CN100377344C - 微型沟槽平板、热管及该热管的制造方法 - Google Patents

微型沟槽平板、热管及该热管的制造方法 Download PDF

Info

Publication number
CN100377344C
CN100377344C CNB2004100554009A CN200410055400A CN100377344C CN 100377344 C CN100377344 C CN 100377344C CN B2004100554009 A CNB2004100554009 A CN B2004100554009A CN 200410055400 A CN200410055400 A CN 200410055400A CN 100377344 C CN100377344 C CN 100377344C
Authority
CN
China
Prior art keywords
substrate
long fin
heat pipe
fin
flat board
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CNB2004100554009A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1655347A (zh
Inventor
王亚雄
黄中元
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Original Assignee
Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd, Hon Hai Precision Industry Co Ltd filed Critical Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd
Publication of CN1655347A publication Critical patent/CN1655347A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN100377344C publication Critical patent/CN100377344C/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0233Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes the conduits having a particular shape, e.g. non-circular cross-section, annular
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28DHEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/04Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure
    • F28D15/046Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with tubes having a capillary structure characterised by the material or the construction of the capillary structure
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28FDETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
    • F28F2260/00Heat exchangers or heat exchange elements having special size, e.g. microstructures
    • F28F2260/02Heat exchangers or heat exchange elements having special size, e.g. microstructures having microchannels
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/49Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/4935Heat exchanger or boiler making
    • Y10T29/49353Heat pipe device making

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

一种热管,包括第一基板及第二基板,该第一基板包括若干个第一短鳍片与至少一个第一长鳍片,而第二基板包括若干个第二短鳍片与至少一个第二长鳍片。其中,相邻短、长鳍片间的微型沟槽形成热管内工作液体的流动通道,且第一长鳍片与第二长鳍片分别与第二基板及第一基板上相应的微型沟槽连接,并通过焊接将第一长鳍片及第二长鳍片分别与第二基板及第一基板连接。本发明热管的制造方法包括:1)提供一平板,该平板包括一基体及设于基体上的若干相互交错排列的短鳍片与长鳍片,且这些短、长鳍片间形成有微型沟槽;2)将平板的第一部分弯折向平板的第二部分,使平板的第一部分及第二部分上的长鳍片分别与平板第二部分及第一部分上相对应的沟槽接触;3)将长鳍片与相对应的沟槽焊接连接;4)将平板的两端部密封。

