CH703918A2 - Joint comprenant un module électronique, montre pourvue d'un tel joint, et procédé pour sa fabrication. - Google Patents

Abstract

Le joint d’une montre, notamment joint de verre 1 et/ou joint de fond 2 est équipé d’un substrat porteur 3.3 qui comprend un module électronique 3 constitué d’une puce de circuit intégré 3.1 et d’une antenne 3.2 au moins et comprend également une languette 3.4 détachable qui peut contenir selon besoin une antenne amplificatrice 3.6. Ledit module électronique 3 peut communiquer par des signaux radio fréquence RFID avec un lecteur externe. L’invention concerne également un procédé de fabrication pour un tel joint de montre ainsi qu’une montre comprenant un tel joint.

Description

[0001] La présente invention concerne un joint d’une montre, notamment un joint de verre et/ou un joint de fond, qui inclut un substrat porteur comprenant un module électronique constitué d’une puce de circuit intégré et d’une antenne au moins et une languette. L’invention concerne aussi une montre et un procédé de fabrication d’un joint incluant un substrat porteur comprenant un module électronique et une languette. Les caractéristiques essentielles à la définition de l’invention sont contenues dans les revendications 1 et 8.

ARRIERE PLAN TECHNOLOGIQUE

[0002] Il est connu dans l’art antérieur d’équiper des montres d’un module électronique, souvent d’une puce RFID, pour la mémorisation d’information qui comprend un circuit intégré (IC) relié à une antenne et qui peut communiquer sans contact par des signaux radio fréquences avec un lecteur externe. Il est également connu dans l’art antérieur des joints équipés de la technologie RFID. Le brevet US7 068 170B2 appartenant au titulaire «THE BOEING COMPANY» décrit pour sa part un joint contenant uniquement un transpondeur. La publication de la demande de brevet EP2 228 695A1 déposé par le titulaire de la présente invention divulgue un joint de verre d’une montre comprenant un module électronique qui porte des données pouvant être captées par un lecteur RFID. Cette publication indique diverses techniques d’insertion possibles du module électronique dans le joint connu dans l’art antérieur, comme par exemple d’utiliser la technique du collage, d’injection ou d’impression. Néanmoins, ces techniques nécessitent une grande précision. Cette précision est due au fait que les modules électroniques sont actuellement déjà de très petite taille, c’est-à-dire de l’ordre millimétrique et même submillimétrique. Cela oblige à adapter l’outillage de fabrication des joints, joints qui sont aussi de petite taille, en fonction de la taille de ces modules électroniques, sachant que plus la taille du module électronique est faible et plus le coût de l’outillage est important. La demande de brevet EP2 228 695A1, correspondant à l’état de la technique le plus proche, indique encore l’insertion du module électronique dans le joint par la technique du moulage par injection ou par le surmoulage d’insert ou par toute autre technique appropriée de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joints. Ces techniques d’injection nécessitent généralement l’intervention humaine, car il faut placer manuellement avec une très grande précision chaque module électronique individuellement dans l’outil de moulage avant injection, un travail minutieux qui prend du temps, entraînant non seulement une hausse des coûts mais aussi des risques de dérives de l’assemblage. Lorsque le module électronique n’a pas un ancrage fixe approprié optimal dans l’outil de moulage lors du processus d’injection, il arrive fréquemment qu’il est pris dans le flux de la résine injecté en l’état liquide, puis est plaqué contre la parois du moule, ce qui peut entraîner une fragilisation des parois du joint par une épaisseur insuffisante et provoquer une forme de joint irrégulière, ce qui génère des joints de mauvaise qualité non utilisables et cela augmente significativement les coûts de fabrication de ces joints.

RESUME DE L’INVENTION

[0003] Un des buts de la présente invention est de fournir un nouveau procédé de fabrication d’un joint comprenant un module électronique destiné à équiper une montre, qui pallie les inconvénients susmentionnés de l’art antérieur. Ce procédé se caractérise en ce qu’il comporte au moins une étape d’incorporation partielle d’un substrat porteur muni d’un module électronique dans le corps même du joint, à savoir: - la partie du substrat porteur qui contient le module électronique constitué d’une puce de circuit intégré et d’une antenne au moins, est incorporée dans le corps du joint par un procédé de fabrication par moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint; - l’autre partie du substrat porteur, formant une languette qui reste non incorporée dans le corps du joint, est insérée dans une rainure de fixation du substrat porteur dans l’outil de moulage prévu à cet effet et qui a pour but de maintenir le substrat porteur ancré dans sa position correcte tout au long du processus de moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint.

