CN100424590C - 显影装置及制造方法、成像设备、成像系统和充电构件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种能够抑制发生雾化的显影装置。该显影装置设置有：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件。充电构件具有：第一层，其被放置来接触显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于第一层定位在与显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于第一层中包含的导电剂密度的导电剂。

Description

显影装置及制造方法、成像设备、成像系统和充电构件

技术领域

本发明涉及显影装置、成像设备、成像系统、充电构件和制造显影装置的方法。

背景技术

诸如激光打印机的成像设备是公知的。此成像设备例如包括用于承载潜像的图像承载构件，和通过显影剂显影由图像承载构件所承载的潜像的显影装置。当成像设备从诸如主计算机的外部装置接收图像信号等时，其将显影装置定位在与图像承载构件相对的显影位置处，通过显影装置中容纳的显影剂来显影图像承载构件上承载的潜像来形成显影剂图像，并将显影剂图像转印到介质上以最终在介质上形成图像。

此显影装置例如还包括用于承载显影剂的显影剂承载构件，和被放置来接触显影剂承载构件用于给显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件。(例如参见JP 2000-214659A。)

(1)此充电构件包括用于向充电构件提供导电性的导电剂。此外，为了给显影剂承载构件所承载的显影剂充电期望的电荷量，需要在整个充电构件上整体上散布足够量的导电剂。

另一方面，当查看充电构件被放置来接触显影剂承载构件的部分时，可以发现显影装置使用越多，则接触显影剂承载构件的表面磨损越多，并且越多导电剂被暴露。在此情况下，由于显影剂接触被暴露的导电剂而加速了显影剂的电荷量的下降。此外，当显影剂的电荷量下降太多时，存在这样的可能性，即具有很少电荷量的显影剂被显影剂承载构件所承载，并可能发生雾化。

(2)此外，充电构件可以通过离心模制形成，其中充电构件的材料被供应到具有内壁的中空模具中，并且模具被旋转，由此模制充电构件。在此情况下，由于模制期间的离心力，在充电构件中接近模具内壁的一侧上将形成其中散布显影剂的部分，而在充电构件中远离模具内壁的一侧上将形成其中几乎不存在显影剂的部分。此外，在这两个部分之间的边界处，不均匀地散布导电剂。

在传统显影装置中，远离内壁一侧上的表面被放置来与显影剂承载构件接触。在此情况下，存在显影剂被不均匀地充电的可能性，并且在图像承载构件上形成的显影剂图像中可能出现条纹。

发明内容

考虑到上述问题而做出了本发明，并且本发明的一个目的是抑制雾化的发生。本发明的另一个目的是抑制条纹的发生。

(1)本发明的一个方面是一种显影装置，包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂。

(2)本发明的另一个方面是一种显影装置，包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

通过本说明书的附图和说明，本发明的其他特征将变得清楚。

附图说明

图1是示出构成打印机10的主要结构部件的示图。

图2是示出控制单元100的框图。

图3是显影单元的概念图。

图4是示出此显影单元的主要结构部件的剖视图。

图5A是调节刀片560的附近的示意图。

图5B是第一层561和第二层562之间的边界部分(对应于图5A中的部分A)的示意图。

图6是示出离心模制机的示例的示图，其是用来制造调节刀片560的装置。

图7A是示出已经模制第一层的状态的示意图。

图7B是示出已经模制第一层和第二层的状态的示意图。

图8是图示比较示例的示图。

图9是用于图示显影单元51、52、53和54的制造方法的流程图。

图10示出了已经形成第二实施例的调节刀片560的状态。

图11示出了图10所示的第二实施例的调节刀片560被放置来接触显影辊510的状态。

图12示出了第三实施例的调节刀片560。

图13是用于图示显影单元51、52、53和54的制造方法的流程图。

图14示出了第四实施例的调节刀片560。

图15是示出成像系统的外部结构的说明图。

图16是示出图15所示的成像系统的构造的框图。

具体实施方式

通过本说明书和附图，至少将使得以下实质内容清楚。

(1)本发明的一个方面是一种显影装置，包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂。

利用此显影装置，显影剂承载构件所承载的显影剂可以被适当地充电，因此可以抑制雾化的发生。

在上述显影装置中，所述充电构件可以通过离心模制而模制，在离心模制中所述充电构件的材料被供应到具有内壁的中空模具中，并且所述模具被旋转来模制所述充电构件。

这样，容易获得该充电构件。

在上述显影装置中，为通过离心模制来模制所述充电构件，所述第一层的材料可以被供应到所述模具中并且所述模具可以被旋转，然后所述第二层的材料可以被供应到所述模具中并且所述模具可以被旋转。

这样，导电剂在被放置来接触显影剂承载构件的第一层的表面附近被均匀地散布，因此可以均匀地对显影剂承载构件所承载的显影剂充电，并且抑制条纹的发生。

在上述显影装置中，所述导电剂可以是碳黑。

碳黑就成本而言是有利的，并且即使环境改变也可以维持适当的导电性。

在上述显影装置中，所述第一层可以包含离子导电剂。

这样，可以使得(不同于离子导电剂的)导电剂的量很小，因此减小了暴露的导电剂的量，并且可以有利地防止显影剂承载构件所承载的显影剂的电荷量下降。所以，如果第一层包含离子导电剂，那么可以有效地抑制雾化的发生。

还可以获得一种显影装置，包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂；其中所述充电构件通过离心模制而模制，在离心模制中所述充电构件的材料被供应到具有内壁的中空模具中，并且所述模具被旋转来模制所述充电构件；其中，为通过离心模制来模制所述充电构件，所述第一层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转，然后所述第二层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转；其中所述导电剂是碳黑；和其中所述第一层包含离子导电剂。

利用这样的显影装置，最有利地获得能够抑制雾化的发生的效果。

还可以获得一种成像设备，包括：用于承载潜像的图像承载构件；和用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂。

利用此成像设备，可以抑制雾化的发生，并且可以实现优于传统成像设备的成像设备。

还可以获得一种成像系统，包括：计算机；和成像设备，其可以被连接到所述计算机并且设置有：用于承载潜像的图像承载构件；和用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂。

利用此成像系统，可以抑制雾化的发生并且可以实现优于传统成像系统的成像系统。

还可以获得一种充电构件，用于对显影剂承载构件所承载的显影剂充电，所述充电构件包括：第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且包含导电剂；和第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂。

利用此充电构件，可以抑制雾化的发生。

还可以获得一种制造显影装置的方法，所述显影装置包括用于承载显影剂的显影剂承载构件和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有包含导电剂的第一层和包含密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的第二层，所述方法包括：通过离心模制来模制所述充电构件的步骤，其中如下进行所述离心模制：供应所述第一层的材料到具有内壁的中空模具中并旋转所述模具，然后供应所述第二层的材料到所述中空模具中并且旋转所述模具；和将通过所述离心模制而模制的所述充电构件的所述第一层放置来接触所述显影剂承载构件，并且将所述充电构件的所述第二层相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上的步骤。

