CH719873B1 - GRINDSTONE - Google Patents

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CH719873B1
CH719873B1 CH000907/2023A CH9072023A CH719873B1 CH 719873 B1 CH719873 B1 CH 719873B1 CH 000907/2023 A CH000907/2023 A CH 000907/2023A CH 9072023 A CH9072023 A CH 9072023A CH 719873 B1 CH719873 B1 CH 719873B1
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CH
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grinding
binder
workpiece
filler
axis
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CH000907/2023A
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French (fr)
Inventor
nagai Hidenori
Fuwa Naruto
Yamaguchi Takashi
Original Assignee
Disco Corp
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Abstract

L'invention concerne une meule (40) comprenant des grains abrasifs (50) et un liant (52) pour fixer les grains abrasifs (50), le liant (52) contenant une charge sphérique (54) pour renforcer le matériau liant (52) sans réduction des propriétés abrasives de ladite meule.A grinding wheel (40) includes abrasive grains (50) and a bond (52) for securing the abrasive grains (50), the bond (52) containing a spherical filler (54) to reinforce the bond material (52). ) without reduction in the abrasive properties of said grinding wheel.

Description

Domaine de l'inventionField of the invention

[0001] La présente invention concerne une meule utilisée pour usiner une pièce à usiner. [0001] The present invention relates to a grinding wheel used to machine a workpiece.

Description de la technique apparentéeDescription of the related art

[0002] Les dispositifs contenant des puces de dispositif sont fabriqués par division et individualisation d'une plaquette formée d'une pluralité de dispositifs. De plus, un substrat d'encapsulation est formé par montage d'une pluralité de puces de dispositif sur un substrat prédéterminé et recouvrement des puces de dispositif avec une couche de résine (résine de moulage) pour sceller les puces de dispositif. En divisant et individualisant le substrat d'encapsulation, on fabrique des dispositifs d'encapsulation comprenant une pluralité de puces de dispositif encapsulées. Les puces de dispositif et les dispositifs d'encapsulation sont incorporés dans divers appareils électroniques tels que des téléphones mobiles et des ordinateurs personnels. [0002] The devices containing device chips are manufactured by dividing and individualizing a wafer formed from a plurality of devices. Additionally, an encapsulation substrate is formed by mounting a plurality of device chips on a predetermined substrate and covering the device chips with a layer of resin (molding resin) to seal the device chips. By dividing and individualizing the encapsulation substrate, encapsulation devices comprising a plurality of encapsulated device chips are fabricated. Device chips and packaging devices are incorporated into various electronic devices such as mobile phones and personal computers.

[0003] Ces dernières années, en association avec la miniaturisation des appareils électroniques, un amincissement des puces de dispositif et des dispositifs d'encapsulation a été demandé. Au vu de cela, un procédé de meulage de la plaquette ou du substrat d'encapsulation avant division par un appareil de meulage peut être effectué. L'appareil de meulage comprend un plateau de mandrin pour maintenir une pièce à usiner et une unité de meulage pour meuler la pièce à usiner. L'unité de meulage comprend une broche, et une roue de meulage annulaire comprenant une pluralité de meules est montée sur une partie d'extrémité en pointe de la broche. La pièce à usiner est maintenue par le plateau de mandrin et, alors que le plateau de mandrin et la roue de meulage tournent, les surfaces de meulage des meules sont mises en contact avec la pièce à usiner pour meuler la pièce à usiner (voir la demande de brevet japonais ouverte à l'inspection publique N° 2000-288881). [0003] In recent years, in association with the miniaturization of electronic devices, thinning of device chips and encapsulation devices has been demanded. In view of this, a method of grinding the wafer or the encapsulation substrate before division by a grinding apparatus can be carried out. The grinding apparatus includes a chuck plate for holding a workpiece and a grinding unit for grinding the workpiece. The grinding unit includes a spindle, and an annular grinding wheel including a plurality of grinding wheels is mounted on a pointed end portion of the spindle. The workpiece is held by the chuck plate and, as the chuck plate and grinding wheel rotate, the grinding surfaces of the wheels are brought into contact with the workpiece to grind the workpiece (see Japanese patent application open for public inspection No. 2000-288881).

[0004] Les meules utilisées pour meuler les pièces à usiner sont formées par fixation de grains abrasifs avec un liant (matériau de liaison). Par exemple, un mélange contenant des grains abrasifs de diamant et un matériau de liaison vitrifié est malaxé et granulé, opérations suivies d'un moulage par compression et d'une cuisson, moyennant quoi une meule liée vitrifiée est obtenue (voir la demande de brevet japonais ouverte à l'inspection publique N° 2006-1007). [0004] The grinding wheels used to grind the workpieces are formed by fixing abrasive grains with a binder (bonding material). For example, a mixture containing diamond abrasive grains and a vitrified bond material is kneaded and granulated, followed by compression molding and firing, whereby a vitrified bonded wheel is obtained (see patent application Japanese open to public inspection No. 2006-1007).

RESUME DE L'INVENTIONSUMMARY OF THE INVENTION

[0005] Le liant de la meule contient une charge (un agrégat) pour renforcer le liant. En tant que charge, on utilise typiquement des particules de céramique ayant une forme aléatoire angulaire (une forme angulaire). L'addition de la charge au liant amplifie la résistance mécanique du liant et prolonge la durée de vie utile du liant. En résultat, le coût de la meule est réduit, et la diminution du rendement de traitement associée au travail de remplacement de la meule est limitée. De plus, il a été confirmé que l'utilisation d'une charge de plus grande taille amplifie davantage la résistance du liant. [0005] The binder of the grinding wheel contains a filler (an aggregate) to reinforce the binder. As filler, ceramic particles having a random angular shape (an angular shape) are typically used. The addition of filler to the binder amplifies the mechanical strength of the binder and extends the useful life of the binder. As a result, the cost of the grinding wheel is reduced, and the reduction in processing efficiency associated with the work of replacing the grinding wheel is limited. Additionally, it was confirmed that using a larger filler size further amplifies the binder strength.

[0006] Toutefois, même quand une charge de forme angulaire est contenue dans le liant de la meule, il y a une limite à l'amélioration de la résistance de la meule. De plus, si la taille de la charge de forme angulaire est augmentée pour améliorer la résistance de la meule, des parties angulaires pointues de la charge vont largement faire saillie depuis le liant, et seraient susceptible de frapper la pièce à usiner durant l'usinage. En résultat, bien que le contact entre les grains abrasifs et la pièce à usiner contribue principalement à l'usinage de la pièce à usiner dans une situation normale, les parties angulaires saillantes de la charge vont interférer avec la pièce à usiner, et peuvent engendrer un usinage défectueux. However, even when a load of angular shape is contained in the binder of the grinding wheel, there is a limit to the improvement of the resistance of the grinding wheel. Additionally, if the size of the angular shaped load is increased to improve the strength of the grinding wheel, sharp angular portions of the load will protrude widely from the bond, and would be likely to strike the workpiece during machining. . As a result, although the contact between the abrasive grains and the workpiece mainly contributes to the machining of the workpiece in a normal situation, the protruding angular parts of the load will interfere with the workpiece, and may cause defective machining.

