CH706745A2 - Electronic module for use in wrist watch, has quartz or MEMS resonator enclosed in housing, where housing is maintained in housing structure formed by printed circuit plate, cover and base through mechanical shock absorber element - Google Patents

Electronic module for use in wrist watch, has quartz or MEMS resonator enclosed in housing, where housing is maintained in housing structure formed by printed circuit plate, cover and base through mechanical shock absorber element Download PDF

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CH706745A2
CH706745A2 CH01081/12A CH10812012A CH706745A2 CH 706745 A2 CH706745 A2 CH 706745A2 CH 01081/12 A CH01081/12 A CH 01081/12A CH 10812012 A CH10812012 A CH 10812012A CH 706745 A2 CH706745 A2 CH 706745A2
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Francois Klopfenstein
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Eta Sa Mft Horlogere Suisse
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Abstract

The module (1) has a quartz resonator or a MEMS resonator enclosed in a housing. The housing is provided with electrical contact pads (15) on an external surface of the housing for electrical connection of the resonator. A printed circuit plate (6) supports the housing and includes electric connection terminals (18) for being connected to the electrical contact pads of the housing. The housing is maintained in a housing structure formed by the plate, a rigid cover (9) and a rigid base of the module through a mechanical shock absorber element (7).

Description

DOMAINE TECHNIQUETECHNICAL AREA

[0001] La présente invention concerne un module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS, muni de moyens de fixation antichoc. Le résonateur à quartz ou du type MEMS est enfermé dans un boîtier du résonateur, qui est muni de plages de contact électrique sur au moins une surface extérieure pour la connexion électrique du résonateur. Une piaque à circuit imprimé supporte le boîtier du résonateur et comprend des bornes de connexion électrique pour être reliées aux plages de contact électrique du boîtier du résonateur. The present invention relates to an electronic module with quartz resonator or MEMS type, provided with shockproof fastening means. The quartz or MEMS resonator is enclosed in a housing of the resonator, which is provided with electrical contact pads on at least one outer surface for electrical connection of the resonator. A printed circuit board supports the resonator housing and includes electrical connection terminals for connection to the electrical contact pads of the resonator housing.

ARRIERE-PLAN TECHNOLOGIQUEBACKGROUND

[0002] Un résonateur à quartz horloger du type SMD est généralement monté directement sur une plaque à circuit imprimé, afin d’être fixé de manière rigide au mouvement horloger dans la montre. Lorsque la montre est soumise à des chocs mécaniques, le résonateur à quartz dans son boîtier peut être endommagé suite à ces chocs mécaniques transmis directement au résonateur. Ainsi les performances dudit résonateur à quartz peuvent se détériorer et ainsi conduire à une mauvaise précision de fonctionnement. Ce risque est d’autant plus important pour des montres de haute précision, qui bénéficient d’une thermo-compensation. La montre équipée d’un tel résonateur à quartz rigidement fixé au mouvement de montre, est susceptible de perdre de sa précision suite à une simple chute sur un sol dur, ce qui constitue un inconvénient. [0002] A SMD type quartz clock resonator is generally mounted directly on a printed circuit board, in order to be fixed rigidly to the watch movement in the watch. When the watch is subjected to mechanical shocks, the quartz resonator in its case can be damaged as a result of these mechanical shocks transmitted directly to the resonator. Thus the performance of said quartz resonator can deteriorate and thus lead to poor accuracy of operation. This risk is even more important for high precision watches, which benefit from thermo-compensation. The watch equipped with such a quartz resonator rigidly attached to the watch movement, is likely to lose its accuracy following a simple fall on a hard floor, which is a drawback.

[0003] La demande de brevet CN 201 699 667 U décrit un module muni d’un résonateur à quartz du type plug-in. Pour enfermer le résonateur à quartz, le module comprend un couvercle métallique et une base sur laquelle est monté le résonateur à quartz. Le résonateur à quartz est relié électriquement par deux brides conductrices à des tiges sortant du boîtier pour la connexion électrique du module. Ces brides conductrices assurent une certaine élasticité de manière à prévenir le résonateur à quartz de tout choc mécanique du module. Cependant un tel module ne peut être facilement intégré dans une boîte de montre de petite dimension et ne garantit pas une bonne protection du résonateur à quartz lors de chocs mécaniques de la montre, qui comprend ce module électronique, ce qui constitue des inconvénients. The patent application CN 201 699 667 U describes a module provided with a quartz resonator plug-in type. To enclose the quartz resonator, the module includes a metal cover and a base on which the quartz resonator is mounted. The quartz resonator is electrically connected by two conductive flanges to rods exiting the housing for the electrical connection of the module. These conductive flanges provide a certain elasticity so as to prevent the quartz resonator from any mechanical shock of the module. However, such a module can not be easily integrated in a small watch case and does not guarantee good protection of the quartz resonator during mechanical shocks of the watch, which includes this electronic module, which is a drawback.