Description

微型沟槽平板、热管及该热管的制造方法
【技术领域】
本发明涉及一种热管及其制造方法,尤其是指一种微型沟槽热管及其制造方法。
【背景技术】
在工业生产过程中,各种零件、部件在运行过程中将会产生热量,如在电子信息产业,计算机元件在工作过程中将产生大量的热量。各种电子元件、集成电路片尤其是中央处理器,在工作过程中将产生大量的热,若不及时排除其产生的热量,将导致热量累积引起温度升高,而严重影响电子元件的运行。例如包括数百万个晶体管的奔腾处理器,若不能及时排除其运行过程中产生的热量,这些晶体管更易于由于过热而使处理器损坏,甚至损坏与该处理器临近的其他元件。
为避免元件过热而损坏,业界人士提出许多方法以冷却发热元件,如将一散热器设置于发热元件表面,以辅助发热元件将其产生的热量散发出去。常用的散热器包括一基座及若干冷却元件,这些冷却元件设计成各种形状,如鳍片、柱体及针状等形状,以提高散热器表面与周围空气的热交换率,提升散热器的散热效果。与不采用冷却元件(如鳍片等)的冷却结构(如平板式热扩散器)相比,采用鳍片等冷却元件可以较大增加散热装置对发热元件的散热效果。
与上述散热器相比,热管是一种更为有效的散热装置。热管不需外加动力且不包括运动部件,可有效的对电子元件散热。通常的热管包括一具有特定几何形状并抽成真空的密封壳体及壳体内的工作液体。热管将发热元件产生的热量传递到散热器后,散热器再将热量散失掉。当热管蒸发段内的工作液体吸收热量蒸发后,在热管内造成沿热管轴向的压力梯度,蒸汽在压力差作用下流向热管的冷凝段,汽态的工作液体在冷凝段释放出潜热变成液态后回流到热管的蒸发段,重复循环从而对发热元件进行散热。
微型热管是体积小的热管,其水力半径与工作液体的汽-液弯月面曲率半径具有相同的数量级。目前制造微型热管的方法通常为先在一管体的内表面加工一些均匀的沟槽,然后再将该管体压成平板状;另一方法为先在一平板上加工出均匀的沟槽,然后将平板的一部分弯折向该平板的另一部分。如上述两种加工微型热管的方法,在制造微型热管的过程中极易在平板热管的两部分上形成突起,从而降低热管与发热元件间的热传导效率;并且在热管使用过程中当热管蒸发段内的蒸汽压力较高时,热管的两部分由于膨胀而相互离开,这将会影响热管的散热性能。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种易于加工、具有良好散热效果的微型沟槽热管。
本发明的另一目的在于提供一种制造上述热管的方法。
本发明目的是通过以下技术方案实现的:本发明热管包括第一基板及第二基板,该第一基板包括若干个第一短鳍片与至少一个第一长鳍片,而第二基板包括若干个第二短鳍片与至少一个第二长鳍片。其中,相邻的两短鳍片之间以及相邻的短鳍片与长鳍片之间的微型沟槽形成热管内工作液体的流动通道,且第一长鳍片与第二长鳍片分别与第二基板及第一基板上相应的微型沟槽连接,并通过焊接将第一长鳍片及第二长鳍片分别与第二基板及第一基板连接。
本发明热管的制造方法包括以下步骤:第一步骤,提供一平板,该平板包括一基体及设于基体上的若干相互交错排列的短鳍片与长鳍片,且相邻的两短鳍片之间以及相邻的短鳍片与长鳍片之间形成有微型沟槽;第二步骤,将平板的第一部分弯折向平板的第二部分,使平板的第一部分及第二部分上的长鳍片分别与平板第二部分及第一部分上相对应的沟槽接触;第三步骤,将长鳍片与相对应的沟槽焊接连接;第四步骤,将平板的两端部密封。
与现有技术相比,本发明热管第一基板及第二基板上的长鳍片分别与第二基板及第一基板连接,可以防止使用过程中,由于压力较大而造成的第一基板与第二基板的分离影响热管的散热效果。
下面参照附图结合实施例对本发明作进一步的说明。
【附图说明】
图1是本发明平板的俯视图。
图2是沿图1中II-II线的剖面示意图。
图3是沿图1中III-III线的剖面示意图。
图4是由图1中平板制成的热管的局部剖视图。
图5是沿图4中V-V线的剖面示意图。
【具体实施方式】
请参考图1至图3所示本发明具有微型沟槽的平板1,该平板1包括一基体12及设于基体12上的若干短鳍片14与长鳍片16,且相邻的两短鳍片14之间以及相邻的短鳍片14与长鳍片16之间形成有微型沟槽18。这些短鳍片14与长鳍片16交错的设置于基体12上,两相邻长鳍片16间设有若干的短鳍片14,且每一长鳍片16上都设有若干缺口20。平板1可以由铜、青铜、铝、不锈钢、镍及其合金等制成。沟槽18的横截面形状以梯形较佳,其宽度约为0.1-0.5mm,高度约为0.1-0.6mm,而平板1的宽度及长度可根据需要选取。将平板1对称分为两部分,分别称为第一部分与第二部分。
图4及图5所示为一由具有微型沟槽的平板1制成的板式热管100。该板式热管100的制造过程包括以下几个工序:1)将平板1的第一部分弯折向平板1的第二部分,使平板1第一部分与第二部分上的长鳍片16分别与平板1第二部分与第一部分上相对应的沟槽18接触;2)将平板1的第一部分与第二部分压合在一起,使长鳍片16的自由端与基体12接触;3)将长鳍片16的自由端与相对应的沟槽18焊接连接;4)在板式热管100两端添加毛细结构材料,使平板1两部分上的沟槽18连接成一体;5)将板式热管100的两端部密封。平板1的两部分分别构成板式热管100的第一基板102与第二基板104,而微型沟槽18则形成板式热管100的液体流动通道106,且板式热管100的第一基板102与第二基板104间的空隙形成为蒸汽流动通道108,该蒸汽流动通道108处于第一基板102与第二基板104上的液体流动通道106之间,并且通过相邻的长鳍片16上的若干缺口20使蒸汽流动通道108连通。
本发明中将平板1的第一部分与第二部分上的长鳍片16的自由端分别与平板1的第二部分及第一部分上与这些长鳍片16相对应的沟槽18焊接连接,可以防止使用过程中,由于压力较大而造成的第一基板102与第二基板104的分离。

Claims (11)

