CN100440643C - 电连接器 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种用于承接芯片模块的电连接器,该电连接器主要包括纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、组合于绝缘本体上的加强装置、枢接于绝缘本体两端的压板及固持装置。绝缘本体上包括具有若干端子收容槽的导电区,于导电区的四周区域设有若干卡槽,固持装置包括有驱动杆及与驱动杆连接设置的连杆,该加强装置的侧壁上对应绝缘本体的卡槽位置处设有若干卡勾,且其中一侧壁上延伸设有悬臂状卡扣,该卡扣与固持装置的连杆相扣合。因绝缘本体上组接有加强装置而可增加绝缘本体的强度,可防止绝缘本体因受到过大的压力而变形,从而可确保芯片模块与电连接器间可靠的电性连接。
Description
【技术领域】
本发明是关于一种电连接器,尤其指一种可用以电性连接电路板及芯片模块的电连接器。
【背景技术】
平面栅格阵列电连接器广泛应用于电子领域,用以将芯片模块电性连接至电路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier,Februray 2001)中即揭示了此种技术。该电连接器一般包括绝缘本体、收容于该绝缘本体内的若干导电端子、及分别枢接于绝缘本体两相对端上的固持装置及压板,美国专利第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334号也揭示了这种构造。然而,该等现有技术的构造存在缺失,如图1所示,一种现有的电连接器6,包括绝缘本体63、收容于绝缘本体63内的若干导电端子(未图示)、与该绝缘本体63相组接的固持装置62及压板64,其中压板64组配于绝缘本体63的一端,而固持装置62则组配于绝缘本体63的另一端。当该电连接器6与芯片模块8相组接时,将压板64转动使其竖立,将芯片模块8放置于绝缘本体63上,然后旋转压板64,使压板64抵在芯片模块8上,此时转动固持装置62,使压板64在固持装置62的带动下逐渐向绝缘本体63靠近,从而使压板64挤压芯片模块8并将其固定。当芯片模块8置于电连接器6的绝缘本体63上并转动压板64使芯片模块的插脚(未图示)与电连接器6的导电端子电接触时,压板64将挤压绝缘本体63的未装设压板64及固持装置62的两相对端,其间产生较大的挤压作用力,而绝缘本体63的其它部位受到压板64挤压作用力较小,因此绝缘本体63将受到不均匀的力作用,从而将使绝缘本体63发生弯曲变形,导致导电端子与芯片模块插脚间不能形成良好地电性接触,进而影响电连接器6与芯片模块8间的可靠电性连接。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种电连接器,其可防止本体变形并具有较佳的结构强度及刚性的电连接器。
本发明的目的是这样实现的:该电连接器主要包括纵长状绝缘本体、收容于绝缘本体中的若干导电端子、组合于绝缘本体上的加强装置、枢接于绝缘本体两端的压板及固持装置。且加强装置装在压板与绝缘本体之间,绝缘本体上包括具有若干端子收容槽的导电区,于导电区的四周区域设有若干卡槽,固持装置包括有驱动杆及与驱动杆连接设置的连杆,该加强装置的侧壁上对应绝缘本体的卡槽位置处设有若干卡勾,且其中一侧壁上延伸设有悬臂状卡扣,该卡扣与固持装置的连杆相扣合。
与现有技术相比较,本发明具有以下优点:因绝缘本体上组接有加强装置而可增加绝缘本体的强度,当压板压向绝缘本体时,压板将通过压加强装置而压绝缘本体,可防止绝缘本体因受到过大的压力而变形,从而可确保芯片模块与电连接器间可靠的电性连接。
【附图说明】
图1是一种现有电连接器与芯片模块的立体组合图。
图2是本发明电连接器的立体分解图。
图3是本发明电连接器的立体组合图。
【具体实施方式】
请参阅图2及图3所示,本发明电连接器1主要包括有:纵长状绝缘本体10、收容于绝缘本体10内的若干导电端子14、组扣于绝缘本体10上的加强装置11及枢接于绝缘本体10两相对端的压板12及固持装置13,而加强装置11装置在绝缘本体10与压板12之间。
绝缘本体10设有位于中央位置处的导电区100及与该导电区100两端相邻设置的头部101及尾部102,其中该导电区100上设有若干端子收容槽1000以容置导电端子14,头部101的中央位置处设有梯形槽1010,于该头部101一端的顶部向远离导电区100方向延伸有两个凸台1011,尾部102上设有远离导电区100的第一开孔1020及靠近导电区100的第二开孔1021。该绝缘本体10设有两纵向侧壁103,于该两侧壁103靠近头部101一端的底部则分别延伸有延伸部1030,该延伸部1030与凸台1011间有一定垂直落差而形成一间隙,于两纵向侧壁103与导电区100及头部101间的区域凹设有若干卡槽1031。