[0004] Le brevet CH 609 528 B décrit un module à résonateur à quartz encapsulé dans un boîtier métallique. Un cadre en forme de pont ressort permet de maintenir et relier électriquement le résonateur dans le boîtier pour une connexion électrique vers l’extérieur dudit boîtier. Ce cadre de fixation métallique permet d’assurer une résistance aux chocs mécaniques du résonateur, mais le cadre de fixation est en contact direct mécaniquement et électriquement avec le résonateur à quartz dans le boîtier, ce qui n’assure pas une bonne tenue à des chocs répétés. Cela constitue donc un inconvénient. [0004] Patent CH 609 528 B describes a quartz resonator module encapsulated in a metal case. A spring-bridge frame serves to maintain and electrically connect the resonator in the housing for electrical connection to the outside of said housing. This metal fastening frame makes it possible to ensure resistance to mechanical shocks of the resonator, but the fastening frame is in direct mechanical and electrical contact with the quartz resonator in the case, which does not provide good resistance to shocks. repeated. This is therefore a disadvantage.

RESUME DE L’INVENTIONSUMMARY OF THE INVENTION

[0005] L’invention a donc pour but principal de pallier aux inconvénients susmentionnés en proposant un module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS, qui est muni de nouveaux moyens de fixation antichoc, et susceptible de pouvoir être monté dans une montre, telle qu’une montre-bracelet. The main purpose of the invention is to overcome the aforementioned drawbacks by proposing an electronic module with quartz resonator or MEMS type, which is provided with new shockproof fixing means, and can be mounted in a watch, such as a wristwatch.

[0006] A cet effet, la présente invention concerne un module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS, qui comprend les caractéristiques de la revendication indépendante 1. For this purpose, the present invention relates to an electronic module with quartz resonator or MEMS type, which comprises the characteristics of the independent claim 1.

[0007] Des formes d’exécution particulières du module électronique sont définies dans les revendications dépendantes 2 à 14. Particular embodiments of the electronic module are defined in the dependent claims 2 to 14.

[0008] Un avantage du module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS selon l’invention réside dans le fait que l’élément amortisseur, qui est de préférence un élément en élastomère, maintient fixement le boîtier contenant le résonateur à quartz ou du type MEMS dans la structure de boîtier du module électronique. Quand le module électronique est monté dans une montre proche du mouvement de montre, tout choc survenant contre la montre se transmet au résonateur dans son boîtier en étant fortement amorti par les moyens de fixation constitués par l’élément en élastomère. Cela protège ledit résonateur de tout choc mécanique et permet de réduire tout risque de perte de précision ou de cassure dudit résonateur. An advantage of the electronic module with crystal resonator or MEMS type according to the invention lies in the fact that the damping element, which is preferably an elastomeric element, firmly holds the housing containing the quartz resonator or the MEMS type in the housing structure of the electronic module. When the electronic module is mounted in a watch close to the watch movement, any shock occurring against the watch is transmitted to the resonator in its housing being strongly damped by the fastening means constituted by the elastomer element. This protects said resonator from mechanical shock and reduces any risk of loss of precision or breakage of said resonator.

[0009] Avantageusement, deux éléments amortisseurs sont disposés de part et d’autre du boîtier du résonateur pour le maintenir dans la structure de boîtier du module électronique. Ces deux éléments amortisseurs peuvent être des éléments en élastomère, qui peuvent être comprimés entre deux parois intérieures de la structure de boîtier du module électronique. Un des éléments en élastomère peut être disposé entre la plaque à circuit imprimé et le boîtier du résonateur. Cet élément en élastomère peut également comprendre des fils conducteurs pour connecter des bornes de connexion électrique de la plaque à circuit imprimé à des plages de contact électrique du boîtier du résonateur. Advantageously, two damping elements are arranged on either side of the resonator housing to maintain it in the housing structure of the electronic module. These two damping elements may be elastomeric elements, which may be compressed between two inner walls of the housing structure of the electronic module. One of the elastomeric elements may be disposed between the printed circuit board and the resonator housing. This elastomeric element may also include lead wires for connecting electrical connection terminals of the printed circuit board to electrical contact pads of the resonator housing.

