CH705475B1 - Method of applying adhesive to a substrate. - Google Patents
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Abstract
Das erfindungsgemässe Verfahren betrifft das Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat (1), bei dem die mit Klebstoff zu versehenden Substratplätze (5) entlang von parallel verlaufenden, geraden Linien (6) angeordnet sind, wobei jede Linie (6) eine vorbestimmte Anzahl n von Substratplätzen (5) enthält, denen die Nummern 1 bis n zugeordnet sind. Es wird Linie (6) um Linie (6) abgearbeitet, um Klebstoff auf die Substratplätze (5) einer Linie (6) aufzutragen. Das Auftragen von Klebstoff auf die Substratplätze (5) einer Linie (6), denen die Nummern k=m+1 bis k=n–m–1 zugeordnet sind, wobei m eine Ganzzahl ist, erfolgt gemäss den folgenden Schritten: Bewegen der Dispensdüse (2) vom Substratplatz (5) mit der Nummer k–1 in eine Position, in der sich die Dispensdüse (2) an ihrer Startposition über dem Substratplatz (5) mit der Nummer k befindet, und sofern erforderlich, Bewegen der Kamera an eine Position, in der zumindest die drei Substratplätze (5) mit den Nummern k–m, k und k+m im Blickfeld (4) der Kamera sind, Aufnehmen eines Bildes und überprüfen, ob der auf dem Substratplatz (5) mit der Nummer k–m aufgetragene Klebstoff die gestellten Anforderungen erfüllt, und Ermitteln der Lage des Substratplatzes (5) mit der Nummer k+m, und Auftragen von Klebstoff auf den Substratplatz (5) mit der Nummer k.The method according to the invention relates to the application of adhesive to a substrate (1) in which the substrate locations (5) to be provided with adhesive are arranged along parallel, straight lines (6), each line (6) having a predetermined number n of Contains substrate slots (5), which are assigned the numbers 1 to n. Line (6) is processed around line (6) to apply adhesive to the substrate locations (5) of a line (6). The application of adhesive to the substrate locations (5) of a line (6) associated with the numbers k = m + 1 to k = n-m-1, where m is an integer, is performed according to the following steps: moving the dispensing nozzle (2) from the substrate place (5) with the number k-1 to a position where the dispensing nozzle (2) is located at its start position above the substrate place (5) with the number k, and if necessary moving the camera to a position Position in which at least the three substrate locations (5) with the numbers k-m, k and k + m are in the field of view (4) of the camera, taking an image and checking whether the on the substrate space (5) with the number k -M applied adhesive meets the requirements set, and determining the position of the substrate space (5) with the number k + m, and applying adhesive to the substrate space (5) with the number k.
Description
[0001] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat. The invention relates to a method for applying adhesive to a substrate.
[0002] Bei der Montage (engl. «bonding») von Halbleiterchips auf einem Substrat werden die Halbleiterchips und das Substrat mittels eines Klebstoffes miteinander verklebt. Als Klebstoff kommen sehr oft Epoxy-Klebstoffe zur Anwendung. Der Klebstoff wird entweder mit einer stationären Düse, die eine oder mehrere Austrittsöffnungen haben kann, oder mittels einer entlang einer vorbestimmten Bahn bewegbaren Dispensdüse auf das Substrat aufgebracht. Die Kontur des auf dem Substrat deponierten Klebstoffes wird als Klebstoffmuster bezeichnet. When assembling (engl. "Bonding") of semiconductor chips on a substrate, the semiconductor chips and the substrate are glued together by means of an adhesive. Epoxy adhesives are very often used as the adhesive. The adhesive is applied to the substrate either with a stationary nozzle, which can have one or more outlet openings, or by means of a dispensing nozzle that can be moved along a predetermined path. The contour of the adhesive deposited on the substrate is called the adhesive pattern.