利用此制造显影装置的方法，可以抑制雾化的发生，和抑制条纹的发生。

(2)本发明的另一方面是一种显影装置，包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

利用此显影装置，接近内壁的表面(其中显影剂被均匀地散布)被放置来接触显影剂承载构件，因此显影剂可以被适当地充电并且可以抑制条纹的发生。

在此显影装置中，所述导电剂可以是碳黑。

碳黑就成本而言是有利的，并且即使环境改变也可以维持适当的导电性。

在上述显影装置中，所述充电构件可以具有第一层；和第二层，包含密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂；并且为通过离心模制来模制所述充电构件，所述第一层的材料可以被供应到所述模具中并且所述模具可以被旋转，然后所述第二层的材料可以被供应到所述模具中并且所述模具可以被旋转。

这样，可以确保具有足够电荷量的足够量的导电剂，并且显影剂承载构件所承载的显影剂能够被适当地充电，因此可以抑制雾化的发生。

在上述显影装置中，所述第一层可以包含离子导电剂。

这样，可以使得(不同于离子导电剂的)导电剂的量很小，因此可以减小导电剂不均匀散布的可能性。所以，如果第一层包含离子导电剂，那么可以有效地抑制条纹的发生。

还可以获得一种显影装置，包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件；其中所述导电剂是碳黑；其中所述充电构件具有第一层；和第二层，包含密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂；其中，为通过离心模制来模制所述充电构件，所述第一层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转，然后所述第二层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转；和其中所述第一层包含离子导电剂。

利用此显影装置，可以最有利地获得能够抑制条纹发生的效果。

还可以获得一种成像设备，包括：用于承载潜像的图像承载构件；和用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

利用此成像设备，可以抑制条纹的发生，和实现优于传统成像设备的成像设备。

在此成像设备中，所述显影剂承载构件可以被设置成与所述图像承载构件相对，且其两者之间具有间距；和可以通过向所述显影剂承载构件施加在直流电压上叠加交流电压获得的电压来利用所述显影剂承载构件所承载的所述显影剂显影所述潜像(所谓的跳转显影)。

在所谓的跳转显影的情况下，由于在显影剂承载构件和图像承载构件之间形成的电场而使得已充电的显影剂在显影剂承载构件和图像承载构件之间跳转来显影潜像，因此显影剂承载构件所承载的显影剂的电荷量的不均匀性趋向于影响图像承载构件上形成的显影剂图像。所以，如果显影剂的电荷量不均匀，在显影剂图像中趋向于发生条纹，因此在所谓的跳转显影的情况下，可以更有利地获得上述能够抑制条纹发生的效果。

还可以获得一种成像系统，包括：计算机；和成像设备，其可以被连接到所述计算机并且设置有：用于承载潜像的图像承载构件；和用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：用于承载显影剂的显影剂承载构件；和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

利用此成像系统，可以抑制条纹的发生，并且可以实现优于传统成像系统的成像系统。

还可以获得一种充电构件，用于对显影剂承载构件所承载的显影剂充电，其中：所述充电构件包含导电剂；所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制；所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

利用此充电构件，可以抑制条纹的发生。

还可以获得一种制造显影装置的方法，所述显影装置包括用于承载显影剂的显影剂承载构件和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述方法包括：通过离心模制来模制所述充电构件的步骤，其中如下进行所述离心模制：供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具；和将通过所述离心模制而模制的所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面放置来接触所述显影剂承载构件。

利用此用于制造显影装置的方法，可以制造能够抑制条纹发生的显影装置。

成像设备概要

下面，参照图1说明用作成像设备示例的激光打印机(以下也称为“打印机”)10的概要。图1是示出构成打印机10的主要结构部件的示图。应当注意到在图1中，垂直方向由箭头表示，并且例如供纸托盘92布置在打印机10的下部而定影单元90布置在打印机10上部。

如图1所示，根据本实施例的打印机10包括充电单元30、曝光单元40、显影单元夹持单元50、第一转印单元60、中间转印构件70和清洁单元75。这些单元布置在感光体20的旋转方向上，感光体20用作图像承载构件的示例。打印机10还包括第二转印单元80、定影单元90、由液晶面板构成并用作对用户进行通知的装置的显示单元95、和用于控制这些单元并管理打印机的操作的控制单元100。

感光体20具有圆柱形导电基体和形成在导电基体的外周表面上的感光层，并且可绕其中心轴旋转。在本实施例中，感光体20顺时针旋转，如图1中箭头所示。

充电单元30是用于对感光体20充电的设备。曝光单元40是用于通过将激光束照射在已充电的感光体20上以在其上形成潜像的装置。曝光单元40具有例如半导体激光器、多角镜(polygon mirror)和F-θ透镜，并根据已经从未示出的主机算机输入的图像信号将经过调制的激光束照射到已充电的感光体20上，所述主机可以例如是个人电脑或者字处理器。

显影单元夹持单元50是这样的装置，该装置利用调色剂T，来显影形成在感光体20上的潜像，其中调色剂T是容纳在显影单元中的显影剂的示例，也就是容纳在黑色显影单元51中的黑色(K)调色剂、容纳在品红色显影单元53中的品红色(M)调色剂、容纳在青色显影单元52中的青色(C)调色剂和容纳在黄色显影单元54中的黄色(Y)调色剂。

显影单元夹持单元50在四个显影单元51、52、53和54(其是显影装置的示例)被安装时旋转，由此可以移动四个显影单元51、52、53和54的位置。更具体而言，显影单元夹持单元50分别利用四个附装/拆卸部分50a、50b、50c和50d来夹持四个显影单元51、52、53和54，并且四个显影单元51、52、53和54可以围绕旋转轴50e旋转而同时保持它们的相对位置。每一次完成与一页相对应的图像形成时，使得不同的显影单元有选择地与感光体20相对，由此使用容纳在显影单元51、52、53和54中的调色剂T相继地显影形成在感光体20上的潜像。应当注意到，四个显影单元51、52、53和54可以被附装到显影单元夹持单元50的附装/拆卸部分并从其拆卸。下面进一步说明显影单元的细节。

第一转印单元60是用于将形成在感光体20上的单色调色剂图像转印到中间转印构件70上的装置。当四种颜色的调色剂以叠加的方式被相继转印时，在中间转印构件70上形成全色调色剂图像。中间转印构件70是叠层环形带，该环形带通过在PET膜的表面上设置铝气相沉积层并在表面上形成半导体涂层来制成。中间转印构件70以与感光体20基本上相同的圆周速度被驱动旋转。第二转印单元80是用于将形成在中间转印构件70上的单色调色剂图像或者全色调色剂图像转印到例如纸张、膜或布料之类的介质上的装置。