BREVE DESCRIPTION DES FIGURESBRIEF DESCRIPTION OF THE FIGURES

[0010] Les buts, avantages et caractéristiques du module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS apparaîtront mieux dans la description suivante de manière non limitative en regard des dessins sur lesquels: <tb>la fig. 1<SEP>représente une coupe transversale d’un boîtier enfermant un résonateur à quartz pour le module électronique selon l’invention, <tb>la fig. 2<SEP>représente une vue schématique partielle d’une première <tb><SEP>forme d’exécution en coupe partielle du module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS selon l’invention, et <tb>la fig. 3<SEP>représente une vue schématique partielle d’une seconde forme d’exécution en coupe partielle du module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS selon l’invention.The objects, advantages and characteristics of the electronic module with crystal resonator or MEMS type will appear better in the following description in a nonlimiting manner with reference to the drawings in which: <tb> fig. 1 <SEP> represents a cross section of a housing enclosing a quartz resonator for the electronic module according to the invention, <tb> fig. 2 <SEP> represents a partial schematic view of a first <tb> <SEP> embodiment in partial section of the electronic module with crystal resonator or MEMS type according to the invention, and <tb> fig. 3 <SEP> represents a partial schematic view of a second embodiment in partial section of the electronic module with crystal resonator or MEMS type according to the invention.

DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTIONDETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

[0011] Dans la description suivante, tous les composants du module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS selon l’invention, qui sont bien connus de l’homme du métier dans ce domaine technique ne sont relatés que de manière simplifiée. La description suivante se base principalement sur la manière de fixer par des moyens de fixation antichoc, le boîtier du résonateur à quartz ou du type MEMS dans une structure de boîtier du module électronique. In the following description, all the components of the electronic module with quartz resonator or MEMS type according to the invention, which are well known to those skilled in this technical field are reported only in a simplified manner. The following description is mainly based on the manner of fixing by means of shockproof fastening, the housing of the crystal resonator or the MEMS type in a housing structure of the electronic module.

[0012] Le composant 2 à résonateur à quartz ou du type MEMS est représenté sommairement sur la fig. 1 . Ce composant 2 comprend par exemple un résonateur à quartz 3 placé dans un boîtier 5 du résonateur hermétiquement scellé. Ce boîtier du résonateur peut être réalisé dans un matériau métallique ou en céramique. Dans le boîtier du résonateur hermétiquement scellé, il peut également être placé de manière connue un circuit intégré horloger 4 relié audit résonateur à quartz 3. Des plages de contact électrique 15 sont prévues sur au moins une surface extérieure du boîtier 5 du résonateur pour la connexion électrique du résonateur à quartz 3 ou du résonateur avec le circuit intégré horloger 4. Il peut être prévu deux ou quatre plages métalliques de contact électrique disposés aux quatre coins de la surface extérieure rectangulaire du boîtier 5 du résonateur. The quartz resonator component 2 or the MEMS type is shown summarily in FIG. 1. This component 2 comprises for example a quartz resonator 3 placed in a housing 5 of the hermetically sealed resonator. This housing of the resonator may be made of a metallic material or ceramic. In the case of the hermetically sealed resonator, it is also possible, in known manner, to place a watchmaking integrated circuit 4 connected to said quartz resonator 3. Electric contact pads 15 are provided on at least one outer surface of the resonator housing 5 for the connection The quartz crystal resonator 3 or the resonator may be electrically connected to the watchmaker integrated circuit 4. Two or four metallic contact pads may be provided at the four corners of the rectangular outer surface of the resonator housing 5.

[0013] Il peut être utilisé pour le module électronique, un composant à résonateur à quartz du type Micro Crystal CM7 ou des types Micro Crystal WM-1322-C7 et WM-1323-C7. Cependant d’autres types de composants à résonateur à quartz ou du type MEMS peuvent aussi être utilisés pour ledit module électronique. Les dimensions d’un tel composant à résonateur à quartz peuvent être de 3 à 4 mm de long, de 1.5 à 2 mm de large et d’une épaisseur inférieure à 1 mm. It can be used for the electronic module, a quartz crystal resonator component of the Crystal CM7 type or Crystal Micro types WM-1322-C7 and WM-1323-C7. However other types of quartz resonator components or MEMS type can also be used for said electronic module. The dimensions of such a quartz resonator component may be 3 to 4 mm long, 1.5 to 2 mm wide and less than 1 mm thick.

