CN100376013C - 磁控管的a-封铜焊结构 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种磁控管的A-封铜焊结构，包括：A-封和A-陶瓷件；所述的A-封的顶面上形成有向上凸出的环状双峰凸棱，所述的双峰凸棱的凹进部位放置有焊料铜线，所述的环状双峰凸棱与A-陶瓷件的底面紧密接触并以铜焊方式焊接在一起。所述的环状双峰凸棱的截面呈“M”形。所述的环状双峰凸棱的凹进部位放置有焊料铜线。本发明的有益效果是：使得A-封顶面与A-陶瓷件底面之间形成双重环形焊接，大大增强了焊接强度，避免了因外部冲击使焊接部位出现裂缝的现象，包装了磁控管的密封状态。

Description

磁控管的A-封铜焊结构

技术领域

本发明涉及一种磁控管，特别是涉及一种磁控管A-封铜焊结构。

背景技术

一般来说，磁控管是一种用于微波炉或照明电器中将电能转换成微波电磁能的电子器件。

如图1和图2所示，磁控管的结构一般为：由上轭铁1a和下轭铁1b结合而形“口”字形的轭铁1，轭铁1围成的空间内设置有用铜管制成的正极圆筒2，在正极圆筒2内，沿径向按一定间隔设置有若干个隔板3，隔板3之间分别形成高频谐振腔，所述的隔板3的内端的上下侧分别设有压环槽，压环槽内交替设有内侧均压环4和外侧均压环5，所述的正极圆筒2和隔板3形成磁控管的正极。

另外，所述的正极圆筒2的中心轴与隔板3的内端之间留有一定间隔，形成工作空间6；工作空间6中设有螺旋形灯丝7，灯丝7由钨和氧化钍的混合物制成，在工作电流的加热下可以放出热电子，形成磁控管的负极。

另外，为了防止灯丝7放出的热电子向上发射，在灯丝7的上端设置有上屏蔽板8；为了防止热电子向下发射，在灯丝7的下端设置有下屏蔽板9；下屏蔽板9的中央部位形成有一个通孔，由金属钼制成的阴极中心引线10穿过通孔后，焊接固定在下屏蔽板9的下面，所述的下屏蔽板9的底面与中心引线10之间的间隔内设有由金属钼制成的侧面引线11，侧面引线11的上端焊接固定在下屏蔽板9上。

另外，所述的正极圆筒2的上下开口处分别设置有由铁氧体材料制成的漏斗形的上极靴13和下极靴14，上极靴13的上面和下极靴14的下面分别以铜焊方式焊接有圆筒形的A-封15和F-封16；A-封15的上端以铜焊方式焊接在用来向外输出高频电磁波的A-陶瓷件17上，F-封16的下端以铜焊方式焊接在用来起绝缘作用F-陶瓷件18上，所述的A-陶瓷件17的上端以铜焊方式于排气管19相连接，为了使正极圆筒2保持真空密封状态，排气管19的上端在切断的同时被密封。

另外，所述的A-封15内设有天线20，天线20的作用是将谐振腔内产生的高频电磁破向外输出，所述的天线20的下端连接在隔板3上，其上端固定在所述的排气管19的内顶面上。

另外，所述的正极圆筒2的上面和下面分别设置有上部磁芯21和下部磁芯22，上部磁芯21和下部磁芯22分别与轭铁1的内侧面相接触，与上极靴13和下极靴14一起形成磁路。

另外，所述的轭铁1的下面设置有箱型滤波箱26，为了衰减倒流的高频杂波，滤波箱26内设置有扼流圈27，扼流圈27与F-引线28的下端形成电连接，F-引线28的上部贯穿F-陶瓷件18上的通孔，所述的F-陶瓷件的18上端设置有一对圆盘29；穿过F-陶瓷件18使得通孔的F-引线28，其上端分别焊接在圆盘29的底面上，所述的圆盘29的上表面分别焊接着中心引线10和侧面引线11的下端。

另外，所述的滤波箱26的侧壁上设设置有电容器31，电容器31的内侧端子与所述的扼流圈27形成电连接，扼流圈27内插有铁氧体磁棒32，用来吸收低频杂波。

另外，所述的轭铁1的内侧壁与正极圆筒2的外侧壁之间设有若干个冷却片41；所述的A-陶瓷件17的上面设置有天线帽42，用来保护排气管19上端的焊接部位。

上述已有的磁控管的工作过程是：接通电源后，电压信号通过F-引线28加在中心引线10和侧面引线11上，并通过由F-引线28、中心引线10、灯丝7、上屏蔽板8、下屏蔽板、侧面引线11、圆盘29组成的封闭电路向灯丝7供电，灯丝7在工作电流的作用下受热逸出电子，逸出电子形成电子群。

另外，通过侧面引线11向磁控管的正极提供驱动电压，从而在工作空间6中形成强电场；上部磁芯21与下部磁芯22产生的磁力线顺着下极靴14引向工作空间6，并通过工作空间6进入上极靴13内，从而在工作空间6内形成强磁场。