定影单元90是用于将已经被转印到介质上的单色调色剂图像或全色调色剂图像定影到介质上以使图像成为永久性图像的装置。清洁单元75是设置在第一转印单元60和充电单元30之间的装置，清洁单元75具有抵靠感光体20表面的橡胶清洁刀片76，并且在调色剂图像已经通过第一转印单元60转印到中间转印构件70上之后，清洁单元75通过清洁刀片76刮掉残留在感光体20上的调色剂T将其去除。

如图2所示，控制单元100包括控制器部分101和单元控制器102。图像信号和控制信号被输入到控制器部分101，并根据基于这些图像信号和控制信号的指令，单元控制器102控制上述每个单元等以形成图像。

接下来将描述如上构造的打印机10的操作。

当图像信号和控制信号通过接口(I/F)112从未示出的主计算机被输入到打印机10的控制器部分101时，根据来自控制器部分101的指令，感光体20、显影辊以及中间转印构件70在单元控制器102的控制下旋转。当旋转时，感光体20在充电位置被充电单元30持续地充电。

随着感光体20的旋转，感光体20的已充电区域到达曝光位置。通过曝光单元40在该区域中形成与第一颜色(例如黄色Y)的图像信息对应的潜像。显影单元夹持单元50将容纳黄色(Y)调色剂的黄色显影单元54定位在与感光体20相对的显影位置上。随着感光体20的旋转，形成在感光体20上的潜像到达显影位置，并被黄色显影单元54利用黄色调色剂显影。从而在感光体20上形成黄色调色剂图像。

随着感光体20的旋转，形成在感光体20上的黄色调色剂图像到达第一转印位置，并通过第一转印单元60被转印到中间转印构件70上。此时，向第一转印单元60施加极性与调色剂T所充电的极性相反的第一转印电压。应该注意的是，在此过程期间，感光体20和中间转印构件70相互接触，但第二转印单元80与中间转印构件70保持分离。

通过利用用于第二颜色、第三颜色和第四颜色的每个显影单元依次重复上述过程，对应于各自图像信号的四种颜色的调色剂图像以重叠的方式被转印到中间转印构件70上。结果，在中间转印构件70上形成了全色调色剂图像。

随着中间转印构件70的旋转，形成在中间转印构件70上的全色调色剂图像到达第二转印位置，并通过第二转印单元80转印到介质上。应该注意的是，介质是从供纸托盘92经由供纸辊94和阻挡辊96被运送到第二转印单元80的。在转印操作期间，向第二转印单元80施加第二转印电压，并且第二转印单元80被压靠到中间转印构件70。

被转印到介质上的全色调色剂图像被定影单元90加热和加压，并被定影到介质上。另一方面，在感光体20经过第一转印位置之后，粘附于感光体20表面的调色剂T被清洁单元75支撑的清洁刀片76刮掉，并且感光体20为待形成的下一个潜像准备充电。刮掉的调色剂T被收集在清洁单元75的残留调色剂收集器中。

控制单元概述

接下来，参照图2说明控制单元100的构造。控制单元100的控制器部分101经由接口112被连接到主计算机，并且具有用于存储从主计算机已经输入的图像信号的图像存储器113。单元控制器102电连接到设备主体中的多个单元(即，充电单元30、曝光单元40、显影单元夹持单元50、第一转印单元60、清洁单元75、第二转印单元80、定影单元90和显示单元95)，并且其通过从设置在这些单元中的传感器接收信号来检测单元的状态，并基于从控制器部分101输入的信号控制这些单元。

显影单元的构造示例

接下来，将使用图3、图4、图5A和图5B说明显影单元的构造的示例。图3是显影单元的概念图。图4是示出了此显影单元的主要结构部件的剖视图。图5A是调节刀片560的附近的示意图。图5B是第一层561和第二层562之间的边界部分(对应于图5A中的部分A)的示意图。应当注意到，图4中的剖视图是被垂直于图3所示的纵向方向的平面所截取的显影单元剖视图。此外，在图4中，箭头表示垂直方向(与图1一样)，并且例如显影辊510的中心轴位于感光体20的中心轴之下。此外，在图4中，黄色显影单元54被示出定位在与感光体20相对的显影位置处。

显影单元夹持单元50设置有：容纳黑色(K)调色剂的黑色显影单元51；容纳品红色(M)调色剂的品红色显影单元53；容纳青色(C)调色剂的青色显影单元52；和容纳黄色(Y)调色剂的黄色显影单元54。由于这些显影单元构造都是相同的，所以以下将仅对黄色显影单元54进行描述。

黄色显影单元54包括：作为显影剂承载构件示例的显影辊510、密封构件520、调色剂容纳部分530、壳体540、调色剂供应辊550和作为充电构件示例的调节刀片560。

显影辊510承载调色剂T并将其传送至与感光体20相对的显影位置。显影辊510由金属制成，并例如由诸如铝合金5056、铝合金6063之类的铝合金或诸如STKM之类的铁合金制成。按照需要，辊510镀有例如镍镀层或铬镀层。

此外，如图3所示，显影辊510在其纵向方向上的两端处被支撑，并且可绕其中心轴旋转。如图4所示，显影辊510以与感光体20的旋转方向(图4中的顺时针方向)相反的方向(图4中的逆时针方向)旋转。辊510的中心轴位于感光体20的中心轴之下。

此外，如图4所示，当黄色显影单元54在与感光体20相对时，在显影辊510与感光体20之间存在间距。即，黄色显影单元54以非接触状态显影形成在感光体20上的潜像。

此外，当显影感光体20上形成的潜像时，在显影单元夹持单元驱动控制电路中设置的显影偏压产生装置126(参见图2)向显影辊510施加显影偏压(其是通过在DC电压上叠加AC电压获得的电压)，以在显影辊510和感光体20之间形成交变电场。也就是说，在本实施例中，使用跳转显影(jumping development)技术来显影由感光体20承载的潜像。应当注意到，显影单元夹持单元驱动控制电路设置有显影偏压控制电路125，其完成接通和断开显影偏压并设置适当的显影偏压值的功能。

密封构件520防止黄色显影单元54中的调色剂T从其散出，并且还将已经通过显影位置的显影辊510上的调色剂T收集到显影装置中而无需将其刮除。密封构件520例如由聚乙烯膜制成。密封构件520由密封支撑金属板522支撑，并且经由密封支撑金属板附装到壳体540上。由聚酯泡棉(Moltoprene)等制成的密封推挤元件524设置在密封构件520的与其显影辊510一侧相反的一侧处，并且由于密封推挤构件524的弹性，密封构件520被压靠在显影辊510上。应当注意到，密封构件520被放置来接触显影辊510的接触位置在显影辊510的中心轴之上。