[0014] La fig. 2 représente schématiquement une première forme d’exécution du module électronique 1 à résonateur à quartz ou du type MEMS. Les différents éléments de cette fig. 2 sont représentés sans tenir compte de leurs dimensions réelles. Le composant 2 à résonateur à quartz ou du type MEMS est maintenu fixe dans une structure de boîtier du module électronique 1 par l’intermédiaire d’au moins un élément amortisseur 7. Cet élément amortisseur, qui peut être réalisé en élastomère, permet de protéger le résonateur à quartz ou du type MEMS dans le boîtier 5 du résonateur de tout choc mécanique du module électronique. Le composant 2 à résonateur à quartz ou du type MEMS est également monté sur une plaque à circuit imprimé 6. Le composant 2 est de préférence monté sur la plaque à circuit imprimé rigide 6 par l’intermédiaire dudit élément en élastomère 7. Fig. 2 schematically shows a first embodiment of the electronic module 1 with crystal resonator or MEMS type. The different elements of this fig. 2 are shown without taking into account their actual dimensions. The quartz crystal resonator component 2 or MEMS is held fixed in a housing structure of the electronic module 1 by means of at least one damping element 7. This damping element, which can be made of elastomer, can protect the quartz or MEMS resonator in the housing 5 of the resonator of any mechanical shock of the electronic module. The crystal resonator component 2 or the MEMS type is also mounted on a printed circuit board 6. The component 2 is preferably mounted on the rigid printed circuit board 6 via said elastomeric element 7.

[0015] Des bornes de connexion électrique 18 de ladite plaque à circuit imprimé 6, qui comprend aussi un agencement de pistes métalliques non représentées, sont prévues pour être reliées électriquement aux plages de contact électrique 15 du boîtier 5 du résonateur. Le premier élément amortisseur 7, qui est un élément en élastomère, comprend des fils conducteurs 17 dans la matière en élastomère pour relier les plages de contact électrique 15 du boîtier 5 du résonateur aux bornes de connexion électrique 18 de la plaque à circuit imprimé 6. La connexion électrique entre les bornes de connexion 18 et les plages de contact 15 par l’intermédiaire des fils conducteurs 17 peut être réalisée par soudure ou simple contact avec compression de l’élément en élastomère 7. Electrical connection terminals 18 of said printed circuit board 6, which also comprises an arrangement of unrepresented metal tracks, are provided to be electrically connected to the electrical contact pads 15 of the housing 5 of the resonator. The first damping element 7, which is an elastomer element, comprises conducting wires 17 in the elastomeric material for connecting the electrical contact pads 15 of the resonator housing 5 to the electrical connection terminals 18 of the printed circuit board 6. The electrical connection between the connection terminals 18 and the contact pads 15 via the conductive wires 17 can be made by welding or simple compression contact of the elastomer element 7.

[0016] Le premier élément en élastomère 7 est de type «zébra». De préférence, ce premier élément en élastomère 7 comprend des rangées de filaments métalliques 17 régulièrement espacés et traversant de part en part l’épaisseur dudit premier élément en élastomère. Cet élément en élastomère 7, par exemple en silicone peut être du type GB-Matrix de l’entreprise Shin-Etsu. Il peut être d’une épaisseur comprise entre 0.3 à 2.5 mm et d’une longueur et d’une largeur équivalente à celles du boîtier 5 du résonateur à quartz ou du type MEMS utilisé. The first elastomer element 7 is of the "zebra" type. Preferably, this first elastomer element 7 comprises rows of metal filaments 17 regularly spaced and passing right through the thickness of said first elastomer element. This elastomer element 7, for example silicone, may be of the GB-Matrix type from Shin-Etsu. It may be from 0.3 to 2.5 mm thick and of a length and width equivalent to those of the casing 5 of the quartz resonator or of the MEMS type used.

[0017] De préférence, le boîtier 5 du résonateur peut être maintenu fixement dans la structure de boîtier du module électronique 1 en étant pris en sandwich entre deux éléments amortisseurs 7, 8, qui peuvent être des éléments en élastomère d’un même type ou d’un type différent. Uniquement le premier élément en élastomère est muni des fils conducteurs 17. Le premier élément en élastomère 7 peut être en contact sur toute la surface inférieure du boîtier 5 du résonateur, alors que le second élément en élastomère 8 peut être en contact sur toute la surface supérieure du boîtier 5 du résonateur. Les éléments en élastomère 7 et 8 peuvent également s’étendre de chaque côté de la surface d’appui du boîtier 5 du résonateur. Lesdits éléments amortisseurs en élastomère maintiennent le boîtier 5 du résonateur en étant comprimé entre deux parois ou surfaces intérieures de la structure de boîtier du module électronique 1. Il peut aussi être prévu de coller les deux éléments en élastomère sur les surfaces inférieure et supérieure du boîtier 5 du résonateur. Preferably, the housing 5 of the resonator can be fixedly held in the housing structure of the electronic module 1 by being sandwiched between two damping elements 7, 8, which can be elastomer elements of the same type or of a different type. Only the first elastomer element is provided with the conductive wires 17. The first elastomer element 7 may be in contact on the entire lower surface of the resonator housing 5, whereas the second elastomer element 8 may be in contact over the entire surface. upper case 5 of the resonator. The elastomeric elements 7 and 8 may also extend on each side of the bearing surface of the housing 5 of the resonator. Said elastomeric damping elements hold the housing 5 of the resonator by being compressed between two walls or inner surfaces of the housing structure of the electronic module 1. It may also be provided to bond the two elastomeric elements on the lower and upper surfaces of the housing 5 of the resonator.

