CN100356242C - 制造液晶显示器的方法 - Google Patents

Abstract

一种利用液晶滴加法制造LCD的方法包括以下步骤：(a)制备其上滴有液晶的第一基板和其上涂覆有密封剂的第二基板；(b)在粘接室内将第二基板吸附到上工作台以及将第一基板吸附到下工作台；(c)在粘接室内，基板接受装置与第二基板的底表面接触；(d)将粘接室抽真空；(e)通过静电荷分别固定第一和第二基板；(f)将第一和第二基板粘接在一起，(g)向粘接室通气，以便向粘接的第一和第二基板施加压力，以及(h)取出经压制的第一和第二基板。

Description

制造液晶显示器的方法

本申请要求2002年2月16日申请的韩国申请第P2002-8319号和2002年2月18日申请的韩国申请第P2002-8424号的权益，该两件申请在此以引用的形式加以结合。

技术领域

本发明涉及一种液晶显示器，更具体地说，涉及一种利用液晶滴加法制造LCD的方法。

背景技术

总的来说，近来信息通信领域的发展增加了对各类型显示装置的需求。为响应该需要现已经开发了各种平板显示器，例如液晶显示器(LCD)、等离子体显示器(PDP)、电发光显示器(ELD)、真空荧光显示器(VFD)，其中一些显示装置已经用作各种设备的显示器。

LCD由于其具有优异的画面质量、重量轻、外形薄以及低能耗的特征和优点现已取代了CRT(阴极射线管)而被最广泛地用作移动式显示器，。除了诸如笔记本电脑监视器的移动式LCD外，现已经开发了用作计算机监视器的LCD和接收并显示广播信号的电视用LCD。

虽然对于在不同领域用作显示器的LCD进行了各种技术开发工作，但是为提高作为显示器的LCD的画面质量所作的形究，在许多方面都与LCD的特征和优点不相符。因此，为了把不同领域中的LCD作为普通显示器使用，开发LCD的关键取决于LCD能否实现高质量图像，例如高分辨率，高亮度和大尺寸屏幕，同时使LCD重量轻，外形薄和能耗低。

LCD设有用于显示图像的液晶面板，和向液晶面板提供驱动信号的驱动部分，其中液晶面板具有彼此粘接且有一定间隙的第一和第二玻璃基板，和注入在第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的液晶层。

在第一玻璃基板(TFT阵列基板)上，设有多条沿第一方向以固定间隔布置的栅极线，多条沿垂直于栅极线的第二方向以固定间隔布置的数据线，与在栅极线和数据线交叉点上形成的像素区相对应并布置成矩阵的多个像素电极，可响应栅极线上的信号进行开或关以便将数据线上的信号传送给像素电极的多个薄膜晶体管。

第二玻璃基板(滤色器基板)包括把光与除像素区之外的部分隔开的黑底层(black matrix layer)，显示色彩的红、绿、蓝滤色层，和形成图像的公用电极。

上述第一和第二基板由衬垫料隔开，并通过密封剂粘接，在密封剂上留有注射液晶的注入口，通过该注入口可注入液晶。

将相互粘接的两个基板之间的间隙抽真空，然后将液晶注入口浸入液晶中，从而借助毛细管现象将液晶注入到间隙中。将液晶注入后，用密封剂将液晶注入口密封。

然而，现有技术中用于制造灌注液晶的LCD的方法存在以下问题。

首先，现有技术的方法生产效率低，这是因为，为了注入液晶，需要在使两个基板之间的间隙保持真空状态的同时，将液晶注入口浸入液晶中，这要花费很多时间。

第二，将液晶注入到特别是大尺寸的LCD中容易引起液晶在面板中灌注不完整，这会导致产生有缺陷的面板。

第三，复杂的和长时间的制作过程需要有很多液晶注入装置，由此而占据了大量空间。

因此，最近正在研究用液晶滴加法来制作LCD的方法。日本的公开专利出版物第2000-147528号披露了下述液晶滴加方法。

下面将说明现有技术中用上述液晶滴加法制作LCD的方法。图1A-1F所示的剖面图表示现有技术中制作LCD方法的步骤。

参见图1A，将UV密封剂1涂敷在形成有薄膜晶体管阵列的第一玻璃基板3上，涂敷厚度约为30微米(μm)，并将液晶2滴加到密封剂1的内侧(每个薄膜晶体管阵列)。在密封剂1中不设置液晶注入口。