[0003] Bei der Montage der Halbleiterchips werden die Substrate taktweise zu einer Dispensstation, wo der Klebstoff aufgebracht wird, und dann zu einer Bondstation, wo die Halbleiterchips aufgebracht werden, transportiert. Die Substrate enthalten eine Vielzahl von Substratplätzen, auf die die einzelnen Halbleiterchips aufgebracht werden. Die Substratplätze sind matrixartig in Reihen und Kolonnen angeordnet. Damit die Klebstoffportionen lagegenau auf den Substratplätzen aufgebracht werden können, wird mittels einer Kamera ein Bild des Substratplatzes aufgenommen und daraus die Lage des Substratplatzes ermittelt. Anschliessend wird der Klebstoff aufgetragen. Danach wird ein weiteres Bild aufgenommen, und überprüft, ob die aufgetragene Klebstoffportion die gestellten Qualitätsanforderungen erfüllt. Falls dies nicht der Fall ist oder falls überhaupt kein Klebstoff aufgetragen wurde, werden von der Maschine geeignete Massnahmen getroffen. Auf Maschinen der Anmelderin erfolgt das Auftragen des Klebstoffs auf verschiedene Arten, denen gemeinsam ist, dass Kolonne um Kolonne abgearbeitet wird, wobei die Dispensdüse immer wieder aus dem Blickfeld der Kamera herausbewegt werden muss, um die für die Lageerkennung und die Überprüfung erforderlichen Bilder aufnehmen zu können. During the assembly of the semiconductor chips, the substrates are cyclically transported to a dispensing station, where the adhesive is applied, and then to a bonding station, where the semiconductor chips are applied. The substrates contain a large number of substrate locations to which the individual semiconductor chips are applied. The substrate spaces are arranged in rows and columns like a matrix. So that the adhesive portions can be applied precisely to the substrate locations, an image of the substrate location is recorded by means of a camera and the location of the substrate location is determined from this. The adhesive is then applied. Then another picture is taken and it is checked whether the applied adhesive portion meets the quality requirements. If this is not the case or if no adhesive has been applied at all, the machine will take appropriate measures. Applicant's machines are used to apply the adhesive in different ways, which have in common that column by column is processed, with the dispensing nozzle repeatedly having to be moved out of the field of view of the camera in order to record the images required for position detection and checking can.
[0004] Aus der US 7 977 231 ist ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat bekannt, bei dem zwei Dispensdüsen eingesetzt werden. [0004] US Pat. No. 7,977,231 discloses a method for applying adhesive to a substrate, in which two dispensing nozzles are used.
[0005] Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die Geschwindigkeit für das Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat zu erhöhen. The invention has for its object to increase the speed for the application of adhesive to a substrate.
[0006] Die genannte Aufgabe wird erfindungsgemäss gelöst durch die Merkmale des Anspruchs 1. Eine vorteilhafte Ausgestaltung ergibt sich aus dem abhängigen Anspruch 2. The stated object is achieved according to the invention by the features of claim 1. An advantageous embodiment results from the dependent claim 2.
[0007] Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen und anhand der Zeichnung näher erläutert. Fig. 1 bis 7 zeigen Momentaufnahmen zur Illustrierung des erfindungsgemässen Verfahrens.[0007] The invention is explained in more detail below using exemplary embodiments and using the drawing. 1 to 7 show snapshots to illustrate the method according to the invention.