[0018] Dans cette première forme d’exécution, la structure de boîtier du module électronique 1 comprend une base, qui est constituée par la plaque à circuit imprimé 6. Cette plaque à circuit imprimé est de préférence rigide. La structure de boîtier du module électronique 1 comprend encore un couvercle rigide 9, qui est fixé par collage ou soudure sur la plaque à circuit imprimé pour enfermer dans au moins une première cavité, le boîtier 5 du résonateur. Le couvercle peut être en plastique opaque ou en métal. Ce boîtier 5 du résonateur est maintenu fixement dans cette structure de boîtier du module électronique 1 en sandwich entre les deux éléments en élastomère 7 et 8. Une fois que le couvercle 9 est fixé sur la plaque à circuit imprimé, les deux éléments en élastomère 7 et 8 peuvent maintenir fixement le boîtier 5 du résonateur également par compression entre les surfaces intérieures du couvercle 9 et de la plaque à circuit imprimé 6. In this first embodiment, the housing structure of the electronic module 1 comprises a base, which is constituted by the printed circuit board 6. This printed circuit board is preferably rigid. The housing structure of the electronic module 1 further comprises a rigid cover 9, which is fixed by gluing or welding on the printed circuit board to enclose in at least a first cavity, the housing 5 of the resonator. The lid can be opaque plastic or metal. This housing 5 of the resonator is fixedly held in this housing structure of the electronic module 1 sandwiched between the two elastomer elements 7 and 8. Once the cover 9 is fixed on the printed circuit board, the two elastomeric elements 7 and 8 can securely hold the housing 5 of the resonator also by compression between the inner surfaces of the cover 9 and the printed circuit board 6.

[0019] La plaque à circuit imprimé 6 peut également comprendre sur une même surface de connexion électrique, un ou plusieurs autres composants électroniques, tels qu’un circuit intégré 14. Ce circuit intégré 14 peut servir par exemple à la gestion des signaux fournis par le résonateur lié au circuit horloger et à la mémorisation de différentes données. Ce circuit intégré 14 peut se situer dans une seconde cavité du couvercle 9. Il peut être prévu également sans être représenté sur la fig. 2 , que la plaque à circuit imprimé 6 comprend des bornes de connexion externes, qui sont accessibles en dehors de la structure de boîtier du module électronique 1. The printed circuit board 6 may also comprise on the same electrical connection surface, one or more other electronic components, such as an integrated circuit 14. This integrated circuit 14 can be used for example to manage the signals provided by the resonator linked to the watch circuit and the storage of various data. This integrated circuit 14 may be located in a second cavity of the cover 9. It may also be provided without being shown in FIG. 2, that the printed circuit board 6 comprises external connection terminals, which are accessible outside the housing structure of the electronic module 1.

[0020] La fig. 3 représente schématiquement une seconde forme d’exécution du module électronique 1 à résonateur à quartz ou du type MEMS. Le composant 2 à résonateur à quartz ou du type MEMS est monté directement sur la plaque à circuit imprimé 6, qui est de préférence flexible. Les plages de contact électrique 15 du boîtier 5 du résonateur sont fixées directement par soudure sur les bornes de connexion électrique 18 de la plaque à circuit imprimé flexible 6. Ledit boîtier 5 du résonateur fixé sur la plaque à circuit imprimé 6 est également maintenu fixement dans la structure de boîtier du module électronique 1 par l’intermédiaire d’au moins un élément amortisseur 7. FIG. 3 schematically shows a second embodiment of the electronic module 1 with crystal resonator or MEMS type. The quartz resonator component 2 or the MEMS type is mounted directly on the printed circuit board 6, which is preferably flexible. The electrical contact pads 15 of the housing 5 of the resonator are fixed directly by soldering to the electrical connection terminals 18 of the flexible printed circuit board 6. Said housing 5 of the resonator fixed on the printed circuit board 6 is also fixedly fixed in the housing structure of the electronic module 1 via at least one damping element 7.