将第一玻璃基板3安装在真空容器‘C’内可沿水平方向移动的工作台4上，并通过第一吸附器5对第一玻璃基板3的整个底表面进行真空吸附而使其固定。

参见图1B，通过用第二吸附器7进行的真空吸附将具有滤色器阵列的第二玻璃基板6的整个底表面固定，将真空容器‘C’封闭并抽真空。使第二吸附器7沿垂直方向向下移动，直到第一和第二玻璃基板3和6之间的间隙达到1毫米(mm)时为止，而工作台4带着其上的第一玻璃基板3沿水平方向移动，将第一和第二玻璃基板3和6预对齐。

参见图1C，第二吸附器7向下移动直到使第二玻璃基板6与液晶2或密封剂1接触。

参见图1D，带有第一玻璃基板3的工作台4沿水平方向移动使得第一和第二玻璃基板3和6对齐。

参见图1E，第二吸附器7向下移动直到使第二玻璃基板6与密封剂1相接触，并将其下压直到使第二玻璃基板6和第二玻璃基板3之间的间隙达到5微米为止。

参见图1F，从真空容器‘C’中取出预粘接的第一和第二玻璃基板3和6，用UV射线照射密封剂，使密封剂1固化，由此便完成了LCD的制作。

然而，上述现有技术中采用液晶滴加法制作LCD的方法存在以下问题。

首先，在两个基板粘接之前，在同一基板上涂敷密封剂和滴加液晶需要很长的制作时间周期。

第二，在向第一基板涂敷密封剂和滴注液晶时，在第二基板上没有动作，从而使得第一和第二基板之间的制作工序不平衡，这意味着生产线的工作效率很低。

第三，由于在第一基板上涂敷密封剂和滴加液晶，所以不能通过超声清洗器(USC)清洗涂有密封剂的第一基板。因此，由于不能清洗粘接两个基板的密封剂，所以也就无法清除会引起粘接时与密封剂不良接触的微粒。

第四，由于两块基板的粘接是通过工作台和第二吸附器实现的，因此当工作台和第二吸附器的水平不够精确时，可能由于整个基板的不均匀施压而产生缺陷粘接。

第五，在将真空室施压至大气压力的时候，空气进入真空室会由于空气所含的水分而使真空室处于损坏状态。

发明内容

因此，本发明涉及一种液晶显示器的制造方法，其能基本上避免由于相关技术的限制和缺点带来的一个或多个问题。

本发明的一个目的是提供一种采用液晶滴加法制造LCD的方法，其能够缩短制造时间周期，并能向基板施加均匀压力，由此提高了生产率。

在下面的描述中将阐述本发明的其它特征和优点，通过这些描述会使其变得更明了，或者可通过实践本发明来学到这些特征和优点。通过在文字说明部分、权利要求书以及附图中特别指出的结构，可以实现和获得本发明的目的和其它优点。

为了得到这些和其它优点并根据本发明的目的，作为概括性的和广义的描述，本发明所述的制作LCD的方法包括以下步骤：(a)制备其上滴有液晶的第一基板和其上涂覆有密封剂的第二基板；(b)在粘接室内将第二基板吸附到上工作台以及将第一基板吸附到下工作台；(c)在粘接室内基板接受装置与第二基板的底表面接触；(d)将粘接室抽真空；(e)通过静电荷分别固定第一和第二基板；(f)将第一和第二基板粘接在一起，(g)向粘接室通气(venting)，用以向粘接后的第一和第二基板施加压力，以及(h)取出经过压制的第一和第二基板。