[0008] Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Auftragen von Klebstoff auf ein Substrat. Die Substrate werden taktweise zu einer Dispensstation, wo der Klebstoff mittels einer Dispensdüse aufgebracht wird, und dann zu einer Bondstation, wo die Halbleiterchips aufgebracht werden, transportiert. Die mit Klebstoff zu versehenden Substratplätze sind in Reihen und Kolonnen angeordnet, wobei die Reihen parallel und die Kolonnen senkrecht zur Transportrichtung der Substrate verlaufen. Das Auftragen von Klebstoff erfolgt vorzugsweise, indem die Substratplätze einer Kolonne nach der anderen mit Klebstoff versehen werden. Möglich wäre auch, die Substratplätze einer Reihe nach der andern mit Klebstoff zu versehen. Es ist also so, dass die Substratplätze entlang von parallel verlaufenden, geraden Linien angeordnet sind, wobei jede Linie eine vorbestimmte Anzahl n von Substratplätzen enthält, die mit den Zahlen 1 bis n nummerierbar sind. An der Dispensstation wird dann Linie um Linie abgearbeitet, um Klebstoff auf die Substratplätze 1 bis n einer Linie aufzutragen. Dabei wird ein Bilderkennungssystem benutzt, um einerseits die Lage der Substratplätze zu ermitteln und andererseits zu überprüfen, ob der aufgetragene Klebstoff die gestellten Anforderungen erfüllt. The invention relates to a method for applying adhesive to a substrate. The substrates are cyclically transported to a dispensing station, where the adhesive is applied by means of a dispensing nozzle, and then to a bonding station, where the semiconductor chips are applied. The substrate places to be provided with adhesive are arranged in rows and columns, the rows running parallel and the columns running perpendicular to the transport direction of the substrates. The application of adhesive is preferably carried out in that the substrate positions of one column after the other are provided with adhesive. It would also be possible to provide the substrate places one after the other with glue. It is thus the case that the substrate locations are arranged along straight lines running parallel, each line containing a predetermined number n of substrate locations which can be numbered with the numbers 1 to n. Line by line is then processed at the dispensing station in order to apply adhesive to the substrate positions 1 to n in a line. An image recognition system is used to determine the location of the substrate locations on the one hand and to check whether the applied adhesive meets the requirements on the other.
[0009] Die Fig. 1 zeigt die für das Verständnis der Erfindung notwendigen Teile der Dispensstation eines Montageautomaten für Halbleiterchips, eines sogenannten Die Bonders. Die Transportrichtung der Substrate 1 ist als x-Richtung bezeichnet, die in der Ebene der Substrate 1 senkrecht zur Transportrichtung verlaufende Richtung ist als y-Richtung bezeichnet. Die Dispensdüse 2 ist lösbar an einem Schreibkopf 3 befestigt. Das Bilderkennungssystem umfasst eine Kamera, deren Blickfeld mit dem Bezugszeichen 4 bezeichnet ist, sowie die für die Bildverarbeitung nötige Hard- und Software. Der Schreibkopf 3 und die Kamera sind entweder miteinander oder unabhängig voneinander entlang der y-Richtung verschiebbar. Der Schreibkopf 3 ist zudem in x-Richtung verschiebbar. Bei einer bevorzugten Ausführungsform ist ein erstes Antriebssystem, das den Schreibkopf 3/Dispensdüse 2 und die Kamera miteinander entlang der y-Richtung verschieben kann, und ein zweites Antriebssystem, das den Schreibkopf 3/Dispensdüse 2 in x-Richtung und in y-Richtung bewegen kann, vorgesehen. In der folgenden Beschreibung des erfindungsgemässen Verfahrens wird auf die Bewegung der Dispensdüse 2 Bezug genommen. Fig. 1 shows the parts of the dispensing station of an automatic assembly machine for semiconductor chips, a so-called die bonder, which are necessary for understanding the invention. The transport direction of the substrates 1 is referred to as the x-direction, the direction running in the plane of the substrates 1 perpendicular to the transport direction is referred to as the y-direction. The dispensing nozzle 2 is detachably attached to a writing head 3. The image recognition system comprises a camera, the field of view of which is denoted by the reference number 4, as well as the hardware and software required for image processing. The writing head 3 and the camera can be displaced either with one another or independently of one another along the y-direction. The writing head 3 is also displaceable in the x direction. In a preferred embodiment, there is a first drive system that can move the writing head 3 / dispensing nozzle 2 and the camera together along the y-direction, and a second drive system that can move the writing head 3 / dispensing nozzle 2 in the x-direction and in the y-direction can, provided. In the following description of the method according to the invention, reference is made to the movement of the dispensing nozzle 2.