[0007] La présente invention a été réalisée en considération de ce problème, et un objet de l'invention consiste à mettre à disposition une meule ayant une résistance élevée et capable de limiter la survenue d'un usinage défectueux. The present invention was carried out in consideration of this problem, and an object of the invention consists of providing a grinding wheel having high resistance and capable of limiting the occurrence of defective machining.

[0008] Conformément à un aspect de la présente invention, il est mis à disposition une meule contenant des grains abrasifs et un liant pour fixer les grains abrasifs, dans laquelle le liant contient une charge sphérique pour renforcer le liant. [0008] According to one aspect of the present invention, there is provided a grinding wheel containing abrasive grains and a binder for fixing the abrasive grains, in which the binder contains a spherical filler to reinforce the binder.

[0009] On note que, de préférence, la granulométrie moyenne de la charge est supérieure à la granulométrie moyenne des grains abrasifs. De plus, de préférence, la charge est constituée de particules de céramique, et le rapport de l'axe court à l'axe long des particules de céramique n'est pas inférieur à 0,7. Par ailleurs, de préférence, la teneur en la charge dans le liant est de 5 à 90 % en poids. De plus, de préférence, le liant est un liant vitrifié ou un liant en résine. Note that, preferably, the average particle size of the filler is greater than the average particle size of the abrasive grains. Further, preferably, the filler is ceramic particles, and the ratio of the short axis to the long axis of the ceramic particles is not less than 0.7. Furthermore, preferably, the filler content in the binder is 5 to 90% by weight. Furthermore, preferably, the binder is a vitrified binder or a resin binder.

[0010] Dans la meule selon un mode de la présente invention, le liant pour fixer les grains abrasifs contient la charge sphérique. En résultat, il est possible de limiter la survenue d'un usinage défectueux au moment de l'usinage d'une pièce à usiner par la meule, tout en amplifiant la résistance de la meule. [0010] In the grinding wheel according to one embodiment of the present invention, the binder for fixing the abrasive grains contains the spherical filler. As a result, it is possible to limit the occurrence of defective machining at the time of machining a part to be machined by the grinding wheel, while amplifying the resistance of the grinding wheel.

[0011] Les objets, caractéristiques et avantages ci-dessus de la présente invention, ainsi que d'autres, et la manière de les réaliser, apparaîtront de façon plus évidente, et l'invention elle-même sera comprise au mieux, à partir d'une étude de la description qui suit et des revendications annexées en référence aux dessins joints montrant un mode de réalisation préféré de l'invention. [0011] The above objects, characteristics and advantages of the present invention, as well as others, and the manner of achieving them, will appear more clearly, and the invention itself will be best understood, from of a study of the following description and the appended claims with reference to the accompanying drawings showing a preferred embodiment of the invention.

BREVE DESCRIPTION DES DESSINSBRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

[0012] La Figure 1 est une vue en perspective représentant un appareil de meulage ; La Figure 2 est une vue en perspective représentant une roue de meulage ; La Figure 3 est une vue en coupe représentant une partie d'une meule ; et La Figure 4 est un graphique représentant les résultats de mesures de résistances de meules.[0012] Figure 1 is a perspective view showing a grinding device; Figure 2 is a perspective view showing a grinding wheel; Figure 3 is a sectional view showing part of a grinding wheel; and Figure 4 is a graph representing the results of grinding wheel resistance measurements.

DESCRIPTION DETAILLEE DU MODE DE REALISATION PREFEREDETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT

[0013] Un mode de réalisation selon un mode de la présente invention va être décrit en référence aux dessins joints. On décrit en premier lieu un exemple de configuration d'un appareil de meulage qui peut meuler une pièce à usiner au moyen d'une roue de meulage conformément au présent mode de réalisation. La Figure 1 est une vue en perspective représentant un appareil de meulage 2 pour meuler une pièce à usiner 11. On note que, sur la Figure 1, la direction de l'axe X (la première direction horizontale, la direction avant-arrière) et la direction de l'axe Y (la deuxième direction horizontale, la direction gauche-droite) sont des directions mutuellement perpendiculaires. De plus, la direction de l'axe Z (la direction de la hauteur, la direction verticale, la direction haut-bas) est une direction perpendiculaire tant à la direction de l'axe X qu'à la direction de l'axe Y. [0013] An embodiment according to one embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. Firstly, an example configuration of a grinding apparatus which can grind a workpiece by means of a grinding wheel according to the present embodiment is described. Figure 1 is a perspective view showing a grinding apparatus 2 for grinding a workpiece 11. Note that, in Figure 1, the direction of the X axis (the first horizontal direction, the front-to-back direction) and the Y axis direction (the second horizontal direction, left-right direction) are mutually perpendicular directions. In addition, the Z axis direction (height direction, vertical direction, up-down direction) is a direction perpendicular to both the X axis direction and the Y axis direction. .

[0014] Par exemple, la pièce à usiner 11 est une plaquette en forme de disque formée d'un matériau semi-conducteur tel qu'un silicium monocristallin, et a une surface avant (la première surface) 11a et une surface arrière (la deuxième surface) 11b qui sont pratiquement parallèles l'une à l'autre. La pièce à usiner 11 est séparée en une pluralité de régions rectangulaires par une pluralité de rues (des lignes de démarcation planifiées) disposées selon un motif en grille de façon à se croiser mutuellement. De plus, ces dispositifs (non représentés), sous la forme de circuits intégrés (IC), circuits d'intégration à grande échelle (LSI), diode luminescentes (DEL), et dispositifs de systèmes micro-électromécaniques (MEM), sont formés respectivement sur le côté surface avant 11a de la pluralité de régions séparées par les rues. En résultat de la division de la pièce à usiner 11 le long des rues, une pluralité de puces de dispositif respectivement dotées des dispositifs sont fabriquées. Pour la division de la pièce à usiner 11, il est possible d'utiliser divers appareils d'usinage tels qu'un appareil de coupe pour couper la pièce à usiner 11 au moyen d'une lame de coupe annulaire, et un appareil d'usinage à laser pour usiner la pièce à usiner 11 en appliquant un faisceau laser. De plus, quand le côté surface arrière 11b de la pièce à usiner 11 a été meulé au préalable par l'appareil de meulage 2 pour amincir la pièce à usiner 11 avant la division de la pièce à usiner 11, on obtient des puces de dispositif amincies. [0014] For example, the workpiece 11 is a disc-shaped wafer formed of a semiconductor material such as monocrystalline silicon, and has a front surface (the first surface) 11a and a rear surface (the second surface) 11b which are practically parallel to each other. The workpiece 11 is separated into a plurality of rectangular regions by a plurality of streets (planned boundary lines) arranged in a grid pattern so as to intersect each other. Additionally, these devices (not shown), in the form of integrated circuits (ICs), large scale integration circuits (LSIs), light emitting diodes (LEDs), and micro-electromechanical systems (MEM) devices, are formed respectively on the front surface side 11a of the plurality of regions separated by streets. As a result of dividing the workpiece 11 along the streets, a plurality of device chips respectively provided with the devices are manufactured. For dividing the workpiece 11, it is possible to use various machining devices such as a cutting device for cutting the workpiece 11 by means of an annular cutting blade, and a cutting device laser machining for machining the workpiece 11 by applying a laser beam. In addition, when the back surface side 11b of the workpiece 11 has been ground in advance by the grinding apparatus 2 to thin the workpiece 11 before the workpiece 11 is divided, device chips are obtained. thinned.

