CN100441653C - 一种无卤素低密度防火密封堵料 - Google Patents

一种无卤素低密度防火密封堵料 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种用于现代建筑孔洞进行封堵的无卤素低密度防火密封堵料。其特点是该无卤素防火密封堵料采用硅橡胶为胶粘材料，配以甲基硅油、氢氧化铝、正硅酸乙酯、有机锡等成份，经配制、搅拌、硫化而成。该无卤素防火密封堵料密度小，并具有良好的流动性，封堵后气密、水密性好，遇火燃烧时不会产生有毒气体，从而彻底解决了以氯化石蜡为原料的堵料遇火分解有毒气体的缺点。

Description

一种无卤素低密度防火密封堵料
一、技术领域
本发明涉及一种不含卤素的防火密封堵料及其制作工艺，属于化学高分子材料技术领域。
二、背景技术
为了控制火灾蔓延，现代建筑中的电缆贯穿孔洞、管道孔洞都需要进行防火封堵。军舰、轮船、飞机的电缆槽盒则更需要进行防火密封。因此，防火封堵材料的应用领域非常广泛。
但是，目前市场上的防火封堵材料通常都是以氯化石蜡为主要材料制作的，属卤族元素。这类以氯化石蜡为主要材料制作的防火密封堵料，在发生火灾时，易产生毒气，不仅影响人员的逃生和消防人员的救护，而且由于其密度较大，施工后的密封性能也较差。
三、发明内容
鉴于上述存在的问题，本发明的目的是提供一种无卤素低密度防火密封堵料及其制作工艺。
本发明所述的一种无卤素低密度防火密封堵料，采用硅橡胶为胶粘材料，配以甲基硅油、氢氧化铝、正硅酸乙酯、有机锡成份，经配制、搅拌、硫化而成。
按份计其具体配比为：
硅橡胶            100份
甲基硅油          10-60份
氢氧化铝                    10-60份
正硅酸乙酯                  2-10份
有机锡                      2-10份
本发明所述的制作工艺为：
按本发明规定的配比取料，并将其置入一容器内，进行快速搅拌后，即可倒入封堵口进行封堵。经5至30分钟初凝，24小时完全硫化，硫化后的密度小于0.7g/cm3。由于这种无卤素低密度防火密封堵料在封堵时能发泡膨胀，可有效提高其封堵的效果。
按照本发明生产的无卤素低密度防火密封堵料，不仅彻底解决了在燃烧中产生有毒气体的缺点，而且密度小，密封性能好。产品经国家权威检测部门检测，各项性能指标符合国际标准。
四、具体实施方式
实施例一：
根据不同的硫化速度及物理性能要求，确定配方的配制比例按份取值。将硅橡胶(100份)单独包装为A组料；甲基硅油(20份)和氢氧化铝(20份)混合后包装为B组料；正硅酸乙酯(5份)和有机锡(5份)混合后用塑料袋包装，置于甲基硅油包装桶的B组料内，形成A、B双组份包装。
实施例二：
先将悬于B组桶内的正硅酸乙酯和有机锡拌入B组料内。根据所封堵孔洞的用量大小，按比例在A、B组内取料，将A、B组加入一容器内快速搅拌后倒入被封堵孔洞(被封堵孔洞应先作好支撑和防漏准备)。经5-30分钟初凝，24小时完全硫化。
在大批量使用时，也可以采用专用机械封堵。

Claims (3)

1、一种用于现代建筑孔洞进行封堵的无卤素低密度防火密封堵料，其特征是该无卤素低密度防火密封堵料采用硅橡胶为胶粘材料，配以甲基硅油、氢氧化铝、正硅酸乙酯、有机锡成份，按份计其具体配比为：
硅橡胶        100份
甲基硅油      10-60份
氢氧化铝      10-60份
正硅酸乙酯    2-10份
有机锡        2-10份。
2、根据权利要求1所述的一种无卤素低密度防火密封堵料，其特征是所述的该无卤素低密度防火密封堵料在封堵时能发泡膨胀。
3、根据权利要求1所述的一种无卤素低密度防火密封堵料，其特征是所述的该堵料硫化后的密度小于0.7g/cm3。
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