[0010] Das erfindungsgemässe Verfahren wird nun anhand der Fig. 1 bis 6 im Detail erläutert für den Fall, dass die Substratplätze 5 einer Kolonne nach der andern mit Klebstoff versehen werden, d.h., die Kolonnen werden im Folgenden als gerade Linien 6 bezeichnet. Jede Linie 6 enthält n Substratplätze 5, die mit den Nummern 1 bis n nummeriert sind, wobei die Zahl n eine vorgegebene Ganzzahl ist, die einen beliebigen Wert haben kann. In dem in der Fig. 1 gezeigten Beispiel ist n=8, die Nummer jedes Substratplatzes 5 der ersten Linie 6 ist in der rechten unteren Ecke des Substratplatzes 5 eingetragen. In den Figuren werden folgende Darstellungen benützt: Substratplätze 5, deren Lage noch nicht ermittelt wurde, haben einen dünnen Rand. Substratplätze 5, deren Lage ermittelt wurde, haben einen dicken Rand. Aufgetragener Klebstoff ist mit einem «X» dargestellt. Substratplätze, auf die Klebstoff aufgetragen wurde und die überprüft worden sind, sind mit einem Häkchen markiert. The method according to the invention will now be explained in detail with reference to FIGS. 1 to 6 for the case that the substrate places 5 of one column after the other are provided with adhesive, i.e. the columns are referred to below as straight lines 6. Each line 6 contains n substrate locations 5, which are numbered with the numbers 1 to n, the number n being a predetermined integer which can have any value. In the example shown in FIG. 1, n = 8, the number of each substrate location 5 of the first line 6 is entered in the lower right corner of the substrate location 5. The following representations are used in the figures: Substrate places 5, the position of which has not yet been determined, have a thin edge. Substrate places 5, the position of which has been determined, have a thick border. Applied adhesive is shown with an "X". Substrate sites to which adhesive has been applied and which have been checked are marked with a tick.
[0011] Beim Auftragen von Klebstoff auf die Substratplätze 5 der ersten Linie 6 werden die Substratplätze 5 mit den Nummern 1 und n notwendigerweise etwas anders behandelt als die Substratplätze 5 mit den Nummern 2 bis n–1. Das Auftragen von Klebstoff erfolgt nun erfindungsgemäss durch folgende Schritte: A) Bewegen der Dispensdüse 2 zu einer Position, in der sich die Spitze der Dispensdüse 2 seitlich neben dem Substratplatz 5 mit der Nummer 1 befindet, so dass der Substratplatz 5 mit der Nummer 1 vollständig frei im Blickfeld 4 der Kamera liegt. B) Bewegen der Kamera zu einer Position, in der zumindest die Substratplätze 5 mit den Nummern 1 und 2 im Blickfeld 4 der Kamera liegen. C) Mit der Kamera Aufnehmen eines Bildes. When applying adhesive to the substrate places 5 of the first line 6, the substrate places 5 with the numbers 1 and n are necessarily treated somewhat differently than the substrate places 5 with the numbers 2 to n-1. The application of adhesive now takes place according to the invention by the following steps: A) Moving the dispensing nozzle 2 to a position in which the tip of the dispensing nozzle 2 is laterally next to the substrate space 5 with the number 1, so that the substrate space 5 with the number 1 is completely free in the field of view 4 of the camera. B) Moving the camera to a position in which at least the substrate locations 5 with the numbers 1 and 2 are in the field of view 4 of the camera. C) Taking a picture with the camera.
[0012] Die Fig. 1 zeigt den Zustand nach diesem Schritt. D) Ermitteln der Lage des Substratplatzes 5 mit der Nummer 1. E) Bewegen der Dispensdüse 2 in eine Position, in der sich die Dispensdüse 2 an ihrer Startposition über dem Substratplatz 5 mit der Nummer 1 befindet. Fig. 1 shows the state after this step. D) Determine the position of the substrate location 5 with the number 1. E) Moving the dispensing nozzle 2 into a position in which the dispensing nozzle 2 is in its starting position above the substrate space 5 with the number 1.