优选的是，步骤(f)包括在粘接过程中至少分两个步骤改变压力的步骤。

优选的是，步骤(g)包括以下步骤：结束粘接室内的上工作台向上移动，和将气体或清洁的干燥空气注入粘接室。

步骤(g)优选包括以下步骤：在粘接室内的上工作台开始向上移动且在上工作台的向上移动结束前向粘接室注入气体或清洁的干燥空气。

步骤(g)优选包括以下步骤：在粘接室内的上工作台开始向上移动时向粘接室注入气体或清洁的干燥空气。

步骤(g)优选包括以下步骤：开始向粘接室注入气体或清洁的干燥空气，并使粘接室内的上工作台向上移动。

步骤(g)优选包括以下步骤：结束向粘接室内注入气体或清洁的干燥空气，将粘接室内的上工作台向上移动。

优选地，使粘接室内的上工作台向上移动的步骤包括通过上工作台内的真空孔吹送气体或清洁的干燥空气的步骤。

优选通过粘接室上部将气体或清洁的干燥空气注入到粘接室内。

优选通过粘接室底部将气体或清洁干燥空气注入到粘接室内。

优选的是，气体是N₂。

步骤(g)优选包括在大气压下或在0.4-3.0Kg/cm²的压力下进行通气的步骤。

优选的是，制造LCD的方法进一步包括在向粘接室通气之前将粘接后的基板固定到粘接室内的下工作台上的步骤。

步骤(g)优选包括分两个步骤将气体或清洁干燥空气注入到粘接室内的步骤。

步骤(h)优选包括以下步骤：将要在下一步骤中进行粘接的第一和第二基板中的至少一个基板放到上工作台或下工作台上，然后取出粘接好的基板。

优选地，制造LCD的方法进一步包括以下步骤：在步骤(a)之后将第二基板上下翻转。

优选地，将第二基板上下翻转的步骤包括以下步骤：将第二基板放到翻转台上；进行预对齐；和将第二基板吸附到工作台上并夹紧第二基板；转动工作台以便使其上下翻转；然后将翻转后的第二基板送到粘接室内。

优选地，制造LCD的方法进一步包括在上下翻转第二基板前清洁第二基板的步骤。

可以理解的是，前面的概述和下面的详细描述都是示例性和说明性的，意欲提供对所要求保护的本发明的进一步解释。

附图的简要说明

本申请所包含的附图用于进一步理解本发明，其与说明书相结合并构成说明书的一部分，所述附图表示本发明的实施例并与说明书一起解释本发明的原理。

在附图中：

图1A-1F所示的剖面图示意性地表示现有技术中用液晶滴加法制作LCD的方法步骤；

图2A-2G所示的剖面图示意性地表示依照本发明的优选实施例利用液晶滴加法制造LCD的方法步骤；以及

图3表示依照本发明的优选实施例进行的粘接的步骤。

具体实施方式

现在将详细说明本发明的优选实施例，所述实施例的实例示于附图中。图2A-2G所示的剖面图示意性地表示依照本发明的优选实施例所述的LCD制造方法的步骤。

参照图2A，将液晶12滴加到第一玻璃基板11上，将密封剂14涂敷到第二基板13上。在第一和第二玻璃基板11和13之一的基板上设计出多个面板，在这些所述的每块面板上设置薄膜晶体管阵列。在对应于前述面板的另一块玻璃基板上设计出多个面板，在这些所述的每块面板上设置具有黑底层(blackmatrix layer)、滤色层的滤色器阵列和公用电极。为了解释方便，将具有薄膜晶体管阵列的基板称为第一玻璃基板11，将具有滤色器阵列的第二玻璃基板13称为第二玻璃基板13。

现在要更详细地解释粘接过程。图3示出了表示本发明粘接步骤的流程图。

粘接过程包括以下步骤：将两块基板放到真空粘接室内；粘接两块基板；向真空粘接室通气，以便向两块基板施压，从真空粘接室取出粘接好的两块基板。

在第一和第二基板11和13放到真空粘接室内之前，可用USC(超声波清洗器)清洁涂敷了密封剂的第二玻璃基板13，用以除掉制作过程中生成的颗粒。也就是说，由于第二玻璃基板13上面没有滴加液晶而是涂敷了密封剂，因此能够对第二玻璃基板13进行清洁。

参见图2B，由于滴加了液晶的第一玻璃基板11的表面和涂敷了密封剂14的第二玻璃基板13的表面都面朝上，因此需要将两块基板中的一块上下翻转，以便将两块基板11和13粘接到一起。然而，由于滴加了液晶的基板不能上下翻转，因此要将涂敷了密封剂的第二玻璃基板上下翻转，这样就使涂敷了密封剂14的第二玻璃基板面朝下(32S)。

