CH703382A2 - Invisible crimp decoration part for use on e.g. dial of timepiece, has fixation device for securing stones relative to each other, where girdles of stones are mounted side by side relative to each other such that base is masked - Google Patents
Invisible crimp decoration part for use on e.g. dial of timepiece, has fixation device for securing stones relative to each other, where girdles of stones are mounted side by side relative to each other such that base is masked Download PDFInfo
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Abstract
Description
Description Description
Domaine de l’invention Field of the invention
[0001 ] L’invention se rapporte à une pièce de décoration serti invisible et, plus précisément, une pièce de décoration notamment pour un article de joaillerie ou de bijouterie formant un pavé de pierres apte à décorer une surface. The invention relates to an invisible set piece of decoration and, more specifically, a decorative piece including a jewelery or jewelery item forming a paved stone suitable for decorating a surface.
Arrière plan de l’invention Background of the invention
[0002] Il est connu de sertir des pierres précieuses, semi-précieuses ou synthétiques à l’aide de griffes, de grains ou de rails. Il existe également des sertis du type invisible qui solidarisent les pierres par leur culasse. Dans l’état actuel des techniques de serti invisible, il existe de nombreuses méthodes (par fraisage, coulée, clipsage, vissage, etc.) qui selon des systèmes bien définis présentent de multiples inconvénients: les natures, géométries et dimensions des pierres sont souvent limitées, les hauteurs, les profondeurs et les angles des gorges sont souvent contraignantes, les rayures, égrisures et fissures de pierres lors des opérations existent, voire même les réparations lors d’un changement de pierre occasionnent des égrisures sur les pierres annexes, etc.. Aussi, la majorité de ces méthodes demandent, durant l’opération de sertissage, l’intervention manuelle d’un sertisseur. Même si ce dernier est hautement qualifié, le risque de perte, de rayure, de fissuration ou d’égrisure des pierres est permanent. It is known to crimp precious stones, semi-precious or synthetic using claws, grains or rails. There are also crimps of the invisible type which solidarises the stones by their breech. In the current state of the techniques of invisible seam, there are many methods (by milling, casting, clipping, screwing, etc.) which according to well-defined systems have many disadvantages: the natures, geometries and dimensions of the stones are often limited, the heights, the depths and the angles of the throats are often constraining, the scratches, grits and cracks of stones during the operations exist, even the repairs during a change of stone cause grits on the annexed stones, etc. Also, the majority of these methods require, during the crimping operation, the manual intervention of a crimper. Even if the latter is highly qualified, the risk of loss, scratching, cracking or scratching of the stones is permanent.
Résumé de l’invention Summary of the invention
[0003] Le but de la présente invention est de pallier tout ou partie les inconvénients cités précédemment proposant un procédé de fabrication industriel permettant d’obtenir un montage homogène des pierres, une diversité de forme, une précision améliorée et une fixation de meilleure qualité à moindre coût. The object of the present invention is to overcome all or part of the aforementioned drawbacks proposing an industrial manufacturing process for obtaining a homogeneous assembly of stones, a diversity of shape, an improved accuracy and a better quality fixation to lower cost.
[0004] A cet effet, l’invention se rapporte à une pièce de décoration comportant plusieurs pierres et un dispositif de fixation des pierres l’une par rapport à l’autre caractérisée en ce que le dispositif de fixation comporte une base unique électroformée de forme correspondante à une partie desdites pierres permettant d’attacher sans contrainte toutes les pierres les unes par rapport aux autres et en ce que les feuilletis de pierres sont montés bord à bord les uns par rapport aux autres afin que ladite base unique soit masquée. For this purpose, the invention relates to a decoration piece comprising a plurality of stones and a device for fixing the stones relative to one another, characterized in that the fixing device comprises a single electroformed base of shape corresponding to a portion of said stones for attaching all the stones without constraint relative to each other and in that the stone layers are mounted edge to edge relative to each other so that said single base is masked.
[0005] Avantageusement selon l’invention, la base est formée en fonction des dispersions des pierres dues aux tailles ce qui permet d’éviter d’engendrer des contraintes internes dans les pierres. La base, du fait qu’elle est électroformée, s’adapte directement aux formes des pierres. Advantageously according to the invention, the base is formed according to the dispersions of the stones due to the sizes which avoids generating internal stresses in the stones. The base, because it is electroformed, adapts directly to the shapes of stones.
[0006] Conformément à d’autres caractéristiques avantageuses de l’invention: According to other advantageous features of the invention:
- le dispositif de fixation attache les pierres les unes par rapport aux autres par leur culasse ou par leur couronne; - The fixing device attaches the stones relative to each other by their cylinder head or by their crown;
- la base unique recouvre ou non la totalité des culasses ou des couronnes desdites pierres; - the single base covers or not all the cylinder heads or crowns of said stones;
- le dispositif de fixation comporte au moins une gorge réalisée dans au moins une des pierres au niveau de leur culasse ou de leur couronne afin que la base unique, de forme au moins partiellement correspondante à chaque pierre, forme au moins un crochet pour chacune desdites pierres; the fastening device comprises at least one groove made in at least one of the stones at their cylinder head or crown so that the single base, of shape at least partially corresponding to each stone, forms at least one hook for each of said stones;
- ladite au moins une gorge forme deux rainures dans deux faces de la pierre; said at least one groove forms two grooves in two faces of the stone;
- la base unique comporte au moins une couche électriquement conductrice déposée sur les pierres; the single base comprises at least one electrically conductive layer deposited on the stones;
- la base unique comporte une deuxième couche électrodéposée à partir de ladite au moins une couche de réflexion afin d’améliorer la solidité de la pièce de décoration; the single base comprises a second layer electrodeposited from said at least one reflection layer in order to improve the strength of the decoration piece;
- ladite au moins une couche électriquement conductrice est utilisée comme couche de réflexion; said at least one electrically conductive layer is used as a reflection layer;
- la base unique comporte de l’argent pur et une couche de protection recouvrant l’argent afin d’éviter son ternissement par oxydation. the single base comprises pure silver and a protective layer covering the silver in order to prevent its tarnishing by oxidation.
[0007] L’invention se rapporte également à un article de joaillerie ou de bijouterie et une pièce d’horlogerie caractérisés en ce qu’ils comportent, rapportée, une pièce de décoration conforme à l’une des variantes précédentes. The invention also relates to an article of jewelry or a jewelery and a timepiece characterized in that they comprise, reported, a decoration part according to one of the previous variants.
[0008] Enfin, l’invention se rapporte à un procédé de fabrication d’une pièce de décoration caractérisé en ce qu’il comporte les étapes suivantes: a) se munir de plusieurs pierres; b) solidariser chaque pierre contre un support, les feuilletis des pierres étant montés bord à bord les uns par rapport aux autres afin de former un pavé de pierres; c) déposer une première couche électriquement conductrice sur au moins une partie desdites pierres; d) électrodéposer une deuxième couche à partir de la première couche électriquement conductrice afin de former une base unique; e) retirer la pièce de décoration ainsi formée par désolidarisation de chacune desdites pierres par rapport au support. Finally, the invention relates to a method of manufacturing a decoration part characterized in that it comprises the following steps: a) to provide several stones; b) solidariser each stone against a support, the layers of stones being mounted edge to edge relative to each other to form a stone pavement; c) depositing a first electrically conductive layer on at least a portion of said stones; d) electroplating a second layer from the first electrically conductive layer to form a single base; e) removing the decoration piece thus formed by separating each of said stones relative to the support.
