CN100476582C - 用于将液体涂覆在基片上的喷嘴装置 - Google Patents

Abstract

为了将一种液体快速、均匀和尽可能不受力地涂覆到基片上，按照本发明设有一个用于将一种液体涂覆到基片上的喷嘴装置(22)，其中这装置具有一个喷嘴体(26)，它有多个基本设于一条线上的喷嘴(36)和一个基本垂直布置的、具有一个直的下底边的导向板(28)，而且其中这些喷嘴(36)在下底边之上都指向导向板(28)，因而在导向板(28)上形成了一个液体膜，它通过下底边(64)流出。

Description

用于将液体涂覆在基片上的喷嘴装置

技术领域

本发明涉及一种用于将一种液体涂覆到一个基片上去的喷嘴装置。

背景技术

在许多应用场合，尤其在晶片和光刻掩模制造中必须在一个晶片或掩模上涂覆一层液体层，例如象一种显示剂，用于对基片进行处理。

在过去这都是通过单个的指向基片的喷嘴来实现，这种喷嘴网栅样地在掩模或晶片上扫描或者说扫过，以便使整个基片表面都润湿。另一种曾经考虑过的方案是应用多个相互并排布置的喷嘴，这些喷嘴指向基片表面并且在单个的扫描处理内使整个基片润湿。

要是这涂覆的液体例如是一种显影液体，这种液体应用于微光刻显影工序，那么对于最终产品的质量来说重要的是：在所要处理的基片表面的每个局部表面上保证相同的处理推进，也就是说显影度。处理推进基本上由涂覆的显影液体的量、在基片上的停留时间和液体在基片表面上的机械涂覆力来决定。为了实现尽可能均匀的处理推进因此必需要将显影液体尽可能同时地、均匀而不受力地涂覆到整个基片表面上去。

通过单个喷嘴涂覆液体时为了保证尽可能同时涂覆就必须选择介质的流动速度和喷嘴的扫描速度都很高，因为否则的话就会在涂覆介质时造成大的一时的不均匀性。然而高的流动速度导致了在涂覆介质时高的机械涂覆力，而这正是要避免的。除此之外在应用单个喷嘴时引起了一种喷嘴图案清楚形成在基片表面上，因为介质一般在喷嘴的一个涂覆部位的宽度上并不是均匀地涂覆，这既是指涂覆力也是指涂覆的液体量。

当应用许多相互并排布置的喷嘴时相对于单个喷嘴来说涂覆时间大大减少了，这样就可以减小介质涂覆时的一时的不均匀性。然而还需要应用高的流动速度，以便能使介质实现一种尽可能同时的涂覆，这样因此在涂覆介质时又产生一种高的机械涂覆力。除此之外又会引起上述的单个喷嘴的图案的形成。

由US 6364547可知一种用于将展开液涂覆到半导体晶片上的喷嘴装置。该喷嘴装置具有一个带有一个前侧面的喷嘴体，在该前侧面中沿着直线设有多个输出接口。邻近该喷嘴体的前侧面，在上支承板上设有一个导向或者转向板。在此，该支承板具有一个基本上水平延伸的部分，在其自由的与喷嘴体间隔距离的端部上所述转向板向下延伸。在此，转向板的指向前侧面的侧面并不是平行于喷嘴体的前侧面，而是与其形成一个角度。通过在上支承板上设置转向板，所述转向板与喷嘴体的前侧面间隔距离，从而在输出接口和转向板之间形成5-10mm的间距。

发明内容

根据上面所述的背景技术，本发明的任务因此是提出用于将一种液体涂覆在一个基片上的喷嘴装置，其中喷嘴装置具有一个喷嘴体，该喷嘴体有多个基本布置在一条线上的喷嘴；还具有一个基本垂直布置的导向板，该导向板有一个直的下底边；其中在下底边之上的喷嘴都指向导向板，因此在导向板上形成一个流体薄膜，该流体薄膜通过下底边流出，其中在喷嘴体和导向板之间形成一个向下扩展的间隙，这间隙由喷嘴体的一个平面和导向板的平面构成，这两个平面相互成一个为0.5°至4°的锐角布置；其中这两个平面在喷嘴上方并且在喷嘴装置的喷嘴体的区域内相交。所述喷嘴装置可以使一种液体快速、均匀而尽可能不受力地涂覆到基片上。本发明还给出了改进的实施方式。