[0021] Ce premier élément amortisseur 7 peut être comme pour la première forme d’exécution, un élément en élastomère. Cependant pour cette seconde forme d’exécution, le premier élément en élastomère ne comprend pas de fils conducteurs pour connecter les plages de contact 15 aux bornes de connexion 18, car le composant 2 à résonateur est directement fixé sur la plaque à circuit imprimé 6. De préférence, le boîtier 5 du résonateur fixé sur la plaque à circuit imprimé flexible 6 est maintenu fixement dans la structure de boîtier du module électronique 1 en sandwich entre deux éléments amortisseurs 7 et 8. Les deux éléments amortisseurs peuvent être des éléments en élastomère. This first damping element 7 may be as for the first embodiment, an elastomeric element. However, for this second embodiment, the first elastomer element does not include any conductive wires for connecting the contact pads 15 to the connection terminals 18, since the resonator component 2 is directly attached to the printed circuit board 6. Preferably, the housing 5 of the resonator fixed on the flexible printed circuit board 6 is fixedly held in the housing structure of the electronic module 1 sandwiched between two damping elements 7 and 8. The two damping elements may be elastomeric elements.

[0022] Le premier élément en élastomère 7 est en contact d’une surface intérieure d’une base rigide 10 de la structure de boîtier, et le second élément en élastomère 8 est en contact d’une surface intérieure d’un couvercle rigide et opaque 9 de la structure de boîtier. Ce couvercle 9 est fixé par collage ou soudure sur la base 10. Lors de la fixation du couvercle 9 sur la base, les deux éléments en élastomère 7 et 8 peuvent être comprimés pour assurer un bon maintien du boîtier 5 du résonateur, logé dans une première cavité du couvercle 9. The first elastomeric element 7 is in contact with an inner surface of a rigid base 10 of the housing structure, and the second elastomeric element 8 is in contact with an inner surface of a rigid cover and opaque 9 of the housing structure. This cover 9 is fixed by gluing or welding on the base 10. When fixing the cover 9 on the base, the two elastomer elements 7 and 8 can be compressed to ensure a good maintenance of the housing 5 of the resonator, housed in a first cavity of the lid 9.

[0023] La plaque à circuit imprimé flexible 6 peut supporter d’autres composants électroniques disposés dans une seconde cavité du couvercle 9. Un agencement de pistes métalliques non représentées de la plaque à circuit imprimé 6 sont prévues pour relier électriquement lesdits composants électroniques, tels qu’un circuit intégré 14. Cependant il peut être prévu de monter les autres composants électroniques sur une autre plaque à circuit imprimé rigide 16, qui est directement reliée mécaniquement et électriquement à la plaque à circuit imprimé flexible 6. La portion de connexion des deux plaques à circuit imprimé 6, 16 peut être disposée dans un passage de dimension adaptée entre les deux cavités de la structure de boîtier. Ceci permet de restreindre le mouvement de la portion de connexion des deux plaques à circuit imprimé dans la structure de boîtier du module électronique 1. The flexible printed circuit board 6 can support other electronic components arranged in a second cavity of the cover 9. An arrangement of unrepresented metal tracks of the printed circuit board 6 are provided for electrically connecting said electronic components, such as However, it may be provided to mount the other electronic components on another rigid printed circuit board 16, which is directly connected mechanically and electrically to the flexible printed circuit board 6. The connection portion of the two printed circuit boards 6, 16 may be arranged in a passage of suitable size between the two cavities of the housing structure. This makes it possible to restrict the movement of the connection portion of the two printed circuit boards in the housing structure of the electronic module 1.

[0024] Il est à noter que les deux plaques à circuit imprimé 6 et 16 peuvent ne former qu’une seule pièce, mais avec une épaisseur bien inférieure pour la partie flexible. It should be noted that the two printed circuit boards 6 and 16 may form a single piece, but with a much lower thickness for the flexible portion.