通过将多个整体模制的壳体部分(即上壳体部分542和下壳体部分544)焊接在一起来制造壳体540。在壳体540内部形成用于容纳调色剂T的调色剂容纳部分530。调色剂容纳部分530被用于分隔调色剂T的分隔壁545(其从内壁向内(在图4的垂直方向上)凸出)分成两个调色剂容纳部分530，即第一调色剂容纳部分530a和第二调色剂容纳部分530b。第一调色剂容纳部分530a和第二调色剂容纳部分530b在顶部彼此连通，并且在图4所示的状态中，调色剂T的移动由分隔壁545调节。

但是，当显影单元夹持单元50旋转时，容纳在第一调色剂容纳部分530a和第二调色剂容纳部分530b中的调色剂被暂时收集在顶侧(当处于显影位置时)彼此连通的一侧上，并且当其返回图4所示的状态时，调色剂被混合并返回到第一调色剂容纳部分530a和第二调色剂容纳部分530b。也就是说，通过旋转显影单元夹持单元50，显影单元中的调色剂T被适当地搅拌。

所以，在本实施例中，调色剂容纳部分530不设置搅拌构件，但是也可以提供用于搅拌容纳在调色剂容纳部分530中的调色剂T的搅拌构件。此外，如图4所示，壳体540(即第一调色剂容纳部分530a)在其下侧处具有孔572，并且显影辊510设置成其面对孔572。

调色剂供应辊550设置在上述第一调色剂容纳部分530a中并将容纳在第一调色剂容纳部分530a中的调色剂T供应到显影辊510。调色剂供应辊550从显影辊510剥落显影后残留在显影辊510上的调色剂T。调色剂供应辊550例如由聚氨酯类泡沫制成，并且在弹性变形状态下与显影辊510接触。

调色剂供应辊550布置在第一调色剂容纳部分530a的下部，并且容纳在第一调色剂容纳部分530a中的调色剂T通过在第一调色剂容纳部分530a的下部处的调色剂供应辊550供应到显影辊510。调色剂供应辊550可绕其中心轴旋转。调色剂供应辊550的中心轴位于显影辊510的旋转中心轴之下。此外，调色剂供应辊550在与显影辊510的旋转方向(图4中的逆时针方向)相反的方向(图4中的顺时针方向)上旋转。

调节刀片560通过向显影辊510承载的调色剂T给予电荷来对调色剂T充电，并且还调节由显影辊510承载的调色剂T的层厚。此调节刀片560通过离心模制而模制，在此离心模制中调节刀片560的材料被供应到具有内壁的中空模具中并通过旋转模具来模制调节刀片560。应当注意到，后面将讨论离心模制工艺的细节。

此外，导电剂散布在形成调节刀片560基质的聚合物弹性体E中，因此调节刀片560是导电的。用于聚合物弹性体E的材料的示例包括合成橡胶、聚氨酯、硅橡胶和其他橡胶材料。此外，在本实施例中，使用碳黑CB(由图5A和图5B中的黑点表示)作为导电剂。

此外，调节刀片560靠在显影辊510上，并且设置有包含碳黑CB的第一层561和包含碳黑CB的第二层562，第二层562定位在相对于第一层561与显影辊510相反的一侧上。应当注意到，相同的聚合物弹性体E被用作第一层561的基质和第二层562的基质。

此处，容纳在第二层562中的碳黑CB的密度高于容纳在第一层561中的碳黑CB的密度。碳黑CB的密度越高，第一层561和第二层562的电阻就越小。所以，在本实施例中，第一层561的电阻是例如1.0×10⁷(Ω)，并且第二层562的电阻是例如1.0×10⁵(Ω)。

此外，除了碳黑CB外，第一层561还在聚合物弹性体E内包含有离子导电剂(图中未示出)。另一方面，第二层562不包含离子导电剂。离子导电剂的示例包括四乙基铝、四丁基铝等。

此外，第一层561的厚度小于第二层562的厚度，并且在本实施例中，第一层561的厚度是0.5(mm)，而第二层562的厚度是1.5(mm)。

调节刀片560(第二层空气表面562b(以下将解释))被金属制成的刀片支撑薄板565支撑。此刀片支撑薄板565是磷青铜或不锈钢等制成的弹性薄板。刀片支撑薄板565在一端处由支撑金属板568支撑，并且通过此支撑金属板568附装到壳体540。此外，由聚酯泡棉等制成的刀片衬底构件570设置在调节刀片560的与其显影辊510一侧相反的一侧上。

此处，由于刀片支撑薄板565的挠曲引起的弹性而将调节刀片560压靠在显影辊510上。此外，刀片衬底构件570阻止调色剂T进入刀片支撑薄板565和壳体之间，并由此稳定由于刀片支撑薄板565的挠曲引起的弹性，并且通过直接从调节刀片560后方向显影辊510对调节刀片560施加力而将调节刀片560压靠在显影辊510上。结果，刀片衬底构件570提高了调节刀片560与显影辊510的均匀接触。

调节刀片560(第一层561)在与刀片支撑金属板568所支撑一侧相反的一侧上的端部(即其顶端)不与显影辊510接触，并且离开其顶端预定距离的部分在一定宽度上与显影辊510接触。也就是说，调节刀片560(第一层561)不是在其边缘处与显影辊510接触，而是在其中间部分处与显影辊510接触。此外，调节刀片560布置成其顶端面对显影辊510旋转方向上的上游，并且其处于所谓的逆接触(counter contact)。应当注意到，调节刀片560(第一层561)被放置来接触显影辊510的接触位置低于显影辊510的中心轴并且低于调色剂供应辊550的中心轴。

此外，电压经由刀片支撑薄板565从显影偏压产生装置126(参见图2)施加到调节刀片560，使得调节刀片560的电势变得与显影辊510的电势相等。

在以此方式构成的黄色显影单元54中，调色剂供应辊550将容纳在调色剂容纳部分530中的调色剂T供应到显影辊510。已经供应到显影辊510的调色剂T随着显影辊510的旋转而被带到调节刀片560的接触位置，并且当其通过此接触位置时调节调色剂T层的厚度同时对其进行充电。已充电显影辊510上的调色剂T由于显影辊510的进一步旋转而被带到与感光体20相对的显影位置，并且在显影位置处被用来在交变电场中显影感光体20上形成的潜像。由于显影辊510的进一步旋转而已经通过显影位置的显影辊510上的调色剂T通过密封构件520并被密封构件520收集到显影装置中而无需被刮除。此外，仍然残留在显影辊510上的调色剂T可以被调色剂供应辊550刮除。