[0015] Il convient toutefois de noter que le type, le matériau, la taille, la forme, la structure, et analogue, de la pièce à usiner 11 ne sont pas limités à de quelconques particuliers parmi ceux-ci. Par exemple, la pièce à usiner 11 peut être une plaquette (un substrat) formée d'un semi-conducteur autre que le silicium (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), de saphir, de verre, de céramique, de résine, de métal, ou analogue. De plus, les types, nombres, formes, structures, tailles, dispositions, et analogue, des dispositifs, ne sont pas limités à de quelconques particuliers parmi ceux-ci, et la pièce à usiner 11 peut ne pas être formée avec les dispositifs. [0015] It should be noted, however, that the type, material, size, shape, structure, and the like of the workpiece 11 are not limited to any particular ones among these. For example, the workpiece 11 can be a wafer (a substrate) formed of a semiconductor other than silicon (GaAs, InP, GaN, SiC, etc.), sapphire, glass, ceramic, resin, metal, or the like. Furthermore, the types, numbers, shapes, structures, sizes, arrangements, and the like of the devices are not limited to any particular ones thereof, and the workpiece 11 may not be formed with the devices.

[0016] L'appareil de meulage 2 comprend une base 4 pour supporter ou recevoir chacun des éléments constitutifs constituant l'appareil de meulage 2. Du côté surface supérieure de la base 4, une ouverture rectangulaire 4a est formée de façon que sa direction longitudinale s'étende le long de la direction de l'axe X. De plus, du côté surface supérieure d'une partie d'extrémité arrière de la base 4, une structure de support en parallélépipède rectangle 6 est disposée le long de la direction de l'axe Z. The grinding device 2 comprises a base 4 for supporting or receiving each of the constituent elements constituting the grinding device 2. On the upper surface side of the base 4, a rectangular opening 4a is formed so that its longitudinal direction extends along the direction of the X axis. In addition, on the upper surface side of a rear end part of the base 4, a rectangular parallelepiped support structure 6 is provided along the direction of the Z axis.

[0017] Sur l'intérieur de l'ouverture 4a est disposé un plateau de mandrin (une table de maintien) 8 pour maintenir la pièce à usiner 11. La surface supérieure du plateau de mandrin 8 est une surface plate pratiquement parallèle au plan horizontal (le plan XY), et constitue une surface de maintien 8a pour maintenir la pièce à usiner 11. La surface de maintien 8a est connectée à une source d'aspiration (non représentée) telle qu'un injecteur à travers un canal d'écoulement (non représenté) formé à l'intérieur du plateau de mandrin 8, une vanne (non représentée), et analogue. [0017] On the inside of the opening 4a is arranged a chuck plate (a holding table) 8 for holding the workpiece 11. The upper surface of the chuck plate 8 is a flat surface practically parallel to the horizontal plane (the XY plane), and constitutes a holding surface 8a for holding the workpiece 11. The holding surface 8a is connected to a suction source (not shown) such as an injector through a flow channel (not shown) formed inside the chuck plate 8, a valve (not shown), and the like.

[0018] Une unité de déplacement d'axe X 10 pour déplacer le plateau de mandrin 8 le long de la direction de l'axe X est connectée au plateau de mandrin 8. L'unité de déplacement d'axe X 10 est par exemple un mécanisme de déplacement du type vis à billes, et est disposée à l'intérieur de l'ouverture 4a. De façon spécifique, l'unité de déplacement d'axe X 10 comprend une vis à billes d'axe X (non représentée) disposée le long de la direction de l'axe X et un moteur à impulsions d'axe X (non représenté) pour faire tourner la vis à billes d'axe X. L'unité de déplacement d'axe X 10 comprend un premier couvercle de plateau en forme de plaque plate 12 disposé de manière à entourer le plateau de mandrin 8. Sur le côté avant et le côté arrière du couvercle de plateau 12, sont disposés des couvercles à l'épreuve des gouttelettes et de la poussière en forme de soufflet 14 capables de se contracter et de s'étendre dans la direction de l'axe X. Le couvercle de plateau 12 et les couvercles à l'épreuve des gouttelettes et de la poussière sont disposés de manière à couvrir les éléments constitutifs (la vis à billes d'axe X, le moteur à impulsions d'axe X, et analogue) de l'unité de déplacement d'axe X 10 logée à l'intérieur de l'ouverture 4a. Quand l'unité de déplacement d'axe X 10 fonctionne, la table de mandrin 8 est déplacée dans la direction de l'axe X conjointement avec le couvercle de plateau 12, et est positionnée au niveau d'une partie d'extrémité avant (la position de convoyage) ou d'une partie d'extrémité arrière (la position de meulage) de l'ouverture 4a. De plus, une source d'entraînement en rotation (non représentée) telle qu'un moteur pour faire tourner le plateau de mandrin 8 autour d'un axe de rotation pratiquement parallèle à la direction de l'axe X est connectée au plateau de mandrin 8. [0018] An X-axis moving unit 10 for moving the chuck plate 8 along the direction of the X-axis is connected to the chuck plate 8. The a ball screw type moving mechanism, and is arranged inside the opening 4a. Specifically, the X-axis moving unit 10 comprises an X-axis ball screw (not shown) disposed along the direction of the X-axis and an ) to rotate the X-axis ball screw. The and the rear side of the tray cover 12, there are provided bellows-shaped droplet and dust-proof covers 14 capable of contracting and expanding in the direction of the X axis. tray 12 and the droplet and dust-proof covers are arranged so as to cover the constituent parts (the X-axis ball screw, the X-axis pulse motor, and the like) of the unit X axis movement 10 housed inside the opening 4a. When the X-axis moving unit 10 operates, the chuck table 8 is moved in the X-axis direction together with the table cover 12, and is positioned at a front end portion ( the conveying position) or a rear end part (the grinding position) of the opening 4a. Additionally, a rotational drive source (not shown) such as a motor for rotating the chuck plate 8 about an axis of rotation substantially parallel to the direction of the X axis is connected to the chuck plate 8.