可通过将第二基板放到翻转器台上、预对齐第二基板、吸附并夹紧第二基板来使第二玻璃基板上下翻转。然后，将工作台上下翻转，并将翻转后的基板送到真空粘接室内。

参见图2C，在放置步骤中，涂敷有密封剂14的第二玻璃基板13是在其经翻转后，涂有密封剂的那个面朝下的状态下被吸附并固定到真空粘接室10内的上工作台15上(33S)，而滴加有液晶12的第一玻璃基板11被吸附并固定到真空粘接室10内的下工作台16上(34S)。真空粘接室10处于准备状态。

现在更详细地进行解释。

可通过机器人拿取器(未示出)夹持处于翻转后状态，即涂敷了密封剂14的那个面面朝下的涂敷有密封剂14的第二基板13，并然后将该基板送到真空粘接室10中。在该状态下，将上工作台15向下移动，通过真空吸附将第二玻璃基板13吸附和固定，然后使其向上移动。也可以使用静电吸附代替真空吸附。

然后，将机器人拿取器(loader of a robot)移出真空粘接室10，并通过机器人拿取器将滴加了液晶12的第一玻璃基板11放到真空粘接室10内的下工作台16上。

尽管已经解释了将液晶12滴加到其上形成有薄膜晶体管阵列的第一玻璃基板11上、而将密封剂涂敷到第二玻璃基板13上，但是，密封剂也可以涂敷到第一玻璃基板11上，而液晶滴加到第二基板上，或是可在两块玻璃基板的任一基板上进行液晶滴加和密封剂涂敷，只要滴加了液晶的那块基板位于下工作台上、而另一基板位于上工作台上即可。

然后，使基板接受装置(未示出)与第二玻璃基板13的底表面接触(35S)。基板接受装置通过以下方法与第二基板的底表面接触。

首先，可通过将上工作台向下移动或将基板接受装置向上移动以使第二玻璃基板靠近基板接受装置，然后通过释放上工作台15的真空吸附力将第二玻璃基板13下放到基板接受装置上，由此使第二基板的底表面与基板接受装置相接触。

第二，首先将上工作台向下移动一定距离，然后将基板接受装置向上移动，以使第二玻璃基板13与基板接受装置彼此靠近，然后通过释放上工作台15的真空吸附力将第二玻璃基板13下放到基板接受装置上。

第三，在上工作台15吸附第二玻璃基板13的状态下，通过将上工作台向下移动，而将基板接受装置向上移动或先将上工作台向下移动并然后再将基板接受装置向上移动以使第二玻璃基板13靠近基板接受装置。

将基板接受装置送到第二玻璃基板13的下侧，用以防止吸附在上工作台上的第二玻璃基板因工作台吸附力的丧失而从上工作台上掉下并落到第一玻璃基板11上，所述的工作台吸附力的丧失是由于在工作台15和16分别吸附第一和第二玻璃基板的状态下对真空粘接室10抽真空时，真空粘接室内的真空度变得高于工作台的真空度而产生的。

因此，可以在将真空粘接室抽真空之前，将吸附在上工作台上的第二玻璃基板13放到基板接受装置上，或者使吸附了第二玻璃基板的上工作台和基板接受装置移置彼此相距一定距离，以便在粘接室抽空过程中使第二玻璃基板13自然地从上工作台放到基板接受装置上。另外，在开始对真空粘接室进行抽真空时，由于在始阶段腔室内可能产生空气流，这会震动基板，因此另外设置了固定基板的装置。

对真空粘接室10进行抽真空(36S)。尽管与将要粘接的液晶模式有关，但真空粘接室10内的真空度范围在IPS模式下为1.0×10^-3Pa至1Pa，在TN模式下约为1.1×10^-3Pa至10²Pa。

对真空粘接室10抽真空可分两阶段进行。也就是说，在将基板分别吸附到上和下工作台上并并闭真空室的门之后，开始第一次抽真空。然后在将基板接受装置移到上工作台下方并将吸附在上工作台上的基板下放到基板接受装置上后，或在上工作台吸附基板的状态下使上工作台和下工作台处于相隔一定的距离后，开始对真空粘室进行第二次抽真空。在这种情况下，第二次抽真空进行得比第一次抽真空快，并且第一次抽真空时使得真空粘接室的真空度不高于上工作台的真空吸附力。