调节刀片560的制造示例

如上所述，调节刀片560通过离心模制而制成，在离心模制中调节刀片560的材料(基质、导电剂等)被供应到具有内壁的中空模具中并且旋转模具来模制调节刀片560。此处，调节刀片560具有第一层561和第二层562，因此当通过离心模制来模制调节刀片560时，第一层561的材料被供应到模具中并且模具被旋转，然后第二层562的材料被供应到模具中并且模具被旋转。以下是对通过离心模制来制造调节刀片560的示例的说明。

首先，参照图6说明用于离心模制的离心模制机。图6是示出离心模制机的示例的框图，其是利用来制造调节刀片560的装置。如图6所示，此离心模制机具有包括底部的圆筒形模具923，该底部的中心固定到由电机921旋转驱动的旋转轴922。应当注意到，圆筒形模具923的内壁923a的表面已经通过抛光等成为镜表面。此外，圆筒形模具923被夹持在箱形加热套924中。此加热套924中的孔可以用盖子925封闭。此外，加热套924的外周设置有用于让加热流体流过其的加热管道926，并且其外侧由保温层927覆盖。应当注意到，此圆筒形模具923是“中空模具”的示例。

接着，参照图7A和图7B说明利用此离心模制机制造调节刀片560的示例。图7A是示出已经模制第一层561的状态的示意图。图7B是示出已经模制第一层561和第二层562的状态的示意图。应当注意到图7A和图7B是示出图6中区域B的放大图的示图。

首先，如图7A所示，模制第一层561。更具体而言，用于第一层561的材料(即聚合物弹性体、碳黑CB和离子导电剂的混合物)被供应到圆筒形模具923中，并且圆筒形模具923被旋转。然后，在第一层561的材料已经遍布内壁923a的表面上后，材料被固化。由此，沿着内壁923a的表面形成圆筒形第一层561。

应当注意到，当形成第一层561时，发生以下现象：由于旋转圆筒形模具923时的离心力，碳黑CB向着圆筒形模具923的内壁923a的表面侧移动。所以，碳黑CB的分布密度向着与圆筒形模具923的内壁923a的表面相对地形成的模具相对表面561a逐渐增大，并且在与模具相对表面561a相反的一侧上的第一层空气表面561b一侧上分布密度足够低或者根本不存在碳黑CB。下面，为了方便将碳黑CB的分布密度很大的模具相对表面561a一侧上的部分称为“密集部分I”，而将碳黑CB的分布密度很低或者不存在碳黑CB的第一层空气表面561b一侧上的部分称为“非密集部分II”。

另一方面，离子导电剂比碳黑CB散布得更均匀，并且在非密集部分II中也存在。如上所述，内壁923a的表面是镜表面，因此模具相对表面561a变得光滑。

接着，在第一层561已经硬化后，第二层562形成在第一层561的内侧上，如图7B所示。更具体而言，用于第二层562的材料(即聚合物弹性体和碳黑CB的混合物)被供应到圆筒形模具923中，并且圆筒形模具923被旋转。然后，在第二层562的材料已经遍布在第一层空气表面561b上后，-材料被硬化。由此，第一层561和第二层562沿着内壁923a的表面形成。此处，预定量的碳黑CB被供应到圆筒形模具923中，使得包括在第二层562中的碳黑密度大于包括在第一层561中的碳黑密度。

应当注意到，当形成第二层562时，发生以下现象：由于当旋转圆筒形模具923时的离心力，碳黑CB向着第一层空气表面561b移动。所以，碳黑CB的分布密度向着与第一层空气表面561b接触的接触表面562a逐渐增大，并且在与接触表面562a相反一侧上的第二层空气表面562b一侧上分布密度足够低或者根本不存在碳黑CB。下面，与第一层561的情况中相同，碳黑CB的分布密度很大的接触表面562a一侧上的部分被称为“密集部分I”，而碳黑CB的分布密度很小或者不存在碳黑CB的第二层空气表面562b一侧上的部分被称为“非密集部分II”。

接着，在停止圆筒形模具923的旋转后，圆筒形第一层561和第二层562被取出并切成片形块。于是，片形第一层561和第二层562被切成期望的尺寸，由此获得调节刀片560。应当注意到，可以通过被供应到圆筒形模具923中的材料量来控制第一层561和第二层562的厚度。

以下是关于上述密集部分I和非密集部分II的附加解释。在第一层561和第二层562中，非密集部分II的厚度比密集部分I的厚度足够小，例如第一层561的非密集部分II的厚度可以约为100(μm)。此外，第一层561的非密集部分II的厚度小于第二层562的非密集部分II的厚度。在密集部分I和非密集部分II之间的边界(参见图5A等中画作波浪线的边界线)处，碳黑CB不均匀地分布(参见图5B)。

应当注意到，在本实施例中第一层561的密集部分I的模具相对表面561a被放置来接触显影辊510。

并且，在此实施例中，接近内壁923a一侧上的表面即模具相对表面561a被放置来接触显影辊510。

设置有第一层561和第二层562的调节刀片560的功能

如上所述，被放置来接触显影辊510的调节刀片560包括第一层561和第二层562。第一层561包括导电剂(例如碳黑CB)。第二层562相对于第一层561定位在显影辊510的相反侧上，并且包括比第一层561更大密度的导电剂。由此，可以抑制雾化的发生。这在下面更详细地说明。

调节刀片560包括导电剂以导电。此外，为了将显影辊510承载的调色剂T充电到期望的电荷量，总共足够量的导电剂散布在整个调节刀片560中是必要的。

另一方面，当观察调节刀片560接触显影辊510的部分时，可以发现，随着显影单元51、52、53和54的使用不断进行，由于例如显影辊510的旋转所造成的摩擦而使得靠在显影辊510上的表面逐渐磨损，由此暴露出导电剂。由于调色剂T和暴露的导电剂之间的接触，这促进了降低调色剂T的电荷量。并且当由显影辊510承载的调色剂T的电荷量降低太多时，那么不应当由感光体20承载的低电荷量调色剂T将被感光体20承载，结果存在发生雾化的可能性。此外，当发生雾化时，那么这将导致图像质量的降低。

如图5A所示，根据本实施例的调节刀片560设置有放置来接触显影辊510的第一层561，和相对于第一层561定位在显影辊510的相反侧上的第二层562。此外，包含在第一层561中的导电剂的密度低于包含在第二层562中的导电剂的密度。

这样，因为调节刀片560被分成两层，即第一层561和第二层562，并且被放置来接触显影辊510的第一层561中包含的显影剂密度较低，所以即使接触显影辊510的第一层561的表面被磨损时，也可以降低导电剂被暴露的可能性。所以，在本实施例中，可以抑制由于暴露的导电剂引起的调色剂T的电荷量下降。另一方面，因为仅仅是容纳在第一层561中的导电剂密度较低，所以可以在整体上确保足够量的导电剂。