按照本发明，在一种用于将一种液体涂覆在基片上的喷嘴装置中，该项任务如下来解决：喷嘴装置具有一个喷嘴体，它有多个基本布置于一条直线上的喷嘴，还具有一个基本垂直布置的、具有一个平面的导向板，该导向板有一个直的下底边，其中在下底边之上的喷嘴指向导向板的平面上，因此在导向板上形成一个液体膜，它通过下底边流出。在一种这样结构的装置中，可以在导向板上生成一个基本均匀的液体膜，它可以作为均质的薄膜涂覆在需要润湿的基片上。此外薄膜可以用一个均匀的涂覆力而被涂覆在这基片表面上，因为单个喷嘴并不在基片表面上形成压印。除此之外可以快速地通过在基片和装置之间的单个的相对运动供液体薄膜涂覆。尽管此处液体也必须达到高的流动速度，但由于此却并没有使作用于基片表面上的力矩提高或者至少并没有很大提高。机械的涂覆力基本上与通过喷嘴的流动速度无关，而且基本上通过在导向板上的移动距离和在导向板的下底边和基片表面之间的落下深度来确定。

为了将此装置设定于具有不同粘度的不同的液体，此角度最好可以调整。因此可以根据不同的液体均匀形成液体薄膜。该角度最好为1°至3°或者1.5°至2.5°。

在本发明的一种实施形式中，导向板的平面向下超出了喷嘴体的平表面。因此就确保了：液体薄膜可以整洁地在导向板的下底边上撕下，而且这种撕下并不受到喷嘴体的影响。

导向板直接置于喷嘴体上使装置的构造简单。这样尤其可以使导向板和喷体作为单元而可以运动。同时使导向板最好置于喷嘴体的喷嘴之上，以避免在喷嘴之下的部位里设置元件，这样设置的元件可能会影响液体薄膜在导向板上的均匀性。

为了阻止从喷嘴流出的液体通过导向板和喷嘴体之间向上运动，并因此在一定条件下损害液体薄膜的均匀性，最好在喷嘴体和导向板之间设有一个位于喷嘴之上的密封件。同时最好在喷嘴体上设有一个凹槽，它的形状与密封件的形状互补匹配。因此确保了密封件的可靠布置和良好固定。密封件最好具有一种圆形横断面。

按照本发明的一种特别优选的实施形式，通过喷嘴体里的直的通道而形成喷嘴，其中通道的进口端从高度上来说位于出口端之下。因此就阻止了：若装置并不运行，也就是说没有液体流动的话，那么液体会从喷嘴里滴落出来并因此使气泡进入液体系统中去。这样的气泡可能对连续而且完全地润湿基片表面产生损害。喷嘴的入口端最好通入一个共同的分配器管路里，该管路的断面远远大于各自喷嘴的断面。因此确保了基本均匀的流出喷嘴的流动速度。

为了阻止在系统切断时在喷嘴处形成一个液体压力，因为这可能会使液体流出，喷嘴的入口端布置在分配器管路处或者在分配器管路的最高点附近。

在本发明的一种优选实施形式中，为了在分配器管路内保证尽可能均匀的压力分布最好设有一个位于分配器管路之下的供液管路，此管路通过多个连接管路与分配器管路连接。设置多个连接管路就可以在分配器管路内实现均匀的压力分布并且因此实现离开喷嘴时均匀的压力分布。由于供液管路位于分配器管路之下，因此又确保了：当系统断开时并无压力作用于位于喷嘴里的液体上。此外由供液管路、分配管路和倾斜喷嘴组成的液体系统的构造可以使这系统在装填时克服重力能够自动地排气。除此之外喷嘴的脱落只有克服重力作用才可能，因此基本上就排除了。因此也可以在断开流体系统较长时间之后在重新起动之后又提供一种均匀的液体薄膜，因为这液体系统总是均匀地用液体装填并且没有气泡能进入里面。

为了在分配管路之内有均匀的压力分布，在供液管路和分配管路之间的连接管路在分配管路的长度上最好都均匀地间隔开。

为了使液体薄膜在导向板上均匀地生成，至少这导向板的指向喷嘴的表面最好由一种亲水材料制成。

为了使基片表面能够完全润湿，最好设有一个机构用于在基片和导向板之间产生一种相对运动。同时这机构最好具有一个单元用于使导向板基本平行于基片表面而运动，以便越过这基片形成均匀的机械涂覆力。

