CH698933B1 - Keramik-Kochfeld. - Google Patents

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CH698933B1
CH698933B1 CH17192007A CH17192007A CH698933B1 CH 698933 B1 CH698933 B1 CH 698933B1 CH 17192007 A CH17192007 A CH 17192007A CH 17192007 A CH17192007 A CH 17192007A CH 698933 B1 CH698933 B1 CH 698933B1
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cooking
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CH17192007A
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Thomas Von Rohr
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White House Ag
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B6/00Heating by electric, magnetic or electromagnetic fields
    • H05B6/02Induction heating
    • H05B6/10Induction heating apparatus, other than furnaces, for specific applications
    • H05B6/12Cooking devices
    • H05B6/1209Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them
    • H05B6/1227Cooking devices induction cooking plates or the like and devices to be used in combination with them for wok pans and wok pans supports for induction cooking plates

Abstract

Während bisher Kochfelder bekannt sind, welche entweder eine oder mehrere flache Kochzonen oder aber nur konkave Kochzonen aufweisen, wird gemäss vorliegender Erfindung vorgeschlagen, dass ein Kochfeld (1) sowohl flache Kochzonen (2) wie auch konkave Kochzonen (3) auf einer einzigen Glaskeramik umfasst und zu einer Kochfeldapparatur derart vorfabriziert ist, dass die Kochzonen (2, 3) durch eine einzige gemeinsame Elektrik über Bedienelemente (5) steuerbar sind.

Description


  [0001]    Die Erfindung betrifft ein Kochfeld gemäss dem Oberbegriff des unabhängigen Patentanspruchs 1.

  

[0002]    Es ist bekannt, dass für Kochfelder bzw. Kochfeldapparaturen mit einer oder mehreren flachen Kochzonen Glaskeramik als Material für die Arbeitsfläche bzw. Kochfläche verwendet wird. Ein auf einer Kochzone stehender Topf wird üblicherweise mit darunterliegenden Heizspulen erhitzt, wobei das dazwischenliegende glaskeramische Material die dabei erzeugte Wärmestrahlung an den Boden des Topfs leitet.

  

[0003]    Weiter sind Kochzonen aus Glaskeramik bekannt, bei welchen an Stelle der Heizspulen elektrische Leiterspulen angebracht werden. Eine Elektrik erzeugt in einer jeweils sich unter einer Kochzone befindenden Spule ein elektromagnetisches Wechselfeld. Dieses erzeugt seinerzeit im Boden des auf der Kochzone stehenden metallischen Topfs einen Wirbelstrom, so dass der Topfinhalt in der Folge erwärmt wird.

  

[0004]    Bekannt sind auch Kochfelder mit konkaven Kochzonen. Diese eignen sich insbesondere für die Erhitzung von Töpfen, welche nicht einen planen Boden aufweisen, sondern konkave, parabelähnliche bzw. annähernd sphärische Formen aufweisen. Derart ausgebildete Kochfelder eignen sich insbesondere für die asiatische Wok-Pfanne.

  

[0005]    Den beschriebenen Kochzonen ist gemein, dass sie als Einzelinstallation verfügbar sind. Es sind nur Kochfeldapparaturen mit flachen Kochzonen oder aber solche mit Kochfeldern für Wok-Kochzonen bekannt.

  

[0006]    Besteht der Bedarf, gleichzeitig flache und konkave Kochzonen zu kombinieren, so müssen jeweils mindestens zwei voneinander unabhängige Kochfelder eingebaut werden. Beide Varianten von Kochfeldapparaturen weisen dabei eine getrennte Stromversorgung auf und haben eine jeweils eigene Steuer- und Leistungselektrik zur Regelung der Energie der entsprechenden Kochzonen. Jede Kochfeldapparatur weist entsprechend eine separate Glaskeramik auf.

  

[0007]    Kochfelder mit konkaven Kochzonen haben durch die dreidimensionale Ausbildung eine gegenüber den flachen Kochzonen grössere Einbauhöhe. Darüberhinaus wird die Einbauhöhe noch dadurch vergrössert, dass die elektrischen, zur Wärmeerzeugung erforderlichen Bauelemente üblicherweise direkt unterhalb des tiefsten Punktes der Wölbung platziert werden müssen, um nicht unnötig die Breite bzw. Tiefe der Glaskeramik zu vergrössern. Die übliche Einbauhöhe für konkave Kochzonen liegt bei ca. 12 cm. Diejenige für flache Kochfelder liegt bei ca. 5 cm.

