CH672653A5 - - Google Patents

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CH672653A5
CH672653A5 CH46287A CH46287A CH672653A5 CH 672653 A5 CH672653 A5 CH 672653A5 CH 46287 A CH46287 A CH 46287A CH 46287 A CH46287 A CH 46287A CH 672653 A5 CH672653 A5 CH 672653A5
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CH
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circuit board
contact
contact tongues
printed circuit
tongues
Prior art date
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CH46287A
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Inventor
Benno Vonlanthen
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Berchtold Ag
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Description

BESCHREIBUNG DESCRIPTION

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte fur einen Flachschlüssel mit elektronischen Bauelementen, wobei die Leiterplatte zum Einbau in den Flachschlüssel bestimmt ist, an Teilbereichen der Schmalseiten der Leiterplatte Kontaktelemente und zwischen den elektronischen Bauelementen und den Kontaktelementen elektrische Leiter angeordnet sind sowie ein Verfahren zur Herstellung derartiger Leiterplatten. The invention relates to a printed circuit board for a flat key with electronic components, the printed circuit board being intended for installation in the flat key, contact elements being arranged on partial areas of the narrow sides of the printed circuit board and electrical conductors being arranged between the electronic components and the contact elements, and a method for producing such printed circuit boards.

Es ist bekannt, Flachschlüssel für mechanische und/oder elektromechanische Schliesseinrichtungen mit zusätzlichen elektronischen Sicherheitsmitteln zu bestücken und dadurch den Sicherheitsfaktor derartiger Schliesseinrichtungen zu erhöhen. Dabei wird zumeist im Schlüssel ein Speicherelement angeordnet, welches einen elektronischen Kode enthält. Im Schloss befindet sich eine entsprechende Leseeinrichtung, wobei diese aus einer einfachen elektronischen Leseeinheit oder einem oder mehreren Mikroprozessoren bestehen kann. Zur Übertragung der gespeicherten Daten vom Schlüssel an das Schloss können optische, induktive oder mechanische Kontaktelemente eingesetzt werden. Da Schlüssel von Schliesseinrichtungen vielen Störeinflüssen, wie It is known to equip flat keys for mechanical and / or electromechanical locking devices with additional electronic security means and thereby to increase the security factor of such locking devices. In this case, a storage element which contains an electronic code is usually arranged in the key. A corresponding reading device is located in the lock, which can consist of a simple electronic reading unit or one or more microprocessors. Optical, inductive or mechanical contact elements can be used to transfer the stored data from the key to the lock. Since keys from locking devices have many interfering influences, such as

Verschmutzung, Deformation, starken Magnetfeldern, elektrostatischen Entladungen usw., ausgesetzt sind, ergeben sich immer wieder Störungen beim Gebrauch solcher mit elektronischen Zusatzelementen bestückten Schlüsseln. Trotzdem diese Art von Schlüssel, insbesondere in Verbindung mit mechanisch kodierten Flachschlüsseln, erst seit kurzer Zeit in breiterem Rahmen Anwendung findet, hat sich gezeigt, dass die Verwendung von mechanischen Kontakten die höchste Sicherheit gewährleistet. Infolge des hohen Miniaturisierungsgrades und der notwendigen langen Lebensdauer der Kontaktpartien bereitet die Gestaltung der Kontaktelemente am Schlüssel ausserordentlich grosse Schwierigkeiten. Die meisten der heute bekannten Kontaktelemente genügen den hohen Anforderungen an die Lebensdauer noch nicht. Contamination, deformation, strong magnetic fields, electrostatic discharges, etc., there are always malfunctions when using such keys equipped with additional electronic elements. Despite the fact that this type of key, especially in connection with mechanically coded flat keys, has only recently been used in a broader range, it has been shown that the use of mechanical contacts ensures the highest level of security. Due to the high degree of miniaturization and the necessary long service life of the contact parts, the design of the contact elements on the key is extremely difficult. Most of the contact elements known today do not yet meet the high demands on service life.