[0019] Sur le côté surface avant de la structure de support 6 est disposée une unité de déplacement d'axe Z 16. L'unité de déplacement d'axe Z 16 comprend une paire de rails de guidage d'axe Z 18 disposés le long de la direction de l'axe Z. Une plaque mobile d'axe Z en forme de plaque plate 20 est montée sur la paire de rails de guidage d'axe Z de façon à pouvoir coulisser le long des rails de guidage d'axe Z 18. Sur le côté surface arrière (le côté surface d'envers) de la plaque mobile d'axe Z 20 est disposée une section d'écrou (non représentée). La section d'écrou est en accouplement de vis avec une vis à billes d'axe Z 22 disposée le long de la direction de l'axe Z entre la paire de rails de guidage d'axe Z 18. De plus, un moteur à impulsions d'axe Z 24 pour faire tourner la vis à billes d'axe Z 22 est connecté à une partie d'extrémité de la vis à billes d'axe Z 22. Quand la vis à billes d'axe Z 22 est mise en rotation par le moteur à impulsions d'axe Z 24, la plaque mobile d'axe Z 20 est déplacée (soulevée ou abaissée) dans la direction de l'axe Z le long des rails de guidage d'axe Z 18. [0019] On the front surface side of the support structure 6, a Z-axis moving unit 16 is disposed. The Z-axis moving unit 16 comprises a pair of Z-axis guide rails 18 arranged on the along the Z axis direction. A flat plate-shaped Z axis movable plate 20 is mounted on the pair of Z axis guide rails so as to be able to slide along the axis guide rails Z 18. On the rear surface side (the back surface side) of the Z axis movable plate 20, a nut section (not shown) is provided. The nut section is in screw coupling with a Z-axis ball screw 22 disposed along the Z-axis direction between the pair of Z-axis guide rails 18. In addition, a motor Z axis 24 pulses to rotate the Z axis ball screw 22 is connected to an end part of the Z axis ball screw 22. When the Z axis ball screw 22 is turned rotation by the Z-axis pulse motor 24, the Z-axis movable plate 20 is moved (raised or lowered) in the Z-axis direction along the Z-axis guide rails 18.

[0020] Un élément de support 26 est fixé au côté surface avant de la plaque mobile d'axe Z 20. L'élément de support 26 supporte une unité de meulage 28 pour meuler la pièce à usiner 11. L'unité de meulage 28 comprend un boîtier cylindrique 30 supporté par l'élément de support 26. Une broche cylindrique 32 disposée le long de la direction de l'axe Z est logée dans le boîtier 30. Une partie d'extrémité en pointe (la partie d'extrémité inférieure) de la broche 32 fait saillie vers le bas depuis la surface inférieure du boîtier 30. De plus, une source d'entraînement en rotation (non représentée) telle qu'un moteur est connectée à une partie d'extrémité de base (la partie d'extrémité supérieure) de la broche 32. [0020] A support member 26 is attached to the front surface side of the Z-axis movable plate 20. The support member 26 supports a grinding unit 28 for grinding the workpiece 11. The grinding unit 28 comprises a cylindrical housing 30 supported by the support member 26. A cylindrical pin 32 disposed along the direction of the Z axis is accommodated in the housing 30. A pointed end portion (the lower end portion ) of the pin 32 projects downward from the lower surface of the housing 30. In addition, a rotational drive source (not shown) such as a motor is connected to a base end portion (the portion upper end) of pin 32.

[0021] Une monture de roue en forme de disque 34 fait en métal ou analogue est fixé à la partie d'extrémité en pointe de la broche 32. Une roue de meulage annulaire 36 pour meuler la pièce à usiner 11 est montée de façon détachable sur le côté surface inférieure de la monture de roue 34. La roue de meulage 36 comprend une base de roue annulaire 38 et une pluralité de meules 40 fixées à la base de roue 38. La roue de meulage 36 tourne autour d'un axe de rotation pratiquement parallèle à la direction de l'axe Z par l'énergie motrice transmise depuis la source d'entraînement en rotation par l'intermédiaire de la broche 32 et de la monture de roue 34. On note que la configuration et les fonctions de la roue de meulage 36 seront décrites plus loin (voir la Figure 2). [0021] A disc-shaped wheel mount 34 made of metal or the like is attached to the pointed end portion of the spindle 32. An annular grinding wheel 36 for grinding the workpiece 11 is detachably mounted on the lower surface side of the wheel mount 34. The grinding wheel 36 includes an annular wheel base 38 and a plurality of grinding wheels 40 attached to the wheel base 38. The grinding wheel 36 rotates about an axis of rotation practically parallel to the direction of the Z axis by the driving energy transmitted from the rotational drive source via the spindle 32 and the wheel mount 34. It is noted that the configuration and functions of the grinding wheel 36 will be described later (see Figure 2).

[0022] L'appareil de meulage 2 comprend un contrôleur (une unité de commande, une section de commande, un dispositif de commande) 42 pour commander l'appareil de meulage 2. Le contrôleur 42 est connecté à chacun des éléments constitutifs (le plateau de mandrin 8, l'unité de déplacement d'axe X 10, l'unité de déplacement d'axe Z 16, l'unité de meulage 28, etc.) de l'appareil de meulage 2. Le contrôleur 42 envoie des signaux de commande aux éléments constitutifs de l'appareil de meulage 2 pour commander ainsi le fonctionnement de l'appareil de meulage 2. Par exemple, le contrôleur 42 comprend un ordinateur. De façon spécifique, le contrôleur 42 comprend une section de traitement pour effectuer des calculs et analogue pour le fonctionnement de l'appareil de meulage 2 et une section de stockage pour stocker divers types d'informations (des données, un programme, et analogue) utilisées pour le fonctionnement de l'appareil de meulage 2. La section de traitement comprend un processeur tel qu'une unité de traitement centrale (CPU). De plus, la section de stockage comprend une mémoire telle qu'une mémoire morte (ROM) et une mémoire vive (RAM). The grinding device 2 comprises a controller (a control unit, a control section, a control device) 42 for controlling the grinding device 2. The controller 42 is connected to each of the constituent elements (the chuck plate 8, the control signals to the constituent elements of the grinding apparatus 2 to thereby control the operation of the grinding apparatus 2. For example, the controller 42 includes a computer. Specifically, the controller 42 includes a processing section for performing calculations and the like for operating the grinding apparatus 2 and a storage section for storing various types of information (data, program, and the like). used for the operation of the grinding apparatus 2. The processing section includes a processor such as a central processing unit (CPU). Additionally, the storage section includes memory such as read only memory (ROM) and random access memory (RAM).

[0023] Lors du meulage de la pièce à usiner 11 par l'appareil de meulage 2, en premier lieu, la pièce à usiner 11 est maintenue par le plateau de mandrin 8. Par exemple, la pièce à usiner 11 est disposée sur le plateau de mandrin 8 de façon que le côté surface avant 11a fasse face à la surface de maintien 8a et que le côté surface arrière 11b soit exposé au côté supérieur. Dans cet état, une force d'aspiration (une pression négative) de la source d'aspiration est produite pour qu'elle agisse sur la surface de maintien 8a, moyennant quoi la pièce à usiner 11 est maintenue sous aspiration par le plateau de mandrin 8. Ensuite, le plateau de mandrin 8 est déplacé par l'unité de déplacement d'axe X 10, et est positionné sur le côté inférieur de la roue de meulage 36 (la position de meulage). Ensuite, alors que le plateau de mandrin 8 et la broche 32 tournent à des vitesses de rotation prédéterminées dans des directions prédéterminées respectives, la roue de meulage 36 est abaissée à une vitesse prédéterminée par l'unité de déplacement d'axe Z 16, pour mettre les meules 40 en contact avec la pièce à usiner 11. En résultat, le côté surface arrière 11b de la pièce à usiner 11 est retiré par meulage, et la pièce à usiner 11 est meulée et amincie. [0023] When grinding the workpiece 11 by the grinding apparatus 2, firstly, the workpiece 11 is held by the chuck plate 8. For example, the workpiece 11 is arranged on the chuck plate 8 so that the front surface side 11a faces the holding surface 8a and the rear surface side 11b is exposed to the upper side. In this state, a suction force (a negative pressure) from the suction source is produced to act on the holding surface 8a, whereby the workpiece 11 is held under suction by the chuck plate 8. Next, the chuck plate 8 is moved by the X-axis moving unit 10, and is positioned on the lower side of the grinding wheel 36 (the grinding position). Then, while the chuck plate 8 and the spindle 32 rotate at predetermined rotational speeds in respective predetermined directions, the grinding wheel 36 is lowered at a predetermined speed by the Z-axis moving unit 16, to bringing the grinding wheels 40 into contact with the workpiece 11. As a result, the rear surface side 11b of the workpiece 11 is removed by grinding, and the workpiece 11 is ground and thinned.