在本发明的一种实施形式中，这机构就是一个用于使基片和/或具有导向板的喷嘴体运动的线性运动单元。在另一种可选的实施形式中将喷嘴体和导向板布置在一个可摆动的臂上，其中选择一个尽可能大的摆动半径，以便阻止由于这摆动运动引起的不均匀性。

为了确保基片良好和均匀地润湿，导向板最好比基片更宽。这尤其是有利的，因为液体薄膜在导向板的边缘部位里具有不均质性。

为了形成一种对应于基片宽度均质的液体薄膜，喷嘴体里最外面的喷嘴之间的间距最好大于基片的宽度。

在本发明的一种优选实施形式中，设有一个机构用来设定导向板的下底面和基片之间的距离。因此就可以改变液体薄膜的落下高度，以便调整液体在基片上的涂覆力。在本发明的另外一种实施形式中这导向板的下底边是一条光的边棱，这样在导向板的下底边上形成一个明确的撕开边。因此就确保了液体薄膜按规定流出，并且阻止了液体的流动方向在离开导向板时发生变化。

为了根据所要润湿的基片情况设定液体薄膜的宽度，最好设有一个机构用于开启和关闭予先规定的喷嘴，尤其是位于外面的喷嘴。

为了均质地生成液体薄膜在喷嘴和导向板之间最好形成一个夹角90°至94°，尤其是在90.5°至93°或者在90.5°至92°的一个角度范围里可以实现良好的处理结果。

按照本发明的装置尤其适合应用于晶片和掩模的制造，在此制造中必须处理很细的构造。而且必须有极端均匀的处理情况。

附图说明

以下根据一个优选的实施例和附图对本发明进行详细的说明。附图所示为：

图1：用于处理晶片制造用光刻掩模的一种装置的俯视简图，它具有一个按本发明的喷嘴装置；

图2：按照本发明的一种喷嘴体的前视简图；

图3：通过按图2所示喷嘴体的一个剖视简图；

图4：按照本发明的一种喷嘴装置的侧视简图；

图5：通过按本发明的一种喷嘴装置的局部剖视简图；

图6：按本发明的一种喷嘴装置的前视简图。

具体实施方式

图1表示了一种用来处理制造半导体晶片用的光刻掩模2的装置1的俯视简图。装置1具有一个处理容器4，它有一个侧壁板5，该侧壁板至少在一个上部区域7里成锥形逐渐变小更形成一个上部的圆的输入/输出孔8。处理容器4的底部由一个相应的底板构成，该底板与侧壁板5一起固定在一个紧固板10上。上部的输入/输出孔8可以通过一个相应的，未详细示出的盖封闭住。在侧壁板5的锥形部分7里设有许多通孔12用于通过不同的处理系统，尤其是不同液体的输入管路。

在处理容器4的内部设有一个可旋转的接收装置15，该装置按图1所示有四个支承元件17。接收装置15可以通过一个穿过容器底板的转轴和一个适当的传动装置而旋转。同时这接收装置15进行动力学平衡，使它可以实现高转速。

在接收装置15之下是一种密封囊19，它使接收装置15的转动轴相对于处理环境而密封。除了密封功能之外这囊，例如可以设计成气囊，具有使接收装置垂直于图1所示图面移动的功能。此功能当然也可以通过另外一种适合的装置来实现。

图1还可以看到一种按照本发明的喷嘴装置22，这种装置在图1中局部地布置在掩模2之上。

喷嘴装置22由一个输入管路24、一个喷嘴体26和一个在图1中不可见的导向板28组成，这导向板可以最好地在图4中看到。

输入管路24具有一个基本垂直于图1图面的管段30，该管段30以适合的方式与摆动装置相连，使输入管路24围绕一个垂直于图面的摆动轴线在部段30的区域里摆动。输入管路24还具有一个部段，它基本布置在按图1所示的图面里并形成一个悬臂32。悬臂32在其自由端上以适合的方式支承有喷嘴体26。这喷嘴体26由一个直的长的物体构成，该物体相对于悬臂32的主伸展方向成一个角度布置。由于输入管路24可以在部段30的区域里摆动，因此可以使喷嘴体26从一个区域，在此区域里它并不布置在掩模2之上，摆动到一个掩模之上的区域里并且越过这掩模。悬臂32的主要长度方向和喷嘴体26之间的夹角可以实现一个较大的摆动区域。这使掩模2可以在垂直于图1的图面所指方向的一个方向上从这处理容器4里取出来。这是必要的，这样一个外部操纵机器人就可以抓取这掩模2，使这掩模从接收装置15处取出或者说在此处放下一个新的掩模。