[0004] Un avantage de ce procédé est sa simplicité. Avec le procédé selon la présente invention, le module électronique à incorporer dans le joint peut être fixé dans une rainure d’ancrage appropriée dans le moule lors du processus d’injection, grâce à la partie du substrat porteur qui forme une languette et qui est engagée dans cette rainure prévue à cet effet dans l’outil de moulage pour immobiliser le substrat porteur dans le moule. Un autre avantage est que l’utilisation d’un tel substrat porteur permet la réalisation d’une grande diversité de forme de joints d’étanchéité munis d’une grande diversité de forme de modules électroniques avec ou sans une antenne amplificatrice grâce à cette languette, mais aussi un réglage de la hauteur et un positionnement du module électronique fixe, précis et simple dans lesdits joints d’étanchéité. Un autre avantage de ce procédé, selon une variante possible, est sa mise en œuvre rendue plus pratique pour le conditionnement, la manipulation et l’insertion du substrat porteur dans la rainure de fixation du substrat porteur dans l’outil de moulage prévu à cet effet, grâce à une première bague de serrage et/ou une deuxième bague de serrage autour de la partie du substrat porteur à hauteur de languette pour donner la forme finale voulue et rigidifier ledit substrat porteur.

[0005] L’invention propose un joint d’une montre, notamment un joint de verre et/ou un joint de fond, qui inclut un substrat porteur comprenant un module électronique constitué d’une puce de circuit intégré et d’une antenne au moins et une languette. Un avantage qu’offre le joint qui inclut un substrat porteur comprenant un module électronique et une languette, est l’utilisation possible de ladite languette comme support pour recevoir une antenne amplificatrice qui reste en dehors du corps du joint et facilite la lecture par un lecteur externe. La montre étant souvent faite métallique, a des effets particulièrement néfastes pour la transmission des fréquences radio entre le lecteur RFID et le module électronique intégré dans le joint une fois posé dans la boîte de montre. La languette munie d’une antenne amplificatrice d’appoint restant en dehors du boîtier de montre peut alors résoudre grandement les problèmes liés au blindage (Cage de Faraday), respectivement à la réflexion et/ou à l’absorption des signaux radio qui essentiellement sont occasionnés par les composants métalliques de la montre.

[0006] Des modes de réalisation avantageux du joint font également l’objet des revendications dépendantes 2 à 6. Un avantage de ces modes de réalisation est que le substrat porteur est pourvu d’une rainure ou d’une ligne de perforation ou d’une ligne perforée réalisée à ras du bord de la tête de joint, ce qui facilite grandement la séparation de la partie substrat porteur comprenant le module électronique incorporée dans le corps du joint, de la partie languette située en périphérie du joint.