[0024] On décrit ensuite un exemple de configuration de la roue de meulage 36 montée sur l'unité de meulage 28 de l'appareil de meulage 2. La roue de meulage 36 est fixée à la monture de roue 34 (voir la Figure 1) par des moyens de fixation (non représentés) tels que des boulons de fixation par exemple. En résultat, la roue de meulage 36 est montée sur la partie d'extrémité en pointe de la broche 32 par l'intermédiaire de la monture de roue 34. An example configuration of the grinding wheel 36 mounted on the grinding unit 28 of the grinding apparatus 2 is then described. The grinding wheel 36 is fixed to the wheel mount 34 (see Figure 1 ) by fixing means (not shown) such as fixing bolts for example. As a result, the grinding wheel 36 is mounted on the pointed end portion of the spindle 32 via the wheel mount 34.

[0025] La Figure 2 est une vue en perspective représentant la roue de meulage 36 comprenant la base de roue 38 et la pluralité de meules 40. Par exemple, la base de roue 38 est formée d'un métal tel qu'un alliage d'aluminium, et est formée selon une forme annulaire dont le diamètre est pratiquement identique à celui de la monture de roue 34 (voir la Figure 1). De plus, la base de roue 38 comprend une première surface 38a et une deuxième surface 38b qui sont pratiquement parallèles l'une à l'autre. La première surface 38a correspond à une face d'extrémité fixe, fixée sur la monture de roue 34 (voir la Figure 1), tandis que la deuxième surface 38b correspond à une face d'extrémité libre qui n'est pas fixée à la monture de roue 34. La base de roue 38 est dotée, dans une partie centrale de celle-ci, d'une ouverture 38c pénétrant dans la base de roue 38 dans la direction de l'épaisseur depuis la première surface 38a jusqu'à la deuxième surface 38b. Par exemple, l'ouverture 38c est formée selon une forme tronconique dont le diamètre augmente depuis la première surface 38a en direction de la deuxième surface 38b. Sur le côté deuxième surface 38b de la base de roue 38 est formée une rainure annulaire 38d. La rainure 38d est formée concentriquement avec la base de roue 38 sur le côté circonférentiel extérieur de la base de roue 38 plutôt que l'ouverture 38c. A l'intérieur de la rainure 38d sont fixées la pluralité de meules 40 pour meuler la pièce à usiner 11. [0025] Figure 2 is a perspective view showing the grinding wheel 36 comprising the wheel base 38 and the plurality of grinding wheels 40. For example, the wheel base 38 is formed of a metal such as an alloy of aluminum, and is formed in an annular shape whose diameter is practically identical to that of the wheel mount 34 (see Figure 1). Additionally, the wheel base 38 includes a first surface 38a and a second surface 38b which are substantially parallel to each other. The first surface 38a corresponds to a fixed end face, fixed on the wheel mount 34 (see Figure 1), while the second surface 38b corresponds to a free end face which is not fixed to the mount wheel base 34. The wheel base 38 is provided, in a central portion thereof, with an opening 38c penetrating the wheel base 38 in the thickness direction from the first surface 38a to the second area 38b. For example, the opening 38c is formed in a frustoconical shape whose diameter increases from the first surface 38a towards the second surface 38b. On the second surface side 38b of the wheel base 38, an annular groove 38d is formed. The groove 38d is formed concentrically with the wheel base 38 on the outer circumferential side of the wheel base 38 rather than the opening 38c. Inside the groove 38d are fixed the plurality of grinding wheels 40 for grinding the workpiece 11.

[0026] La pluralité de meules 40 sont formées chacune par exemple selon une forme de parallélépipède rectangle, et sont disposées selon un motif annulaire à intervalles pratiquement identiques le long de la rainure 38d. On note que la largeur des meules 40 et la largeur de la rainure 38d sont pratiquement identiques, et les meules 40 sont disposées de façon que la direction de la longueur (la direction longitudinale) de celles-ci soit le long de la direction tangentielle (la direction circonférentielle) de la rainure 38d. De plus, la meule 40 comprend une surface de meulage rectangulaire 40a qui est exposée au côté opposé à la base de roue 38. La surface de meulage 40a est une surface qui vient en contact avec la pièce à usiner 11 au moment du meulage, et la pièce à usiner 11 est meulée par la surface de meulage 40a. The plurality of grinding wheels 40 are each formed, for example, in the shape of a rectangular parallelepiped, and are arranged in an annular pattern at practically identical intervals along the groove 38d. Note that the width of the grinding wheels 40 and the width of the groove 38d are practically identical, and the grinding wheels 40 are arranged so that the direction of the length (the longitudinal direction) thereof is along the tangential direction ( the circumferential direction) of the groove 38d. Additionally, the grinding wheel 40 includes a rectangular grinding surface 40a which is exposed to the side opposite the wheel base 38. The grinding surface 40a is a surface which comes into contact with the workpiece 11 at the time of grinding, and the workpiece 11 is ground by the grinding surface 40a.

[0027] De plus, la base de roue 38 comprend une pluralité de passages de fourniture de liquide de meulage 38e pénétrant dans la base de roue 38 depuis la première surface 38a jusqu'à la deuxième surface 38b. Un côté d'extrémité du passage de fourniture de liquide de meulage 38e est ouvert dans la première surface 38a, tandis que l'autre côté d'extrémité du passage de fourniture de liquide de meulage 38e est ouvert dans la région de la deuxième surface 38b qui est située entre l'ouverture 38c et la rainure 38d. Les ouvertures de la pluralité de passages de fourniture de liquide de meulage 38e exposées dans la deuxième surface 38b sont disposées selon un motif annulaire à des intervalles pratiquement identiques le long de la direction circonférentielle de la base de roue 38. [0027] Additionally, the wheel base 38 includes a plurality of grinding fluid supply passages 38e penetrating the wheel base 38 from the first surface 38a to the second surface 38b. One end side of the grinding fluid supply passage 38e is open in the first surface 38a, while the other end side of the grinding fluid supply passage 38e is open in the region of the second surface 38b which is located between the opening 38c and the groove 38d. The openings of the plurality of grinding fluid supply passages 38e exposed in the second surface 38b are arranged in an annular pattern at substantially identical intervals along the circumferential direction of the wheel base 38.