喷嘴体26的摆动还可以使掩模2充分地润湿，如以后还要详细叙述的那样。

图2表示了没有导向板28时的喷嘴体26的一个前视简图，图3表示了通过这喷嘴体26的剖视简图，在其上面同样也没有设置导向板28。如图2和3可见的那样，在这喷嘴体26里总共设有20个喷嘴36，它们布置在一条直线上。喷嘴36各自由喷嘴体26里相应的直孔而构成。喷嘴36与一个垂直于喷嘴36布置的分配管路38连接，该管路由喷嘴26里的一个直盲孔40构成。盲孔40从离开输入管路24的一端伸展入喷嘴体26里。盲孔40的敞开端用一个适合的堵头42封住。

另一种方案中孔40也可以穿过喷嘴体26，而位于对面的孔可以分别以合适的方式封闭住。例如这些位于对面的端部分别可以用一个滑阀关闭住，这滑阀可以将分配管路38和位于最外面的喷嘴36之间的连接闭塞住，以便因此逐步地减少施加液体的喷嘴36的数量。所使用的喷嘴数量的这种减少在盲孔时可以从一侧起进行或者在通孔时可以从两侧，以便保持更好的对称性。

在喷嘴体26里还设有一个供液管路44，它由一个相应的盲孔46构成。尽管这在图3中不能见到，但这供液管路44从高度上来说位于分配管路38下面。除此之外喷嘴36在分配管路的一个最高点处或其附近与这分配管路连接。此外当喷嘴体26正常指向时，这些喷嘴36相对于水平面为向上的，也就是说它们具有一个与分配管路相连接的入口端50，该入口端相对其出口端51来说位置更低些。由图4所示的侧视简图或者按图5所示的局部剖视简图基本也可以看到供液管路44、分配管路38和喷嘴36的几何布置的这种特点。

供液管路44通过适合的连接管路54与分配管路38连接。连接管路54相对于分配管路38的长度均匀地间隔开并相对于一个中心平面对称布置，以便在分配管路38之内实现尽可能均匀的压力分布。

也可以在喷嘴体26上设置一个基本位于中间的连接来代替通过一个侧面进入喷嘴体26里的，具有一个侧面连接端45的盲孔设置供液管路44，以便在供液管路44内，并据此在分配管路38之内形成更好的压力分布。此外输入管路24在喷嘴体26上的一种中心连接可能会提高摆动半径。

图4和5表示了一个喷嘴体26和一个装在其上面的导向板28的侧视简图或者说通过这喷嘴体26和导向板28的一个局部剖视简图。图6表示了导向板28和喷嘴体26的一个前视简图。

如最好在图4中可以看到的那样，导向板28具有一种梯形的底板60，其长边指向喷嘴体26。长边局部设有由亲水材料制成的薄层62，其中薄层62越过基体60的一个下端，并在一个尖棱边64处终止。

基体60具有一个垂直于主要面的通孔65，此孔在其离开喷嘴体26一端有一个半圆的空缺用于安装一个球形螺母66。一个螺钉68穿过喷嘴体26的一个相应的孔69和喷嘴体60里的孔65并拧入球形螺线66里。这样就将导向板28固定在喷嘴体26上。同时导向板28可以在较小区域内围绕着球形螺母66周围摆动。摆动的程度基本上通过螺钉68在基体60的通孔里的间隙而限定。摆动的程度通过喷嘴体26内的一个调整螺钉70来调定。尽管图4只表示了一个固定螺钉68和一个调整螺钉70，但当然可以在导向板28的宽度上设置多个固定螺钉和/或调整螺钉。

如由图4可见，固定螺钉和调整螺钉68，70位于喷嘴60之上和亲水层62之上。亲水层62从基体60的通孔向下布置，但当然也可以布置在通孔之上。在喷嘴体26里设有一个燕尾槽72用于装一个圆的密封件74。燕尾槽72设置在喷嘴体26的一个指向导向板28的表面里，而从高度上说位于喷嘴36和用于安放固定螺钉68的孔之间。装在燕尾槽72里的圆形密封元件使导向板28密封并且阻止了处于压力下的，从喷嘴36里流出的液体向上流动。