BREVE DESCRIPTION DES FIGURES

[0007] Les buts, avantages et caractéristiques de la présente invention apparaîtront plus clairement dans la description détaillée suivante de formes de réalisation de l’invention donnée uniquement à titre d’exemple non limitatif et illustrée par les dessins annexés sur lesquels: <tb>- la fig. 1<sep>est une vue en perspective simplifiée du joint d’une montre, notamment du joint de verre selon l’art antérieur; <tb>- la fig. 1A<sep>est une vue en perspective explosée de la montre, montrant de façon simplifiée le verre d’une montre, le joint de verre et la boîte de montre selon l’art antérieur; <tb>- la fig. 1B<sep>est une vue en perspective explosée de la montre, montrant de façon simplifiée la boîte de montre, le joint de fond et le couvercle de fond selon l’art antérieur; <tb>- la fig. 2<sep>est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur selon un premier mode de réalisation de la présente invention; <tb>- la fig. 2.1<sep>est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur pourvu d’une rainure ou d’une ligne de perforation ou d’une ligne perforée selon un premier mode de réalisation de la présente invention; <tb>- la fig. 2.2<sep>est une vue en perspective simplifiée de la partie du substrat porteur comprenant le module électronique et la partie de la languette détachée du substrat porteur selon un premier mode de réalisation de la présente invention; <tb>- la fig. 3<sep>est une vue en perspective ouverte du joint de verre, montrant de façon simplifiée le joint, le substrat porteur comprenant le module électronique constitué d’une puce de circuit intégré et d’une antenne, et la languette obtenu par le procédé selon un premier mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 3A<sep>est une vue en perspective simplifiée du joint d’une montre, notamment du joint de verre selon un premier mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 3B<sep>est une vue en perspective simplifiée du joint d’une montre, notamment du joint de fond selon un premier mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 4<sep>est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur selon un deuxième mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 4.1<sep>est une vue en perspective simplifiée du joint d’une montre, notamment du joint de verre avec languette obtenu par le procédé selon un deuxième mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 5<sep>est une vue en perspective simplifiée du joint d’une montre, notamment du joint de verre avec languette selon un deuxième mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 5A<sep>est une vue en perspective explosée de la montre, montrant de façon simplifiée le verre d’une montre, le joint de verre comprenant le module électronique et languette et la boîte de montre selon un deuxième mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 5B<sep>est une vue en perspective explosée de la montre, montrant de façon simplifiée la boîte de montre, le joint de fond comprenant le module électronique et languette et le couvercle de fond selon un deuxième mode de réalisation de l’invention; <tb>- la fig. 6.1<sep>est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur et une première bague de serrage et une deuxième bague de serrage selon un premier mode de réalisation de la présente invention; <tb>- la fig. 6.2<sep>est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur serré à hauteur de la languette entre une première bague de serrage et une deuxième bague de serrage selon un premier mode de réalisation de la présente invention; <tb>- la fig. 6.3<sep>est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur et une première bague de serrage et une deuxième bague de serrage qui peuvent être enlevées, si besoin, une fois le joint terminé.

DESCRIPTION DETAILLEE

[0008] Quoique l’invention n’est évidemment pas limitée aux deux modes de réalisation et incluant le procédé pour la fabrication, la description qui suit est faite dans le cas où le module électronique 3 dont le joint de verre 1 et/ou le joint de fond 2 est équipé, est destiné à la mémorisation d’information qui concerne la montre elle-même, ou bien servant à d’autres applications et services qui ne sont pas nécessairement liées à la montre pour être placé à proximité, de quelques millimètres à plusieurs centimètres selon le besoin, de l’antenne d’émission et de réception d’un appareil de lecture et/ou d’écriture externe, non représenté sur le dessin avec lequel il est amené à communiquer. Ladite technologie de transmission de données sur laquelle repose la présente invention, utilise communément l’identification par radiofréquence (RFID) La technologie RFID utilise généralement des modules électroniques passifs et/ou semi-passifs et/ou actifs. Le mode de fonctionnement en couplage magnétique (couplage capacitif et/ou par induction) concerne les systèmes œuvrant aux fréquences de 125 kHz en basse fréquences LF, de 13.56 MHz en haute fréquences HF, tandis que le mode de fonctionnement en couplage électromagnétique concerne les systèmes œuvrant aux fréquences UHF allant de 840 à 960MHZ et de 2.45 GHz et plus aux fréquences micro-ondes.

