CH713447B1 - Verfahren und Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips. - Google Patents

Abstract

Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Montage eines Halbleiterchips (1) auf einem Substrat, die/das eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips (1) oder störende Partikel erkennt. Das Verfahren umfasst folgende Schritte: Bereitstellen des Halbleiterchips (1) an einem vorbestimmten Prüfungsort (2), mit einem Bildsensor einer Kamera (4) Aufnehmen eines Bildes, Ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips (1) und/oder störende Partikel aufweist, und in Abhängigkeit des Resultats der Ermittlung entweder Montieren des Halbleiterchips (1) auf dem Substrat oder Auslösen einer vorbestimmten Aktion, wobei ein Muster (12) an einem ersten Ort und die Kamera (4) an einem zweiten Ort angeordnet sind, die Kamera (4) eine optische Achse (8) aufweist, die auf den Prüfungsort (2) gerichtet ist, das Muster (12) und die Kamera (4) so ausgerichtet sind, dass die an einem unversehrten Halbleiterchip (1) gespiegelte optische Achse (11) der Kamera (4) auf das Muster (12) auftrifft, so dass das Muster (12) im Blickfeld der Kamera (4) ist.

Description

[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren und eine Vorrichtung für die Montage von Halbleiterchips.

[0002] Halbleiterchips kommen überall zur Anwendung und sie sind im Laufe der letzten Jahre immer dünner geworden, um damit den Bau immer dünnerer Geräte wie Smartphones und Laptops zu ermöglichen. Zusätzlich werden die Halbleiterchips häufig in mehreren Lagen übereinander gestapelt, beispielsweise in Speicherchips. Je dünner die Halbleiterchips sind, desto grösser ist die Gefahr, dass sie bei der Montage beschädigt werden. Wenn dies nicht rechtzeitig erkannt wird, dann führt dies dazu, dass ganze Bauteile oder Baugruppen fertiggestellt werden und dann wegen eines fehlerhaften Halbleiterchips weggeworfen werden müssen.

[0003] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, beschädigte Halbleiterchips vor der Montage zu erkennen und nicht zu montieren, um den Ausschuss zu verringern.

[0004] Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch ein Verfahren mit den Merkmalen des Anspruchs 1 und eine Vorrichtung mit den Merkmalen des Anspruchs 6. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen.

[0005] Die Halbleiterchips werden üblicherweise mittels einer Halbleiter-Montageeinrichtung an ihrem Bestimmungsort montiert, die in der Fachwelt als Die Bonder bekannt ist. Die Bonder gibt es in verschiedenen Ausführungen. Es gibt Die Bonder, die nur einen Bondkopf enthalten, und Die Bonder die einen Pickkopf und einen Bondkopf enthalten, sowie viele weitere Ausführungen. Bei Die Bondern mit einem Bondkopf entnimmt der Bondkopf den Halbleiterchip an einem vorbestimmten Ort von einem Wafertisch und montiert ihn auf einem Substrat. Bei Die Bondern mit einem Pickkopf und einem Bondkopf entnimmt der Pickkopf den Halbleiterchip vom Wafertisch und platziert ihn auf einer Ablage und der Bondkopf entnimmt den Halbleiterchip von der Ablage und montiert ihn auf dem Substrat.

[0006] Das erfindungsgemässe Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat betrifft solche Verfahren und es umfasst zusätzliche Schritte, um eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips und/oder störende Partikel zu erkennen. Das erfindungsgemässe Verfahren umfasst dazu die Schritte: <tb><SEP>Bereitstellen des Halbleiterchips an einem vorbestimmten Prüfungsort, <tb><SEP>mit einer Kamera Aufnehmen eines Bildes, <tb><SEP>Ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips oder störende Partikel aufweist, und <tb><SEP>in Abhängigkeit des Resultats der Ermittlung entweder Montieren des Halbleiterchips auf dem Substrat oder Auslösen einer vorbestimmten Aktion,wobei: <tb><SEP>ein Muster an einem ersten Ort und die Kamera an einem zweiten Ort angeordnet sind, die Kamera eine optische Achse aufweist, die auf den Prüfungsort gerichtet ist, und das Muster und die Kamera so ausgerichtet sind, dass die an einem unversehrten Halbleiterchip gespiegelte optische Achse der Kamera auf das Muster auftrifft, so dass das Muster im Blickfeld der Kamera ist.