喷嘴体26在喷嘴36之下有一个平的、基本上垂直向下的壁板76，它在下底边78处终止。这平壁板与导向板28或者说特别是与亲水层62形成一个向下扩展的间隙80，如最好地在图5中可见到的那样。间隙80形成一个锐角α，它最好为0.5°至4°并可以通过上述调整机构来改变。同时此角度最好为1°至3°，或者说在1.5°和2.5°之间。扩展开的间隙可以通过由喷嘴36出来的液体良好地生成一种均质的液体薄膜，如以后还要详加叙述的那样。

喷嘴体26的直壁板76的下边棱78在亲水层62的下尖棱边64之上终止，以便阻止在这之间所形成的液体膜不均匀地离开这下底边64。

图6概略表示了导向板28和一个在上面流下的液体膜84。喷嘴体26在此视图中不能见到，因为它基本上位于导向板28之后。导向板28和位于其后面的喷嘴体的宽度大于所要润湿的，在图6中未示出的掩模的宽度。如在图6中可见到的那样，在导向板28上形成的液体膜84在导向板28的宽度上具有一个均匀的中间部位86以及不均匀的边缘部位88，它们还由此得出：分别在喷嘴体26里的外面的喷嘴36各自只有一个相邻的喷嘴。液体膜84的均匀的中间部位86的宽度至少相当于所要润湿的掩模的宽度，以确保掩模的均匀涂层。这可以如下来实现：导向板28的宽度大于所要涂层的掩模的宽度，而且这些外面的喷嘴36在喷嘴体26里的间距大于掩模的宽度。如果喷嘴装置22，如在图1所示的装置中那样，在掩模2上被转动的话，那么这均匀的中间部位当然就必须具有一个至少相当于掩模2的最大覆盖的长度，这通过导向板的一个对应的长度和外喷嘴之外的一个对应间距来达到。

以下根据附图还要详细叙述这按照本发明的喷嘴装置的使用。

首先将喷嘴装置22从接收装置15的一个垂直运动部位里移出去。接着将接收装置15垂直提起。通过一个未示出的搬运机器人将一个正要加工的掩模2放到接收装置15的接收元件17上。接收装置15又垂直向下运动，使它从高度上来说位于喷嘴装置22下面。

一种处理液体，例如象一种显影液体经过输入管路24而引入喷嘴体26里。同时通过供液管路将液体引入。液体从下向上在供液管路44里升起，并且然后通过连接管路54流入分配管路38里。同时液体克服重力而上升，这样就避免了在各自管路中混入空气。液体从分配管路38出来进入喷嘴36，其中根据这些喷嘴36的升高从下向上向喷嘴36充液。因此又避免了在液体中混入空气。此外通过以下办法来避免混入空气：将具有高压的液体引入喷嘴体26里。如果液体从喷嘴36的出口端51里出来，那么它就射到导向板28上，尤其射到亲水层62上。由于压力液体从侧面以及向下沿着导向板28扩散。向上的扩散则被密封件74阻止住。此时在亲水层62上产生一个均匀的液体膜，它向下在亲水层62上流出。所形成的液体层的均匀性通过这向下扩展的间隙80而促进，这种间隙也有助于使流动稳定。

如果形成了向下流出的液体膜84的话，那么通过这未表示出的摆动装置使喷嘴装置22转动，从而使喷嘴体以均匀的速度扫过这掩模2。因此这向下流出的液体膜48就在掩模2上形成一个均匀的液体层。

在喷嘴装置在掩模2上扫过之前通过气囊19调定在亲水层62的下底边64和掩模2的上边之间的距离。这间距可以选得很小，以便使液体膜84在掩模表面上的机械涂覆力较小。液体在喷嘴装置22里的流动速度，因此液体膜84的流动速度以及转动运动的速度可以这样来选择，使得一个具有适合层厚的液体层形成在掩模2上。

当喷嘴装置在掩模2上扫过之后使喷嘴装置22里的液体流切断并使喷嘴装置22返回其起始位置上，也就是说在接收装置15的一个垂直运动区域之外。由于喷嘴装置22克服重力来充液，因此不必害怕在液流切断之后液体会意外地流出，因而喷嘴装置22可以没有危险地返回。