[0009] Premier mode d’exécution non limitatif de l’invention: La fig. 1 est une vue en perspective simplifiée d’un joint d’une montre, notamment du joint de verre 1 selon l’art antérieur. La fig. 1A est une vue en perspective explosée de la montre 4, montrant de façon simplifiée le verre d’une montre 5, le joint de verre 1 et la boîte de montre selon l’art antérieur. Le joint de verre 1 est généralement du type I ou L. Pour les montres qui nous intéressent précisément dans la présente invention, on utilise généralement des verres minéraux et en saphir, mais bien entendu des verres organiques comme par exemple des verres acryliques sont également imaginables. Le montage du joint de verre 1 dans la montre 4 s’effectue en principe selon l’une des deux méthodes suivantes: a) le joint de verre 1 est préalablement logé dans le cran du verre dans la carrure, puis le verre est chassé; b) le joint de verre 1 est préalablement monté sur le pourtour du verre d’une montre 5, puis l’ensemble est chassé dans le cran de verre dans la carrure, mais cette méthode est valable uniquement pour les joints de type L. La fabrication de joints de verres 1 se fait en matériaux plastiques et/ou synthétiques divers, en formes diverses et en différentes couleurs. Pour citer un exemple, «HYTREL» un élastomère thermoplastique «DUPONT», est utilisé par l’industrie horlogère pour la fabrication de joints de verres 1. Le joint de verre rond 1 par exemple, est souvent équipé de deux biseaux ce qui économise le positionnement dudit joint 1. Les joints de verres 1 sont généralement fabriqués dans la gamme de diamètres 10 à 60 mm et d’épaisseur de l’ordre de 0.20 à 0.80 mm, mais bien entendu un diamètre et/ou une épaisseur plus grand ou plus petit sont possibles. Les joints dits de forme pour verres de montres sont fabriqués dans tous les contours imaginables et possibles, comme par exemple joints plats, joints bombés, joints doubles bombés, etc. La fig. 2 est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur 3.3 comprenant un module électronique 3. Ledit substrat porteur 3.3 est réalisé à base d’un substrat de papier ou de film en une couche et/ou en multicouches, comme par exemple du film PET, PE, PP, PV et PA, du papier, du papier siliconé, du papier thermo transfert ou thermique direct, du polyéthylène, du polypropylène, du vinyle rétro-réfléchissant, du polyester, du nylon, ou toute autre matière utilisée par l’industrie pour fabriquer des modules électroniques tels que par exemples des tags, des inserts, des inlays et des étiquettes RFID. Le module électronique 3 est intégré, appliqué, posé, collé, couché, imprimé, incorporé, apposé, etc. sur et/ou dans le substrat porteur 3.3 par les moyens parfaitement connus par l’industrie. «AVERY DENNISON CORPORATION» et «UPM RAFLATAC» par exemple, sont deux importants producteurs qui optimisent et perfectionnent sans cesse leurs processus de fabrication ou de conditionnement de radio-étiquettes RFID et réduisent constamment le coût et la dimension des tags, inserts, inlay et étiquettes RFID. Cela est rendu possible aussi grâce à la contribution poussée de leurs fournisseurs en circuits intégrés (IC) qui sont par exemple «IMPINJ», «NXP SEMICONDUCTORS» et d’autres fabricants dans le monde qui produisent des circuits intégrés (IC) pour l’industrie de la RFID toujours plus petits, toujours plus intelligents, toujours plus sensibles à la détection par un lecteur externe pour une consommation en énergie toujours plus faible et à un prix de revient toujours plus bas. Sur la fig. 2 on reconnaît le module électronique 3 qui est constitué d’une puce de circuit intégré 3.1 et d’une antenne 3.2. intégré sur/et ou dans le substrat porteur 3.3. Le volume du corps du joint de verre 1 est restreint pour recevoir le substrat porteur 3.3 muni du module électronique 3. Il faut alors prévoir d’une part un substrat porteur 3.3 de dimension et d’épaisseur réduite, mais aussi une puce de circuit intégré 3.1 le moins épais et le plus petit possible. A titre d’exemple, pour ses tests de faisabilité et prototypage, le titulaire de la présente invention utilise UCODE G2iL qui est une puce de circuit intégré de la taille 0.485 mm x 0.435 mm x 0.075 mm de NXP Semiconductors. La série G2iL supporte le standard mondial EPCglobal Class 1 Génération 2 UHF RFID. Ce type de circuit intégré 3.1 n’est bien sûr que cité comme exemple et est connecté à l’antenne 3.2 pour former un tag, un insert, un inlay et/ou une étiquette RFID. De nouvelles puces RFID sont commercialisées prochainement déjà par les fabricants de puces, avec des fonctionnalités plus étendues et des dimensions encore plus petites, facilitant encore d’avantage l’intégration du module électronique 3 dans le joint de verre 1. Sur la fig. 2 on reconnaît l’élément inventif qui est la languette 3.4, formée par une partie du substrat porteur 3.3 et qui reste externe du corps du joint de verre 1. La languette 3.4 peut être détachée au besoin une fois que le joint de verre 1 est fabriqué. A cet effet, on reconnaît sur la fig. 2.1 le substrat porteur 3.3 qui est pourvu d’une rainure 3.5 ou d’une ligne de perforation 3.5 ou d’une perforation 3.5 réalisé à ras du bord de la tête de joint pour faciliter le détachement de la partie du substrat porteur 3.3 comprenant le module-électronique 3 qui est incorporée dans le corps du joint de verre 1, de la partie languette 3.4 qui reste située en dehors dudit joint de verre 1. Une fois que le joint de verre 1 est produit et est éjecté de l’outil de moulage, tel que représente sur la fig. 3, qui est une vue en perspective ouverte du joint de verre 1, montrant de façon simplifiée le joint de verre 1, le substrat porteur 3.3 comprenant le module électronique 3 constitué d’une puce de circuit intégré 3.1 et d’une antenne 3.2, et la languette 3.4, la languette 3.4 peut être facilement détachée grâce à la perforation 3.5. Sur la fig. 2.2 on voit schématiquement la languette 3.4 détachée de son substrat porteur 3.3. Bien entendu la languette 3.4 ne se détachera qu’une fois le joint de verre 1 terminé et la fig. 2.2 ne montre l’opération de détachage de la languette 3.4 du corps du joint 1 qu’à titre explicative pour une meilleure compréhension. Une fois la languette 3.4 détachée, on reconnaît sur la fig. 3A le produit final qu’est le joint de verrel comprenant un module électronique 3 et qui se différencie en rien d’un joint de verre 1 selon l’art antérieur représenté à la fig. 1.