2 [0009] Conformément à d’autres caractéristiques avantageuses de l’invention: [0009] According to other advantageous features of the invention:
- le procédé comporte, entre l’étape a) et l’étape b), l’étape f): graver au moins une gorge dans des culasses desdites pierres afin que la base unique électrodéposée lors de l’étape d) remplisse chacune desdites au moins une gorge en formant un crochet de fixation et, lors l’étape c), le dépôt de la première couche est effectuée sur au moins une partie des culasses des pierres; the process comprises, between step a) and step b), step f): etching at least one groove in the yokes of said stones so that the single base electrodeposited during step d) fills each of said at least one groove forming a fixing hook and, in step c), the deposition of the first layer is performed on at least a portion of the cylinder heads of the stones;
- le procédé comporte, entre l’étape a) et l’étape b), l’étape f): graver au moins une gorge dans des couronnes desdites pierres afin que la base unique électrodéposée lors de l’étape d) remplisse chacune desdites au moins une gorge en formant un crochet de fixation et, lors l’étape c), le dépôt de la première couche est effectuée sur au moins une partie des couronnes des pierres; the process comprises, between step a) and step b), step f): etching at least one groove in crowns of said stones so that the single base electrodeposited during step d) fills each of said at least one groove forming a fixing hook and, in step c), the deposition of the first layer is performed on at least a portion of the crowns of the stones;
- le support comporte des empreintes destinées à recevoir les pierres; the support comprises imprints intended to receive the stones;
- le procédé comporte, entre l’étape c) et l’étape d), l’étape g): former un cadre autour dudit pavé afin de circonscrire le dépôt électrolytique de l’étape d) au-dessus desdits feuilletis des pierres; the process comprises, between step c) and step d), step g): forming a frame around said pad in order to circumscribe the electrolytic deposit of step d) above said stone sheets;
- l’étape c) est réalisée par projection d’un fluide comportant de la poudre d’argent. step c) is carried out by spraying a fluid comprising silver powder.
Description sommaire des dessins Brief description of the drawings
[0010] D’autres particularités et avantages ressortiront clairement de la description qui en est faite ci-après, à titre indicatif et nullement limitatif, en référence aux dessins annexés, dans lesquels: la fig. 1 la fig. 2 la fig. 3 la fig. 4 la fig. 5 la fig. 6 la fig. 7 la fig. 8 la fig. 9 la fig. 10 la fig. 1 1 la fig. 12 la fig. 13 est une représentation en perspective d’une étape de fixation de pierres selon un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation en coupe de la fin de l’étape de fixation selon un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation partielle agrandie de la fig. 2; est une représentation de la fig. 3 selon une alternative de l’invention; est une représentation similaire à la fig. 3 d’une première étape de dépôt selon un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation en perspective d’une deuxième étape de dépôt selon un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation en coupe de la fin de la deuxième étape de dépôt selon un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation en coupe d’une pièce de décoration selon un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation en coupe d’une pièce de décoration selon une variante d’un premier mode de réalisation de l’invention; est une représentation vue de dessus d’une pièce de décoration selon l’invention; est une représentation vue de dessus d’une pièce de décoration selon une variante de l’invention; est une représentation vue de dessus d’une pièce de décoration selon une autre variante de l’invention; est un schéma fonctionnel du procédé de fabrication selon l’invention; Other features and advantages will become apparent from the description which is given below, for information only and in no way limiting, with reference to the accompanying drawings, in which: FIG. 1 fig. 2 fig. 3 fig. 4 fig. Fig. 6 fig. 7 fig. 8 fig. 9 fig. FIG. 1 1 fig. 12 fig. 13 is a perspective representation of a stone fixing step according to a first embodiment of the invention; is a sectional representation of the end of the fixing step according to a first embodiment of the invention; is an enlarged partial representation of FIG. 2; is a representation of FIG. 3 according to an alternative of the invention; is a representation similar to FIG. 3 of a first deposition step according to a first embodiment of the invention; is a perspective representation of a second deposition step according to a first embodiment of the invention; is a sectional representation of the end of the second deposition step according to a first embodiment of the invention; is a sectional representation of a decorative piece according to a first embodiment of the invention; is a sectional representation of a decorative piece according to a variant of a first embodiment of the invention; is a view from above of a decoration piece according to the invention; is a top view of a decorative piece according to a variant of the invention; is a top view of a decorative piece according to another variant of the invention; is a block diagram of the manufacturing method according to the invention;
3 la fig. 21 est une représentation en coupe d’une pièce de décoration selon une variante d’un deuxième mode de réalisation de l’invention. 3 fig. 21 is a sectional representation of a decorative piece according to a variant of a second embodiment of the invention.
Description détaillée des modes de réalisation préférés Detailed Description of the Preferred Embodiments
[0011 ] Comme illustré aux fig. 8 à 12, 20 et 21 , l’invention se rapporte à des pièces de décoration généralement annotées As illustrated in FIGS. 8 to 12, 20 and 21, the invention relates to generally annotated decorative pieces
I , 3 et 5 pouvant être rapportées, notamment, sur des articles de joaillerie ou de bijouterie et des pièces d’horlogerie (notamment au niveau du cadran et de l’habillage). Cependant, ces pièces de décoration 1 , 3, 5 ne sauraient se limiter aux applications ci-dessus. A titre d’exemple, les pièces de décoration 1 , 3, 5 pourraient également être rapportées sur d’autres objets comme, par exemple, des lunettes. I, 3 and 5 can be reported, in particular, on jewelery or jewelery and timepieces (especially in terms of the dial and the dressing). However, these decorative pieces 1, 3, 5 can not be limited to the above applications. For example, the decorative pieces 1, 3, 5 could also be reported on other objects such as, for example, glasses.
[0012] Plus particulièrement, l’invention se rapporte à un dispositif de fixation 7, 7<'>, 47, 47<'>du type serti invisible permettant d’attacher plusieurs pierres 2 précieuses, semi-précieuses ou synthétiques par leur culasse 4 ou par leur couronne 18 de manière à ce que les feuilletis 6 des pierres 2 (également appelés rondistes) soient montés bord à bord afin que les tables 8 des pierres 2 soient sensiblement coplanaires. More particularly, the invention relates to a fixing device 7, 7 <'>, 47, 47 <'> of the invisible type set to attach several precious stones 2, semi-precious or synthetic by their cylinder head 4 or by their crown 18 so that the layers 6 of the stones 2 (also called rondistes) are mounted edge to edge so that the tables 8 of the stones 2 are substantially coplanar.
[0013] Ainsi, quelles que soient la distribution et/ou la forme des pierres 2 utilisées comme illustré par exemple aux fig. Thus, whatever the distribution and / or the shape of the stones 2 used as illustrated for example in FIGS.