[0013] Zum Abgeben von Klebstoff bleibt die Dispensdüse 2 entweder stationär an ihrer Startposition, nämlich dann, wenn ein Tropfen Klebstoff abgegeben werden soll, oder sie wird von ihrer Startposition entlang einer vorbestimmten Bahn zu ihrer Endposition bewegt, während gleichzeitig Klebstoff abgegeben wird, nämlich dann, wenn ein Klebstoffmuster auf das Substrat 1 geschrieben werden soll. To dispense adhesive, the dispensing nozzle 2 either remains stationary at its starting position, namely when a drop of adhesive is to be dispensed, or it is moved from its starting position along a predetermined path to its end position while adhesive is being dispensed at the same time, namely when an adhesive pattern is to be written on the substrate 1.
[0014] Die Fig. 2 zeigt den Zustand nach diesem Schritt. F) Auftragen von Klebstoff auf den Substratplatz 5 mit der Nummer 1. G) Ermitteln der Lage des Substratplatzes 5 mit der Nummer 2. Die Fig. 3 zeigt den Zustand nach diesem Schritt. Fig. 2 shows the state after this step. F) Applying adhesive to the substrate place 5 with the number 1. G) Determining the position of the substrate location 5 with the number 2. FIG. 3 shows the state after this step.
[0015] Anschliessend wird Klebstoff auf die Substratplätze 5 mit den Nummern k=2 bis k=n–1 aufgetragen und die aufgetragenen Klebstoffportionen hinsichtlich der gestellten Qualitätsanforderungen überprüft, gemäss den folgenden Schritten H bis L, die für jeden dieser Substratplätze 5 durchgeführt werden. Diese Schritte werden anhand der Fig. 4 bis 6 illustriert für den Fall k=2. H) Bewegen der Dispensdüse 2 vom Substratplatz mit der Nummer k–1 in eine Position, in der sich die Dispensdüse 2 über dem Substratplatz 5 mit der Nummer k befindet, und sofern erforderlich, Bewegen der Kamera an eine Position, in der zumindest die drei Substratplätze mit den Nummern k–1, k und k+1 im Blickfeld der Kamera sind. Subsequently, adhesive is applied to the substrate spaces 5 with the numbers k = 2 to k = n-1 and the applied adhesive portions are checked with regard to the quality requirements, according to the following steps H to L, which are carried out for each of these substrate spaces 5. These steps are illustrated with reference to FIGS. 4 to 6 for the case k = 2. H) Moving the dispensing nozzle 2 from the substrate space with the number k-1 to a position in which the dispensing nozzle 2 is located above the substrate space 5 with the number k, and if necessary, moving the camera to a position in which at least the three Substrate sites with the numbers k-1, k and k + 1 are in the field of view of the camera.
[0016] Das erfindungsgemässe Verfahren beruht darauf, dass die folgenden beiden Kriterien erfüllt sind, c1) dass die Dispensdüse 2 den Substratplatz 5 mit der Nummer k–1 nicht mehr abdeckt, so dass der ganze Substratplatz 5 mit der Nummer k–1 frei im Blickfeld 4 der Kamera ist, und c2) dass die Dispensdüse 2 den Substratplatz 5 mit der Nummer k+1 höchstens so weit abdeckt, dass seine Lage mit den (folgenden, unten beschriebenen) Schritten I und K zweifelsfrei ermittelt werden kann. The inventive method is based on the fact that the following two criteria are met, c1) that the dispensing nozzle 2 no longer covers the substrate space 5 with the number k-1, so that the entire substrate space 5 with the number k-1 is free in the field of view 4 of the camera, and c2) that the dispensing nozzle 2 covers the substrate space 5 with the number k + 1 at most so far that its position can be determined unequivocally with steps I and K (described below).