[0028] Comme représenté sur la Figure 1, la roue de meulage 36 est montée sur la monture de roue 34 qui est fixée à la partie d'extrémité en pointe de la broche 32. Quand la broche 32 tourne dans cet état, la roue de meulage 36 tourne autour d'un axe de rotation qui est pratiquement parallèle à la direction de l'axe Z. En résultat, la pluralité de meules 40 tournent (pivotent) chacune le long d'une route de rotation annulaire centrée sur l'axe de rotation de la roue de meulage 36. Avec les surfaces de meulage 40a des meules en rotation 40 amenées à venir en contact avec la pièce à usiner 11, la pièce à usiner 11 est meulée. [0028] As shown in Figure 1, the grinding wheel 36 is mounted on the wheel mount 34 which is attached to the pointed end portion of the spindle 32. When the spindle 32 rotates in this state, the wheel grinding wheel 36 rotates about an axis of rotation that is substantially parallel to the direction of the Z axis. As a result, the plurality of grinding wheels 40 each rotate (pivot) along an annular path of rotation centered on the axis of rotation of the grinding wheel 36. With the grinding surfaces 40a of the rotating grinding wheels 40 brought into contact with the workpiece 11, the workpiece 11 is ground.

[0029] Au moment du meulage de la pièce à usiner 11 par la roue de meulage 36, un liquide (le liquide de meulage) tel que l'eau pure est délivré à un côté d'extrémité du passage de fourniture de liquide de meulage 38e (le côté première surface 38a de la base de roue 38), et le liquide de meulage est délivré depuis l'autre côté d'extrémité du passage de fourniture de liquide de meulage 38e à la pièce à usiner 11 et à la pluralité de meules 40. En résultat, la pièce à usiner 11 et les meules 40 sont refroidies, et les copeaux (des copeaux de meulage) générés par le meulage de la pièce à usiner 11 sont éliminés par lavage. [0029] At the time of grinding the workpiece 11 by the grinding wheel 36, a liquid (the grinding liquid) such as pure water is supplied to one end side of the grinding liquid supply passage 38e (the first surface 38a side of the wheel base 38), and the grinding liquid is supplied from the other end side of the grinding liquid supply passage 38e to the workpiece 11 and the plurality of grinding wheels 40. As a result, the workpiece 11 and the grinding wheels 40 are cooled, and the chips (grinding chips) generated by grinding the workpiece 11 are removed by washing.

[0030] La Figure 3 est une vue en coupe représentant une partie de la meule 40. La meule 40 comprend des grains abrasifs 50 formés de diamant, de nitrure de bore cubique (cBN), ou analogue, et un liant (un matériau liant) 52 pour fixer les grains abrasifs 50. En tant que liant 52, on peut utiliser un liant vitrifié vitreux contenant du SiO2ou analogue en tant que constituant principal, un liant en résine contenant une résine en tant que constituant principal, ou analogue. De plus, de nombreux pores (non représentés) sont formés à l'intérieur du liant 52. Il convient toutefois de noter que le matériau et la granulométrie des grains abrasifs 50 et le matériau du liant 52 ne sont limités à aucun type. [0030] Figure 3 is a sectional view showing a part of the grinding wheel 40. The grinding wheel 40 comprises abrasive grains 50 formed of diamond, cubic boron nitride (cBN), or the like, and a binder (a binding material ) 52 for fixing the abrasive grains 50. As the binder 52, a vitreous vitrified binder containing SiO2 or the like as the main component, a resin binder containing a resin as the main component, or the like can be used. Additionally, numerous pores (not shown) are formed within the binder 52. It should be noted, however, that the material and particle size of the abrasive grains 50 and the material of the binder 52 are not limited to any type.

[0031] Le liant 52 contient une charge (un agrégat) 54 pour renforcer le liant 52. Avec la charge 54 contenue dans le liant 52, la résistance mécanique du liant 52 est amplifiée, et la consommation des meules 40 est supprimée. En particulier, dans le présent mode de réalisation, une charge sphérique 54 est contenue dans le liant 52. En d'autres termes, la charge 54 n'a pas une forme aléatoire angulaire (une forme angulaire), et est constituée de particules (un matériau en poudre) ayant une forme sphérique vraie ou une forme ressemblant à une sphère vraie. The binder 52 contains a filler (an aggregate) 54 to reinforce the binder 52. With the filler 54 contained in the binder 52, the mechanical resistance of the binder 52 is amplified, and the consumption of the grinding wheels 40 is eliminated. In particular, in the present embodiment, a spherical filler 54 is contained in the binder 52. In other words, the filler 54 does not have a random angular shape (an angular shape), and is made up of particles ( a powder material) having a true spherical shape or a shape resembling a true sphere.

[0032] De façon spécifique, le rapport de l'axe court a à l'axe long b (le rapport d'aspect a/b) de la charge 54 n'est pas inférieur à 0,7, de préférence pas inférieur à 0,8, et mieux encore pas inférieur à 0,9. L'axe court a de la charge 54 passe par le centre (le centre de gravité) de la charge 54 et correspond à la longueur de la ligne droite la plus courte connectant deux points sur la surface de la charge 54. Par ailleurs, l'axe long b de la charge 54 passe par le centre (le centre de gravité) de la charge 54 et correspond à la longueur de la ligne droite la plus longue connectant deux points sur la surface de la charge 54. Par exemple, dans le cas où la charge 54 a la forme d'une sphère allongée (un corps de rotation obtenu par rotation d'une ellipse autour de l'axe long de l'ellipse), l'axe court a correspond au diamètre court de la charge 54, et l'axe long b correspond au diamètre long de la charge 54. De plus, la circularité de la charge 54 est par exemple non inférieure à 0,95, de préférence non inférieure à 0,96, et mieux encore non inférieure à 0,97. En outre, la convexité de la charge 54 est par exemple non inférieure à 0,97, de préférence non inférieure à 0,98, et mieux encore non inférieure à 0,99, et la plénitude de la charge 54 est par exemple non inférieure à 0,94, de préférence non inférieure à 0,95, et mieux encore non inférieure à 0,96. Par exemple, des particules sphériques en céramique formées d'oxyde d'aluminium (alumine, Al2O3), de dioxyde de silicium (silice, SiO2) ou analogue sont utilisées en tant que charge 54. En tant que produit du commerce utilisable en tant que charge 54, on peut mentionner les fines particules sphériques vraies (nom commercial : ADMAFINE (marque déposée)) fabriquées par ADMATECHS COMPANY LIMITED. [0032] Specifically, the ratio of the short axis a to the long axis b (the aspect ratio a/b) of the load 54 is not less than 0.7, preferably not less than 0.8, and better yet not less than 0.9. The short axis a of load 54 passes through the center (the center of gravity) of load 54 and corresponds to the length of the shortest straight line connecting two points on the surface of load 54. Furthermore, l The long axis b of load 54 passes through the center (the center of gravity) of load 54 and corresponds to the length of the longest straight line connecting two points on the surface of load 54. For example, in the case where the load 54 has the shape of an elongated sphere (a rotating body obtained by rotation of an ellipse around the long axis of the ellipse), the short axis a corresponds to the short diameter of the load 54 , and the long axis b corresponds to the long diameter of the load 54. In addition, the circularity of the load 54 is for example not less than 0.95, preferably not less than 0.96, and better still not less than 0.97. Furthermore, the convexity of the filler 54 is for example not less than 0.97, preferably not less than 0.98, and more preferably not less than 0.99, and the fullness of the filler 54 is for example not less than to 0.94, preferably not less than 0.95, and more preferably not less than 0.96. For example, spherical ceramic particles formed from aluminum oxide (alumina, Al2O3), silicon dioxide (silica, SiO2) or the like are used as filler 54. As a commercial product usable as charge 54, we can mention the fine true spherical particles (trade name: ADMAFINE (registered trademark)) manufactured by ADMATECHS COMPANY LIMITED.