一旦将真空粘接室10抽成真空后，上下工作台15和16可通过ESC(静电吸盘)分别吸附和固定第一和第二玻璃基板11和13(35S)，将基板接受装置移到起始位置(36S)。

或者，不将抽真空分成第一次和第二次，而是在将基板吸附到各自相应的工作台上并并闭真空室的门之后，开始抽真空，在抽真空过程中将基板接受装置移到上工作台下侧。将基板接受装置到上工作台下侧的时间要求在真空点接室的真空度变得高于上工作台的真空吸附力之前。

分两个阶段对真空粘接室抽真空，可防止因对真空粘接室快速抽真空而导致真空粘接室内的基板出现变形或抖动。

一旦将真空粘接室10抽到预定真空度后，上和下工作台15和16可通过ESC(静电荷)吸附并固定第一和第二玻璃基板11和13(37S)，并将基板接受装置移到起始位置(38S)。

可通过向工作台上设置的两块或两块以上的平板电极施加负/正DC电压来产生ESC吸附。也就是说，向平板电极施加正或负电压时，在工作台上感应出负或正电荷，其通过基板的导电层(透明电极，例如共用电极，或象素电极)与工作台之间产生的库仑力吸附基板。当带有导电层的基板表面面对工作台时，施加0.1-1KV电压，而当带有导电层的基板表面不面对工作台时，施加3-4KV电压。在上工作台15上还可设置弹性片。

参见图2D和2E，当两块基板对齐时，在两块玻璃基板11和13通过ESC分别放到相应的工作台15和16的状态下，将上工作台向下移动以下压第一和第二玻璃基板11和13(第一次压力施加39S)用于粘接两块基板11和13。可通过上工作台15或下工作台16沿垂直方向移动来对第一和第二玻璃基板施压，同时改变各工作台的移动速度和压力。也就是说，在第一玻璃基板11上的液晶12与第二玻璃基板13开始接触之前，或在第一玻璃基板11与第二玻璃基板13上的密封剂开始接触之前，工作台以固定速度或固定压力移动，而从其接触时刻开始压力逐步增大到最终压力。也就是说，用安装在可移动工作台的轴上的测力传感器检测接触时间，在接触时，两块玻璃基板11和13的受压压力为0.1吨，然后在中间阶段的压力为0.3吨，在末尾阶段的压力为0.4吨，最后阶段的压力为0.5吨(见图2E)。

尽管上工作台可借助于一根轴下压基板，但为了独立施压，也可以设置多根轴，其中每根轴都安装有各自的测力传感器。据此，在下工作台和上工作台因没有达到水平状态而不能均匀下施压时，相关的轴可以以较低或较高的压力压下从而使密封剂均匀粘接。

参照图2F，一旦完成了两块基板的粘接，在解除ESC后，将上工作台15向上移动，以使上工作台15与粘接的两块玻璃基板11和13相分离。

然后，参照图2G，为了将粘接室10的真空状态变成大气压状态和向粘接后的基板均匀施压，可向粘接室10内注入诸如N2的气体或清洁的干燥空气以向真空粘接室通气(40S)。

当向真空粘接室通气时，通过密封剂14粘接的第一和第二玻璃基板之间的空间变为真空态，而真空粘接室10变成大气压状态，第一和第二玻璃基板11和13之间处于真空态的空间受到大气压的均匀施压而保持均匀间隙。粘接后的第一和第二玻璃基板11和13不仅受到大气压的压力作用，而且也受到通气过程中注入的N₂或干燥空气的注入力作用。

通气过程中对两块基板的均匀施压比其它任何东西都重要。为了在两块基板之间形成固定高度的密封并使液晶均匀分布，需要对基板的每一部分均匀施压，由此避免了密封泄漏或液晶的缺陷填充。为了在向真空粘接室通气的同时向基板的每个部分均匀施压，通入真空粘接室的气体的通入方向比其它任何东西都重要。

因此，本发明提供以下的多个实施方案。

第一，可在真空粘接室的顶部设置多根向该腔室注入气体的通气管，第二，可在真空粘接室底部设置多根向该腔室注入气体的通气管，第三，可在真空粘接室的侧部设置多根向该腔室注入气体的通气管，或者同时使用前述各种方式。尽管从真空粘接室的顶部注入气体是优选的，但是气体通入方向还需考虑到基板尺寸和工作台状态来确定。

