CN100442952C - 一种单板及其加工方法 - Google Patents

Abstract

本发明涉及通信或电子领域中的加工制造技术，具体涉及一种单板及其加工方法，以解决现有技术中单板边缘厚度尺寸较大时，与机框插拔导槽无法配合的问题。所述单板包括布线、表面没有设置所述布线的插拔区，该插拔区位于该单板边缘，厚度小于该单板表面布线区的厚度，并与该单板机框内的插拔导槽形成配合。所述单板加工方法包括下列步骤：在所述单板边缘预留表面没有设置布线的插拔区；当单板的厚度超出所述机框插拔导槽的宽度时，加工所述单板，并使所述插拔区的厚度与所述机框插拔导槽形成配合。

Description

一种单板及其加工方法

技术领域

本发明涉及通信或电子领域中的加工制造技术，具体涉及一种单板及其加工方法。

背景技术

一般在单板产品设计前期，先确定产品插框单板插拔导槽的宽度规格尺寸后，然后再根据该规格确定单板厚度等设计尺寸。而目前通讯产品越来越复杂，为满足单板布局布线等设计要求，单板层数不断增加，此增加可能引起单板厚度尺寸变大。对于同一既定导槽(规格尺寸前期已定)兼容多种不同规格厚度单板的情况，当厚度超出既定导槽的规格要求范围时，较厚单板将可能无法插拔。

由于现有技术在产品开发前期确定了机框导槽的宽度规格尺寸后，单板厚度尺寸一般被限制在该规格尺寸内，单板的器件选型、布局布线等的设计均需要根据该尺寸而设定。当单板厚度尺寸大于导槽宽度规格要求尺寸的情况，通常解决方案有：

1、更改产品机框设计

对于单板厚度尺寸较大时，可通过更改单板整机系统设计，将机框导槽扩大到单板厚度需求范围内。但该变化更改成本高且复杂，对于既定产品单板更改的同时可能引起背板及其他功能单板的更改。

2、更改单板选用板材材料

单板板材材料的更改在一定范围内也会降低板厚，采用此方案更改后，由于设计中可能引入高性能板材，所以成本较高。

3、优化器件选型

板厚尺寸在一定程度与高密器件的选型相关，有时可通过更改器件封装、选型等方式达到降低板厚的目的。但该方案解决措施有限，同时可能以降低产品性能等为代价。

发明内容

本发明提供一种单板以及加工方法，以解决现有技术中单板厚度尺寸较大时，边缘无法与机框插拔导槽相配合的问题。

一种单板加工方法，所述单板包括布线，所述方法包括下列步骤：

a、在所述单板边缘预留表面没有设置布线的插拔区；

b、当单板的厚度超出机框插拔导槽的宽度时，加工所述单板，并使所述插拔区的厚度与所述机框插拔导槽形成配合。

根据所述方法，使所述插拔区的宽度大于等于所述机框插拔导槽的深度。

所述步骤b中：根据所述机框插拔导槽宽度铣薄所述插拔区。所述的方法从所述单板的非基准参考面铣薄。或者，

所述步骤b包括下列步骤：

b1、根据所述机框插拔导槽的宽度确定所述插拔区的厚度；

b2、根据所述单板的层级结构，将该单板划分为包括所述插拔区的第一部分、和不包括所述插拔区的第二部分；

b3、分别加工所述第一部分和第二部分；

b4、叠加压合所述第一部分和第二部分，形成包括所述插拔区的单板。

一种单板，包括布线，还包括：表面没有设置所述布线的插拔区，该插拔区位于该单板边缘，厚度小于该单板表面布线区的厚度，并与机框插拔导槽形成配合。

所述插拔区的宽度大于等于所述机框插拔导槽的深度。

所述单板还包括：第一安全间距，位于所述插拔区内层布线区与该插拔区表面之间；和/或第二安全间距，位于所述插拔区与该单板表面布线区之间。

本发明通过在单板边缘设置插拔区域，通过对该区域厚度进行调整使其能够和插拔导槽形成配合的设计方法，使插拔区的厚度与机框插拔导槽的宽度形成有效配合，有效的解决了产品较厚单板与导槽规格限制之间的矛盾，避免了其他方案可能带来的难点及隐患。本发明所述技术方案加工工艺简单易行、产品成本较低。

附图说明

图1为本发明所述设置插拔区的单板表面结构示意图；

图2为本发明所述设置插拔区的单板侧面结构示意图；

图3为单板机框插拔导槽结构示意图。

具体实施方式

如图1、图2、图3所示，图1为本实施例所述设置插拔区的单板表面结构示意图，图2为本实施例所述设置插拔区的单板侧面结构示意图，图3为单板机框插拔导槽结构示意图。对于单板1厚度尺寸大于机框插拔导槽7宽度规格要求的尺寸，导致单板1在机框中无法插拔时，在单板1需要同机框插拔导槽7配合插拔的边缘，设置合适的单板插拔区2，单板插拔区2的表层禁止布线，且内层走线区4距离铣薄表层预留足够的安全间距5，插拔区2的宽度尺寸可根据具体机框插拔导槽7的深度尺寸来确定。