  

[0008]    Pro einzubauendes Kochfeld ist bei diesen bekannten Kochfeldern gewöhnlich ein Ausschnitt bzw. eine Ausfräsung in der Küchenablage nötig, was zu erhöhtem Arbeitsaufwand vor Ort für den Einbau bzw. die Installation der Komponenten führt.

  

[0009]    Die vorliegende Erfindung beschäftigt sich mit der Aufgabe, die Konstruktion von Kochfeldern so zu gestalten und zu verbessern, dass sowohl flache Kochzonen wie auch konkav ausgebildete Kochzonen kombiniert zu einer kompakten Kochfeldapparatur vorfabriziert werden und montagebereit zur Verfügung stehen.

  

[0010]    Die Aufgabe wird durch die Merkmale des Patentanspruchs 1 gelöst.

  

[0011]    Die Erfindung betrifft des Weiteren Verfahren zur Herstellung der Kochzonengruppe, gekennzeichnet durch die unabhängigen Patentansprüche 9 und 10.

  

[0012]    Vorteilhafte Weiterbildungen ergeben sich aus den abhängigen Patentansprüchen. Der Vorteil der Erfindung besteht insbesondere darin, dass die benötigte Grundfläche für die mit einer Kochfeldapparatur zur Verfügung gestellten flachen und konkaven Kochzonen optimiert und im Vergleich zu den bekannten Lösungen insgesamt reduziert wird. Die flachen und konkaven Kochzonen werden auf einer einzigen glaskeramischen Arbeitsfläche bzw. einem Kochfeld zusammengefasst. Die Kochfeldapparatur ist dadurch platzsparend montierbar.

  

[0013]    Insgesamt resultiert bei gleicher Anzahl und Abmessung von Kochzonen im Vergleich zu den bekannten Kochfeldapparaturen eine geringere Einbaubreite des Kochfeldes bei mindestens gleichbleibendem Kochkomfort.

  

[0014]    Gegenüber der bekannten Endmontage von mindesten zwei Kochfeldapparaturen im Küchenbereich kann mit vorliegender, kombinierter Apparatur auf eine zweite Steuer- sowie eine Leistungselektrik verzichtet werden. Dies ermöglicht zudem eine wesentlich kleinere Bauhöhe der gesamten Kochfeldapparatur, da durch den Wegfall der separaten Elektrik für eine konkave Kochzone Platz gewonnen wird. Dadurch verbleibt nach dem Einbau mehr Resthöhe unterhalb des Kochfelds, so dass bspw. eine zusätzliche Schublade direkt unterhalb der Ummantelung des Kochfeldes montiert werden kann.

  

[0015]    Durch die kompakte Ausführung des Kochfelds in nur einer Apparatur wird nur eine einzige Aussparung bzw. Ausfräsung in der Montagefläche nötig. Die Kochfeldapparatur kann mit wenigen Handgriffen montiert werden. Die Montage- und Installationskosten können reduziert werden.

  

[0016]    Weitere Vorteile der Erfindung werden nachfolgend an einem Ausführungsbeispiel unter Bezugnahme auf die Zeichnungen näher erläutert.
<tb>Fig. 1<sep>ist eine schematische, perspektivische Ansicht einer ersten Ausführungsform der erfindungsgemässen Kochfeldapparatur;


  <tb>Fig. 2<sep>zeigt eine schematische Seitenansicht der Glaskeramik;


  <tb>Fig. 3<sep>zeigt eine schematische, perspektivische Ansicht der Rückseite der geöffneten Kochfeldapparatur;


  <tb>Fig. 4<sep>zeigt eine schematische, perspektivische Ansicht der Ummantelung für die Rückseite der Kochfeldapparatur und


  <tb>Fig. 5<sep>eine schematische Ansicht eines Längsschnitts der in Fig. 4 aufgeführten Ummantelung sowie Abdeckung.

  

[0017]    Die in der Fig. 1 gezeigte Apparatur zeigt ein Kochfeld 1, wobei drei flache Kochzonen 2, eine konkave Kochzone 3 sowie eine Gruppe von Bedienelementen 5 auf einer einzigen Glaskeramik zusammengefasst sind. Die Ummantelung 4 deckt die sich der der Nutzfläche 6 gegenüberliegenden Seite 7 die jeweiligen elektrisch leitenden Spulen 11, 12, die Elektrik 10, die Elektrik für die Bedienelemente 9 sowie die Verdrahtung 13 ab.