[0033] La quantité de la charge 54 contenue dans le liant 52 est ajustée en fonction de la résistance requise du liant 52. De façon spécifique, la teneur en la charge 54 dans le liant 52 peut être établie à 5 à 90 % en poids, et de préférence 60 à 80 % en poids. Cette teneur correspond à la proportion de la masse de la charge 54 basée sur la masse du liant 52 dans lequel la charge 54 est contenue (le total de la masse du liant 52 et de la masse de la charge 54). [0033] The quantity of filler 54 contained in binder 52 is adjusted as a function of the required strength of binder 52. Specifically, the content of filler 54 in binder 52 can be established at 5 to 90% by weight. , and preferably 60 to 80% by weight. This content corresponds to the proportion of the mass of the filler 54 based on the mass of the binder 52 in which the filler 54 is contained (the total of the mass of the binder 52 and the mass of the filler 54).

[0034] On note qu'il a été confirmé, comme décrit plus loin, que lorsque la charge sphérique 54 est utilisée, la résistance du liant 52 est élevée en comparaison avec le cas où une charge de forme angulaire est utilisée (voir la Figure 4). Ainsi, grâce à la charge sphérique 54 qui est contenue dans le liant 52, il est possible de renforcer de façon plus sûre le liant 52, et de limiter la consommation du liant 52. De plus, comme décrit plus loin, il a également été confirmé que la résistance du liant 52 est plus élevée quand la taille de la charge 54 est plus grande (voir la Figure 4). Ainsi, il est préférable que la granulométrie moyenne de la charge 54 soit supérieure à la granulométrie moyenne des grains abrasifs 50. Par exemple, la granulométrie moyenne de la charge 54 fait 1,1 à 20 fois la granulométrie moyenne des grains abrasifs 50. Les granulométries des grains abrasifs 50 et de la charge 54 peuvent être mesurées par exemple au moyen d'un procédé de diffraction de lumière laser. [0034] Note that it has been confirmed, as described below, that when the spherical load 54 is used, the resistance of the binder 52 is high in comparison with the case where an angular shaped load is used (see Figure 4). Thus, thanks to the spherical load 54 which is contained in the binder 52, it is possible to reinforce the binder 52 more safely, and to limit the consumption of the binder 52. In addition, as described later, it has also been confirmed that the strength of binder 52 is higher when the size of filler 54 is larger (see Figure 4). Thus, it is preferable that the average particle size of the filler 54 is greater than the average particle size of the abrasive grains 50. For example, the average particle size of the filler 54 is 1.1 to 20 times the average particle size of the abrasive grains 50. particle sizes of the abrasive grains 50 and the filler 54 can be measured for example by means of a laser light diffraction method.

[0035] On note que, dans le cas où la charge 54 a une forme angulaire, quand la granulométrie moyenne de la charge 54 est établie de façon à être supérieure à la granulométrie moyenne des grains abrasifs 50, les parties angulaires pointues de la charge 54 font largement saillie depuis le liant 52 en étant susceptible de heurter la pièce à usiner 11, et un usinage défectueux peut survenir. D'autre part, quand la charge sphérique 54 est utilisée comme dans le cas du présent mode de réalisation, même si la charge 54 fait saillie depuis le liant 52, seule une surface lisse (une surface courbée) de la charge 54 entrerait en contact avec la pièce à usiner 11. Ainsi, même quand la granulométrie moyenne de la charge 54 est supérieure à la granulométrie moyenne des grains abrasifs 50, il n'est pas vraisemblable qu'un endommagement de la pièce à usiner 11 par la charge 54 survienne, et les usinages défectueux sont limités. Note that, in the case where the load 54 has an angular shape, when the average particle size of the load 54 is established so as to be greater than the average particle size of the abrasive grains 50, the pointed angular parts of the load 54 protrude widely from the binder 52 being likely to strike the workpiece 11, and defective machining may occur. On the other hand, when the spherical filler 54 is used as in the case of the present embodiment, even if the filler 54 protrudes from the binder 52, only a smooth surface (a curved surface) of the filler 54 would come into contact with the workpiece 11. Thus, even when the average particle size of the load 54 is greater than the average particle size of the abrasive grains 50, it is not likely that damage to the workpiece 11 by the load 54 will occur. , and defective machining is limited.

[0036] Comme décrit ci-dessus, dans les meules 40 selon le présent mode de réalisation, le liant 52 pour fixer les grains abrasifs 50 contient la charge sphérique 54. En résultat, il est possible de limiter la survenue d'un usinage défectueux au moment de l'usinage de la pièce à usiner 11 par les meules 40, tout en amplifiant la résistance des meules 40. As described above, in the grinding wheels 40 according to the present embodiment, the binder 52 for fixing the abrasive grains 50 contains the spherical filler 54. As a result, it is possible to limit the occurrence of defective machining at the time of machining the workpiece 11 by the grinding wheels 40, while amplifying the resistance of the grinding wheels 40.

[0037] On note que les structures, procédés, et analogue, concernant le mode de réalisation ci-dessus, peuvent de façon appropriée être modifiés lors de la mise en œuvre de la présente invention dans la mesure où les modifications ne s'écartent pas de la portée de l'objet de l'invention. [0037] It is noted that the structures, methods, and the like, relating to the above embodiment, can suitably be modified during the implementation of the present invention to the extent that the modifications do not deviate from of the scope of the object of the invention.

[0038] On décrit ensuite les résultats d'évaluation de la résistance des meules selon la présente invention. Dans cette évaluation, on a formé une pluralité de meules dans lesquelles le matériau et la taille de la charge contenue dans le liant différaient, et on a mesuré la résistance de chacune des meules. The results of evaluating the resistance of the grinding wheels according to the present invention are then described. In this evaluation, a plurality of grinding wheels were formed in which the material and the size of the filler contained in the binder differed, and the strength of each of the grinding wheels was measured.