1.一种热管,包括第一基板及第二基板,其特征在于:该第一基板包括若干个第一短鳍片与至少一个第一长鳍片,而第二基板包括若干个第二短鳍片与至少一个第二长鳍片,其中,相邻的两短鳍片之间以及相邻的短鳍片与长鳍片之间设有微型沟槽,这些沟槽构成热管内工作液体的流动通道,且第一长鳍片与第二长鳍片分别与第二基板及第一基板上相应的微型沟槽连接。
2.如权利要求1所述的热管,其特征在于:该第一基板与第二基板间的空隙形成蒸汽流动通道,且该蒸汽流动通道处于第一基板与第二基板上的液体流动通道之间。
3.如权利要求1所述的热管,其特征在于:该第一长鳍片与第二长鳍片通过焊接分别与第二基板及第一基板上相对应的微型沟槽连接。
4.如权利要求1所述的热管,其特征在于:该第一基板与第二基板是由金属板制成。
5.如权利要求1所述的热管,其特征在于:该热管两端填充有毛细结构材料,将第一基板与第二基板上的液体流动通道相互连通。
6.如权利要求1所述的热管,其特征在于:第一长鳍片与第二长鳍片上分别设有若干缺口。
7.一种热管制造方法,包括以下步骤:第一步骤,提供一平板,该平板包括一基体及设于基体上的若干相互交错排列的短鳍片与长鳍片,且相邻的两短鳍片之间以及相邻的短鳍片与长鳍片之间形成有微型沟槽;第二步骤,将平板的第一部分弯折向平板的第二部分,使平板的第一部分及第二部分上的长鳍片分别与平板第二部分及第一部分上相对应的沟槽接触;第三步骤,将长鳍片与相对应的沟槽焊接连接;第四步骤,将平板的两端部密封。
8.如权利要求7所述的热管制造方法,在第二步骤后还包括以下步骤:将平板的第一部分与平板的第二部分压合在一起,使长鳍片与基体接触。
9.如权利要求8所述的热管制造方法,在第三步骤后还包括以下步骤:在平板两端添加毛细结构材料,使平板的第一部分与第二部分上的沟槽连接成一体。
10.一种微型沟槽平板,包括一基体,其特征在于:该基体上设有若干个短鳍片与至少一个长鳍片,且相邻的两短鳍片之间以及相邻的短鳍片与长鳍片之间形成有微型沟槽。
11.如权利要求10所述的微型沟槽平板,其特征在于:长鳍片上设有至少一缺口。
CNB2004100554009A 2004-02-12 2004-09-02 微型沟槽平板、热管及该热管的制造方法 Expired - Fee Related CN100377344C (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US10/778,701 US6863118B1 (en) 2004-02-12 2004-02-12 Micro grooved heat pipe
US10/778,701 2004-02-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1655347A CN1655347A (zh) 2005-08-17
CN100377344C true CN100377344C (zh) 2008-03-26

Family

ID=34218261

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CNB2004100554009A Expired - Fee Related CN100377344C (zh) 2004-02-12 2004-09-02 微型沟槽平板、热管及该热管的制造方法

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6863118B1 (zh)
CN (1) CN100377344C (zh)
TW (1) TWI266586B (zh)

Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040011509A1 (en) * 2002-05-15 2004-01-22 Wing Ming Siu Vapor augmented heatsink with multi-wick structure
WO2006016293A1 (en) * 2004-08-05 2006-02-16 Koninklijke Philips Electronics N.V. A cooling system for electronic substrates
US7677299B2 (en) * 2004-11-10 2010-03-16 Wen-Chun Zheng Nearly isothermal heat pipe heat sink
US7733539B2 (en) * 2005-03-16 2010-06-08 Lexmark International, Inc. Scanning method for stitching images
US20070017660A1 (en) * 2005-07-12 2007-01-25 Stefan Kienitz Heatsink with adapted backplate
US20080251065A1 (en) * 2005-09-11 2008-10-16 Gurin Michael H Supercritical Flat Panel Collector and Methods of Use
US7362443B2 (en) * 2005-11-17 2008-04-22 Honeywell International Inc. Optical gyro with free space resonator and method for sensing inertial rotation rate
US20070151710A1 (en) * 2005-12-30 2007-07-05 Touzov Igor V High throughput technology for heat pipe production
US8042606B2 (en) * 2006-08-09 2011-10-25 Utah State University Research Foundation Minimal-temperature-differential, omni-directional-reflux, heat exchanger
TWI325047B (en) * 2006-09-29 2010-05-21 Delta Electronics Inc Heat pipe and manufacturing method thereof
US20080216994A1 (en) * 2007-03-08 2008-09-11 Convergence Technologies Limited Vapor-Augmented Heat Spreader Device
CN102423653A (zh) * 2007-09-14 2012-04-25 株式会社爱德万测试 高级热控接口
TWI413887B (zh) * 2008-01-07 2013-11-01 Compal Electronics Inc 熱管結構
TWI425178B (zh) * 2008-02-05 2014-02-01 Nat Applied Res Laboratories A Closed Groove Heat Pipe Capillary Structure
US20090211095A1 (en) * 2008-02-21 2009-08-27 Wen-Chun Zheng Microgrooves as Wick Structures in Heat Pipes and Method for Fabricating the Same
CN101510533B (zh) * 2009-03-24 2011-06-15 赵耀华 新型微电子器件散热器
WO2010060302A1 (zh) * 2008-11-03 2010-06-03 Zhao Yaohua 具有微热管阵列的新型热管及其加工工艺及新型换热系统
ES2578291T3 (es) 2008-11-03 2016-07-22 Guangwei Hetong Energy Technology (Beijing) Co., Ltd. Conducto de calor con matriz de microtubos y procedimiento para la fabricación del mismo y sistema de intercambio de calor
FR2950134B1 (fr) * 2009-09-14 2011-12-09 Commissariat Energie Atomique Dispositif d'echange thermique a ebullition convective et confinee a efficacite amelioree
US20110232877A1 (en) * 2010-03-23 2011-09-29 Celsia Technologies Taiwan, Inc. Compact vapor chamber and heat-dissipating module having the same
US8690302B2 (en) 2010-12-06 2014-04-08 Palo Alto Research Center Incorporated Bubble removal for ink jet printing
US8780559B2 (en) * 2011-12-29 2014-07-15 General Electric Company Heat exchange assembly for use with electrical devices and methods of assembling an electrical device
EP2859391B1 (en) 2012-04-19 2022-11-30 OE Solutions America Inc. Heat removal system for devices and subassemblies
JP6121854B2 (ja) 2013-09-18 2017-04-26 東芝ホームテクノ株式会社 シート型ヒートパイプまたは携帯情報端末
US9421648B2 (en) * 2013-10-31 2016-08-23 Asia Vital Components Co., Ltd. Manufacturing method of heat pipe structure
KR101600667B1 (ko) * 2013-12-05 2016-03-07 티티엠주식회사 엇댄 구조의 윅을 갖는 박형 히트파이프
CN104482788A (zh) * 2014-10-29 2015-04-01 北京德能恒信科技有限公司 一种微型热管
JP6101728B2 (ja) * 2015-03-30 2017-03-22 株式会社フジクラ ベーパーチャンバー
CN104792206A (zh) * 2015-04-24 2015-07-22 江劲松 具有异形槽道的板式热管
CN104994710B (zh) * 2015-07-09 2017-06-20 长沙理工大学 电磁除铁器散热用盘式整体热管
US10502498B2 (en) * 2015-07-20 2019-12-10 Delta Electronics, Inc. Slim vapor chamber
US10473410B2 (en) * 2015-11-17 2019-11-12 Rochester Institute Of Technology Pool boiling enhancement with feeder channels supplying liquid to nucleating regions
US10694641B2 (en) * 2016-04-29 2020-06-23 Intel Corporation Wickless capillary driven constrained vapor bubble heat pipes for application in electronic devices with various system platforms
CN106940146A (zh) * 2017-03-20 2017-07-11 内蒙古科技大学 一种复合材料超薄柔性平面热管
WO2019128859A1 (zh) * 2017-12-27 2019-07-04 杭州三花家电热管理系统有限公司 导热板以及用于导热板的热源盒
JP7200608B2 (ja) * 2018-01-29 2023-01-10 大日本印刷株式会社 ベーパーチャンバ、電子機器、及びベーパーチャンバ用シート
CN108775828B (zh) * 2018-07-16 2024-06-11 丁海平 超导换热单元及其装置、系统
KR102147124B1 (ko) * 2019-04-16 2020-08-31 주식회사 폴라앤코 주입관이 없는 휴대 전자기기용 박막 증기챔버 및 이의 제조방법
CN110278686B (zh) * 2019-06-03 2020-12-29 Oppo广东移动通信有限公司 散热管及其制备方法以及电子设备
CN111059945A (zh) * 2019-12-24 2020-04-24 东北电力大学 一种分级微槽道平板热管