  

[0018]    Die Spulen 11 für die flachen Kochzonen 2 sind annähernd flach ausgebildet. Die Spule 12 für eine konkave Kochzone 3 ist annähernd sphärisch bzw. annähernd parabelähnlich ausgebildet, so dass sie passend auf der Aussen- bzw. Rückseite der gewölbten Vertiefung montiert werden kann.

  

[0019]    Die Ummantelung 4 der auf der Rückseite 7 angebrachten Spulen 11, 12, der Elektrik für Bedienelemente 9, der Spulen 11, 12, der elektrischen Kabel 13 und der gewölbten Kochzone 3 dient insbesondere dem Schutz vor Verschmutzung und Manipulation durch unbefugte Dritte. Die Ummantelung 4 bietet zudem Vorrichtungen 16 zur Verankerung bei der Endmontage der Kochfeldapparatur in der vorgesehenen Ausfräsung 17 im Randbereich der Montagefläche 18. Die Vorrichtungen 16 können bspw. als Schnappelemente ausgeführt sein.

  

[0020]    Die Steuer- und Leistungselektrik 10 ist mittels Kabeln 13 an der Elektrik der Bedienelemente 9 sowie mit den jeweiligen Spulen 11, 12 der Kochzonen 2, 3 verbunden. Es können Sensoren 20 insbesondere für die Ermittlung der Temperatur bzw. Stromstärke im Bereich der Spulen 11, 12 vorgesehen werden. Deren Signale können der Steuerelektrik mittels separater Kabel zugeführt werden, so dass eine optimale Regelung oder Begrenzung der Leistung in den jeweiligen Spulen erreicht wird. Die Steuer- und Leistungselektrik des Kochfeldes wird bei der Endmontage im Bereich der Küche an die dafür vorgesehene Energieversorgung mittels eines Kabels 19 angeschlossen.

  

[0021]    Die konkrete Ausführung der Ummantelung 4 sieht eine Vertiefung 14 im Bereich der flachen Kochzonen 2 und eine weitere Vertiefung 15 im Bereich der konkaven Kochzone 3 vor. Die Abmessung der Vertiefung bzw. die Bauhöhen b, c der Ummantelung 4 wird durch die Bauhöhe der Spulen 11, der Steuerelektrik 10 sowie durch die konkave Kochzone 3 bestimmt. Die Materialstärke d der Ummantelung 4 liegt im Bereich von wenigen Millimetern. Die Ummantelung wird vorzugsweise aus metallischen Materialien gebildet. Die Ummantelung 4 kann damit auch als Abschirmung dienen, um elektromagnetische Strahlung, welche insbesondere durch die Spulen 11, 12 der Induktionskochfelder hervorgerufen werden kann, einzudämmen bzw. abzuschirmen.

   Insbesondere Teile der Leistungselektrik können im Bereich der Vertiefung 14 der flachen Kochzonen 2 räumlich ausserhalb der Ummantelung 4 angebracht und vorzugsweise mit einer Kunststoffabdeckung 21 versehen werden. Die gesamte Bauhöhe a der Apparatur wird daher vorwiegend durch die konkrete Abmessung der Vertiefung der konkaven Kochzone 3 bestimmt. Vorliegend liegt diese Bauhöhe a im Bereich von 12 cm.

  

[0022]    Die Komponenten Spule 11, 12, Kabel 13, Bedien-, Leistungs- und Steuerelektrik 9 bzw. 10 sowie allfällige weitere Elemente, welche zum Betrieb der Apparatur vorgesehen sind, können in der Fabrikation vorab auf der Rückseite 7 der Glaskeramik 8 vormontiert und alsdann mit der Ummantelung 4 bspw. durch Schrauben oder Schnappmechanismen, vorzugsweise dauerhaft verbunden werden. Dabei können die Spulen 11, 12 und weitere Elemente allenfalls mit vorzugsweise hitzebeständigem Klebstoff im Bereich der Kochzonen auf deren Rückseite vorfixiert werden.

  

[0023]    Auch ist es möglich, die genannten Komponenten zunächst in der Ummantelung 4 genau zu positionieren und zu verankern, so dass die Ummantelung 4 alle zur Funktion der Apparatur notwendigen Elemente umfasst, um diese später auf die Rückseite 7 der Keramikplatte 8 passend zu befestigen.