两块基板11和13不仅受到大气压的压力而且也受到气体注入力的压力。尽管向两块基板施加的压力是大气压的10⁵Pa，但范围为0.4-3.0Kg/cm²的压力为适当，1.0Kg/cm²的压力为优选。向两块基板施加的压力可随基板尺寸、两块基板间的空间或密封剂厚度而变化。

多根气体注入管可以为至少多于2根，但优选的需根据基板尺寸来确定，在此为8根。

为了避免基板在真空粘接室通气过程中受到震动，可以设置防止基板震动(移动)的紧固装置或方法。

由于真空粘接室的快速通气会引起基板震动，这会使粘接后的基板不能对齐，因此通气要逐步进行，为了减缓气体的流入可另外设置减速阀。也就是说，可通过一次通气来完成真空粘接室从开始到结束的通气，或为了避免基板震动，首先缓慢开始向真空粘接室通气，当到达预定时间时，用不同的通气速度向真空粘接室进行第二次通气，以使其迅速达到大气压力。

由于向真空粘接室通气时，工作台上粘接后的基板会受到震动或不能对齐，因此注入气体的时间也很重要。

向真空粘接室通气的时间是在两块基板间的空间处在真空状态、同时完成了对齐、且已进行了第一次施压之后。现在将详细描述通气开始的方法。

首先，虽然通气可在上工作台向上移动后开始，但是，第二，为了缩短制造时间周期，通气可在上工作台开始向上移动之后、和在向上移动完成之前开始。

第三，通气可在当通过上工作台中的真空孔吹入气体或清洁的干燥空气时，在上工作台向上移动的同时开始，这是因为上工作台可能不能与粘接后的基板平稳地分离，或基板在吸附到上工作台上的状态下向上移动后可能会受到震动而落到下工作台上。

第四，可在基板粘接的状态下，不移动上或下工作台的情况下开始通气。上工作台可在真空粘接室通气结束的状态下移动，或上工作台在真空粘接室通气结束前开始移动。另外，上工作台可在通过上工作台内的真空孔吹送气体或清洁的干燥空气的同时向上移动。这是因为上工作台可以不能与粘接后的基板平稳地分离，或基板受到震动而落到下工作台上。

然后，取出压制后的基板(41S)。也就是说，一完成通气就利用机器人拿取器取出压制后的第一和第二玻璃基板11和13，或在压制后的第一和第二玻璃基板11和13被吸附到上工作台15上并向上移动后，机器人拿取器从上工作台16上取下第一和第二玻璃基板11和13。

在这种情况下，为了缩短制造周期，将要在下次粘接的第一玻璃基板11和第二玻璃基板13中的一块放到工作台上，并取下压制后的第一和第二玻璃基板。也就是说，在利用机器人拿取器将下次要粘接的第二玻璃基板13放到上工作台15上、并通过真空吸附固定在该上工作台上之后，取出下工作台16上经压制的第一和第二玻璃基板，或在上工作台15吸附了经压制的第一和第二玻璃基板11和13并向上移动、且机器人拿取器将下次要粘接的第一玻璃基板11放到下工作台上后，取出彼此固定的第一和第二玻璃基板。

对于上述过程，可以在取出粘接的基板工序之前加上一个液晶扩散工序，以使粘接的基板中液晶朝着密封剂扩散。或是在完成取出操作后未进行液晶扩散的情况下另外进行液晶扩散处理，以便使液晶朝着密封剂均匀扩散。在大气压力下或真空条件下进行10分钟以上的液晶扩散处理。

正如已经说明的，本发明的LCD制造方法具有以下优点。

第一，两块基板粘接步骤之前，在第一基板上滴加液晶并在第二基板上涂敷密封剂从而缩短了制造时间周期。

第二，将液晶滴加在第一基板上，而将密封剂涂敷在第二基板上可以使第一和第二基板的制作工序平衡地进行，从而使生产线能有效地运行。

第三，将液晶滴加在第一基板上，而将密封剂和Ag点涂敷在第二基板上可以使密封剂在最大程度上不受颗粒污染，这是因为涂敷有密封剂的基板在粘接之前可以用超声清洗器USC进行清洗。