10 à 12, le dispositif de fixation 7, 7<'>, 47, 47<'>comporte une base unique 9, 9<'>, 49, 49<'>attachant les pierres 2 les unes par rapport aux autres de manière très précise. Avantageusement selon l’invention et contrairement à ce qui est habituellement réalisé pour fabriquer un serti invisible, la matière de la base 9, 9<'>, 49, 49<'>est apportée au fur et à mesure et non enlevée puis déformée au fur et à mesure. 10 to 12, the fixing device 7, 7 <'>, 47, 47 <'> comprises a single base 9, 9 <'>, 49, 49 <'> tying the stones 2 relative to each other so as to very precise. Advantageously according to the invention and contrary to what is usually done to make an invisible seam, the material of the base 9, 9 <'>, 49, 49 <'> is made as and as and not removed and then deformed at gradually.
[0014] On comprend immédiatement que la base unique 9, 9<'>, 49, 49<'>, qui est de manière préférée principalement électrodéposée, permette ainsi de parfaitement recouvrir les culasses 4 ou les couronnes 18 des pierres 2 avec un minimum de contraintes mécaniques transmis aux pierres. It is immediately understood that the single base 9, 9 <'>, 49, 49 <'>, which is preferably mainly electrodeposited, thus allows to perfectly cover the cylinder heads 4 or 18 of the stones 2 with a minimum mechanical stress transmitted to the stones.
[0015] Ainsi, avantageusement selon l’invention, la base 9, 9<'>, 49, 49<'>est nativement de forme correspondante aux culasses 4 ou aux couronnes 18 des pierres 2 quelles que soient les dispersions de ces dernières. Cela est rendu possible par l’utilisation d’un procédé de fabrication 21 selon l’invention qui sera expliqué ci-après et qui comporte notamment une étape 29 d’électrodéposition. Thus, advantageously according to the invention, the base 9, 9 <'>, 49, 49 <'> is natively corresponding in shape to the yokes 4 or the rings 18 of the stones 2 whatever the dispersions thereof. This is made possible by the use of a manufacturing method 21 according to the invention which will be explained hereinafter and which comprises in particular a step 29 of electroplating.
[0016] Selon un premier mode de réalisation illustré aux fig. 1 à 9, la base unique 9, 9<'>comporte au moins deux couches According to a first embodiment illustrated in FIGS. 1 to 9, the single base 9, 9 <'> comprises at least two layers
I I , 1 1<'>et 13, 13<'>. Dans les exemples de fig. 5, 7, 8 et 9, les épaisseurs respectives des couches 1 1 , 1 1<'>et 13, 13<'>ne sont pas à la même échelle pour une meilleure compréhension. En effet, la première couche 1 1 , 1 1<'>est en réalité beaucoup plus faible que l’épaisseur représentée aux fig. 5, 7, 8, 9 et très petite par rapport à l’épaisseur de la deuxième couche 13, 13<'>. I I, 1 1 <'> and 13, 13 <'>. In the examples of FIG. 5, 7, 8 and 9, the respective thicknesses of the layers 1 1, 1 1 <'> and 13, 13 <'> are not on the same scale for a better understanding. Indeed, the first layer 1 1, 1 1 <'> is actually much smaller than the thickness shown in Figs. 5, 7, 8, 9 and very small relative to the thickness of the second layer 13, 13 <'>.
[0017] La première couche 1 1 , 1 1 ’ est destinée à adhérer sur les culasses 4 des pierres 2 mais également à fournir une couche électriquement conductrice capable de servir de surface de germination pour la deuxième couche 13, 13<'>qui sera électrodéposée. Si la première couche 1 1 , 1 1<'>a un rôle prépondérant par rapport à l’esthétique finale de la pièce de décoration 1 , 3, 5, la deuxième couche 13, 13<'>est, elle, principalement utilisée pour ses caractéristiques mécaniques, c’est-à-dire vise à améliorer la solidité de la pièce de décoration 1 , 3, 5. The first layer 1 1, 1 1 'is intended to adhere to the yokes 4 of the stones 2 but also to provide an electrically conductive layer capable of serving as a sprouting surface for the second layer 13, 13 <'> which will be electrodeposited. If the first layer 1 1, 1 1 <'> has a preponderant role compared to the final aesthetics of the decorative part 1, 3, 5, the second layer 13, 13 <'> is, it, mainly used to its mechanical characteristics, that is to say, aims to improve the strength of the decoration piece 1, 3, 5.
[0018] Ainsi, préférentiellement selon l’invention, la première couche 1 1 , 1 1<'>comporte un matériau à fort pouvoir de réflexion afin d’être utilisée comme une couche de réflexion de la lumière ambiante. On comprend qu’une telle couche 1 1 , Thus, preferably according to the invention, the first layer 1 1, 1 1 <'> comprises a material with high reflection power to be used as a reflection layer of ambient light. It is understood that such a layer 1 1,
1 1<'>permet ainsi de ne pas trop réduire la brillance de la pièce de décoration 1 , 3, 5. 1 1 <'> thus makes it possible not to reduce too much the brightness of the decoration piece 1, 3, 5.
[0019] A titre d’exemple, suivant les produits et/ou les matériaux sur laquelle la pièce de décoration 1 , 3, 5 est rapportée, la première couche 1 1 , 1 1<'>peut comporter de l’or et/ou de l’argent et/ou du platine et/ou du palladium et/ou de l’iridium et/ou du cuivre et/ou du titane et/ou de l’aluminium et/ou du nickel et/ou de l’étain et/ou du zinc. La deuxième couche 13, 13<'>, qui est, comme expliqué ci-dessus, beaucoup plus épaisse que la première couche 1 1 , 1 1<'>, peut reprendre de cette dernière les mêmes matériaux ou leurs alliages. By way of example, according to the products and / or the materials on which the decoration part 1, 3, 5 is reported, the first layer 1 1, 1 1 <'> may comprise gold and / or silver and / or platinum and / or palladium and / or iridium and / or copper and / or titanium and / or aluminum and / or nickel and / or tin and / or zinc. The second layer 13, 13 <'>, which is, as explained above, much thicker than the first layer 1 1, 1 1 <'>, can take from the latter the same materials or their alloys.
[0020] Préférentiellement, lorsque la base unique 9, 9<'>sera choisie en argent, une couche de protection, comme par exemple du nitrure de silicium selon une épaisseur de quelques microns, sera utilisée en recouvrement afin d’éviter le ternissement dû à l’oxydation de l’argent. Preferably, when the single base 9, 9 <'> will be selected silver, a protective layer, such as silicon nitride to a thickness of a few microns, will be used in recovery to avoid tarnishing due to to the oxidation of silver.
[0021 ] Dans une première variante illustrée à la fig. 8, le dispositif de fixation 7 comporte une base unique 9 dont les deux couches 1 1 , 13 recouvrent la totalité des culasses 4 des pierres 2. Cette première variante autorise une brillance maximale et/ou une esthétique très homogène de la pièce de décoration 1 , 3, 5. In a first variant illustrated in FIG. 8, the fixing device 7 comprises a single base 9, the two layers 1 1, 13 cover all of the yokes 4 of the stones 2. This first variant allows a maximum brightness and / or a very homogeneous aesthetic of the decoration part 1 , 3, 5.