[0010] Une variante possible du premier mode d’exécution non limitatif de l’invention, conformément à la fig. 3Bqui est une vue en perspective simplifiée d’un joint d’une montre, se différencie uniquement par le fait qu’il s’agit d’un joint de fond 2 et non d’un joint de verre 1. La montre 4 comporte outre les composants usuels d’une montre, la boîte de montre, le fond d’une montre 6 et le joint de fond 2, tel que représenté à la fig. 1B qui est une vue en perspective explosée de la montre 4, montrant de façon simplifiée le fond d’une montre 6, le joint de fond 2 et la boîte de montre selon l’art antérieur. Nous n’allons pas décrire cette autre variante de réalisation possible aussi bien en détail comme nous l’avons fait pour le premier mode de réalisation, vu qu’il s’agit d’un mode d’exécution pratiquement identique. Toutefois, nous retenons que le joint de fond 2 se différencie du joint de verre 1 par sa composition et ses caractéristiques techniques requises pour assurer l’étanchéité entre le fond 6 et la boîte de montre 4 et est souvent fabriqué d’après le système «Sanfil» des joints de fond 2 cylindriques en matériaux plastiques opprimés et avec biseaux spécifiquement fabriqués. D’autre part, pour les montres qui nous intéressent dans la présente invention, on utilise généralement des fonds et/ou des couvercles de fond 6 en métal et aussi souvent en verre saphir, mais bien entendu d’autres matériaux sont également imaginables. Le montage du fond 6 dans la montre 4 s’effectue en principe par vissage ou par tout autre moyen de fixage connu dans l’art antérieur.

[0011] Comme cela a été précisé précédemment, un des buts de la présente invention est de fournir un procédé de fabrication qui pallie certains inconvénients de l’art antérieur. A cet effet, l’invention propose un procédé de fabrication d’un joint destiné à équiper une montre 4, notamment un joint de verrel, et/ou un joint de fond 2, caractérisé en ce qu’il comporte au moins une étape d’incorporation partielle d’un substrat porteur 3.3 muni d’un module électronique 3 dans le corps même du joint, à savoir: a) la partie du substrat porteur 3.3 qui contient le module électronique 3 constitué d’une puce de circuit intégré 3.1 et d’une antenne 3.2 au moins, est incorporée dans le corps du joint par un procédé de fabrication par moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint; b) l’autre partie du substrat porteur 3.3, formant une languette 3.4 qui reste non incorporée dans le corps du joint de verre 1 et/ou dans le corps du joint de fond 2, est insérée dans une rainure de fixation du substrat porteur 3.3 dans l’outil de moulage prévu à cet effet et qui a pour but de maintenir le substrat porteur 3.3 ancré dans sa position correcte tout au long du processus de moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint. Ce procédé est facile à mettre en œuvre pour réaliser en grande série des joints de verres 1 et/ou des joints de fonds 2 munis d’un module électronique 3, car précis dans la mise en œuvre et de grande qualité de finition et cela à un faible coût.