Legende

  

[0024]    
<tb>1<sep>Kochfeld/Kochfeldapparatur


  <tb>2<sep>flache Kochzone


  <tb>3<sep>konkave Kochzone


  <tb>4<sep>Ummantelung


  <tb>5<sep>Bedienelement(e)


  <tb>6<sep>Vorderseite; Arbeits- bzw. Nutzfläche


  <tb>7<sep>Rückseite


  <tb>8<sep>Glaskeramik


  <tb>9<sep>Elektrik für Bedienelement(e)


  <tb>10<sep>Steuer- und Leistungselektrik


  <tb>11<sep>flache Leiterspule


  <tb>12<sep>annähernd sphärische Leiterspule


  <tb>13<sep>elektrische Verdrahtung


  <tb>14<sep>Vertiefung im Bereich flacher Kochzonen


  <tb>15<sep>Vertiefung im Bereich konkaver Kochzonen


  <tb>16<sep>Verankerungs- bzw. Schnappelemente


  <tb>17<sep>Randbereich der Montagefläche


  <tb>18<sep>Montagefläche


  <tb>19<sep>Kabel für elektrische Versorgung


  <tb>20<sep>Sensoren


  <tb>21<sep>Abdeckung für Elektrik


  <tb>a<sep>Gesamtbauhöhe


  <tb>b<sep>Vertiefung im Bereich flacher Kochzonen


  <tb>c<sep>Vertiefung im Bereich konkaver Kochzonen


  <tb>d<sep>Materialstärke

Claims (10)

1. Kochfeld (1) aus Keramik für induktiv beheizbare Kochfeldapparatur mit einer vorzugsweise rechteckigen Grundfläche und auf derselben mindestens einer räumlich flachen Kochzone, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens eine konkave, annähernd sphärische Vertiefung für eine weitere Kochzone vorgesehen ist, wobei die zur Steuerung und Leistungserbringung der Kochzonen (2,3) notwendige Elektrik (10) auf der der Nutzfläche (6) gegenüberliegenden Seite (7) des besagten Kochfelds (1) angebracht ist.
2. Kochfeld (1) gemäss Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass jede der Kochzonen (2,3) mit einer separaten elektrischen Leiterspule (11, 12) versehen ist.
3. Kochfeld (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die elektrischen Leiterspulen (11, 12) unabhängig voneinander gesteuert und mit entsprechend variablen Energiemengen versorgbar sind.
4. Kochfeld (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass eine einzige Steuerelektrik (10) eine Vielzahl von flachen und konkaven Kochzonen mit Energie versorgt.
5. Kochfeld (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Bedienelemente (5) derart ausgeführt sind, dass sowohl flache wie auch konkave Kochzonen (2 bzw. 3) regelbar sind.
6. Kochfeld (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Rückseite (7) derselben durch eine Ummantelung (4), vorzugsweise aus metallischem Material, nahezu vollständig abgedeckt ist.
7. Kochfeld (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass dessen Bauhöhe (a) wesentlich durch die Tiefe der konkaven, annähernd sphärisch ausgebildeten Kochzone (3) sowie die Materialdicke (d) der Ummantelung (4) der Kochzone (1) bestimmt ist.
8. Kochfeld (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die zur Verankerung des Kochfeldes (1) im Randbereich (17) der Montagefläche (18) erforderlichen Vorrichtungen als Schnappelemente (16) ausgeführt sind.
9. Verfahren zur Herstellung eines Kochfelds (1) gemäss einem der vorgenannten Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Spulen (11, 12), die Steuer- und Leistungselektrik (10), die Elektrik für die Bedienelemente (9) sowie die Verkabelung (13) vorzugsweise dauerhaft auf der Rückseite der Glaskeramik (8) angebracht werden, wobei nach deren Montage eine Ummantelung (4) auf der besagten Rückseite (7) derart mit der Glaskeramik verbunden wird, dass die vorgenannten Komponenten vorzugsweise vollständig abgedeckt sind.
10. Verfahren zur Herstellung eines Kochfelds (1) gemäss einem der Ansprüche 1-8, dadurch gekennzeichnet, dass die Spulen (11, 12), die Steuer- und Leistungselektrik (10), die Elektrik für die Bedienelemente (9) sowie die Verkabelung (13) vorzugsweise dauerhaft in vorgegebener Weise in einer Ummantelung (4) vormontiert werden und dass dieselbe anschliessend mit der Rückseite der Glaskeramik (8) derart verbunden wird, dass die vorpositionierten Komponenten nach der Verbindung mit der Glaskeramik (8) eine montagefertige Apparatur bilden.
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