[0022] Dans une deuxième variante illustrée à la fig. 9, le dispositif de fixation 7<'>comporte une base unique 9<'>dont les deux couches 1 1<'>, 13<'>ne recouvrent pas la totalité des culasses 4 des pierres 2. Comme illustré à la fig. 9, la base unique 9<'>forme ainsi un maillage qui suit le feuilletis 6 des pierres 2. Cette deuxième variante permet d’améliorer la réflexion interne totale des pierres 2 utilisées pour la pièce de décoration 1 , 3, 5. Elle permet aussi de ne pas avoir à ouvrir la base unique 9<'>par voie mécanique, par exemple, à l’aide d’un outil de sertisseur, et ainsi d’éviter de rayer les pierres 2. In a second variant illustrated in FIG. 9, the fixing device 7 <'> comprises a single base 9 <'> whose two layers 1 1 <'>, 13 <'> do not cover all the yokes 4 of the stones 2. As illustrated in FIG. 9, the single base 9 <'> thus forms a mesh which follows the leaflet 6 of the stones 2. This second variant makes it possible to improve the total internal reflection of the stones 2 used for the decoration part 1, 3, 5. It allows also not to have to open the single base 9 <'> mechanically, for example, using a crimping tool, and thus to avoid scratching the stones 2.
[0023] Selon un deuxième mode de réalisation illustré aux fig. 14 à 21 , la base unique 49, 49<'>comporte ainsi au moins deux couches 51 , 51<'>et 53, 53<'>. Comme pour le premier mode de réalisation, dans les exemples des fig. 18 à 21 , les épaisseurs respectives des couches 51 , 51<'>et 53, 53<'>ne sont pas non plus à la même échelle. According to a second embodiment illustrated in FIGS. 14 to 21, the single base 49, 49 <'> thus comprises at least two layers 51, 51 <'> and 53, 53 <'>. As for the first embodiment, in the examples of FIGS. 18 to 21, the respective thicknesses of the layers 51, 51 <'> and 53, 53 <'> are not on the same scale either.
4 [0024] La première couche 51 , 51<'>est destinée à adhérer sur les couronnes 18 et, éventuellement, sur les tables 8 des pierres 2 mais également à fournir une couche électriquement conductrice capable de servir de surface de germination pour la deuxième couche 53, 53<'>qui sera électrodéposée. Si la première couche 51 , 51<'>a un rôle prépondérant par rapport à l’esthétique finale de la pièce de décoration 1 , 3, 5, la deuxième couche 53, 53<'>est, elle, principalement utilisée pour ses caractéristiques mécaniques, c’est-à-dire vise à améliorer la solidité de la pièce de décoration 1 , 3, 5. The first layer 51, 51 <'> is intended to adhere to the rings 18 and possibly to the tables 8 of the stones 2 but also to provide an electrically conductive layer capable of serving as a germination surface for the second layer 53, 53 <'> which will be electrodeposited. If the first layer 51, 51 <'> has a preponderant role compared to the final aesthetics of the decorative part 1, 3, 5, the second layer 53, 53 <'> is, it, mainly used for its characteristics mechanical, that is to say, aims to improve the strength of the decorative part 1, 3, 5.
[0025] Ainsi, comme pour le premier mode de réalisation, de manière préférée, la première couche 51 , 51<'>comporte un matériau à fort pouvoir de réflexion afin d’être utilisée comme une couche de réflexion de la lumière ambiante afin de ne pas trop réduire la brillance de la pièce de décoration 1 , 3, 5. A titre d’exemple, suivant les produits et/ou les matériaux sur laquelle la pièce de décoration 1 , 3, 5 est rapportée, les couches 51 , 51<'>et 53, 53<'>peuvent comporter des matériaux du même type que respectivement ceux des couches 1 1 , 1 1’ et 13, 13<'>. Thus, as for the first embodiment, preferably, the first layer 51, 51 <'> comprises a high reflection material to be used as a reflection layer of ambient light in order to Do not reduce the brightness of the decorative part 1, 3, 5 too much. By way of example, depending on the products and / or the materials to which the decorative part 1, 3, 5 is attached, the layers 51, 51 <'> and 53, 53 <'> may comprise materials of the same type as those of the layers 1 1, 1 1 'and 13, 13 <'> respectively.
[0026] Préférentiellement, lorsque la base unique 49, 49<'>sera choisie en argent, une couche de protection, comme par exemple du nitrure de silicium selon une épaisseur de quelques microns, sera utilisée en recouvrement afin d’éviter le ternissement dû à l’oxydation de l’argent. Preferably, when the single base 49, 49 <'> will be selected silver, a protective layer, such as silicon nitride to a thickness of a few microns, will be used in recovery to avoid tarnishing due to to the oxidation of silver.
[0027] Dans une première variante illustrée à la fig. 20, le dispositif de fixation 47 comporte une base unique 49 dont les deux couches 51 , 53 recouvrent la totalité des couronnes 18 et des tables 8 des pierres 2. Cette première variante autorise une brillance maximale et/ou une esthétique très homogène de la pièce de décoration 1 , 3, 5. In a first variant illustrated in FIG. 20, the fixing device 47 comprises a single base 49 whose two layers 51, 53 cover all the rings 18 and tables 8 of the stones 2. This first variant allows a maximum brightness and / or a very homogeneous aesthetic of the room decoration 1, 3, 5.
[0028] Dans une deuxième variante illustrée à la fig. 21 , le dispositif de fixation 47<'>comporte une base unique 49<'>dont les deux couches 51<'>, 53<'>recouvrent la totalité des couronnes 18 mais pas les tables 8 des pierres 2. Comme illustré à la figure 21 , la base unique 49<'>forme ainsi un maillage qui suit le feuilletis 6 des pierres 2. Cette deuxième variante permet d’améliorer la réflexion interne totale des pierres 2 utilisées pour la pièce de décoration 1 , 3, 5. Elle permet aussi de ne pas avoir à ouvrir la base unique 49<'>par voie mécanique, par exemple, à l’aide d’un outil de sertisseur, et ainsi d’éviter de rayer les pierres 2. Bien entendu, la base 49<'>peut alternativement ne recouvrir qu’une partie des couronnes 18 ou encore la totalité des couronnes 18 et une partie des tables 8 des pierres 2 sans sortir du cadre de l’invention. In a second variant illustrated in FIG. 21, the fixing device 47 <'> comprises a single base 49 <'> whose two layers 51 <'>, 53 <'> cover all the crowns 18 but not the tables 8 of the stones 2. As illustrated in FIG. 21, the single base 49 <'> thus forms a mesh which follows the leaflet 6 of the stones 2. This second variant improves the total internal reflection of the stones 2 used for the decoration part 1, 3, 5. It also allows not having to open the single base 49 <'> mechanically, for example, using a crimping tool, and thus to avoid scratching the stones 2. Of course, the base 49 <'> may alternatively cover only part of the rings 18 or all of the rings 18 and a portion of the tables 8 of the stones 2 without departing from the scope of the invention.
[0029] La pièce de décoration 1 , 3, 5 ainsi formée selon l’un des modes de réalisation, même selon des formes plus ou moins complexes, comme, par exemple, une forme 3 en vague illustrée à la fig. 1 1 , une forme 5 sans symétrie particulière illustrée à la figure 12 ou une forme 1 totalement symétrique illustrée à la fig. 10, peut, par conséquent, être facilement rapportée sur un produit final par l’intermédiaire de sa base unique 9, 9<'>, 49, 49<'>. The decoration piece 1, 3, 5 thus formed according to one of the embodiments, even in more or less complex shapes, such as, for example, a wave form 3 illustrated in FIG. 1 1, a form 5 without particular symmetry illustrated in Figure 12 or a completely symmetrical form 1 illustrated in FIG. 10, can, therefore, be easily reported on a final product via its unique base 9, 9, 49, 49.