加强装置11是由强度较高的材质制成,在本实施方式中其为金属材质,其组设于绝缘本体10上,其结构为纵长中空框架构造,该加强装置11是经一体冲压而成,该加强装置11中间设有开口110以便将芯片模块(未图示)通过该开口110与绝缘本体10的导电区100相对接,而于加强装置11的纵长向上设有两相对的第一侧壁111及与该两第一侧壁111分别相邻设置的横向两个相对的第二侧壁112,该第一、第二侧壁111、112分别沿与绝缘本体10相组合方向弯折,第一侧壁111上对应于绝缘本体10的卡槽1031位置处设有若干卡勾1110,于其中一个第一侧壁103靠近尾部102一端向外倾斜延伸设有悬臂状卡扣1111,第二侧壁112对应于绝缘本体10的凸台1011及第一开孔1020位置处分别设有第一折片1120及第二折片1121。压板12一端对应于绝缘本体10的第二开孔1021位置处弯折设有卡片120,压板12是通过卡片120与第二开孔1021间的扣合而枢接于绝缘本体10上,而于压板12的远离该枢接端的另一端中间位置设有导沟121。固持装置13包括有驱动杆130、与该驱动杆130一端大致垂直延伸并处于绝缘本体10一侧的连杆131及于连杆131一端沿垂直该连杆131方向延伸的手柄132,而驱动杆130包括有两枢杆1300及位于两枢杆1300间弯折突出的压杆1301,而枢杆1300与压杆1301间沿垂直该枢杆1300延伸方向有一定垂直落差,该压杆1301可收容于压板12的导沟121内,而该连杆131靠近手柄132的一端与加强装置11的卡扣1111相扣持。
当该电连接器1在组装时,先将固持装置13的驱动杆130的两枢杆1300沿绝缘本体10的延伸部1030与凸台1011的间隙处插入,使固持装置13的两枢杆1300收容于该间隙内,接着将加强装置11与绝缘本体10相组合,使加强装置11的第一侧壁111的卡勾1110、第二侧壁112上的第二折片1121分别与绝缘本体10的侧壁103的卡槽1031及尾部102的第一开孔1020相互扣合,而第二侧壁112上的第一折片1120包覆于头部101的凸台1011上,从而将加强装置11扣合于绝缘本体10上,此时加强装置11的第一折片1120与绝缘本体10的两凸台1011及延伸部1030间形成一定的空间收容固持装置13的驱动杆130的两枢杆1300,接着将压板12通过其卡片120与绝缘本体10的第二开孔1021间的扣合,从而将压板12的两相对非按压端枢接于绝缘本体10上,使固持装置13的压杆1301滑入压板12的导沟121内,且连杆131靠近手柄132一端卡合于加强装置11的卡扣1111下,同时压板12的两相对按压端则抵接于加强装置11的两纵向第一侧壁111的上表面上,此即完成本电连接器1的组装。通过该加强装置11组接在绝缘本体10与压板12之间,当压板12压向绝缘本体10时,压板12通过压加强装置11而将压力施加于绝缘本体10上,从而可提供绝缘本体10较佳的结构强度,可防止电连接器1与芯片模块(未图示)相组合时绝缘本体10因在压板12的压力作用下而产生变形,进而可确保电连接器1与芯片模块间可靠的电性连接。又,通过卡扣1111与连杆131的卡合,可防止连杆131弹开,进而可防止固持装置13对压板12的固持作用失效。
Claims (9)
1.一种电连接器,包括绝缘本体,收容于绝缘本体内的若干导电端子,及分别装设于绝缘本体两端的固持装置及压板,绝缘本体上包括具有若干端子收容槽的导电区,固持装置包括有与压板相组接的驱动杆及与驱动杆连接设置的连杆,其特征在于:绝缘本体与压板之间组接有加强装置,且加强装置的其中一侧壁上向外倾斜延伸设有悬臂状卡扣,该卡扣与固持装置的连杆相扣合。
2.如权利要求1所述的电连接器,其特征在于:导电区的四周区域设有若干卡槽,加强装置的侧壁上对应绝缘本体的卡槽位置处设有若干卡勾。
3.如权利要求2所述的电连接器,其特征在于:该加强装置是金属材质。
4.如权利要求3所述的电连接器,其特征在于:加强装置是一中空框架构造。
5.如权利要求4所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体包括有与导电区相邻设置的头部及尾部。
6.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体尾部靠近导电区一侧设有第二开孔,压板上对应该第二开孔位置弯折设有卡片。
7.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体尾部远离导电区一侧设有第一开孔,加强装置对应该第一开孔位置设有第二折片。
8.如权利要求5所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体头部向远离导电区方向延伸设有凸台,加强装置对应该凸台位置设有第一折片。
9.如权利要求8所述的电连接器,其特征在于:绝缘本体头部向远离导电区方向还延伸有延伸部,该延伸部与凸台间有一定垂直落差。
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