由此，如果调节刀片560包括上述第一层561和第二层562，可以在整体上确保足够量的导电剂同时能够适当地对显影辊510承载的调色剂T充电。所以，可以防止发生不应当被感光体20承载的低电荷量调色剂T被感光体20承载的情况，并且结果可以抑制雾化的发生。

放置模具相对表面561a来接触显影辊510的效果

如上所述，包括导电剂的调节刀片560通过离心模制来模制，在该离心模制中调节刀片560的材料(基质、导电剂等)被供应到具有内壁923a的圆筒形模具923中，并且圆筒形模具923被旋转来模制调节刀片560。此外，在接近内壁923a一侧上的表面(模具相对表面561a)被放置来接触显影辊510。由此，可以抑制发生条纹。这在下面更详细地说明。

调节刀片560通过离心模制来制成，即通过这样的模制方法来制成，其中调节刀片560的材料(基质、导电剂等)被供应到具有内壁923a的圆筒形模具923中，并且圆筒形模具923被旋转来形成调节刀片560。由于当通过离心模制来模制时作用的离心力，在此调节刀片560中形成在接近内壁923a一侧上的其中散布有导电剂的密集部分I和在远离内壁923a一侧上的其中几乎没有导电剂的非密集部分II。此外，在密集部分I和非密集部分II之间的边界处，导电剂不均匀地散布。

传统上，以此方式模制的调节刀片560的非密集部分II一侧上的表面已经被放置来接触显影辊510。在此情况下，调色剂T被不均匀地充电，并且存在感光体20上形成的调色剂图像中出现条纹的可能性。

这参照图8所示的比较示例更具体地解释。对于图8所示的调节刀片560，远离内壁923a一侧上的表面被放置来接触显影辊510。此外，非密集部分II和密集部分I之间的边界被定位得靠近此表面(此表面和边界之间的距离约为100μm)。在此边界处，如上所述，因为导电剂不均匀地散布，调节刀片560的电阻变化。由显影辊510承载的调色剂T由此由于调节刀片560电阻的变化而被不均匀地充电。在此情况下，当使用已经被不均匀地充电的调色剂T时，存在感光体20上形成的调色剂图像中出现条纹的可能性。此外，如果在调色剂图像中存在条纹，在纸上形成的图像中也将存在条纹，这导致图像质量的下降。应当注意到，图8是图示比较示例的示图。

另一方面，在本实施例中，通过离心模制形成的调节刀片560的位于接近内壁923a一侧上的表面(例如模具相对表面561a)被放置来接触显影辊510，如图5A所示。在此模具相对表面561a附近，导电剂均匀地散布。此外，与比较示例的边界相比，密集部分I和非密集部分II之间的边界离显影辊510更远，因此在调节刀片560的接触位置处仅存在很小的由于导电剂的非均匀分布的影响。所以，如果模具相对表面561a被放置来接触显影辊510，调节刀片560可以适当地对显影辊510所承载的调色剂T充电，因此可以抑制条纹的发生。

此外，当制造显影单元51、52、53和54时，如果调节刀片560通过图9所示的工艺，即其中调节刀片560的材料(聚合物弹性体E、碳黑CB等)被供应到圆筒形模具923中并且圆筒形模具923被旋转来形成调节刀片560的离心模制(步骤S202)来模制调节刀片560，并且使得调节刀片560的位于接近内壁923a一侧上的表面(模具相对表面561a)接触显影辊(步骤S204)，则可以抑制条纹的发生。图9是用于图示显影单元51、52、53和54的制造方法的流程图。

其他实施例

根据本发明实施例的例如成像设备如上所述，但是本发明的上述实施例是出于阐明本发明的目的并且不应当被解释为限制本发明。本发明当然可以在不偏离其要旨的情况下被改变和改进，并且包括等价方案。

本发明涉及显影单元51、52、53和54(显影装置)，其包括：用于承载调色剂T(显影剂)的显影辊510(显影剂承载构件)；和用于对显影辊510承载的调色剂T充电的调节刀片560(充电构件)，调节刀片560包括包含导电剂并被放置来接触显影辊510的第一层561，和相对于第一层561定位在显影辊510的相反侧上的第二层562，并且第二层562包含密度高于第一层561中包含的导电剂密度的导电剂。

此外，本发明还涉及显影单元51、52、53和54(显影装置)，其包括：用于承载调色剂T(显影剂)的显影辊510(显影剂承载构件)；和用于对显影辊510承载的调色剂T充电的调节刀片560(充电构件)，调节刀片560通过离心模制而制成，此离心模制中调节刀片560的材料被供应到具有内壁923a的圆筒形模具923(中空模具)中并且圆筒形模具923被旋转以模制调节刀片560，其中调节刀片560的在接近内壁923a一侧上的表面被放置来接触显影辊510。

应当注意到，在上述实施例中，中间转印式全色激光打印机作为成像设备的示例被说明，但是本发明也可以被采用于各种其他类型的成像设备，例如非中间转印式的全色激光打印机、黑白激光打印机、复印机和传真机。

此外，在上述实施例中，设置有旋转布置的显影单元的成像设备作为示例被解释，但是对此没有限制。例如，还可以将本发明应用到设置有串联式布置的显影单元的成像设备。

此外，在上述实施例中，用作图像承载构件的感光体被解释为具有这样的构造，其中在圆柱形导电基体的外周表面上设置有感光层，但对此没有限制。例如，其还可以是通过在带形导电基体的表面上设置感光层来构造的所谓感光带。

此外，在上述实施例中，叙述为显影剂承载构件是由金属制成的显影辊510，但对此没有限制。例如，显影剂承载构件也可以是由带形树脂基体制成的显影带。

此外，在上述实施例中，叙述为调节刀片560通过离心模制而制成，其中调节刀片560的材料(基质等)被供应到具有内壁923a的圆筒形模具923中，并且圆筒形模具923被旋转以形成调节刀片560，如图6所示，但对此没有限制。例如，也可以通过除了离心模制外的工艺来模制调节刀片560。

但是，如果通过离心模制来模制调节刀片560，则容易获得调节刀片560。为此，上述实施例是优选的。

此外，在上述实施例中，聚合物弹性体被用作调节刀片560的基质，但是也可以使用柔性材料。这种柔性材料的合适示例包括聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯和其他有机材料。

此外，在上述实施例中，叙述为通过离心模制来模制调节刀片560，第一层561的材料(聚合物弹性体、碳黑和离子导电剂的混合物)被供应到圆筒形模具923中，圆筒形模具923被旋转(以模制第一层561)，然后第二层562的材料(聚合物弹性体和碳黑的混合物)被供应到圆筒形模具923中并且圆筒形模具923被旋转(以模制第二层562)，如图7A和7B所示。在此情况下，第一层561的模具相对表面561a被放置为接触显影辊510，如图5A所示。下面，以此方式模制的调节刀片560也被称为“第一实施例的调节刀片560”。