由于插拔区2表层上没有布线，并且内层走线区4距离铣薄表层预留足够的安全间距5，因此可以采用局部铣薄工艺，将单板插拔区2的板厚铣薄到导槽规格尺寸要求的范围内，同时单板上其他区域厚度尺寸可根据设计需求调整而不受相关导槽规格的限制。

为了防止进行铣薄时伤害表层布线区3中的布线，可以在插拔区2和单板表层布线区域3之间预留安全间距6。

为了保证铣薄后的插拔区2与机框导槽7的顺利配合，应该从单板1的非基准面进行铣薄。

上述结构的实现方法分为两个步骤：

步骤一：设计单板结构时，如果单板的厚度超出了机框插拔导槽的宽度，可以在单板与机框插拔导槽的相配合插拔的边缘，预留一定的插拔区，在该插拔区的表面禁止布线，该插拔区的宽度大于等于插拔导槽的深度。

步骤二：在单板的加工过程中，使插拔区的厚度与机框插拔导槽的宽度形成配合，一般略小于插拔导槽的宽度。

步骤二的具体实现方法有很多，其中较为方便的加工工艺是：通过对插拔区进行局部铣薄工艺的处理，使插拔区厚度尺寸与机框插拔导槽宽度形成配合，这样，板内其他区域的厚度可根据设计需求调整而不受相关规格限制。

采用局部铣薄工艺的单板，需要注意以下问题：

1、从单板的非基准面进行铣薄加工，不更改单板的基准参考面，避免因此而导致的插拔困难等问题；

2、铣薄区域与单板边缘内层走线需要保证一定的安全距离，避免单板铣薄时损伤线路；

3、单板铣薄区域的相关尺寸，包括铣薄厚度、保留厚度等，需要根据具体单板应用机框及设计要求确定。

对单板插板边缘局部厚度进行调整使其能够和插拔导槽形成配合的设计方法，除了采用铣刀局部铣薄的方法外，其他比如印制板叠层方式优化等，最终也可以达到较厚单板插板边缘局部变薄的目的，满足插拔的需求，具体实现步骤如下：

S1、根据插拔导槽的宽度确定插拔区的厚度；

S2、根据单板的层级结构将单板划分为包括插拔区的第一部分、和不包括插拔区的第二部分；

S3、分别加工第一部分和第二部分；

单板加工时，一般先加工包括插拔区的部分，该部分为需要同机框导槽配合的部分，该部分单板尺寸根据导槽宽度尺寸确定。

再加工印制板超过导槽厚度的第二部分，如图1中的表面布线区域3。该部分尺寸大小以及厚度可根据产品设计需求调整；

S4、将在步骤S3中分别加工完毕的两部分电路板进行叠加压合。

注意叠加时，相关孔径以及走线等的准确对位。

这种替代方案实现工艺相比铣薄工艺较为复杂，对设备、工艺流程、操作要求等方面均有较为严格的限制。

本发明通过在单板边缘设置插拔区域，通过对该区域局部厚度进行调整，使插拔区的厚度与机框插拔导槽的宽度形成有效配合，有效的解决了较厚单板与导槽规格限制之间的矛盾，避免了其他方案可能带来的难点及隐患。此方法有效的解决了较厚单板与导槽规格之间的矛盾，是一种简单易行、成本低的工程设计方法。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (9)

1、一种单板加工方法，所述单板包括布线，其特征在于，所述方法包括下列步骤：

a、在所述单板边缘预留表面没有设置布线的插拔区；

b、当单板的厚度超出机框插拔导槽的宽度时，加工所述单板，使所述插拔区的厚度与所述机框插拔导槽形成配合。

2、如权利要求1所述的方法，其特征在于，使所述插拔区的宽度大于或等于所述机框插拔导槽的深度。

3、如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，在所述步骤b中是根据所述机框插拔导槽宽度对所述插拔区进行铣薄。

4、如权利要求3所述的方法，其特征在于，从所述单板的非基准参考面铣薄。

5、如权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述步骤b包括下列步骤：

b1、根据所述机框插拔导槽的宽度确定所述插拔区的厚度；

b2、根据所述单板的层级结构，将该单板划分为包括所述插拔区的第一部分、和不包括所述插拔区的第二部分；

b3、分别加工所述第一部分和第二部分；

b4、叠加压合所述第一部分和第二部分，形成包括所述插拔区的单板。

6、一种单板，包括布线，其特征在于，所述单板还包括：表面没有设置所述布线的插拔区，该插拔区位于该单板边缘，厚度小于该单板表面布线区的厚度，并与机框插拔导槽形成配合。

7、如权利要求6所述的单板，其特征在于，所述插拔区的宽度大于或等于所述机框插拔导槽的深度。

8、如权利要求6或7所述的单板，其特征在于，所述单板还包括：第一安全间距，位于所述插拔区内层布线区与该插拔区表面之间。

9、如权利要求8所述的单板，其特征在于，所述单板还包括：第二安全间距，位于所述插拔区与该单板表面布线区之间。

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