[0017] Die Dispensdüse 2 wird im Schritt H mit Vorteil direkt an die Startposition über dem Substratplatz 5 mit der Nummer k bewegt, sofern die Kriterien c1 und c2 in der Startposition erfüllt sind. The dispensing nozzle 2 is advantageously moved in step H directly to the starting position above the substrate space 5 with the number k, provided that the criteria c1 and c2 are met in the starting position.
[0018] Die Fig. 4 zeigt den Zustand nach diesem Schritt. I) Mit der Kamera Aufnehmen eines Bildes. J) Überprüfen, ob der auf dem Substratplatz 5 mit der Nummer k–1 aufgetragene Klebstoff die gestellten Anforderungen erfüllt, und K) Ermitteln der Lage des Substratplatzes 5 mit der Nummer k+1. 4 shows the state after this step. I) Taking a picture with the camera. J) Check whether the adhesive applied to the substrate space 5 with the number k-1 meets the requirements, and K) Determining the position of the substrate location 5 with the number k + 1.
[0019] Die Fig. 5 zeigt den Zustand nach diesem Schritt. L) Auftragen von Klebstoff auf den Substratplatz 5 mit der Nummer k. 5 shows the state after this step. L) Applying adhesive to the substrate place 5 with the number k.
[0020] Die Fig. 6 zeigt den Zustand nach diesem Schritt. 6 shows the state after this step.
[0021] Das Auftragen von Klebstoff auf den letzten Substratplatz 5 einer Linie 6, nämlich den Substratplatz 5 mit der Nummer k=n, erfolgt mit den Schritten H bis L, wobei jedoch der Schritt K entfällt, und wobei anschliessend noch die Schritte für die Überprüfung des auf dem Substratplatz 5 mit der Nummer n aufgetragenen Klebstoffs hinsichtlich der gestellten Qualitätsanforderungen durchgeführt werden müssen. Anschliessend kann die nächste Kolonne bearbeitet werden, was mit dem Schritt A beginnt. The application of adhesive to the last substrate place 5 of a line 6, namely the substrate place 5 with the number k = n, takes place with steps H to L, but step K is omitted, and then the steps for Verification of the adhesive applied to the substrate space 5 with the number n must be carried out with regard to the quality requirements. The next column can then be processed, which begins with step A.
[0022] Das erfindungsgemässe Verfahren bietet den Vorteil, dass die Arbeitsprozesse der Dispensdüse 2 und die Arbeitsprozesse des Bilderkennungssystems annähernd vollständig entkoppelt sind. Dies bedeutet, dass die angegebenen Schritte für die Dispensdüse 2 und für das Bilderkennungssystem meistens parallel ablaufen können und nicht streng sequenziell hintereinander in der Reihenfolge A bis L durchgeführt werden müssen. So können beispielsweise die Schritte D und E gleichzeitig erfolgen, da die Ermittlung der Lage des Substratplatzes 5 aus den Bilddaten der Kamera meistens weniger Zeit benötigt als die Bewegung der Dispensdüse 2 von einem Substratplatz 5 zum nächsten Substratplatz 5. Auch die Schritte F und G können parallel ablaufen, d.h. gleichzeitig durchgeführt werden. Der Schritt L kann gleichzeitig mit den Schritten I, J und K durchgeführt werden. Die Reihenfolge der Schritte J und K kann vertauscht werden. Der Schritt L kann jedoch gemäss einem bevorzugten Ausführungsbeispiel auch erst dann ausgeführt werden, wenn der Schritt J abgeschlossen ist. Die Fig. 7 zeigt den Zustand nach dem Schritt J für den Fall k=3. Diese Ausführung bietet den Vorteil, dass die Überprüfung, ob der auf den Substratplatz mit der Nummer k–1 aufgetragene Klebstoff die gestellten Qualitätsanforderungen