但是，对此没有限制。例如，如图10所示，也可以供应第二层562的材料到圆筒形模具923中，旋转圆筒形模具923，然后供应第一层561的材料到圆筒形模具923中并且旋转圆筒形模具923以通过离心模制来模制调节刀片560。在此情况下，第一层561的非密集部分II一侧上的第一层空气表面561b被放置来接触显影辊510，如图11所示。应当注意到，图10示出了已经形成此第二实施例的调节刀片560的状态。图11示出了图10所示的第二实施例的调节刀片560被放置来接触显影辊510的状态。

但是，如果导电剂不均匀地散布，那么调节刀片560的电阻也将变得不均匀。如果导电剂在接触显影辊510的表面一侧上不均匀地散布，那么由于此表面附近电阻的变化，调色剂T的电荷量趋向于变得不均匀。在此情况下，当使用不均匀地充电的调色剂T时，存在感光体20上形成的调色剂图像中出现条纹(沿着感光体20的旋转方向)的可能性。另一方面，在模具相对表面561a附近，导电剂均匀地散布。所以，通过使用其模具相对表面561a被放置来接触显影辊510的第一实施例的调节刀片560，调节刀片560可以适当地对显影辊510承载的调色剂T充电，因此可以抑制条纹的发生。为此，上述实施例是优选的。

此外，如图12所示，也可以通过离心模制分别地形成第一层561和第二层562，并且将第一层561和第二层562粘合起来。图12示出了此第三实施例的调节刀片560。

此外，当制造显影单元51、52、53和54时，可以通过图13所示的工艺模制调节刀片560，即通过这样的离心模制，其中第一层561的材料被供应到圆筒形模具923中并且圆筒形模具923被旋转，然后第二层562的材料被供应到圆筒形模具923中并且圆筒形模具923被旋转(步骤s302)，并且将通过此离心模制所模制的调节刀片560的第一层561接触显影辊510而第二层562相对于第一层561定位在与显影辊510相反的一侧上(步骤s304)。同样在此情况下，可以抑制雾化的发生以及条纹的发生。应当注意到，图13是用于图示显影单元51、52、53和54的制造方法的流程图。

此外，在上述实施例中，导电剂被叙述为碳黑CB，如图5A所示，但对此没有限制。例如，导电剂可以是具有导电性的任何材料，例如金属粉末或金属氧化物。

但是，碳黑CB对于成本而言是有利的，并且即使环境改变也可以维持适当的导电性。为此，上述实施例是优选的。

此外，在上述实施例中，第一层561被叙述为包括离子导电剂，但对此没有限制。例如，也可以是第一层561不包括离子导电剂。

但是，如果除了碳黑CB第一层561还包括离子导电剂，那么比不包括离子导电剂时相比碳黑CB的量可以降低。这样，可以减小被暴露的碳黑CB的量，并且可以有利地防止由显影辊510承载的调色剂T的电荷量的减小。为此，如果第一层561包括离子导电剂，则可以有利地抑制雾化的发生。为此，上述实施例是优选的。

此外，在上述实施例中，叙述为第二层562不包括离子导电剂，但是第二层562也可以包含离子导电剂。

此外，还可以包括不同于基质、导电剂和离子导电剂的材料作为第一层561的材料，并且还可以包括不同于基质和导电剂的材料作为第二层562的材料。此外，第一层561的基质和第二层562的基质可以不同。

此外，在上述实施例中，叙述为调节刀片560包括第一层561和包含密度大于第一层561中包含的导电剂密度的导电剂的第二层，如图5A所示。此外，如图7A和7B所示，当通过离心模制来模制调节刀片560时，第一层561的材料(聚合物弹性体、导电剂和离子导电剂)被供应到圆筒形模具923中并且圆筒形模具923被旋转，然后第二层562的材料(聚合物弹性体和导电剂)被供应到圆筒形模具923中并且圆筒形模具923被旋转。在此情况下，第一层561的模具相对表面561a与显影辊510进行接触，如图5A所示。下面，此调节刀片560被称为“第一实施例的调节刀片560”。

但是，对此没有限制。例如，如图14所示，调节刀片560可以仅由单层制成。图14示出了此第四实施例的调节刀片560。

为了将显影辊510承载的调色剂T充电至期望的电荷量，需要将整体上足够量的导电剂散布到整个调节刀片560中。另一方面，当观察调节刀片560接触显影辊510的部分时，可以发现，随着显影单元51、52、53和54的使用不断进行，靠在显影辊510上的表面例如由于显影辊510的旋转造成的摩擦而逐渐磨损，由此暴露出导电剂。由于调色剂T和暴露的导电剂之间的接触，这促进了调色剂T的电荷量的降低。并且当显影辊510承载的调色剂T的电荷量变得太低时，不应当被感光体20承载的低电荷量调色剂T将被感光体20承载，结果存在发生雾化的可能性。

在第一实施例的调节刀片560的情况下，因为调节刀片560被分成两层，即第一层561和第二层562，并且第一层561(其被放置来接触显影辊510)中包含的导电剂密度很低，所以即使当接触显影辊510的第一层561的表面被磨损时，也降低了导电剂被暴露的可能性。另一方面，因为仅仅使得第一层561中包含的导电剂密度很低，所以可以确保整体上有足够量的导电剂。由此，在第一实施例的调节刀片560的情况下，因为显影辊510承载的调色剂T可以被适当地充电，同时确保整体上有足够量的导电剂，所以可以抑制雾化的发生。对于此方面，第一实施例比第四实施例优选。

此外，在上述实施例中，第一层561被叙述为包含离子导电剂，但对此没有限制。例如，可以是第一层不包括离子导电剂。

但是，离子导电剂趋向于比碳黑CB在基质中更均匀地散布。所以，如果第一层561除了碳黑CB还包含离子导电剂，那么碳黑CB的量可以保持得比当其不包含离子导电剂时更小，因此可以减小碳黑CB不均匀地散布的可能性。为此，如果第一层561包含离子导电剂，可以有利地抑制条纹的发生。为此，上述实施例是优选的。

此外，在上述实施例中，叙述为显影辊510布置成经由间距与感光体20(图像承载构件)相对，如图4所示。此外，打印机10通过向显影辊510施加显影偏压(通过在DC电压上叠加AC电压所获得的电压)来利用显影辊510承载的调色剂T显影潜像(所谓的“跳转显影”)。

但是，对此没有限制。例如，打印机10可以执行“接触显影”，其中通过让显影辊510承载的调色剂T接触感光体20来进行显影。在此情况下，当显影辊510承载的调色剂T接触感光体20时，调色剂T摩擦感光体20并由感光体20承载，因此即使当调色剂T的电荷量不均匀时也减小了发生条纹的可能性。