[0007] Unter dem Begriff „Kamera“ ist ein Bildaufnahmesystem zu verstehen, das einen Bildsensor, ein Objektiv und, fakultativ, eine Aperturblende aufweist. Das Blickfeld der Kamera ist auf die zu prüfende Oberfläche des Halbleiterchips gerichtet und diese Oberfläche wirkt als Spiegel, der das Muster auf die Kamera abbildet. Die Schärfeebene der Kamera liegt vorzugsweise auf dem Muster, kann aber auch im Bereich der zu prüfenden Oberfläche des Halbleiterchips liegen. Die Schärfeebene ist per definitionem diejenige Ebene im Objektraum, deren Punkte vom Objektiv als Punkte auf den Bildsensor der Kamera abgebildet werden.

[0008] Beschädigte Halbleiterchips haben beispielsweise sogenannte „cracks“. Die einwandfreie Montage der Halbleiterchips kann andererseits durch Partikel gefährdet sein, die sich zwischen der Unterseite des Halbleiterchips und dem Prüfungsort befinden und die dazu führen, dass der dünne bzw. extrem dünne Halbleiterchip bei der Montage beschädigt wird. Solche Partikel bewirken eine lokale Verformung des an dem Prüfungsort auf einer Unterlage aufliegenden Halbleiterchips, die mit dem erfindungsgemässen Verfahren erkannt werden kann. Der Begriff „unversehrter Halbleiterchip“ meint einen Halbleiterchip, der weder beschädigt noch durch störende Partikel lokal verformt ist.

[0009] Der Prüfungsort, an dem der Halbleiterchip bereitgestellt wird, kann ein Entnahmeort sein, an dem der Halbleiterchip vom Wafertisch entnommen wird, oder eine Zwischenablage, auf der der Halbleiterchip abgelegt wird, bevor er auf dem Substrat montiert wird. In diesen Fällen erfolgt die Prüfung, ob der Halbleiterchip beschädigt ist oder nicht, bevor er auf dem Substrat montiert wird. Es ist mit der Erfindung möglich, den Halbleiterchip auch nach seiner Montage auf dem Substrat auf Beschädigungen zu überprüfen. In diesen Fällen kann der Prüfungsort auch ein Platz an der Bondstation sein, wo der Halbleiterchip auf ein Substrat montiert wurde, oder ein Platz an einer Inspektionsstation vor dem Ausgang des Die Bonders.

[0010] Die Erfindung betrifft weiter eine Vorrichtung, die zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens eingerichtet ist. Die Vorrichtung umfasst alle für die Montage eines Halbleiterchips auf einem Substrat nötigen Komponenten, sowie eine Kamera, ein Muster, und eine Bildverarbeitungseinheit. Das Muster ist an einem ersten Ort und die Kamera an einem zweiten Ort angeordnet. Die Kamera weist eine optische Achse auf, die auf den Prüfungsort gerichtet ist. Das Muster und die Kamera sind so ausgerichtet, dass die an einem unversehrten, an dem Prüfungsort bereitgestellten Halbleiterchip gespiegelte optische Achse der Kamera auf das Muster auftrifft, so dass das Muster im Blickfeld der Kamera ist. Das Muster ist vorzugsweise in der Schärfeebene der Kamera angeordnet. Die Bildverarbeitungseinheit ist eingerichtet, zu ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips und/oder störende Partikel aufweist. Die Vorrichtung ist eingerichtet, in Abhängigkeit des Resultats der Ermittlung entweder den Halbleiterchip auf dem Substrat zu montieren oder eine vorbestimmte Aktion auszulösen. Die Vorrichtung kann (anstelle des Musters) einen Mustergenerator beinhalten, der eines oder mehrere verschiedene Muster erzeugen kann.