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11183067A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Fujikura Ltd 平板状ヒートパイプ
US6269866B1 (en) * 1997-02-13 2001-08-07 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
US6298909B1 (en) * 2000-03-01 2001-10-09 Mitsubishi Shindoh Co. Ltd. Heat exchange tube having a grooved inner surface
JP2002013889A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Hitachi Cable Ltd ヒートパイプおよびその製造方法

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3680189A (en) * 1970-12-09 1972-08-01 Noren Products Inc Method of forming a heat pipe
US4046190A (en) * 1975-05-22 1977-09-06 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Flat-plate heat pipe
US5179043A (en) 1989-07-14 1993-01-12 The Texas A&M University System Vapor deposited micro heat pipes
US5219020A (en) 1990-11-22 1993-06-15 Actronics Kabushiki Kaisha Structure of micro-heat pipe
JP2730824B2 (ja) * 1991-07-09 1998-03-25 三菱伸銅株式会社 内面溝付伝熱管およびその製造方法
US5697428A (en) 1993-08-24 1997-12-16 Actronics Kabushiki Kaisha Tunnel-plate type heat pipe
US5465782A (en) * 1994-06-13 1995-11-14 Industrial Technology Research Institute High-efficiency isothermal heat pipe
US5598632A (en) 1994-10-06 1997-02-04 The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration Method for producing micro heat panels
JP3438087B2 (ja) 1995-02-16 2003-08-18 アクトロニクス株式会社 リボン状プレートヒートパイプ
US6227287B1 (en) * 1998-05-25 2001-05-08 Denso Corporation Cooling apparatus by boiling and cooling refrigerant
US20030136550A1 (en) * 2002-01-24 2003-07-24 Global Win Technology Heat sink adapted for dissipating heat from a semiconductor device
US6880626B2 (en) * 2002-08-28 2005-04-19 Thermal Corp. Vapor chamber with sintered grooved wick

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6269866B1 (en) * 1997-02-13 2001-08-07 The Furukawa Electric Co., Ltd. Cooling device with heat pipe
JPH11183067A (ja) * 1997-12-18 1999-07-06 Fujikura Ltd 平板状ヒートパイプ
US6298909B1 (en) * 2000-03-01 2001-10-09 Mitsubishi Shindoh Co. Ltd. Heat exchange tube having a grooved inner surface
JP2002013889A (ja) * 2000-06-28 2002-01-18 Hitachi Cable Ltd ヒートパイプおよびその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
TW200528012A (en) 2005-08-16
CN1655347A (zh) 2005-08-17
TWI266586B (en) 2006-11-11
US6863118B1 (en) 2005-03-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN100377344C (zh) 微型沟槽平板、热管及该热管的制造方法
CN100447521C (zh) 热管式散热器及其制造方法
CN100543640C (zh) 散热器
CN100338767C (zh) 热管散热装置及其制造方法
US20030102108A1 (en) Cooling system for electronics with improved thermal interface
US20090236083A1 (en) Heat Exchanger for Small Components
US20120312508A1 (en) Gapless heat pipe combination structure and combination method thereof
TWI512259B (zh) 散熱組件的製造方法
CN107529315A (zh) 均温板与散热装置
US10378836B2 (en) Water-cooling radiator assembly
TWI761817B (zh) 散熱導管、散熱模組及液冷系統
WO1995017765A2 (en) Liquid cooled heat sink for cooling electronic components
CN112584671A (zh) 用于冷却电子构件的均温板
CN101076236B (zh) 散热装置
US10219408B2 (en) Water-cooling radiator structure
CN100562233C (zh) 散热模组
JP3709868B2 (ja) 電子機器に用いる冷却システム
KR20010015237A (ko) 열 교환기용 비드형성 판 및 이의 제조 방법
US20200158444A1 (en) Method for manufacturing vapor chamber structure and vapor chamber structure
CN217818298U (zh) 热传导部件
CN211378600U (zh) 一种液冷自循环散热器
CN2263403Y (zh) 无风扇式半导体元件散热装置
CN218888936U (zh) 一种散热器
CN219693935U (zh) 换热器或冷凝器vc组合散热器
KR100306396B1 (ko) 열교환기 및 그 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
C17 Cessation of patent right
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20080326

Termination date: 20091009