[0030] Selon une alternative de l’invention visible aux fig. 3, 5, 8, 9, 17, 18, 20 et 21 , dans le but d’améliorer la force d’attache du dispositif de fixation 7, 7<'>, 47, 47<'>, chacune des pierres 2 comporte au moins une gorge 10, 50 respectivement au niveau des culasses 4 ou au niveau des couronnes 18. Du fait que la base 9, 9<'>, 49, 49<'>corresponde parfaitement à la forme de la culasse 4 ou de la couronne 18 des pierres 2, on comprend que la base 9, 9<'>, 49, 49<'>forme alors des crochets qui maintiennent plus fermement chaque pierre 2 par sa culasse 4 ou sa couronne 18. Préférentiellement, chaque pierre 2 comporte deux gorges 10, 50 sur deux facettes opposées de sa culasse 4 ou de sa couronne 18. Cependant, chaque gorge 10, 50 peut, également, former une rainure périphérique sur chaque culasse 4 ou chaque couronne 18 afin de rendre maximale la force d’attache mécanique du dispositif de fixation 7, 7<'>, 47, 47<'>. According to an alternative of the invention visible in FIGS. 3, 5, 8, 9, 17, 18, 20 and 21, in order to improve the fastening force of the fixing device 7, 7 <'>, 47, 47 <'>, each of the stones 2 comprises at least one groove 10, 50 respectively at the yokes 4 or at the rings 18. Because the base 9, 9 <'>, 49, 49 <'> perfectly matches the shape of the yoke 4 or the 18 crown of the stones 2, it is understood that the base 9, 9 <'>, 49, 49 <'> then form hooks that hold each stone 2 more firmly by its yoke 4 or its crown 18. Preferably, each stone 2 comprises two grooves 10, 50 on two opposite facets of its yoke 4 or crown 18. However, each groove 10, 50 may also form a peripheral groove on each yoke 4 or each ring 18 to maximize the force of mechanical fastening of the fixing device 7, 7 <'>, 47, 47 <'>.
[0031 ] Selon une autre alternative de l’invention, la base unique 9, 9<'>, 49, 49<'>peut également directement former le corps du produit final ce qui évite d’avoir à rapporter la pièce de décoration 1 , 3, 5 sur un autre corps. According to another alternative of the invention, the single base 9, 9 <'>, 49, 49 <'> can also directly form the body of the final product which avoids having to report the decoration piece 1 , 3, 5 on another body.
[0032] Le procédé d’invention 21 va maintenant être expliqué en relation avec les fig. 1 à 9 et 13 à 21 . Dans une première étape 23, le procédé 21 consiste à se munir de pierres 2 dont les feuilletis 6 autorisent leur montage bord à bord afin, par exemple, d’obtenir les variantes de réalisation des fig. 10, 1 1 et 12, c’est-à-dire un plan homogène de pierres 2. The invention process 21 will now be explained in relation to FIGS. 1 to 9 and 13 to 21. In a first step 23, the method 21 consists in providing stones 2 whose laminates 6 allow their assembly edge to edge so as, for example, to obtain the alternative embodiments of FIGS. 10, 1 1 and 12, that is to say a homogeneous plane of stones 2.
[0033] Dans une deuxième étape 25, les pierres 2 sont solidarisées les unes après les autres sur un support 12, 52. Préférentiellement, le procédé 21 comportant une étape d’électrodéposition 29, le support 12, 52 comporte un matériau électriquement isolant comme du polypropylène ou tout autre matériau compatible avec le procédé 21 . In a second step 25, the stones 2 are secured one after the other on a support 12, 52. Preferably, the method 21 comprising an electroplating step 29, the support 12, 52 comprises an electrically insulating material such as polypropylene or any other material compatible with process 21.
[0034] Dans le cas du premier mode de réalisation, comme mieux visible à la figure 2, la face 15 du support 12 où sont rapportées les pierres 2 doit comporter une bonne planéité. Préférentiellement, chaque pierre 2 est solidarisée sur la face 15 du support 12 par collage de sa table 8 au moyen d’une colle du type cyanoacrylate. Bien entendu, d’autres types de solidarisation compatibles avec le reste des étapes du procédé 21 ou même d’autres types de colle sont envisageables. In the case of the first embodiment, as best seen in Figure 2, the face 15 of the support 12 which are reported stones 2 must have a good flatness. Preferably, each stone 2 is secured to the face 15 of the support 12 by gluing its table 8 by means of a glue of the cyanoacrylate type. Of course, other types of joining compatible with the rest of the process steps 21 or even other types of glue are conceivable.
[0035] Les fig. 3 et 4 représentent un agrandissement focalisé sur les feuilletis 6 des pierres 2 selon deux alternatives de l’invention expliquées ci-dessus. On comprend ainsi immédiatement que la précision de taille des feuilletis 6 ou rondistes des pierres 2 a une très grande importance. En effet, selon l’invention les feuilletis 6 doivent être montés bord à bord afin de limiter la grandeur des interstices entre les pierres 2. Figs. 3 and 4 show a focused magnification on the laminates 6 of the stones 2 according to two alternatives of the invention explained above. It is thus immediately understood that the size accuracy of the 6 or rondist layers of the stones 2 is of great importance. Indeed, according to the invention the laminates 6 must be mounted edge to edge to limit the size of the interstices between the stones 2.
[0036] Ainsi, comme expliqué ci-dessus, dans le cas où on ne souhaite pas améliorer la force d’attache du dispositif de fixation 7, 7<'>, les pierres 2 ne comportent pas de gorges 10 et sont amenées les unes contre les autres au niveau de leurs feuilletis 6 comme illustré aux fig. 1 et 4. Dans ce cas, on comprend que seules les interactions chimiques entre les matériaux assurent la fixation des pierres. Thus, as explained above, in the case where it is not desired to improve the fastening force of the fixing device 7, 7 <'>, the stones 2 do not have grooves 10 and are brought to one another. against the others at their level 6 as shown in Figs. 1 and 4. In this case, it is understood that only the chemical interactions between the materials ensure the fixing of the stones.
[0037] Dans le cas où on souhaite améliorer la force d’attache du dispositif de fixation 7, 7<'>, une étape intermédiaire 24 entre l’étape 23 et l’étape 25 de solidarisation est nécessaire. L’étape 24 représentée en traits discontinus à la fig. 13 est In the case where it is desired to improve the fastening force of the fixing device 7, 7 <'>, an intermediate step 24 between step 23 and the step of securing 25 is necessary. Step 24 shown in broken lines in FIG. 13 is
5 destinée à graver au moins une gorge 10 dans au moins une partie des culasses 4 des pierres 2. Ainsi, lors de l’étape 25 de solidarisation, les pierres 2 sont amenées les unes contre les autres au niveau de leurs feuilletis 6 comme illustré aux fig. 1 et 3. Dans l’exemple de réalisation de la fig. 3, on peut voir que les gorges 10 de deux pierres 2 se font vis-à-vis. 5 for engraving at least one groove 10 in at least a portion of the yokes 4 of the stones 2. Thus, during the step 25 of joining, the stones 2 are brought against each other at their level 6 as illustrated in figs. 1 and 3. In the embodiment of FIG. 3, we can see that the grooves 10 of two stones 2 are vis-à-vis.