erfüllt, abgeschlossen ist, bevor Klebstoff auf den nächsten Substratplatz mit der Nummer k aufgetragen wird. Das erfindungsgemässe Verfahren bietet den weiteren Vorteil, dass die Dispensdüse 2 von der Endposition, die sie nach dem Beenden des Auftragens von Klebstoff auf den Substratplatz 5 mit der Nummer k einnimmt, direkt zu einer Position, vorzugsweise direkt zur Startposition, über dem Substratplatz 5 mit der Nummer k+1 bewegt werden kann. Der Umweg der Dispensdüse 2 zu einer Position, in der sich die Spitze der Dispensdüse 2 seitlich neben dem Substratplatz 5 mit der Nummer k befindet, damit der Substratplatz 5 mit der Nummer k für das Aufnehmen eines Bildes vollständig frei liegt, und dann zu einer Position, in der sich die Dispensdüse in der Startposition über dem Substratplatz 5 mit der Nummer k befindet, ist nicht mehr nötig. The inventive method offers the advantage that the work processes of the dispensing nozzle 2 and the work processes of the image recognition system are almost completely decoupled. This means that the specified steps for the dispensing nozzle 2 and for the image recognition system can mostly run in parallel and do not have to be carried out strictly sequentially one after the other in the order A to L. For example, steps D and E can take place at the same time, since the determination of the position of the substrate location 5 from the image data of the camera usually requires less time than the movement of the dispensing nozzle 2 from one substrate location 5 to the next substrate location 5. Steps F and G can also be performed run in parallel, ie be carried out simultaneously. Step L can be carried out simultaneously with steps I, J and K. The order of steps J and K can be reversed. However, according to a preferred exemplary embodiment, step L can also only be carried out when step J has been completed. 7 shows the state after step J for the case k = 3. This embodiment offers the advantage that the check as to whether the adhesive applied to the substrate location with the number k-1 meets the quality requirements set is completed before the adhesive is applied to the next substrate location with the number k. The method according to the invention offers the further advantage that the dispensing nozzle 2 moves directly from the end position, which it assumes after the application of adhesive to the substrate space 5 with the number k, to a position, preferably directly to the start position, above the substrate space 5 the number k + 1 can be moved. The detour of the dispensing nozzle 2 to a position in which the tip of the dispensing nozzle 2 is laterally next to the substrate space 5 with the number k so that the substrate space 5 with the number k is completely free for taking a picture, and then to a position , in which the dispensing nozzle is in the starting position above the substrate space 5 with the number k, is no longer necessary.
[0023] Das Auftragen von Klebstoff auf die Substratplätze 5 kann erfolgen, indem die Substratplätze 5 aller Kolonnen in y-Richtung gleich von 1 bis n nummeriert sind oder indem die Substratplätze 5 benachbarter Kolonnen in y-Richtung gegenläufig von 1 bis n nummeriert sind. The application of adhesive to the substrate spaces 5 can be carried out by numbering the substrate spaces 5 of all columns in the y direction from 1 to n or by numbering the substrate spaces 5 of adjacent columns in opposite directions from 1 to n in the y direction.