但是，在所谓的跳转显影的情况下，与接触显影不同，由于在显影辊510和感光体20之间形成的电场而使得已充电的调色剂T在显影辊510和感光体20之间跳转来显影潜像。所以，显影辊510承载的调色剂T的电荷量的不均匀性趋向于影响感光体20上形成的调色剂图像。所以，如果调色剂T的充电量不均匀，在显影剂图像中趋向于发生条纹。为此，在所谓的跳转显影的情况下，可以更有利地获得上述能够抑制条纹发生的效果。为此，上述实施例是优选的。

成像系统等的构造

下面，参照附图说明用作本发明实施例的示例的成像系统的实施例。

图15是示出成像系统外部结构的说明图。成像系统700设置有计算机702、显示装置704、打印机10、输入装置708和读取装置710。

在此实施例中，计算机702被容纳在小型塔式壳体内；但是，对此没有限制。例如CRT(阴极射线管)、等离子显示器或液晶显示装置通常被用作显示装置704，但对此没有限制。打印机10是上述打印机。在此实施例中，输入装置708是键盘708A和鼠标708B，但对此没有限制。在此实施例中，软盘驱动器710A和CD-ROM驱动器710B被用作读取装置710，但对此没有限制，并且读取装置710例如也可以是MO(磁光)盘驱动或DVD(数字通用盘)。

图16是示出图15所示成像系统的构造的框图。在容纳计算机702的壳体内设置诸如RAM的内部存储器802，并且还设置诸如硬盘驱动单元804的外部存储器。

在上述说明中，说明了其中通过将打印机10连接到计算机702、显示装置704、输入装置708和读取装置710来构成成像系统的示例，但是对此没有限制。例如，成像系统可以由计算机702和打印机10构成，并且成像系统不必设置有显示装置704、输入装置708和读取装置710的全部。

对打印机10而言还可以具有计算机702、显示装置704、输入装置708和读取装置710的功能或机制的一部分。例如，打印机10可以被构造为具有用于执行图像处理的图像处理部分、用于执行各种显示的显示部分、和存储由数码相机等拍摄的图像数据的记录介质被插入其中或从其取出的记录介质附装/拆卸部分。

作为一个总的系统，如此实现的成像系统优于传统系统。

本申请要求2004年9月14日递交的日本专利申请No.2004-267024和2004年9月14日递交的日本专利申请No.2004-267025的优先权，其通过引用而包含于此。

Claims (18)

1. 一种显影装置，包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：

第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且是包含导电剂的导电部分；和

第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且是包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的导电部分。

2. 如权利要求1所述的显影装置，

其中所述充电构件通过离心模制而模制，在离心模制中所述充电构件的材料被供应到具有内壁的中空模具中，并且所述模具被旋转来模制所述充电构件。

3. 如权利要求2所述的显影装置，

其中，为通过离心模制来模制所述充电构件，所述第一层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转，然后所述第二层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转。

4. 如权利要求1所述的显影装置，

其中所述导电剂是碳黑。

5. 如权利要求1所述的显影装置，

其中所述第一层包含离子导电剂。

6. 一种显影装置，包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：

第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且是包含导电剂的导电部分；和

第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且是包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的导电部分；

其中所述充电构件通过离心模制而模制，在离心模制中所述充电构件的材料被供应到具有内壁的中空模具中，并且所述模具被旋转来模制所述充电构件；

其中，为通过离心模制来模制所述充电构件，所述第一层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转，然后所述第二层的材料被供应到所述模具中并且所述模具被旋转；

其中所述导电剂是碳黑；和

其中所述第一层包含离子导电剂。

7. 一种成像设备，包括：

用于承载潜像的图像承载构件；和

用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：

第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且是包含导电剂的导电部分；和

第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且是包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的导电部分。

8. 一种成像系统，包括：

计算机；和

成像设备，其可以被连接到所述计算机并且设置有：

用于承载潜像的图像承载构件；和

用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有：

第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且是包含导电剂的导电部分；和

第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且是包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的导电部分。

9. 一种充电构件，用于对显影剂承载构件所承载的显影剂充电，所述充电构件包括：

第一层，其被放置来接触所述显影剂承载构件并且是包含导电剂的导电部分；和

第二层，其相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上，并且是包含有密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的导电部分。

10. 一种制造显影装置的方法，所述显影装置包括用于承载显影剂的显影剂承载构件和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件具有第一层和第二层，所述第一层是包含导电剂的导电部分，所述第二层是包含密度大于所述第一层中包含的导电剂密度的导电剂的导电部分，所述方法包括：

通过离心模制来模制所述充电构件的步骤，其中如下进行所述离心模制：

供应所述第一层的材料到具有内壁的中空模具中并旋转所述模具，然后

供应所述第二层的材料到所述中空模具中并且旋转所述模具；和

将通过所述离心模制而模制的所述充电构件的所述第一层放置来接触所述显影剂承载构件，并且将所述充电构件的所述第二层相对于所述第一层定位在与所述显影剂承载构件相反的一侧上的步骤。

11. 一种显影装置，包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

12. 如权利要求11所述的显影装置，

其中所述导电剂是碳黑。

13. 如权利要求12所述的显影装置，

其中所述第一层包含离子导电剂。

14. 一种成像设备，包括：

用于承载潜像的图像承载构件；和

用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

15. 如权利要求14所述的成像设备，

其中所述显影剂承载构件被设置成与所述图像承载构件相对，且其二者之间具有间距；和

其中通过向所述显影剂承载构件施加在直流电压上叠加交流电压获得的电压来利用所述显影剂承载构件所承载的所述显影剂显影所述潜像。

16. 一种成像系统，包括：

计算机；和

成像设备，其可以被连接到所述计算机并且设置有：

用于承载潜像的图像承载构件；和

用于显影所述图像承载构件所承载的潜像的显影装置，所述显影装置包括：

用于承载显影剂的显影剂承载构件；和

用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制，所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

17. 一种充电构件，用于对显影剂承载构件所承载的显影剂充电，其中：

所述充电构件包含导电剂；

所述充电构件通过离心模制而模制，其中通过供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中并且旋转所述模具来进行所述离心模制；和

所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面被放置来接触所述显影剂承载构件。

18. 一种制造显影装置的方法，所述显影装置包括用于承载显影剂的显影剂承载构件和用于对所述显影剂承载构件所承载的显影剂充电的充电构件，所述充电构件包含导电剂，所述方法包括：

通过离心模制来模制所述充电构件的步骤，其中通过如下步骤进行所述离心模制：

供应所述充电构件的材料到具有内壁的中空模具中，和

旋转所述模具；和

将通过所述离心模制而模制的所述充电构件的位于接近所述内壁一侧上的表面放置来接触所述显影剂承载构件的步骤。

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