CN100363863C

CN100363863C - 计算机机壳

Info

Publication number: CN100363863C
Application number: CNB2004100746742A
Authority: CN
Inventors: 杨家勋
Original assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Current assignee: Asia Vital Components Co Ltd
Priority date: 2004-09-13
Filing date: 2004-09-13
Publication date: 2008-01-23
Anticipated expiration: 2024-09-13
Also published as: CN1749922A

Abstract

本发明公开了一种计算机机壳，其主要是于计算机机壳的表面上凸设有用来承载CPU散热装置的承载结构，所述的承载结构与机壳是一体结构，其中该承载结构包含有凸出于计算机机壳的表面的支撑部及凸出于支撑部表面的接合部。

Description

计算机机壳

技术领域

本发明涉及一种计算机机壳，特别是涉及计算机机壳的结构，尤指计算机机壳上用以承载散热装置的结构。

背景技术

请参阅图1，已有的计算机机壳结构主要包含计算机机壳11、承载组件12、主机板13及散热装置14，其中该计算机机壳11上设有一个以上的连接单元111，该连接单元111上设有可供固定组件111b组设的受接孔111a；该承载组件12上设有凸出于承载组件12表面121的支撑部122，该支撑部122上设有一个以上的连接单元122a，该连接单元122a上开设有可供固定组件144a组设的受接孔122b；该主机板13上构设有CPU座131，并于该CPU座131上组设CPU132；该散热装置14系包含有散热风扇141、散热器142、扣具143及承接座144，其中该散热风扇141由固定组件141a固设于散热器142上，该散热器142上开设有受勾部142a，该受勾部142a可供扣具143的卡勾部143a组装，该扣具143的两侧开设有受接孔143b，该受接孔143b可供承接座144上所设的凸块144c组装，该扣具143的中段处开设有受接孔143c，该受接孔143c可供承接座144上所设的凸块144b组装。

请继续参阅图1及图2，于组装时，以固定组件141a将散热风扇141与散热器142相互固接；以扣具143将散热器142组装于承接座144上，且同时使散热器142的底面与CPU132相接触；并以固定组件144a将承接座144固设于主机板13上，且同时使得承载组件12组设于主机板13下侧；最后再以固定组件111b穿过由主机板13上所开设的安装孔133而与计算机机壳11的连接单元111相组设。

但是，上述传统的计算机机壳结构具有以下缺点：

(1)承载组件12以外附加的方式组装于计算机机壳11上，用以支撑组装于计算机机壳11上的主机板13及散热装置14，使主机板13不致因散热装置14的重量过重而导致主机板13变形或损坏，简言之，该承载组件12即具有补强对主机板13支撑强度的功效。惟此，为加强主机板13结构强度所增设的承载组件12却因此造成了加工成本的增加。

(2)承载组件12以外附加的方式组装于计算机机壳11上，易使整体的重量增加，且在装拆时，零件繁多亦是导致其在维修时不便的要素之一。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有足够强度以承载散热装置的计算机机壳。

本发明的次要目的是提供一种降低加工成本的计算机机壳。

本发明的另一目的是提供一种降低材料成本的计算机机壳。

本发明的再一目的是提供一种可减轻整体重量的计算机机壳。

本发明的上述目的是这样实现的，一种计算机机壳，其特征在于：于计算机机壳表面上凸设有用来承载CPU散热装置的承载结构，所述的承载结构与机壳是一体结构，其中该承载结构包含有凸出于计算机机壳表面的支撑部及凸出于支撑部表面的接合部；其中该支撑部呈H形。