[0012] Dans une variante possible de ce procédé on peut également prévoir en ce qu’il comporte une étape d’ajout provisoire et/ou définitif d’une première bague de serrage 3.7a et/ou d’une deuxième bague de serrage 3.7b autour du module électronique 3 comme cela est représenté à la fig. 6.1. Sur la fig. 6.2 on reconnaît le substrat porteur 3.3 serré à hauteur de la languette 3.4 entre une première bague de serrage 3.7a et/ou d’une deuxième bague de serrage 3.7b pour donner la forme finale voulue et afin de rigidifier ledit substrat porteur 3.4 et sa languette 3.4 et ainsi pour mieux pouvoir l’insérer dans une rainure de fixation du substrat porteur 3.3 dans l’outil de moulage prévu à cet effet et qui a pour but de maintenir le substrat porteur 3.3 ancré dans sa position correcte tout au long du processus de moulage par injection. Une fois le processus de moulage par injection terminé, la bague de serrage 3.7a et/ou la bague de serrage 3.7b peut/peuvent être enlevée(s), comme cela est représenté sur la fig. 6.3. Cette mesure simplifie grandement le conditionnement, la manipulation et puis l’insertion dudit substrat porteur 3.3 avec sa partie languette 3.4 dans la rainure de fixation du substrat porteur dans l’outil de moulage prévu à cet effet.

[0013] Deuxième mode d’exécution non limitatif de l’invention: Le deuxième mode d’exécution non limitatif de l’invention, conformément à la fig. 4.1 qui est une vue en perspective simplifiée d’un joint de verre 1 et/ou d’un joint de fond 2, se différencie uniquement du premier mode d’exécution par le fait que le joint comprend en plus une languette 3.4 constituée d’une antenne amplificatrice 3.6. Nous n’allons pas reproduire ci-après les détails nécessaires à la description de la présente invention et que l’on retrouvera facilement dans la description détaillée pour le premier mode de réalisation, et on se limitera à une description détaillée des caractéristiques supplémentaires qu’offre ce deuxième mode d’exécution non limitatif de l’invention.

[0014] Un avantage qu’offre le joint de verre 1 et/ou joint de fond 2 qui inclut un substrat porteur 3.3 comprenant un module électronique 3 et une languette 3.4, est l’utilisation possible de ladite languette 3.4 comme un support d’appoint pour recevoir une antenne amplificatrice 3.6 qui reste en dehors du corps du joint et facilite la lecture par un lecteur externe. La montre 4 étant souvent faite métallique, a des effets particulièrement néfastes pour la transmission des fréquences radio entre le lecteur RFID et le module électronique intégré dans le joint 1, 2 une fois placé dans la boîte de montre. La languette 3.4 munie d’une antenne amplificatrice 3.6 d’appoint, restant en dehors du boîtier de montre 4, peut alors résoudre grandement les problèmes liés au blindage (Cage de Faraday), respectivement à la réflexion et/ou à l’absorption des signaux radio qui essentiellement sont occasionnés par les composants métalliques de la montre. La fig. 4 est une vue en perspective simplifiée du substrat porteur 3.3 comprenant un module électronique 3 qui va être incorporé dans le corps du joint de verre 1 et/ou du corps du joint de fond 2. On reconnaît le module électronique 3 qui est constitué d’une puce de circuit intégré 3.1 et d’une antenne 3.2. qui est connecté électriquement et/ou est couplé magnétiquement et/ou électro-magnétiquement à une antenne amplificatrice (3.6) située sur et/ou dans la languette (3.4). On reconnaît également sur la fig. 4 que le substrat porteur (3.3) est pourvu d’une rainure (3.5) ou d’une ligne de perforation (3.5) ou d’une perforation (3.5) réalisé à ras du bord de la tête de joint, et qui facilite le détachement partiel de la languette (3.4) du substrat porteur (3.3) comprenant le module électronique (3) incorporé dans le corps du joint. Sur la fig. 5on reconnaît ce nouveau type joint de verre 1 et/ou de joint de fond 2 une fois terminé, qui est équipé d’un module électronique 3 et d’une languette 3.4 détachable comprenant une antenne amplificatrice 3.6. La fig. 5A est une vue en perspective explosée de la montre 4, qui montre de façon très simplifiée le montage du verre de montre 5 avec le joint de verre 1 comprenant le module électronique 3 et la languette 3.4 avec antenne amplificatrice 3.6, dans la boîte de montre selon ce deuxième mode de réalisation de l’invention. La fig. 5B est une vue en perspective explosée de la montre 4, qui montre de façon très simplifiée le montage du fond de montre 6 avec le joint de fond 2 comprenant le module électronique 3 et la languette 3.4 avec antenne amplificatrice 3.6, dans la boîte de montre selon une variante de ce deuxième mode de réalisation de l’invention. Il est bien entendu que le joint de verre 1 et/ou le joint de fond 2 comprenant un module électronique 3, ainsi que la montre 4 pourvue d’un tel joint, et le procédé pour sa fabrication qui vient d’être décrit ci-dessus par les deux modes d’exécution non limitatifs de l’invention, peut encore subir d’autres modifications et adaptations pour une intégration optimale dudit substrat porteur 3.3, d’un module électronique 3, et d’une languette 3.4 détachable avec ou sans antenne amplificatrice 3.6 dans ledit joint et par là se présenter sous d’autres variantes, évidentes pour l’homme du métier, sans sortir du cadre de la présente invention.