第四，使基板接受装置位于基板下方并对真空粘接室抽真空，可以防止吸附在上工作台上的基板从上工作台上落下和摔断。

第五，检测两块基板接触的时间和改变两块基板粘接过程中的压力可以将液晶影响取向膜的损害减到最小。

第六，由于上工作台通过多根轴下压基板，且每根轴都能独立施压，因此当上工作台未能达到水平而不能均匀粘接密封剂时，通过在相关轴上施加较低或较高的压力能够实现密封剂的均匀粘接。

第七，分两个阶段对真空粘接室抽真空，可以防止基板变形和因突然变成真空而在真空粘接室的腔室内产生气流。

第八，在两块基板于真空状态下的粘接室内粘接后，通过向真空粘接室通气使其达到大气压状态来向粘接的两块基板施压可以实现向粘接的基板均匀施压。

第九，两步通气可以最大限度地减小对基板的损害。

第十，同时进行基板的放置和取出可以缩短制作时间周期。

十一，进行液晶扩散工序可以缩短制作时间周期。

十二，在将上工作台与两块基板分离的同时进行通气可以缩短通气时间周期。

对本领域普通技术人员来说显而易见的是，在不脱离本发明的精神和范围的情况下，可以对本发明LCD的制造方法作出各种改进和变化，。因此，本发明涵盖了本申请所附的权利要求和其等同物范围内的所有对本发明所作的各种改进和变化。

Claims (18)

1.一种制造液晶显示器的方法，其包括以下步骤：

(a)制备其上滴有液晶的第一基板和其上涂覆有密封剂的第二基板；

(b)在粘接室内将第二基板吸附到上工作台以及将第一基板吸附到下工作台；

(c)在粘接室内基板接受装置与第二基板的底表面接触；

(d)将粘接室抽真空；

(e)通过静电荷分别固定第一和第二基板；

(f)将第一和第二基板粘接在一起；

(g)向粘接室通气，用以向粘接的第一和第二基板施加压力；以及

(h)取出经压制的第一和第二基板。

2.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(f)包括在粘接过程中至少分两个步骤改变压力的步骤。

3.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：结束粘接室内的上工作台向上移动，以及

将气体或清洁的干燥空气注入到粘接室内。

4.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：

在粘接室内的上工作台开始向上移动，但在上工作台的向上移动结束前向粘接室注入气体或清洁的干燥空气。

5.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：

在粘接室内的上工作台开始向上移动时向粘接室注入气体或清洁的干燥空气。

6.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：

开始向粘接室内注入气体或清洁的干燥空气，并向上移动粘接室内的上工作台。

7.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：

结束向粘接室注入气体或清洁的干燥空气，和向上移动粘接室内的上工作台。

8.根据权利要求3至7中任一项所述的方法，其中向上移动上工作台的步骤包括通过上工作台内的真空孔吹送气体或清洁的干燥空气的步骤。

9.根据权利要求3至7中任一项所述的方法，其中通过粘接室顶部向粘接室注入气体或清洁的干燥空气。

10.根据权利要求3到7中任一项所述的方法，其中通过粘接室底部将气体或清洁的干燥空气注入到粘接室内。

11.根据权利要求3到7中任一项所述的方法，其中气体是N₂。

12.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：

在大气压力下或0.4-3.0Kg/cm²的压力下进行通气。

13.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括在粘接室通气之前将粘接的基板固定到粘接室内下工作台上的步骤。

14.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(g)包括以下步骤：

分两步向粘接室注入气体或清洁的干燥空气。

15.根据权利要求1所述的方法，其中步骤(h)包括以下步骤：

将要在下一步骤中进行粘接的第一和第二基板中的至少一块基板放到上工作台或下工作台上，以及

取出经压制的基板。

16.根据权利要求1所述的方法，其进一步包括以下步骤：

在步骤(a)之后，将第二基板上下翻转。

17.根据权利要求16所述的方法，其中将第二基板上下翻转的步骤包括以下步骤：

将第二基板放到翻转器的工作台上，并进行预对齐，

将第二基板吸附到工作台上，并夹紧第二基板，

转动工作台以便使其上下翻转，以及

将翻转后的第二基板送到粘接室内。

18.根据权利要求16所述的方法，其进一步包括在上下翻转第二基板前，清洗第二基板的步骤。

Images