本发明的上述目的及其结构与功能上的特性，将依据附图所示的较佳实施例予以说明。

附图说明

图1为传统计算机机壳结构的立体分解示意图；

图2为传统计算机机壳结构的组合侧视局部剖面示意图；

图3为本发明的立体分解示意图；

图4为本发明的组合侧视局部剖面示意图。

附图标记说明：11计算机机壳；111连接单元；111a受接孔；111b固定组件；12承载组件；121表面；122支撑部；122a连接单元；122b受接孔；13主机板；131CPU座；132CPU；133安装孔；14散热装置；141散热风扇；142散热器；142a受勾部；143扣具；143a卡勾部；143b受接孔；143c受接孔；144承接座；144a固定组件；144b凸块；144c凸块；21计算机机壳；211连接单元；211a受接孔；211b固定组件；212表面；22承载结构；222支撑部；222c表面；223接合部；223a连接单元；223b受接孔；23主机板；231CPU座；232CPU；233安装孔；24散热装置；241散热风扇；242散热器；242a受勾部；243扣具；243a卡勾部；243b受接孔；243c受接孔；244承接座；244a固定组件；244b凸块；244c凸块。

具体实施方式

本发明提供了一种计算机机壳，请参阅图3所示的本发明的较佳实施例，如图所示，主要包含有计算机机壳21、主机板23及散热装置24，其中该计算机机壳21上设有一个以上的连接单元211，该连接单元211上设有可供固定组件211b组设的受接孔211a；该计算机机壳21的表面212上凸设有用来承载CPU散热装置的承载结构22，所述的承载结构22与机壳21是一体结构，其中该承载结构22包含有凸出于计算机机壳21的表面212的支撑部222及凸出于支撑部222表面222c的接合部223。

其中该支撑部222概呈H形或其它具有较高支撑能力的构形，且该接合：部223系概呈X形，该接合部223上设有一个以上的连接单元223a，该连接单元223a上开设有可供固定组件244a组设的受接孔223b。

该主机板23上组设有CPU座231，并于该CPU座231上组设CPU232。

该散热装置24包含有散热风扇241、散热器242、扣具243及承接座244，其中该散热风扇241由固定组件241a固设于散热器242上，该散热器242上开设有受勾部242a，该受勾部242a可供扣具243的卡勾部243a组装，该扣具243的两侧开设有受接孔243b，该受接孔243b可供承接座244上所设的凸块244c组装，该扣具243的中段处开设有受接孔243c，该受接孔243c可供承接座244上所设的凸块244b组装。

请继续参阅图3及图4，如图所示，于组装时，以固定组件241a将散热风扇241与散热器242相互固接；以扣具243将散热器242组装于承接座244上，且同时使散热器242的底面与CPU232相接触；以固定组件244a将承接座244固设于主机板23上，且同时使得主机板23组设于承载结构22上；最后再以固定组件211b穿过由主机板23上所开设的安装孔233而与计算机机壳21的连接单元211相组设。

从上述说明中可以得知，本发明具有以下优点及功效：

(1)在本发明的计算机机壳结构中，将计算机机壳21直接加工，使该计算机机壳21上形成承载结构22用以支撑组装于计算机机壳21上的主机板23及散热装置24，使该主机板23不致因散热装置24的重量下压而导致变形甚而损坏，简言之，该承载结构22即具有补强主机板23结构强度的功效，且与习用的计算机机壳结构相比，更节省加工成本及材料成本。

(2)在本发明的计算机机壳结构中，将计算机机壳21直接加工，使该计算机机壳21上形成承载结构22使整体的重量减轻，且在装拆时更为便利。

以上所述仅系本发明的较佳可行的实施例，因此凡利用本发明上述的方法、形状、构造、装置所为的变化，皆应包含于本发明的保护范围内。

Claims

1.一种计算机机壳，其特征在于：于计算机机壳表面上凸设有用来承载CPU散热装置的承载结构，所述的承载结构与机壳是一体结构，其中该承载结构包含有凸出于计算机机壳表面的支撑部及凸出于支撑部表面的接合部；其中该支撑部呈H形。

2.如权利要求1所述的计算机机壳，其中该接合部概呈X形。

3.如权利要求1所述的计算机机壳，其中该接合部概呈具有支撑能力的任意构形。

4.如权利要求1所述的计算机机壳，其中该接合部上设有连接单元。