接着按已知的类型和方式继续加工掩模2。最后将掩模2又从装置1里取出。

已在之前根据本发明的一个优选实施例对本发明进行了描述，但并不局限于这具体所表示的实施例。例如按本发明的喷嘴装置也适用于润湿半导体晶片或者其它任意的基片。尤其在半导体晶片时也必需使润湿液体尽可能不受力地涂覆，因为在此基础上构成的元件位于纳米区域里，它们可能容易损坏。另外在导向板28上设置一个亲水层62并不是一定必需的。或者说这导向板28可以单独通过一个基体60来形成。

Claims (28)

1.用于将一种液体涂覆在一个基片上的喷嘴装置(22)，其中喷嘴装置(22)具有一个喷嘴体(26)，该喷嘴体有多个基本布置在一条线上的喷嘴(36)；还具有一个基本垂直布置的导向板(28)，该导向板有一个直的下底边(64)；其中在下底边(64)之上的喷嘴(36)都指向导向板(28)，因此在导向板(28)上形成一个流体薄膜(84)，该流体薄膜通过下底边(64)流出，其中在喷嘴体(26)和导向板(28)之间形成一个向下扩展的间隙(80)，这间隙(80)由喷嘴体(26)的一个平面(76)和导向板(28)的平面构成，这两个平面相互成一个为0.5°至4°的锐角(α)布置；而且其中这两个平面在喷嘴(36)上方并且在喷嘴装置(22)的喷嘴体(26)的区域内相交。

2.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，所述锐角(α)可以调整。

3.按权利要求1或2所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，所述锐角(α)在1°和3°之间。

4.按权利要求3所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，所述锐角(α)在1.5°和2.5°之间。

5.按权利要求1所述的喷嘴装置，其特征在于，导向板(28)的平面越过喷嘴体(26)的平面(76)向下伸展。

6.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，导向板(28)直接装在喷嘴体(26)上。

7.按权利要求6所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，导向板(28)装在喷嘴体(26)上的喷嘴(36)之上。

8.按权利要求7所述的喷嘴装置(22)，其特征在于一个位于喷嘴(36)之上在喷嘴体(26)和导向板(28)之间的密封件(74)。

9.按权利要求8所述的喷嘴装置，其特征在于，一个用于安放密封件(74)的、在喷嘴体(26)上的凹槽。

10.按权利要求8所述的喷嘴装置，其特征在于，密封件(74)的断面为圆形。

11.按权利要求1所述的喷嘴装置，其特征在于，喷嘴(36)由喷嘴体(26)里的直通道构成，其中通道的进入端(50)从高度上来说位于一个出口端(51)之下。

12.按权利要求11所述的喷嘴装置，其特征在于，喷嘴(36)的进入端(50)通入一个共同的分配管路(38)里，该分配管路的断面远远大于各个喷嘴(36)的断面。

13.按权利要求12所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，喷嘴(36)的进入端(50)位于分配管路(38)的一个最高点处或在其附近。

14.按权利要求12所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，一个位于分配管路(38)之下的供液管路(44)，它通过多个连接管路(54)与分配管路(38)连接。

15.按权利要求14所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，连接管路(54)在分配管路(38)的长度上均匀地间隔开。

16.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，至少一个指向喷嘴(36)的导向板(28)表面由一层亲水层(62)构成。

17.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，一个用于产生在基片(2)和喷嘴装置(22)之间的相对运动的机构。

18.按权利要求17所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，所述机构有一个单元用于使喷嘴装置(22)基本上平行于基片(2)表面运动。

19.按权利要求17所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，所述用于产生在基片(2)和喷嘴装置(22)之间的相对运动的机构是一个用于使基片(2)和/或喷嘴装置(22)运动的线性运动单元。

20.按权利要求18所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，喷嘴体(26)和导向板(28)都装在一个可转动的臂(32)上。

21.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，导向板(28)比基片(2)更宽。

22.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，布置在一条线上的喷嘴(36)中的最外面的喷嘴之间具有一个间距，该间距大于基片(2)的宽度。

23.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，一个用来调整导向板(28)的下底边(64)和基片(2)之间的距离的机构(19)。

24.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，导向板(28)的下底边(64)是一个尖棱。

25.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，一个用来开启和关闭预先规定的喷嘴的机构。

26.按权利要求1所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，在喷嘴(36)和导向板(28)之间形成一个为90°至94°的角度。

27.按权利要求26所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，在喷嘴(36)和导向板(28)之间形成一个为90.5°至93°的角度。

28.按权利要求26所述的喷嘴装置(22)，其特征在于，所述角度在90.5°和92°之间。

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