[0024] Wenn die Abmessungen der Substratplätze 5 eines Produkts sehr klein sind, dann kann es vorkommen, dass die oben genannten Kriterien c1 und c2 nicht erfüllt werden können (insbesondere weil z.B. der Durchmesser der Dispensdüse 2 grösser ist als die Substratplätze 5). In diesem Fall wird das Verfahren dementsprechend angepasst. Im Folgenden bezeichnet m eine Ganzzahl mit dem Wert m=1 oder mit dem Wert m=2 oder sogar mit dem Wert m=3, wobei die Zahl m so klein wie möglich und so gewählt ist, dass dann, wenn sich die Dispensdüse 2 über dem Substratplatz 5 mit der Nummer k befindet, die Kriterien erfüllt sind, dass d1) die Dispensdüse 2 den Substratplatz 5 mit der Nummer k–m nicht mehr abdeckt, so dass der ganze Substratplatz 5 mit der Nummer k–m frei im Blickfeld 4 der Kamera ist, und dass d2) die Dispensdüse 2 den Substratplatz 5 mit der Nummer k+m höchstens so weit abdeckt, dass seine Lage mit den unten beschriebenen, modifizierten Schritten J ́ und K ́ zweifelsfrei ermittelt werden kann. If the dimensions of the substrate spaces 5 of a product are very small, then it can happen that the above criteria c1 and c2 cannot be met (in particular because, for example, the diameter of the dispensing nozzle 2 is larger than the substrate spaces 5). In this case, the procedure will be adapted accordingly. In the following, m denotes an integer with the value m = 1 or with the value m = 2 or even with the value m = 3, the number m being as small as possible and selected so that when the dispensing nozzle 2 is over the substrate space 5 with the number k is located, the criteria are met that d1) the dispensing nozzle 2 no longer covers the substrate space 5 with the number k-m, so that the entire substrate space 5 with the number k-m is free in the field of view 4 of the camera, and that d2) the dispensing nozzle 2 covers the substrate space 5 with the number k + m at most so far that its position can be determined beyond doubt with the modified steps J ́ and K ́ described below.
[0025] D.h., es wird geprüft, ob die Kriterien d1 und d2 mit m=1, wenn nicht, dann mit m=2, wenn nicht, dann mit m=3, etc. erfüllt werden können. That is, it is checked whether the criteria d1 and d2 with m = 1, if not, then with m = 2, if not, then with m = 3, etc. can be met.
[0026] Dementsprechend wird einerseits das Auftragen des Klebstoffs auf die Substratplätze 5 mit den Nummern k ≤ m und k ≥ n–m angepasst und das Auftragen auf die Substratplätze 5 mit den Nummern k=m+1 bis k=n–m–1 erfolgt dann, indem die Schritte H, J und K modifiziert werden zu: H ́) Bewegen der Dispensdüse 2 vom Substratplatz mit der Nummer k–1 in eine Position, in der sich die Dispensdüse 2 über dem Substratplatz 5 mit der Nummer k befindet, und sofern erforderlich, Bewegen der Kamera an eine Position, in der zumindest die drei Substratplätze mit den Nummern k–m, k und k+m im Blickfeld 4 der Kamera sind. J ́) Überprüfen, ob der auf dem Substratplatz 5 mit der Nummer k–m aufgetragene Klebstoff die gestellten Anforderungen erfüllt. K ́) Ermitteln der Lage des Substratplatzes 5 mit der Nummer k+m. Accordingly, the application of the adhesive to the substrate spaces 5 with the numbers k mit m and k n-m and the application to the substrate spaces 5 with the numbers k = m + 1 to k = n-m-1 are adapted is then done by modifying steps H, J and K to: H ́) Moving the dispensing nozzle 2 from the substrate space with the number k-1 to a position in which the dispensing nozzle 2 is located above the substrate space 5 with the number k, and if necessary, moving the camera to a position in which at least the three substrate places with the numbers k-m, k and k + m are in the field of view 4 of the camera. J ́) Check whether the adhesive applied to the substrate space 5 with the number k-m meets the requirements. K ́) Determine the position of the substrate place 5 with the number k + m.
[0027] Das Auftragen von Klebstoff auf den Substratplatz 5 mit der Nummer k im Schritt L beginnt in diesem Fall mit Vorteil erst dann, wenn die Überprüfung, ob der auf dem Substratplatz 5 mit der Nummer k–m aufgetragene Klebstoff die gestellten Anforderungen erfüllt, abgeschlossen ist. The application of adhesive to the substrate space 5 with the number k in step L begins in this case with advantage only when the check as to whether the adhesive applied to the substrate space 5 with the number k-m meets the requirements, is completed.
Claims (3)
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| CH01488/11A CH705475B1 (en) | 2011-09-09 | 2011-09-09 | Method of applying adhesive to a substrate. |
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