[0038] Dans l’exemple illustré à la fig. 1 , on peut voir que le support 12 peut également comporter un gabarit 14 de forme dédiée pour aider à démarrer le plan de pierres 2. Ce gabarit 14 peut ainsi former une équerre comme à la fig. 1 pour former une pièce de décoration 1 symétrique ou un corps courbe pour former une pièce de décoration 3 en vague. A la fin de l’étape 25, comme illustré à la fig. 1 , on obtient donc un pavé de pierres 2 solidarisées par leur table 8 sur la face 15 du support 12. In the example illustrated in FIG. 1, it can be seen that the support 12 may also include a jig 14 of dedicated shape to help start the stone plane 2. This template 14 can thus form a square as in FIG. 1 to form a symmetrical decoration piece 1 or a curved body to form a decoration piece 3 in wave. At the end of step 25, as shown in FIG. 1, we thus obtain a block of stones 2 secured by their table 8 on the face 15 of the support 12.
[0039] Le procédé 21 se poursuit avec une étape 27 destinée à former la première couche 1 1 , 1 1<'>comme illustré à la fig. 5. Comme expliqué ci-dessus, la première couche 1 1 , 1 1<'>adhère aux culasses 4 des pierres 2 pour servir, d’un côté, de surface de germination pour la deuxième couche 13, 13<'>et, de l’autre côté, de couche de réflexion. Ainsi, suivant la variante choisie, la première couche 1 1 , 1 1<'>peut recouvrir chaque culasse 4 partiellement ou totalement sur tout ou partie des culasses 4. Cela signifie que les modes de réalisation des fig. 8 et 9 peuvent également être combinés pour adapter l’esthétique de la pièce de décoration 1 , 3, 5. The method 21 continues with a step 27 for forming the first layer 1 1, 1 1 <'> as shown in FIG. 5. As explained above, the first layer 1 1, 1 1 <'> adheres to the yokes 4 of the stones 2 to serve, on one side, germination surface for the second layer 13, 13 <'> and, on the other side, reflection layer. Thus, according to the variant chosen, the first layer 1 1, 1 1 <'> can cover each yoke 4 partially or completely on all or part of the yokes 4. This means that the embodiments of FIGS. 8 and 9 can also be combined to adapt the aesthetics of the decorative part 1, 3, 5.
[0040] En effet, avantageusement selon l’invention, seules les parties qui seront recouvertes de la première couche 1 1 , 1 1<'>lors de l’étape 27, comporteront l’unique base 9, 9<'>au final. On comprend donc que la diversité d’apparence esthétique de la pièce de décoration 1 , 3, 5 ne rend pas plus difficile le procédé de fabrication 21 contrairement aux procédés manuels existants. Indeed, advantageously according to the invention, only the parts which will be covered with the first layer 1 1, 1 1 <'> in step 27, will comprise the single base 9, 9 <'> in the end . It is therefore understood that the aesthetic appearance diversity of the decoration part 1, 3, 5 does not make the manufacturing process 21 more difficult than the existing manual processes.
[0041 ] L’étape 27 peut être réalisée selon plusieurs procédés différents. Cependant, la projection d’un vernis conducteur, comme par exemple un fluide comportant de la poudre d’argent (grains entre 1 et 10 microns), est préférée. En effet, si la précision des feuilletis 6 n’est pas parfaitement maîtrisée, il peut être préférable de déposer au niveau des feuilletis 6 afin de garantir une croissance homogène lors de l’étape suivante 29. De plus, la méthode de dépôt par projection donne un très bon effet esthétique à chaque pierre 2 après l’étape 29 de galvanoplastie. Step 27 may be performed according to several different methods. However, the projection of a conductive varnish, such as for example a fluid comprising silver powder (grains between 1 and 10 microns), is preferred. Indeed, if the precision of the laminates 6 is not perfectly controlled, it may be preferable to deposit at the level of the layers 6 to ensure homogeneous growth in the next step 29. In addition, the method of depositing by projection gives a very good aesthetic effect to each stone 2 after step 29 electroplating.
[0042] Un dépôt physique en phase vapeur ou un dépôt par métallisation chimique en complément ou en remplacement du dépôt ci-dessus sont également possibles. Dans le cas du dépôt physique en phase vapeur, une couche d’accrochage, intercalée entre la surface de pierre et la première couche 1 1 , 1 1<'>de quelques nanomètres, par exemple en chrome ou en titane, peut être utilisée afin d’améliorer l’adhérence tout en restant sensiblement invisible. A physical vapor deposition or deposition by chemical metallization in addition to or in replacement of the above deposit are also possible. In the case of physical vapor deposition, a bonding layer, interposed between the stone surface and the first layer 1 1, 1 1 <'> of a few nanometers, for example chromium or titanium, can be used to to improve the adhesion while remaining substantially invisible.
[0043] A la fin de l’étape 27, on comprend donc que la couche 1 1 , 1 1<'>empêche, notamment au niveau des feuilletis 6, tout passage entre les culasses 4 et les couronnes 18 afin de protéger les couronnes 18 et, incidemment, les tables 8, de tout dépôt lors de la phase 29 d’électrodéposition. At the end of step 27, it is therefore understood that the layer 1 1, 1 1 <'> prevents, especially at the level of the leaf 6, any passage between the yokes 4 and the rings 18 to protect the crowns 18 and, incidentally, the tables 8, of any deposit during the electroplating phase 29.
[0044] Suivant une autre alternative expliquée ci-dessus, l’étape 27 peut être suivie de l’étape 28 en traits discontinus puis de l’étape 29 ou directement de l’étape 29. Ainsi, si la pièce de décoration n’est pas destinée à être rapportée sur un autre élément, le procédé 21 peut directement passer à l’étape 29 afin de former une base unique 9, 9<'>qui formera le corps brut de l’élément final en connectant électriquement la couche 1 1 , 1 1<'>. According to another alternative explained above, step 27 may be followed by step 28 in dashed lines and then step 29 or directly from step 29. Thus, if the decoration piece n ' is not intended to be reported on another element, the method 21 can directly go to step 29 to form a single base 9, 9 <'> which will form the raw body of the final element by electrically connecting the layer 1 1, 1 1 <'>.
[0045] Cependant, de manière préférée, un cadre 16 est rapporté lors de l’étape 28 afin de circonscrire le dépôt électrolytique de l’étape 29 au-dessus des feuilletis 6 des pierres 2. Bien entendu, le cadre 16 peut également être utilisé afin de réaliser une base unique 9, 9<'>qui formera une ébauche de l’élément final. Si le cadre 16 est utilisé, c’est-à-dire si l’étape 28 est réalisée, le cadre 16 comportera préférentiellement une piste 17 électriquement conductrice permettant de connecter la première couche 1 1 , 1 1<'>. De plus, les parois du cadre 16 entourant les pierres 2 sont, de manière préférée, électriquement conductrices. However, preferably, a frame 16 is reported in step 28 to circumscribe the electrolytic deposition of step 29 above the layers 6 stones 2. Of course, the frame 16 can also be used to make a single base 9, 9 <'> which will form a rough sketch of the final element. If the frame 16 is used, that is to say if step 28 is performed, the frame 16 will preferably comprise an electrically conductive track 17 for connecting the first layer 1 1, 1 1 <'>. In addition, the walls of the frame 16 surrounding the stones 2 are preferably electrically conductive.