[0011] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und anhand der Zeichnung näher erläutert. Die Zeichnungen sind schematisch und nicht massstäblich gezeichnet. <tb>Fig. 1<SEP>zeigt schematisch das der Erfindung zugrunde liegende Prinzip, um Beschädigungen des Halbleiterchips zu erkennen, <tb>Fig. 2 und 3<SEP>zeigen Lichtstrahlen, die von dem Muster ausgehen und auf den Bildsensor einer Kamera auftreffen, gemäss einem ersten Ausführungsbeispiel, <tb>Fig. 4 und 5<SEP>illustrieren die Auswirkungen einer Aperturblende, <tb>Fig. 6<SEP>zeigt ein Muster, <tb>Fig. 7 und 8<SEP>illustrieren den Effekt von Beschädigungen des Halbleiterchips anhand des Musters der Fig. 6, <tb>Fig. 9 und 10<SEP>illustrieren den Effekt von Partikeln, die sich zwischen einem Halbleiterchip und der Unterlage befinden, und <tb>Fig. 11<SEP>zeigt Lichtstrahlen, die von dem Muster ausgehen und auf den Bildsensor der Kamera auftreffen, gemäss einem zweiten Ausführungsbeispiel, <tb>Fig. 12 und 13<SEP>illustrieren den Effekt von Beschädigungen des Halbleiterchips anhand eines schachbrettförmigen Musters bei einer Vorrichtung gemäss dem zweiten Ausführungsbeispiel, und <tb>Fig. 14<SEP>zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel des erfindungsgemässen Prinzips.

[0012] Die Fig. 1 zeigt schematisch das der Erfindung zugrunde liegende Prinzip, um Beschädigungen des Halbleiterchips zu erkennen. Ein Halbleiterchip 1 befindet sich an einem vorbestimmten Prüfungsort 2 auf einer Unterlage 3. Eine Kamera 4, die einen Bildsensor 5 (Fig. 2), ein Objektiv 6 (Fig. 2) und, fakultativ eine Aperturblende 7 (Fig. 4), umfasst, nimmt jeweils ein Bild des Halbleiterchips 1 auf. Die Kamera 4 hat eine optische Achse 8 und eine Schärfeebene 9. Die optische Achse 8 der Kamera 4 fällt unter einem vorbestimmten Winkel α schräg auf die zu prüfende Oberfläche 10 des Halbleiterchips 1, wird an der Oberfläche 10 gespiegelt und trifft als gespiegelte Achse 11 auf ein Muster 12 auf. Das Muster 12 ist vorzugsweise so ausgerichtet, dass die gespiegelte Achse 11 senkrecht auf das Muster 12 auftrifft. Das Muster 12 liegt somit im Blickfeld der Kamera 4. Das Wort „gespiegelt“ ist in diesem Zusammenhang so zu verstehen, dass die optische Achse 8 von der Kamera 4 her und die gespiegelte Achse 11 vom Muster 12 her auf einen gemeinsamen Punkt auftreffen, der in der Ebene liegt, in der die zu prüfende Oberfläche des Halbleiterchips 1 im Idealfall liegt, wobei die beiden Achsen 8 und 11 den gleichen, vorbestimmten Winkel α mit dieser Ebene einschliessen. Das von der Kamera 4 aufgenommene Bild wird von einer Bildverarbeitungseinheit 13 ausgewertet.

[0013] Die Kamera 4 ist vorzugsweise so eingestellt, dass das Muster 12 in der Schärfeebene 9 der Kamera 4 angeordnet ist. Die Fig. 2 und 3 illustrieren für diesen Fall den Verlauf eines Lichtstrahls 14, der auf der Strecke vom Halbleiterchip 1 bis zum Objektiv 6 parallel und in einem konstanten Abstand zur optischen Achse 8 der Kamera 4 verläuft. Der Lichtstrahl 14 verläuft durch den bildseitigen Brennpunkt des Objektivs 6 und trifft somit in beiden in den Fig. 2 und 3 dargestellten Fällen an dem gleichen Ort auf den Bildsensor 5 der Kamera 4 auf. Der Neigungswinkel der Oberfläche 10 des Halbleiterchips 1 ist in den beiden Figuren lokal unterschiedlich. Dies wird in den Figuren durch einen schwarzen Balken 17 veranschaulicht. Die unterschiedlichen Neigungswinkel führen zu unterschiedlichen Reflexionswinkeln α1bzw. α2. Dies hat zur Folge, dass der Lichtstrahl 14, der auf einen vorbestimmten Punkt auf dem Bildsensor 5 auftrifft, bei der Fig. 2 von einem ersten Ort 15 des Musters 12 und bei der Fig. 3 von einem zweiten Ort 16 des Musters 12 ausgeht. Die Neigungswinkel sind lokal verschieden und zwar darum, weil die Oberfläche 10 im ersten Fall in diesem Bereich unversehrt und im zweiten Fall beschädigt ist. Eine lokale Beschädigung der Oberfläche 10 des Halbleiterchips 1 bedeutet eine lokale Änderung des Neigungswinkels und bewirkt, dass ein anderer Punkt des Musters 12 auf einen vorbestimmten Bildpunkt im Bild der Kamera 4 abgebildet wird. Dies führt zu Verzerrungen des Musters in dem von der Kamera 4 aufgenommenen Bild, beispielsweise zu abrupten Versätzen von Linien, wenn das Muster 12 ein Gitter ist.