[0039] Dans cette évaluation, on a utilisé une pluralité de meules en parallélépipède rectangle (ayant une longueur de 20 mm, une largeur de 10 mm, et une épaisseur de 4 mm) ne contenant pas de grains abrasifs mais des charges dans le liant (liant vitrifié). De façon spécifique, on a formé une meule A contenant de l'oxyde d'aluminium de forme angulaire en tant que charge, une meule B contenant de l'oxyde d'aluminium sphérique en tant que charge, et une meule C contenant du dioxyde de silicium sphérique en tant que charge. De façon plus spécifique, on a préparé deux types de meules A, quatre types de meules B, et trois types de meules C, qui différaient par la granulométrie de la charge. Les granulométries de la charge (oxyde d'aluminium de forme angulaire) contenue dans les deux types de meules A étaient de 0,5 µm et 2 pm. Les granulométries de la charge (oxyde d'aluminium sphérique) contenue dans les quatre types de meules B étaient de 0,7 µm, 4,2 µm, 5 µm et 5,4 pm. Les granulométries de la charge (dioxyde de silicium sphérique) contenue dans les trois types de meules C étaient de 1,6 µm, 3 µm, et 5,7 µm. [0039] In this evaluation, a plurality of rectangular parallelepiped grinding wheels were used (having a length of 20 mm, a width of 10 mm, and a thickness of 4 mm) containing no abrasive grains but fillers in the binder. (vitrified binder). Specifically, a grinding wheel A containing angular aluminum oxide as a filler, a grinding wheel B containing spherical aluminum oxide as a filler, and a grinding wheel C containing carbon dioxide were formed. of spherical silicon as filler. More specifically, two types of grinding wheels A, four types of grinding wheels B, and three types of grinding wheels C were prepared, which differed in the particle size of the filler. The particle sizes of the filler (angular-shaped aluminum oxide) contained in the two types of grinding wheels A were 0.5 µm and 2 pm. The particle sizes of the filler (spherical aluminum oxide) contained in the four types of grinding wheels B were 0.7 µm, 4.2 µm, 5 µm and 5.4 pm. The particle sizes of the filler (spherical silicon dioxide) contained in the three types of C grinding wheels were 1.6 µm, 3 µm, and 5.7 µm.

[0040] On a effectué une mesure de résistance (par contrainte de flexion) au moyen d'un test de flexion en trois points pour le total des neuf types de meules. La Figure 4 est un graphique représentant les résultats de mesure de la résistance des meules. A resistance measurement (by bending stress) was carried out by means of a three-point bending test for the total of nine types of grinding wheels. Figure 4 is a graph showing the grinding wheel strength measurement results.

[0041] Comme le montre la Figure 4, il a été confirmé que les résistances des meules B et C utilisant les charges sphériques sont supérieures à la résistance de la meule A utilisant la charge de forme angulaire ayant une taille équivalente. On suppose que cette différence vient des faits que, d'une part, la charge de forme angulaire est susceptible de générer des fissures à l'intérieur du liant à cause des parties angulaires pointues et, d'autre part, les charges sphériques font contact avec le liant avec leurs surfaces lisses et donc ne sont pas susceptibles de générer des fissures à l'intérieur du liant. As shown in Figure 4, it has been confirmed that the resistances of the grinding wheels B and C using the spherical loads are greater than the resistance of the grinding wheel A using the angular shaped load having an equivalent size. It is assumed that this difference comes from the facts that, on the one hand, the angular shaped load is likely to generate cracks inside the binder due to the sharp angular parts and, on the other hand, the spherical loads make contact with the binder with their smooth surfaces and therefore are not likely to generate cracks inside the binder.

[0042] De plus, une comparaison des résistances des meules B et C a vérifié que la meule B contenant de l'oxyde d'aluminium sphérique a une résistance supérieure à celle de la meule C contenant du dioxyde de silicium. On suppose que les particules d'oxyde d'aluminium ont une résistance supérieure à celle des particules de dioxyde de silicium, et les résistances des charges se reflètent sur les résistances des meules B et C. [0042] Furthermore, a comparison of the resistances of the grinding wheels B and C verified that the grinding wheel B containing spherical aluminum oxide has a greater resistance than that of the grinding wheel C containing silicon dioxide. Aluminum oxide particles are assumed to have higher resistance than silicon dioxide particles, and the resistances of the fillers are reflected in the resistances of grinding wheels B and C.

[0043] De plus, dans l'une quelconque des meules A, B et C, la résistance de la meule était plus élevée quand la granulométrie de la charge était plus grande. En résultat, il est confirmé qu'un grossissement de la charge est efficace pour amplifier la résistance de la meule. De façon spécifique, en utilisant de l'oxyde d'aluminium sphérique en tant que charge, on a obtenu une meule B ayant une résistance non inférieure à 10 MPa, non inférieure à 30 MPa, ou non inférieure à 40 MPa. De plus, en utilisant du dioxyde de silicium sphérique en tant que charge, on a obtenu une meule C ayant une résistance non inférieure à 5 MPa ou non inférieure à 10 MPa. Furthermore, in any of the grinding wheels A, B and C, the resistance of the grinding wheel was higher when the particle size of the load was larger. As a result, it is confirmed that an increase in load is effective in amplifying the resistance of the grinding wheel. Specifically, by using spherical aluminum oxide as a filler, a grinding wheel B having a strength of not less than 10 MPa, not less than 30 MPa, or not less than 40 MPa was obtained. In addition, by using spherical silicon dioxide as a filler, a grinding wheel C having a strength of not less than 5 MPa or not less than 10 MPa was obtained.

[0044] La présente invention n'est pas limitée aux détails du mode de réalisation préféré décrit ci-dessus. La portée de l'invention est définie par les revendications annexées, et tous les changements et modifications tels que rentrant dans le cadre de la portée des revendications sont par conséquent destinés à être englobés par l'invention. The present invention is not limited to the details of the preferred embodiment described above. The scope of the invention is defined by the appended claims, and all such changes and modifications as are within the scope of the claims are therefore intended to be encompassed by the invention.

Claims (5)

1. Meule comprenant : des grains abrasifs ; et un liant pour fixer les grains abrasifs, dans laquelle le liant contient une charge sphérique pour renforcer le liant.1. Grinding wheel including: abrasive grains; And a binder to fix the abrasive grains, in which the binder contains a spherical filler to reinforce the binder. 2. Meule selon la revendication 1, dans laquelle la granulométrie moyenne de la charge est supérieure à la granulométrie moyenne des grains abrasifs.2. Grinding wheel according to claim 1, in which the average particle size of the filler is greater than the average particle size of the abrasive grains. 3. Meule selon la revendication 1, dans laquelle la charge est constituée de particules de céramique, et le rapport de l'axe court à l'axe long des particules de céramique n'est pas inférieur à 0,7.3. Grinding wheel according to claim 1, in which the filler consists of ceramic particles, and the ratio of short axis to long axis of ceramic particles is not less than 0.7. 4. Meule selon la revendication 1, dans laquelle la teneur en la charge dans le liant est de 5 à 90 % en poids.4. Grinding wheel according to claim 1, in which the filler content in the binder is 5 to 90% by weight. 5. Meule selon la revendication 1, dans laquelle le liant est un liant vitrifié ou un liant en résine.5. Grinding wheel according to claim 1, in which the binder is a vitrified binder or a resin binder.
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