[0015] La présente invention avec ses multiples modes de réalisation possibles, utilise les progrès obtenus dans le domaine des systèmes d’identification en fréquence radio (RFID), notamment dans les domaines de l’authentification, la traçabilité dans la chaîne logistique et la distribution, des innovations de services et des solutions virtuelles et en temps réel liés directement au produit qui est la montre et/ou à ses composants grâce notamment au standard EPCglobal (EPC = Electronic Product Code) qui constitue le fondement à l’Internet des objets. Ou bien offrant des services et des solutions pour le porteur de la montre ne concernant pas directement la montre, basés sur la technologie NFC (Near Field Communication) qui constitue le fondement à l’Internet des services. Enfin, d’autres développements technologiques sont imaginables en ce qui concerne la réalisation du module électronique 3 et de l’antenne amplificatrice 3.6 qui sont décrits dans la présente invention. Ceci est rendu possible grâce à l’évolution rapide dans l’électronique avancée, tel que l’électronique organique, l’électronique polymère sur substrats flexibles et/ou rigides, les technologies de la «Printed Electronics et les Nano-technologies». Le substrat porteur 3.3 pourrait être fabriqué avec des nouveaux matériaux, ou recevant une antenne RFID par de nouveaux procédés encore plus performants et économiques comme par exemple l’impression au plasma (P3T, Plasma Printing) pour simplifier d’avantage l’intégration du module électronique 3 dans le joint et/ou bien favorisant d’avantage la transmission des fréquences radio entre ledit module électronique 3 et le lecteur RFID externe. Quant au module électronique 3, il pourrait également être un transpondeur RFID semi-passif et/ou actif muni d’une batterie interne miniaturisée, ou bien utilisant la «Extended capability RFID», qui unit la RFID avec les capteurs, un dispositif transformant l’état d’une grandeur physique observée en une grandeur utilisable, comme la mesure d’étanchéité, de l’humidité, de la température, de la pression etc. par exemple. On peut finalement noter que les caractéristiques techniques et les fonctionnalités habituelles et connues de la technologie RFID et de la montre 4, n’ont pas été abordées plus en détail dans la présente invention, dans la mesure où ces notions sont parfaitement connues de l’homme de métier et font partie de l’art antérieur depuis longtemps.

Claims (11)

1. Joint d’une montre, notamment joint de verre (1) et/ou joint de fond (2), caractérisé en ce que ledit joint inclut un substrat porteur (3.3) comprenant un module électronique (3) constitué d’une puce de circuit intégré (3.1) et d’une antenne (3.2) au moins et une languette (3.4).

2. Joint selon la revendication 1, caractérisé en ce que la languette (3.4) est détachable dudit joint.

3. Joint selon la revendication 2, caractérisé en ce que le substrat porteur (3.3) est pourvu d’une rainure (3.5) ou d’une ligne de perforation (3.5) ou d’une perforation (3.5) réalisé à ras du bord de la tête de joint, qui facilite la séparation de la partie substrat porteur (3.3) comprenant le module électronique (3) incorporé dans le corps du joint, avec la partie de la languette (3.4) située en dehors dudit joint.