[0014] Die Optik der Kamera 4, d.h. bei dem hier dargestellten Ausführungsbeispiel das Objektiv 6, hat eine vorbestimmte Öffnungsweite. Die Öffnungsweite kann durch die Aperturblende 7 verringert werden. Die Erkennbarkeit der Cracks und/oder des Einflusses störender Partikel kann vergrössert werden, wenn die Öffnungsweite der Optik so eingestellt wird, dass ein Teil der Lichtstrahlen, die von einem beliebigen Punkt des Musters 12 ausgehen, auf den Halbleiterchip 1 auftreffen und an der Oberfläche des Halbleiterchips 1 reflektiert werden, nicht auf den Bildsensor 5 auftreffen. Dies wird nachfolgend anhand der Fig. 4 und 5 erläutert. Bei diesen beiden Figuren ist zur Illustration auch das auf den Bildsensor 5 abgebildete Muster dargestellt.

[0015] Die Fig. 4 zeigt verschiedene Lichtstrahlen 18, die von einem Punkt des Musters 12 ausgehen und auf den Bildsensor 5 der Kamera 4 auftreffen, für den Fall, dass die Öffnungsweite des Objektivs 6 so gross ist, dass alle Lichtstrahlen 18, die von einem beliebigen Punkt des Musters 12 ausgehen, auf der zu prüfenden Oberfläche 10 des Halbleiterchips 1 auftreffen und dort reflektiert werden, auf einen Bildpunkt auf dem Bildsensor 5 der Kamera 4 auftreffen. Dies bedeutet, dass die ganze Oberfläche 10 des Halbleiterchips 1 als spiegelnde Fläche zu den Bildpunkten des Bildes der Kamera 4 beiträgt.

[0016] Die Fig. 5 zeigt den Einfluss einer Aperturblende 7, die die Öffnungsweite des Objektivs 6 verkleinert, auf die Lichtstrahlen 18. Die Folge ist, dass ein Teil der Lichtstrahlen 18, die mit gestrichelter Linie dargestellt sind, an der Aperturblende 7 gestoppt wird und nicht auf den zugehörigen Punkt des Bildsensors 5 der Kamera 4 auftreffen. Dies bedeutet, dass immer nur ein flächenmässig begrenzter Anteil der Oberfläche 10 des Halbleiterchips 1 als spiegelnde Fläche zu den Bildpunkten des Bildes der Kamera 4 beiträgt. Dieser flächenmässig begrenzte Anteil der Oberfläche 10 ist für jeden Bildpunkt auf dem Bildsensor 5 der Kamera 4 ein anderer. Die Verkleinerung der Öffnungsweite der Optik mittels der Aperturblende 7 bewirkt auf diese Weise, dass Cracks in dem von der Kamera 4 aufgenommenen Bild deutlicher sichtbar sind.

[0017] Die Fig. 6 zeigt ein Muster 12, das ein Gitter ist. Die Fig. 7 und 8 zeigen je einen Ausschnitt eines mit der Kamera 4 aufgenommenen Bildes des gitterförmigen Musters 12. Bei dem Bild der Fig. 7 ist das aufgenommene Bild des Gitters praktisch unverzerrt, d.h. die Linien des Gitters verlaufen zwar nicht immer gerade, haben jedoch keine Unterbrüche. Bei dem Bild der Fig. 8 haben zwei der mehr oder weniger waagerecht verlaufenden Linien des Gitters je einen Unterbruch, d.h. sie haben eine nicht stetige Stelle. Dies bedeutet, dass der Reflexionswinkel α hier lokal seinen Wert ändert, was als Beschädigung des Halbleiterchips 1 interpretiert wird.

[0018] Die Fig. 9 zeigt ein von der Kamera 4 aufgenommenes Bild für den Fall, dass sich zumindest ein störendes Partikel zwischen der Unterseite eines Halbleiterchips 1 und der Unterlage befindet. Die Fig. 10 zeigt das von von der Kamera 4 aufgenommene Bild, nachdem die Unterlage und die Rückseite des Halbleiterchips 1 sorgfältig gereinigt wurden. Das verwendete Muster 12 ist ein Linienmuster. Das an der Oberfläche des Halbleiterchips 1 gespiegelte Linienmuster weist bei der Fig. 9 deutlich grössere Verzerrungen als bei der Fig. 10 auf, was auf mögliche störende Partikel hinweist.

