并排安装,以及多个AMD组装装置100可与所示的AMD组装装置100一起安装并相对所示的AMD组装装置100旋转90°。
AMD组装装置100的相关联的框架104在框架的下侧面134固定地紧固在例如为系统装置400的抽拉式支架、框架、搁架等的壳体402上。系统400包括例如多个驱动单元404,驱动单元404在其上方一般设有很小的空间或者带有很小的入口面部分124,以用于安装和拆除AMD组装装置100的AMD承载结构102。AMD承载结构102将AMD或风扇(未示出)设置在壳体402的内部区域中的驱动单元404的后面,从而AMD组装装置100便于容易地安装和拆除相关联的AMD。
现在参考图5,整体用参考标号500表示的另一个示例性系统包括根据优选实施例的AMD组装装置100。系统500可有利地包括多个AMD,例如,每个AMD都包括AMD组装装置100(示出一个)以用于提供AMD的冗余安装。
系统500包括壳体502,AMD组装装置100的相关联的框架104在整体用参考标号504表示的系统组件的后面、在框架的下侧面134固定地紧固在壳体502内。容纳在AMD保持器部分106中的AMD(未示出)设置在壳体内部中的最佳位置,以用于系统500的有效冷却。
虽然已参考附图所示的本发明的实施例的细节对本发明进行了说明,但是这些细节并非用于限制如所附权利要求中所限定的本发明的范围。

Claims (17)

1.一种空气移动设备组装装置,包括:
包括一空气移动设备保持器部分和一驱动器部分的空气移动设备承载结构,所述空气移动设备保持器部分容纳空气移动设备并可枢转地连接至所述驱动器部分;
接纳所述空气移动设备承载结构的相关联的框架,所述相关联的框架安装在要冷却的系统的壳体中,并且所述相关联的框架包括一对限定用于接纳所述空气移动设备承载结构的协作轨道的狭长槽;
所述空气移动设备保持器部分和所述驱动器部分包括向外延伸的突出物,所述突出物可滑动地接纳在所述相关联的框架的所述协作轨道内,以将容纳在所述空气移动设备保持器部分中的所述空气移动设备定位在所述相关联的框架中的工作位置处。
2.根据权利要求1所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述空气移动设备保持器部分的所述向外延伸的突出物靠近所述空气移动设备保持器部分的第一端部设置在所述空气移动设备保持器部分的相对侧面上,其中所述第一端部首先插入到所述相关联的框架的入口面部分中。
3.根据权利要求1所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述驱动器部分的所述向外延伸的突出物设置在所述驱动器部分的相对侧面上,并与连接到所述空气移动设备保持器部分的枢轴连接件间隔开。
4.根据权利要求3所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,在空气移动设备的工作位置,所述驱动器部分的与所述枢轴连接件相对的末端位于所述相关联的框架的所述入口面部分附近。
5.根据权利要求4所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,通过在所述驱动器部分的所述末端上拉动,可从所述相关联的框架上取下所述空气移动设备承载结构。
6.根据权利要求1所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,限定用于接纳所述空气移动设备承载结构的协作轨道的所述狭长槽包括一狭长的第一部分和一斜坡部分。
7.根据权利要求6所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述狭长的第一部分具有与所述驱动器部分的长度相关的预定长度。
8.根据权利要求6所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述斜坡部分具有与用于将所述空气移动设备定位在要冷却的系统中的所述空气移动设备保持器部分的长度相关的预定长度。
9.根据权利要求1所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述空气移动设备承载结构和所述相关联的框架由不导电的材料制成。
10.根据权利要求1所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述空气移动设备承载结构和所述相关联的框架通过注射成型制成。
11.一种空气移动设备组装装置,包括:
包括一空气移动设备保持器部分和一驱动器部分的空气移动设备承载结构,所述空气移动设备保持器部分容纳空气移动设备并可枢转地连接至所述驱动器部分;
接纳所述空气移动设备承载结构的相关联的框架,所述相关联的框架包括一对固定地安装在要冷却系统的壳体内部中的相对的侧壁,并且所述相关联的框架包括位于每个所述相对侧壁中的相应的狭长槽,所述狭长槽限定用于接纳所述空气移动设备承载结构的协作轨道;
所述空气移动设备保持器部分和所述驱动器部分包括向外延伸的突出物,所述突出物可滑动地接纳在所述相关联的框架的所述协作轨道内,以将容纳在所述空气移动设备保持器部分中的所述空气移动设备定位在所述相关联的框架中的工作位置处。
12.根据权利要求11所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述空气移动设备承载结构和所述相关联的框架由不导电的材料制成。
13.根据权利要求11所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述空气移动设备承载结构和所述相关联的框架由硬质塑料制成。
14.根据权利要求11所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述空气移动设备保持器部分包括用于接收和容纳空气移动设备的开口。
15.根据权利要求11所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,限定用于接纳所述空气移动设备承载结构的协作轨道的所述狭长槽包括一狭长的第一部分和一斜坡部分。
16.根据权利要求15所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述狭长的第一部分具有与所述驱动器部分的长度相关的预定长度。
17.根据权利要求15所述的空气移动设备组装装置,其特征在于,所述斜坡部分具有与用于将所述空气移动设备定位在要冷却的系统中的所述空气移动设备保持器部分的长度相关的预定长度。
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