4. Joint selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le joint (1), (2) contient un module électronique (3) constitué d’une puce de circuit intégré (3.1) et d’une antenne (3.2) au moins et en ce que ledit module électronique (3) est connecté électriquement et/ou est couplé magnétiquement et/ou électro-magnétiquement à une antenne amplificatrice (3.6) située sur et/ou dans la languette (3.4).

5. Joint selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que le module électronique (3) est de technologie utilisant les fréquences radio, tel que par exemple une radio-étiquette et/ou un transpondeur RFID passif ou semi-passif ou actif muni d’une batterie interne et/ou un capteur RFID, qui unit la RFID avec les capteurs, un dispositif transformant l’état d’une grandeur physique observée en une grandeur utilisable.

6. Joint selon l’une quelconque des revendications précédentes, caractérisé en ce que ledit substrat porteur (3.3) est réalisé à base d’un substrat de papier ou d’un film en une couche et/ou en multicouches, comme par exemple du film PET, PE, PP, PV et PA, du papier, du papier siliconé, du papier thermo transfert ou thermique direct, du polyéthylène, du polypropylène, du vinyle rétro-réfléchissant, du polyester, du nylon, ou toute autre matière utilisée par l’industrie pour fabriquer des modules électroniques tels que par exemples des tags, des inserts, des inlays et des étiquettes RFID.

7. Montre (4) comportant une boîte de montre qui contient un joint, notamment un joint de verre (1), et/ou un joint de fond (2), selon l’une quelconque des revendications précédentes.

8. Procédé de fabrication d’un joint destiné à équiper une montre (4), notamment un joint de verre (1), et/ou un joint de fond (2), caractérisé en ce qu’il comporte au moins une étape d’incorporation partielle d’un substrat porteur (3.3) muni d’un module électronique (3.3) dans le corps même dudit joint, à savoir: - la partie du substrat porteur (3.3) qui contient le module électronique (3) constitué d’une puce de circuit intégré (3.1) et d’une antenne (3.2) au moins, est incorporée dans le corps du joint par un procédé de fabrication par moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint; - l’autre partie du substrat porteur (3.3), formant une languette (3.4) qui reste non incorporée dans le corps du joint, est insérée dans une rainure de fixation du substrat porteur (3.3) dans l’outil de moulage prévu à cet effet et qui a pour but de maintenir le substrat porteur (3.3) ancré dans sa position correcte tout au long du processus de moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint.

9. Procédé de fabrication selon la revendication 8, caractérisé en ce qu’il comporte au moins une étape de perforation du substrat porteur (3.3), à savoir: - le substrat porteur (3.3) est pourvu d’une rainure (3.5) ou d’une ligne de perforation (3.5) ou d’une perforation (3.5) réalisé à ras du bord de la tête de joint, pour faciliter la séparation de la partie substrat porteur (3.3) comprenant le module électronique (3) incorporé dans le corps du joint de la partie languette (3.4) située en dehors dudit joint.

10. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 8 et 9, caractérisé en ce qu’il comporte au moins une étape d’ajout provisoire d’une première bague de serrage 3.7a et/ou d’une deuxième bague de serrage 3.7b autour de la partie du substrat porteur (3.3) qui forme une languette (3.4) et qui reste non incorporée dans le corps du joint, à savoir: - la partie du substrat porteur (3.3) formant la languette (3.4) est serrée entre une première bague de serrage 3.7a et/ou d’une deuxième bague de serrage 3.7b pour donner la forme finale voulue et afin de rigidifier ledit substrat porteur (3.4) et sa languette (3.4) et pour mieux pouvoir l’insérer dans une rainure de fixation du substrat porteur (3.3) dans l’outil de moulage prévu à cet effet et qui a pour but de maintenir le substrat porteur (3.3) ancré dans sa position correcte tout au long du processus de moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint; - une fois le processus de moulage par injection ou par surmoulage d’insert ou par tout autre procédé approprié de mise en forme de matériaux polymères thermoplastiques utile pour fabriquer ce type de joint terminé, la bague de serrage 3.7a et/ou la bague de serrage 3.7b peut/peuvent être enlevée(s).

11. Montre (4), caractérisé en ce qu’elle comprend un joint, notamment un joint de verre (1), et/ou un joint de fond (2), obtenu par un procédé de fabrication selon l’une des revendications 8 à 10.