[0046] Le procédé 21 se poursuit par l’étape 29 consistant à électrodéposer la deuxième couche 13, 13<'>à partir de la première couche 1 1 , 1 1<'>afin de finir la réalisation de la base unique 9, 9<'>comme illustré à la fig. 7. Enfin, dans une dernière étape 31 du procédé 21 , la pièce de décoration 1 , 3, 5 ainsi formée est désolidarisée du support 12 et, s’il est utilisé, du cadre 16. The method 21 continues with the step 29 of electroplating the second layer 13, 13 '' from the first layer 1 1, 1 1 <'> in order to finish the production of the single base 9, 9 <'> as shown in fig. 7. Finally, in a last step 31 of the method 21, the decoration piece 1, 3, 5 thus formed is separated from the support 12 and, if it is used, from the frame 16.
[0047] Bien entendu, entre les étapes 29 et 31 ou, éventuellement, après l’étape 31 , une étape d’usinage et/ou de polissage 30 peut être effectuée afin de modifier la forme de la base unique 9, 9<'>, soit pour former l’élément final, soit pour adapter la forme afin d’être rapportée à l’élément final. Of course, between steps 29 and 31 or, optionally, after step 31, a machining and / or polishing step 30 may be performed in order to modify the shape of the single base 9, 9 <' >, either to form the final element, or to adapt the shape to be related to the final element.
[0048] Dans le cas du deuxième mode de réalisation, comme mieux visible aux fig. 14 à 16, le support 52 où sont rapportées les pierres 2 est sensiblement différent que celui du premier mode de réalisation. En effet, dans le deuxième mode de réalisation, les pierres 2 ne sont pas rapportées par leurs planches 8 sensiblement planes mais par leurs culasses 4 sensiblement pyramidales. In the case of the second embodiment, as best seen in FIGS. 14 to 16, the support 52 where the stones 2 are reported is substantially different than that of the first embodiment. Indeed, in the second embodiment, the stones 2 are not reported by their boards 8 substantially flat but by their yokes 4 substantially pyramidal.
[0049] Ainsi, avantageusement selon l’invention, le support 52 selon le deuxième mode de réalisation, comporte une planche 59, comme visible à la fig. 14, formée en matériau facilement déformable comme, par exemple, un alliage SnBi. La planche 59 est destinée à être poinçonnée d’empreintes 60 de forme et de distribution sensiblement identiques aux culasses 4 des pierres 2 comme visible à la fig. 15. Cette planche 59 poinçonnée selon le deuxième mode de réalisation permet de travailler selon des précisions similaires au premier mode de réalisation. Thus, advantageously according to the invention, the support 52 according to the second embodiment comprises a board 59, as shown in FIG. 14, formed of easily deformable material such as, for example, SnBi alloy. The board 59 is intended to be stamped with imprints 60 of substantially identical shape and distribution to the yokes 4 of the stones 2 as shown in FIG. 15. This board 59 stamped according to the second embodiment allows to work according to similar precisions in the first embodiment.
6 [0050] Préférentiellement, chaque pierre 2 est solidarisée dans une empreinte 60 sur la face 55 du support 52 par collage de sa culasse 4 au moyen d’une colle similaire au premier mode de réalisation. La figure 17 représente un agrandissement focalisé sur les feuilletis 6 des pierres 2. On comprend, comme pour le premier mode de réalisation, que la précision de taille des feuilletis 6 ou rondistes des pierres 2 a également une très grande importance. En effet, les feuilletis 6 doivent être montés bord à bord afin de limiter la grandeur des interstices entre les pierres 2. Preferably, each stone 2 is secured in a recess 60 on the face 55 of the support 52 by gluing its cylinder head 4 by means of an adhesive similar to the first embodiment. FIG. 17 represents a focussed enlargement on the laminates 6 of the stones 2. It is understood, as for the first embodiment, that the precision of the size of the 6 or rondist layers of the stones 2 is also very important. Indeed, the layers 6 must be mounted edge to edge to limit the size of the interstices between the stones 2.
[0051 ] L’exemple illustré à la fig. 17 est celui dans lequel on souhaite améliorer la force d’attache du dispositif de fixation 47, 47<'>, c’est-à-dire dans lequel les pierres 2 comportent au moins une gorge 50 au niveau de leur couronne 18. Cependant, comme pour la fig. 4 du premier mode de réalisation, ces gorges 50 peuvent ne pas être présentes. The example illustrated in FIG. 17 is the one in which it is desired to improve the fastening force of the fixing device 47, 47 <'>, that is to say in which the stones 2 comprise at least one groove 50 at their crown 18. However, as for fig. 4 of the first embodiment, these grooves 50 may not be present.
[0052] Ainsi, dans le cas de la fig. 17, une étape intermédiaire 24 représentée en traits discontinus à la fig. 13 est destinée à graver au moins une gorge 50 dans au moins une partie des couronnes 18 des pierres 2. Ainsi, lors de l’étape 25 de solidarisation, les pierres 2 sont amenées les unes contre les autres au niveau de leurs feuilletis 6 comme illustré aux fig. 16 et 17. Dans l’exemple de réalisation de la figure 17, on peut voir que les gorges 50 de deux pierres 2 se font vis-à-vis. Thus, in the case of FIG. 17, an intermediate step 24 shown in broken lines in FIG. 13 is intended to engrave at least one groove 50 in at least a portion of the rings 18 of the stones 2. Thus, during the step of joining, the stones 2 are brought against each other at their level 6 as illustrated in figs. 16 and 17. In the embodiment of Figure 17, we can see that the grooves 50 of two stones 2 are vis-à-vis.
[0053] Par rapport au premier mode de réalisation, il n’est plus nécessaire d’utiliser un gabarit. En effet, les empreintes 60 permettent de distribuer les pierres 2 les unes par rapport aux autres. Dans le deuxième mode de réalisation, il est cependant nécessaire à la fin de l’étape 25 d’appliquer une légère contrainte sur les tables 8 des pierres 2 afin de parfaire leur planéité et diminuer le plus possibles les interstices entre les feuilletis 6 des pierres 2. A la fin de l’étape 25, on obtient donc un pavé de pierres 2 solidarisées par leur culasse 4 sur la face 55 du support 52. [0053] Compared to the first embodiment, it is no longer necessary to use a template. In fact, the imprints 60 make it possible to distribute the stones 2 relative to each other. In the second embodiment, however, it is necessary at the end of step 25 to apply a slight constraint on the tables 8 of the stones 2 in order to perfect their flatness and to reduce as much as possible the interstices between the layers 6 of the stones 2. At the end of step 25, we thus obtain a block of stones 2 secured by their yoke 4 on the face 55 of the support 52.