[0025] A partir de la description qui vient d’être faite, plusieurs variantes de réalisation du module électronique à résonateur à quartz ou du type MEMS peuvent être conçues par l’homme du métier sans sortir du cadre de l’invention définie par les revendications. Le ou les éléments amortisseurs, tels que des éléments en élastomère peuvent être disposés sur des côtés latéraux du boîtier du résonateur. Le boîtier du résonateur peut être fixé à une plaque à circuit imprimé flexible tout en étant maintenu à la structure de boîtier du module électronique par un élément amortisseur fixé sur une partie latérale du boîtier du résonateur. Il peut également être prévu d’utiliser comme élément amortisseur, une bride ressort métallique ou un autre élément élastique susceptible d’amortir tout choc mécanique dudit module électronique. From the description which has just been made, several variants of the electronic module with quartz resonator or MEMS type can be designed by the skilled person without departing from the scope of the invention defined by the claims. The damping element or elements, such as elastomeric elements may be arranged on lateral sides of the resonator housing. The resonator housing can be attached to a flexible printed circuit board while being held to the housing structure of the electronic module by a damping element attached to a side portion of the resonator housing. It can also be expected to use as damping element, a metal spring clamp or other elastic element capable of damping any mechanical shock of said electronic module.

Claims (14)

1. Module électronique (1) à résonateur à quartz ou du type MEMS, ledit module comprenant: – le résonateur à quartz (3) ou du type MEMS enfermé dans un boîtier (5) du résonateur, qui est muni de plages de contact électrique (15) sur au moins une surface extérieure du boîtier du résonateur, pour la connexion électrique du résonateur, – une plaque à circuit imprimé (6) pour supporter le boîtier (5) du résonateur et comprenant des bornes de connexion électrique (18) pour être reliées aux plages de contact électrique (15) du boîtier du résonateur, caractérisé en ce que le boîtier (5) du résonateur est maintenu dans une structure de boîtier (6, 9, 10) du module électronique (1) par l’intermédiaire d’au moins un élément amortisseur (7) de chocs mécaniques.An electronic module (1) with a quartz resonator or of the MEMS type, said module comprising: - the quartz resonator (3) or MEMS type enclosed in a housing (5) of the resonator, which is provided with electrical contact pads (15) on at least one outer surface of the resonator housing, for the electrical connection of the resonator , A printed circuit board (6) for supporting the resonator housing (5) and comprising electrical connection terminals (18) for connection to the electrical contact pads (15) of the resonator housing, characterized in that the housing (5) of the resonator is held in a housing structure (6, 9, 10) of the electronic module (1) by means of at least one damping element (7) of mechanical shocks. 2. Module électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que le boîtier (5) du résonateur est maintenu fixement dans la structure de boîtier du module électronique (1) en sandwich entre deux éléments amortisseurs (7, 8).2. Electronic module (1) according to claim 1, characterized in that the housing (5) of the resonator is fixedly held in the housing structure of the electronic module (1) sandwiched between two damping elements (7, 8). 3. Module électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le ou les éléments amortisseurs sont constitués par un ou des éléments en élastomère (7, 8).3. Electronic module (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the damping element or elements are constituted by one or more elastomeric elements (7, 8). 4. Module électronique (1) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu’un premier élément en élastomère (7) est en contact sur toute une surface inférieure du boîtier (5) du résonateur, et en ce qu’un second élément en élastomère (8) est en contact sur toute une surface supérieure du boîtier (5) du résonateur.4. Electronic module (1) according to claim 3, characterized in that a first elastomeric element (7) is in contact on an entire lower surface of the housing (5) of the resonator, and in that a second element in elastomer (8) is in contact over an entire upper surface of the resonator housing (5). 5. Module électronique (1) selon l’une des revendications 2 à 4, caractérisé en ce que les éléments amortisseurs maintiennent le boîtier (5) du résonateur en étant comprimés entre deux parois intérieures de la structure de boîtier du module électronique (1).Electronic module (1) according to one of claims 2 to 4, characterized in that the damping elements hold the housing (5) of the resonator by being compressed between two inner walls of the housing structure of the electronic module (1). . 6. Module électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la structure de boîtier du module électronique (1) comprend une base constituée par la plaque à circuit imprimé (6), et un couvercle (9) fixé sur la plaque à circuit imprimé, et en ce que le boîtier (5) du résonateur est maintenu fixement dans la structure de boîtier du module électronique (1) en sandwich entre deux éléments amortisseurs (7, 8), avec un premier élément amortisseur (7) en contact d’une surface intérieure de la plaque à circuit imprimé (6) et un second élément amortisseur (8) en contact d’une surface intérieure du couvercle (9).Electronic module (1) according to claim 1, characterized in that the housing structure of the electronic module (1) comprises a base constituted by the printed circuit board (6), and a cover (9) fixed to the plate with a printed circuit, and in that the housing (5) of the resonator is fixedly held in the housing structure of the electronic module (1) sandwiched between two damping elements (7, 8), with a first damping element (7) in contacting an inner surface of the printed circuit board (6) and a second damping element (8) in contact with an inner surface of the cover (9). 