[0019] Die Kamera 4 kann auch so eingestellt sein, dass sich das Muster 12 nicht in der Schärfeebene 9 der Kamera 4 befindet. Die Fig. 11 illustriert diesen Fall. Die Brennweite des Objektivs 6 ist als Brennweite f eingezeichnet. Das Muster 12 wird in einem solchen Fall meistens unscharf auf den Bildsensor 5 abgebildet. Um die Unschärfe auf ein brauchbares Mass zu begrenzen, ist eine vergleichsweise kleine Öffnungsweite der Optik erforderlich, wie dies durch die kleine Öffnung der Aperturblende 7 dargestellt ist. Die Fig. 12 und 13 zeigen ein von der Kamera 4 aufgenommenes Bild, bei dem als Muster 12 ein schachbrettförmiges Muster verwendet wurde. Bei dem in der Fig. 12 gezeigten Bild ist das Muster 12 unscharf, jedoch regelmässig, was darauf hindeutet, dass der geprüfte Halbleiterchip 1 unversehrt ist. Bei dem in der Fig. 13 gezeigten ist nicht nur das Muster 12 unscharf und verzehrt, es sind auch zusätzliche Linien erkennbar, die von Cracks des geprüften Halbleiterchips 1 herrühren.

[0020] Das Ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips 1 und/oder störende Partikel aufweist, erfolgt mittels der Bildverarbeitungseinheit 13, deren Software das von der Kamera 4 aufgenommene Bild analysiert. Die Software gibt dann beispielsweise einen binären Wert aus, der angibt, ob der Halbleiterchip 1 als unversehrt beurteilt wird oder nicht. Falls der Halbleiterchip 1 von der Software nicht als unversehrt beurteilt wird, wird eine vorbestimmte Aktion ausgelöst, der Halbleiterchip 1 wird dann beispielsweise nicht montiert, oder es wird eine Überprüfung durch eine Bedienperson verlangt.

[0021] Die Fig. 14 zeigt schematisch ein Ausführungsbeispiel einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens, bei dem der Reflexionswinkel α = 90° ist. Damit die vom Muster 12 ausgehenden Lichtstrahlen 18 zur Kamera 4 gelangen, ist im Strahlengang ein Strahlteiler 19 angeordnet. Der Halbleiterchip 1 ist aus illustrativen Gründen schräg geneigt dargestellt.

[0022] Das Muster 12 kann ein beliebiges Muster sein, zum Beispiel eine schwarz-weiss bedruckte Fläche. Mit Vorteil ist das Muster 12 als selbst leuchtendes Muster ausgebildet. Das Muster 12 wird beispielsweise mittels eines Mustergenerators erzeugt, der eine Lichtquelle 20, fakultativ eine Diffusorscheibe 21, und ein das Muster 12 enthaltendes oder erzeugendes Element aufweist. Der Mustergenerator kann ausgebildet sein, verschiedene Muster zu erzeugen. Es kann auch ein herkömmlicher Computerbildschirm, als Mustergenerator verwendet werden.

[0023] Ein Mustergenerator ermöglicht es, mehr als ein Muster 12 zu verwenden, um die Erkennungsrate von beschädigten Halbleiterchips zu erhöhen. Das Verfahren wird dann für den gleichen Halbleiterchip für jedes einer Reihe von wenigstens zwei verschiedenen Mustern durchgeführt.

[0024] Die dünnen Halbleiterchips können während der Überprüfung mit Vakuum festgehalten werden. Die Bildauswertung kann mit verschiedenen Verfahren erfolgen, zum Beispiel durch Vergleichen des Bildes mit dem Bild eines unversehrten Halbleiterchips, durch Skeletonisierung, durch eine Auswertung des 2D-Fourierspektrums, durch eine Suche nach Endpunkten von Linien (wenn das Muster Linien enthält), etc. Im letzten Fall gilt der Halbleiterchip als beschädigt, wenn mindestens ein Endpunkt von mindestens einer Linie in einem Bereich innerhalb des Bildes entdeckt wird.