从高温灯丝7的表面逸出的电子群进入工作空间6后，在强电场作用下，向隔板3移动的同时在强磁场的作用下，受到与其运动方向相垂直的力的作用，从而沿螺旋形轨迹运动到隔板3上。

所示的电子群以高频振荡频率倍数的倒数为周期在隔板3上产生干涉现象。在每对隔板3之间的谐振腔中，相向的一对隔板3组成一个电容器，而相向的一对隔板3与连接隔板3的正极圆筒2组成一个电感器，上述电容器和电感器组成一个并联谐振电路，该谐振电路的谐振频率为 $f=\frac{1}{2\mathrm{\π}\sqrt{\mathrm{LC}}}.$ 所述的谐振电路产生的高频电磁波(即微波)通过隔板3和天线20向外发射。如果磁控管用于微波炉，磁控管发射出来的高频电磁波(即微波)进入微波炉的加热腔后，照射到待烹调的食物上，使食物分子发生高频极化，就是说使食物分子每秒振动24亿5千万次，食物分子之间发生摩擦而发热，从而达到加热和烹调食物之目的。

如图3和图4所示，上述已有的磁控管的缺点是：A-陶瓷件17的底部是以铜焊方式与A-封15的顶部焊接在一起的，A-封15的顶面形成有环形凸棱15a，凸棱15a与A-陶瓷件17底面在紧密接触状态下被焊接在一起。从图4的放大图可以看出，凸棱15a与A-陶瓷件17底面之间形成的不是点接触，而是面接触L。在这种状态下，铜焊焊接的牢固性会降低，受到外部冲击时焊接部位容易产生微细的裂纹，导致磁控管内部的真空状态被破坏。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，克服上述已有磁控管的缺点，提供一种可以提高A-封焊接牢固性的磁控管的A-封铜焊结构。

为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：包括：A-封和A-陶瓷件；所述的A-封的顶面上形成有向上凸出的环状双峰凸棱，所述的双峰凸棱的凹进部位放置有焊料铜线，所述的环状双峰凸棱与A-陶瓷件的底面紧密接触并以铜焊方式焊接在一起。

所述的环状双峰凸棱的截面呈“M”形。

所述的环状双峰凸棱的凹进部位放置有焊料铜线。

本发明的有益效果是：使得A-封顶面与A-陶瓷件底面之间形成双重环形焊接，大大增强了焊接强度，避免了因外部冲击使焊接部位出现裂缝的现象，包装了磁控管的密封状态。

附图说明

图1为已有的磁控管的结构示意图；

图2为图1所示的磁控管的剖视结构示意图；

图3为已有的磁控管中A-封的焊接结构剖视图；

图4为图3中A部的放大图；

图5为本发明磁控管的A-封铜焊结构具体实施方式的剖视图；

图6为图5中B部的放大图。

图中：

1：轭铁            2：正极圆筒

3：隔板            7：灯丝

15：A-封           16：F-封

17：A-陶瓷件       21：上部磁芯

22：下部磁芯       100：双峰凸棱

200：铜线

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细说明：

如图5和图6所示，本实施方式的磁控管的A-封铜焊结构为：A-陶瓷件17底面以铜焊方式与A-封15的顶面焊接在一起，所述的A-封15的顶面上形成有向上凸出的截面为“M”形的环状双峰凸棱100，所述的双峰凸棱100的凹进部位放置焊料铜线200，使铜线200熔化的同时将A-陶瓷件17底面与A-封15的顶面焊接在一起。

在A-封15的顶面上形成截面为“M”形的环状双峰凸棱100的方法是，利用锋利的工具在原材料上进行深度加工，然后将加工部位按一定角度轧制，使它形成截面为“M”形的环状双峰凸棱。

然后，在形成的截面为“M”形的环状双峰凸棱100凹进部位放置上焊料铜线200，再将双峰凸棱100与A-陶瓷件底面紧密接触后进行加热。焊料铜线200被熔化后，双峰凸棱100便与A-陶瓷件底面牢固地焊接在一起。这种焊接方式使得双峰凸棱100与A-陶瓷件底面之间形成双重环形焊接，大大增强了焊接强度，避免了因外部冲击使焊接部位出现裂缝的现象，包装了磁控管的密封状态。

Claims (2)

1.一种磁控管的A-封铜焊结构，包括：A-封和A-陶瓷件，其特征在于：所述的A-封(15)的顶面上形成有向上凸出的环状双峰凸棱(100)，所述的环状双峰凸棱(100)的凹进部位放置有焊料铜线(200)，所述的环状双峰凸棱(100)与A-陶瓷件(17)的底面紧密接触并以铜焊方式焊接在一起。

2.根据权利要求1所述的磁控管的A-封铜焊结构，其特征在于：所述的环状双峰凸棱(100)的截面呈“M″形。

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