[0054] Le procédé 21 se poursuit avec une étape 27 destinée à former la première couche 51 , 51<'>comme illustré à la fig. 18. Comme expliqué ci-dessus, la première couche 51 , 51<'>adhère aux couronnes 18 et, éventuellement aux tables 8, des pierres 2 pour servir, d’un côté, de surface de germination pour la deuxième couche 53, 53<'>et, de l’autre côté, de couche de réflexion. Ainsi, suivant la variante choisie, la première couche 51 , 51<'>peut recouvrir chaque couronne 18 partiellement ou totalement sur tout ou partie des couronnes 18 et, éventuellement, chaque table 8 partiellement ou totalement sur tout ou partie des tables 8. Cela signifie que les modes de réalisation des fig. 20 et 21 peuvent également être combinés pour adapter l’esthétique de la pièce de décoration 1 , 3, 5. The process 21 continues with a step 27 intended to form the first layer 51, 51 <'> as illustrated in FIG. 18. As explained above, the first layer 51, 51 <'> adheres to the rings 18 and, possibly to the tables 8, stones 2 to serve, on one side, germination surface for the second layer 53, 53 <'> and, on the other side, reflection layer. Thus, depending on the variant chosen, the first layer 51, 51 <'> may cover each ring 18 partially or totally on all or part of the rings 18 and possibly each table 8 partially or totally on all or part of the tables 8. This means that the embodiments of FIGS. 20 and 21 can also be combined to adapt the aesthetics of the decoration piece 1, 3, 5.
[0055] En effet, avantageusement selon l’invention, seules les parties qui seront recouvertes de la première couche 51 , 51<'>lors de l’étape 27, comporteront l’unique base 49, 49<'>au final. On comprend donc que la diversité d’apparence esthétique de la pièce de décoration 1 , 3, 5 ne rend pas plus difficile le procédé de fabrication 21 contrairement aux procédés manuels existants. Comme pour le premier mode de réalisation, l’étape 27 est préférablement réalisée par projection d’un vernis électriquement conducteur, comme par exemple un fluide comportant de la poudre d’argent (grains entre 1 et 10 microns). Toutefois, d’autres types de dépôt en complément ou en remplacement du dépôt ci-dessus sont également possibles. Indeed, advantageously according to the invention, only the parts which will be covered with the first layer 51, 51 <'> in step 27, will comprise the single base 49, 49 <'> in the end. It is therefore understood that the aesthetic appearance diversity of the decoration part 1, 3, 5 does not make the manufacturing process 21 more difficult than the existing manual processes. As for the first embodiment, step 27 is preferably performed by spraying an electrically conductive varnish, such as for example a fluid comprising silver powder (grains between 1 and 10 microns). However, other types of deposit in addition to or in lieu of the deposit above are also possible.
[0056] A la fin de l’étape 27, on comprend donc que la couche 51 , 51<'>empêche, notamment au niveau des feuilletis 6, tout passage entre les culasses 4 et les couronnes 18 afin de protéger les culasses 4 de tout dépôt lors de la phase 29 d’électrodéposition. At the end of step 27, it is therefore understood that the layer 51, 51 <'> prevents, especially at the level of the leaf 6, any passage between the yokes 4 and the rings 18 to protect the yokes 4 of any deposit during the electroplating phase 29.
[0057] Suivant une autre alternative expliquée ci-dessus, l’étape 27 peut être suivie de l’étape 28 en traits discontinus puis de l’étape 29 ou directement de l’étape 29. Ainsi, si la pièce de décoration n’est pas destinée à être rapportée sur un autre élément, le procédé 21 peut directement passer à l’étape 29 afin de former une base unique 49, 49<'>qui formera le corps brut de l’élément final en connectant électriquement la couche 51 , 51<'>. According to another alternative explained above, step 27 may be followed by step 28 in dashed lines and then step 29 or directly from step 29. Thus, if the decoration piece does not is not intended to be reported on another element, the method 21 can directly go to step 29 to form a single base 49, 49 <'> which will form the gross body of the final element by electrically connecting the layer 51 , 51 <'>.
[0058] Cependant, de manière préférée, un cadre 56 est rapporté lors de l’étape 28 afin de circonscrire le dépôt électrolytique de l’étape 29 au-dessus des feuilletis 6 des pierres 2. Bien entendu, le cadre 56 peut également être utilisé afin de réaliser une base unique 49, 49<'>qui formera une ébauche de l’élément final. Si le cadre 56 est utilisé, il aura les mêmes spécificités que le cadre 16 du premier mode de réalisation. However, preferably, a frame 56 is reported in step 28 to circumscribe the electrolytic deposition of step 29 above the layers 6 stones 2. Of course, the frame 56 can also be used to make a single base 49, 49 <'> which will form a rough sketch of the final element. If the frame 56 is used, it will have the same specificities as the frame 16 of the first embodiment.
[0059] Par rapport au premier mode de réalisation, le deuxième mode de réalisation utilisant une planche 59, de manière préférée, le matériau sera adapté pour être facilement fondu, c’est-à-dire possédant un point de fusion bas, comme par exemple pour l’alliage SnBi autour de 80 °C, en plus d’être mou. En effet, l’étape 31 est ainsi facilitée en fondant la planche 59 ce qui libère les culasses 4 des pierres 2 du support 52 sans modifier la nature de la base 49, 49<'>. Compared to the first embodiment, the second embodiment using a board 59, preferably, the material will be adapted to be easily melted, that is to say having a low melting point, such as by example for the SnBi alloy around 80 ° C, in addition to being soft. Indeed, the step 31 is thus facilitated by melting the board 59 which releases the yokes 4 of the stones 2 of the support 52 without changing the nature of the base 49, 49 <'>.
[0060] Le procédé 21 se poursuit par l’étape 29 consistant à électrodéposer la deuxième couche 53, 53<'>à partir de la première couche 51 , 51<'>afin de finir la réalisation de la base unique 49, 49<'>comme illustré à la fig. 19. Enfin, dans une dernière étape 31 du procédé 21 , la pièce de décoration 1 , 3, 5 ainsi formée est désolidarisée du support 52 et, s’il est utilisé, du cadre 56. The method 21 is continued by the step 29 consisting in electroplating the second layer 53, 53 '' from the first layer 51, 51 '' in order to finish the production of the single base 49, 49 < '> as shown in fig. 19. Finally, in a last step 31 of the method 21, the decoration piece 1, 3, 5 thus formed is detached from the support 52 and, if it is used, from the frame 56.
[0061 ] Bien entendu, entre les étapes 29 et 31 ou, éventuellement, après l’étape 31 , une étape d’usinage et/ou de polissage 30 peut être effectuée afin de modifier la forme de la base unique 49, 49<'>, soit pour former l’élément final, soit pour adapter la forme afin d’être rapportée à l’élément final. Of course, between steps 29 and 31 or, optionally, after step 31, a machining and / or polishing step 30 can be performed to modify the shape of the single base 49, 49 <' >, either to form the final element, or to adapt the shape to be related to the final element.
[0062] A la lecture des explications ci-dessus des deux modes de réalisation, on comprend que le procédé 21 autorise une grande diversité de pièces de décoration comme, par exemple, celles des fig. 10 à 12 présentant des géométries en pavé avec des formes de pierres diverses sans que sa mise en oeuvre soit plus difficile ce qui autorise son application à toute sorte de pierres précieuses, semi-précieuses ou synthétiques à moindre coût. Reading the above explanations of the two embodiments, it is understood that the method 21 allows a wide variety of decorative pieces such as, for example, those of Figs. 10 to 12 having paved geometries with various stone shapes without its implementation is more difficult which allows its application to all kinds of precious stones, semi-precious or synthetic cheaply.
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