Claims (8)

1. Verfahren für die Montage eines Halbleiterchips (1) auf einem Substrat, umfassend die Schritte: Bereitstellen des Halbleiterchips (1) an einem vorbestimmten Priifungsort (2), mit einem Bildsensor einer Kamera (4) Aufnehmen eines Bildes, Ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips (1) und/oder störende Partikel aufweist, und in Abhängigkeit des Resultats der Ermittlung entweder Montieren des Halbleiterchips (1) auf dem Substrat oder Auslösen einer vorbestimmten Aktion, wobei ein Muster (12) an einem ersten Ort (15) und die Kamera (4) an einem zweiten Ort (16) angeordnet sind, die Kamera (4) eine optische Achse (8) aufweist, die auf den Prüfungsort (2) gerichtet ist, und das Muster (12) und die Kamera (4) so ausgerichtet sind, dass die an einem unversehrten Halbleiterchip (1) gespiegelte optische Achse (11) der Kamera (4) auf das Muster (12) auftrifft, so dass das Muster (12) im Blickfeld der Kamera (4) ist.

2. Verfahren nach Anspruch 1,dadurch gekennzeichnet, dassdas Muster (12) und die Kamera (4) so ausgerichtet sind, dass das Muster (12) in der Schärfeebene (9) der Kamera (4) angeordnet ist.

3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2,dadurch gekennzeichnet, dassein Teil der Lichtstrahlen (18), die von einem beliebigen Punkt des Musters (12) ausgehen, auf den Halbleiterchip (1) auftreffen und an der zu prüfenden Oberfläche des Halbleiterchips (1) reflektiert werden, nicht auf den Bildsensor (5) auftrifft.

4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 bis 3,dadurch gekennzeichnet, dassdas Muster (12) mittels eines Mustergenerators erzeugt wird.

5. Verfahren nach Anspruch 4,dadurch gekennzeichnet, dassmit dem Mustergenerator wenigstens zwei verschiedene Muster (12) erzeugt werden und dass für jedes der Muster (12) die im Anspruch 1 genannten Schritte mit einem Bildsensor einer Kamera (4) Aufnehmen eines Bildes, und Ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips (1) und/oder störende Partikel aufweist, durchgeführt werden.

6. Vorrichtung für die Montage eines Halbleiterchips (1) auf einem Substrat, umfassend: einen Prüfungsort (2), an dem der nächste zu prüfende Halbleiterchip (1) bereitgestellt wird, eine Kamera (4), mit einem Bildsensor, ein Muster (12) oder ein Mustergenerator, der ein Muster (12) erzeugt, und eine Bildverarbeitungseinheit (13), wobei das Muster (12) an einem ersten Ort (15) und die Kamera (4) an einem zweiten Ort (16) angeordnet sind, die Kamera (4) eine optische Achse (8) aufweist, die auf den Prüfungsort (2) gerichtet ist, das Muster (12) und die Kamera (4) so ausgerichtet sind, dass die an einem unversehrten, an dem Prüfungsort (2) bereitgestellten Halbleiterchip (1) gespiegelte optische Achse (11) der Kamera (4) auf das Muster (12) auftrifft, so dass das Muster (12) im Blickfeld der Kamera (4) ist, und die Bildverarbeitungseinheit (13) eingerichtet ist, zu ermitteln, ob das aufgenommene Bild Hinweise auf eine mögliche Beschädigung des Halbleiterchips (1) und/oder störende Partikel aufweist, und die Vorrichtung eingerichtet ist, in Abhängigkeit des Resultats der Ermittlung entweder den Halbleiterchip (1) auf dem Substrat zu montieren oder eine vorbestimmte Aktion auszulösen.

7. Vorrichtung nach Anspruch 6,dadurch gekennzeichnet, dassdas Muster (12) in der Schärfeebene (9) der Kamera (4) angeordnet ist.

8. Vorrichtung nach Anspruch 6 oder 7,dadurch gekennzeichnet, dassdie Kamera (4) ein Objektiv (6) und eine Aperturblende (7) umfasst und dass die Aperturblende (7) derart einstellbar ist, dass ein Teil der Lichtstrahlen (18), die von einem beliebigen Punkt des Musters (12) ausgehen, auf den Halbleiterchip (1) auftreffen und an der zu prüfenden Oberfläche des Halbleiterchips (1) reflektiert werden, nicht auf den Bildsensor (5) der Kamera (4) auftrifft.