7. Module électronique (1 ) selon la revendication 6, caractérisé en ce que le premier élément amortisseur (7) est un élément en élastomère, qui comprend des fils conducteurs (17) dans la matière en élastomère pour relier les plages de contact électrique (15) du boîtier (5) du résonateur aux bornes de connexion électrique (18) de la plaque à circuit imprimé (6).Electronic module (1) according to claim 6, characterized in that the first damping element (7) is an elastomer element, which comprises conducting wires (17) in the elastomer material for connecting the electrical contact pads ( 15) of the resonator housing (5) to the electrical connection terminals (18) of the printed circuit board (6). 8. Module électronique (1) selon la revendication 7, caractérisé en ce que le premier élément en élastomère (7) comprend des rangées de filaments métalliques (17) régulièrement espacés et traversant de part en part l’épaisseur du premier élément en élastomère.8. Electronic module (1) according to claim 7, characterized in that the first elastomeric element (7) comprises rows of metal filaments (17) regularly spaced and passing right through the thickness of the first elastomeric element. 9. Module électronique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les plages de contact électrique (15) du boîtier du résonateur sont fixées directement sur les bornes de connexion électrique (18) de la plaque à circuit imprimé (6), qui est flexible, et en ce que le boîtier (5) du résonateur fixé sur la plaque à circuit imprimé flexible (6) est maintenu fixement dans la structure de boîtier du module électronique (1) en sandwich entre deux éléments amortisseurs (7, 8), dont un premier élément amortisseur (7) est en contact d’une surface intérieure d’une base (10) de la structure de boîtier, et dont un second élément amortisseur (8) est en contact d’une surface intérieure d’un couvercle (9) de la structure de boîtier, qui est fixé sur la base (10).9. Electronic module (1) according to claim 1, characterized in that the electrical contact pads (15) of the resonator housing are fixed directly to the electrical connection terminals (18) of the printed circuit board (6), which is flexible, and in that the housing (5) of the resonator fixed on the flexible printed circuit board (6) is fixedly held in the housing structure of the electronic module (1) sandwiched between two damping elements (7, 8 ), of which a first damping element (7) is in contact with an inner surface of a base (10) of the housing structure, and of which a second damping element (8) is in contact with an inner surface of a cover (9) of the housing structure, which is fixed on the base (10). 10. Module électronique (1) selon la revendication 9, caractérisé en ce que les deux éléments amortisseurs sont des éléments en élastomère, qui sont comprimés entre la surface intérieure de la base (10) et la surface intérieure du couvercle (9).10. Electronic module (1) according to claim 9, characterized in that the two damping elements are elastomeric elements, which are compressed between the inner surface of the base (10) and the inner surface of the lid (9). 11. Module électronique (1) selon la revendication 9, caractérisé en ce que la plaque à circuit imprimé flexible (6) est connectée à une autre plaque à circuit imprimé rigide (16) supportant d’autres composants électroniques (14).Electronic module (1) according to claim 9, characterized in that the flexible printed circuit board (6) is connected to another rigid printed circuit board (16) supporting other electronic components (14). 12. Module électronique (1) selon la revendication 11, caractérisé en ce que la plaque à circuit imprimé flexible (6) et la plaque à circuit imprimé rigide (16) ne forment qu’une seule pièce.12. Electronic module (1) according to claim 11, characterized in that the flexible printed circuit board (6) and the rigid printed circuit board (16) form a single piece. 13. Module électronique (1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que le boîtier (5) du résonateur et les éléments amortisseurs sont disposés dans une première cavité de la structure de boîtier (6, 9, 10) du module électronique (1), et en ce qu’un ou plusieurs composants électroniques (14) connectés sur la plaque à circuit imprimé (6, 16) sont disposés dans une seconde cavité de la structure de boîtier du module électronique.13. Electronic module (1) according to claim 2, characterized in that the housing (5) of the resonator and the damping elements are arranged in a first cavity of the housing structure (6, 9, 10) of the electronic module (1). ), and that one or more electronic components (14) connected to the printed circuit board (6, 16) are disposed in a second cavity of the housing structure of the electronic module. 14. Module électronique (1) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le boîtier (5) du résonateur comprend le résonateur à quartz (3) ou du type MEMS, et un circuit intégré horloger (4).14. Electronic module (1) according to one of the preceding claims, characterized in that the housing (5) of the resonator comprises the crystal resonator (3) or MEMS type, and a watchmaking integrated circuit (4).
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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