Aus der Patentschrift DE 35 07 871 AI ist ein Flachschlüssel mit elektronischen und mechanischen Kodierungen bekannt, welcher an den Schmalseiten eine Kontaktreihe für die Übertragung von Daten vom Schlüssel an das Schloss über mechanische Kontakte aufweist. Bei diesem Flachschlüssel ist im hinteren Teil des Schlüsselbartes und in einem Teil der Reide eine Leiteiplatte mit elektronischen Bauelementen integriert. Auf dem der Reide zugeordneten Teil der Leiterplatte sind die elektronischen Bauelemente angeordnet, von welchen aus der Leiterplatte herausgeätzte elektrische Leiter in denjenigen Bereich der Leiterplatte führen, welche sich im hinteren Ende des Schlüsselbartes befindet. Auf die Oberfläche der Leiterplatte ist ein Gitter aus leitendem Metall aufgelegt und an den gewünschten Stellen mit den elektrischen Leitern auf der Leiterplatte verlötet. Dieses Metallgitter erstreckt sich beidseits des Schlüssels in den Bereich der Seitenflächen des Schlüsselbartes und bildet dort die Kontaktflächen. Diese Kontaktflächen stehen in der Form von Kontaktzungen über die Leiterplatte hinaus und können leicht beschädigt oder deformiert werden. Nach dem Einbau der Leiterplatte in den Flachschlüssel müssen diese Kontaktzungen zusätzlich mechanisch geschützt werden, was z.B. durch Einbringen einer Gussmasse geschehen kann. Trotzdem besteht die Möglichkeit, dass sich die abgewinkelten Metallbahnen, welche die Kontaktzungen bilden, durch mechanische Einwirkung der Kontaktabnehmer oder anderer Elemente aus der Gussmasse lösen und Betriebsstörungen hervorrufen. Bereits das Aufbringen und Verbinden des die Kontaktzungen bildenden Metallgitters mit den elektrischen Leitern auf der Leiterplatte erfordert mehrere Arbeitsgänge und ist sehr aufwendig. Zusätzlich sind weitere Arbeitsgänge notwendig, um die Kontaktzungen im Bereiche der Schmalseiten des Schlüsselbartes richtig zu positionieren und vor mechanischen Beschädigungen zu schützen. Bei der Erstellung von elektronischen Schaltungen und den entsprechenden Kontaktverbindungen birgt jeder zusätzliche Arbeitsgang zusätzliche Fehlerquellen in sich. Die daraus resultierende Kontrolle und der eventuell höhere Ausschuss verursachen zusätzliche Produktionskosten. From the patent DE 35 07 871 AI a flat key with electronic and mechanical codes is known, which has a row of contacts on the narrow sides for the transmission of data from the key to the lock via mechanical contacts. With this flat key, a conductive plate with electronic components is integrated in the rear part of the key bit and in part of the reed. The electronic components are arranged on the part of the printed circuit board assigned to the Reide, from which electrical conductors etched out of the printed circuit board lead into that area of the printed circuit board which is located in the rear end of the key bit. A grid of conductive metal is placed on the surface of the circuit board and soldered to the electrical conductors on the circuit board at the desired locations. This metal grid extends on both sides of the key in the area of the side surfaces of the key bit and forms the contact surfaces there. These contact surfaces protrude beyond the circuit board in the form of contact tongues and can easily be damaged or deformed. After installing the circuit board in the flat key, these contact tongues must also be mechanically protected, which e.g. can be done by introducing a casting compound. Nevertheless, there is the possibility that the angled metal tracks, which form the contact tongues, become detached from the casting compound due to the mechanical action of the contact takers or other elements and cause malfunctions. Already the application and connection of the metal grid forming the contact tongues with the electrical conductors on the circuit board requires several operations and is very complex. In addition, further operations are necessary to correctly position the contact tongues in the area of the narrow sides of the key bit and to protect them from mechanical damage. When creating electronic circuits and the corresponding contact connections, each additional operation involves additional sources of error. The resulting control and the possibly higher scrap cause additional production costs.

Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Leiterplatte für einen Flachschlüssel mit Kontaktelementen zu schaffen, bei welcher die Kontaktzungen nicht vom Schlüssel oder der Leiterplatte abgelöst werden können, die Lebensdauer der Kontaktflächen an den Kontaktzungen vergrössert und die Betriebssicherheit erhöht sowie eine Reduktion der Arbeitsgänge zur Herstellung der Leiterplatte und der Kontaktpartie erreicht wird und damit die Störfaktoren reduziert werden. It is an object of the present invention to provide a printed circuit board for a flat key with contact elements, in which the contact tongues cannot be detached from the key or the printed circuit board, the service life of the contact surfaces on the contact tongues is increased, and operational reliability is increased, and the number of operations for manufacturing is reduced the circuit board and the contact area is reached and thus the interference factors are reduced.

Diese Aufgabe wird dadurch gelöst, dass die Kontaktelemente einstückig aus der Leiteiplatte geformt sind und Kontaktzungen bilden, diese Kontaktzungen hinter den Stirnseiten Verengungen aufweisen, jede der Kontaktzungen von einer dünnen Mantelschicht aus leitendem Material umgeben ist und diese Mantelschichten direkt mit den elektrischen Leitern auf der Leiterplatte verbunden sind. This object is achieved in that the contact elements are formed in one piece from the printed circuit board and form contact tongues, these contact tongues have constrictions behind the end faces, each of the contact tongues is surrounded by a thin sheath layer of conductive material and these sheath layers directly with the electrical conductors on the printed circuit board are connected.

Eine bevorzugte Ausfuhrungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass die Mantelschicht auf den Kontaktzungen eine galvanische Beschichtung ist. Nach einer weiteren vorteilhaf5 A preferred embodiment of the invention is characterized in that the jacket layer on the contact tongues is a galvanic coating. According to a further advantageous

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ten Ausfuhrungsform der Erfindung sind die Zwischenräume zwischen den Kontaktzungen mit einem Isolationsmaterial ausgefüllt. Es hat sich auch als vorteilhaft erwiesen, dass mindestens die Stirnseiten der Kontaktzungen an den Schmalseiten des Flachschlüssels frei zugänglich und die übrigen Teile der Leiterplatte abgedeckt sind. Th embodiment of the invention, the spaces between the contact tongues are filled with an insulating material. It has also proven to be advantageous that at least the end faces of the contact tongues on the narrow sides of the flat key are freely accessible and the other parts of the circuit board are covered.

Da die Leiterplatte und die Kontaktzungen einstückig aus einer Platte geformt sind, weisen die Kontaktzungen eine hohe Festigkeit auf und lassen sich mit den während der Produktion und der Benutzung auftretenden Kräften nicht von der Leiterplatte abtreimen. Die elektrischen Leiter auf der Leiterplatte werden in bekannter Weise als gedruckte Schaltungen ausgeführt und hergestellt. Dabei können die elektrischen Leiter in einfacher Weise bis zu den Stirnseiten an den Kontaktzungen geführt werden. Infolge der Verengungen der Kontaktzungen hinter den Stirnseiten ist die Mantelschicht aus leitendem Material, welche die Kontaktzungen umgibt, fest an diesen verankert und unlösbar mit jeder Kontaktzunge verbunden. Diese Mantelschicht lässt sich beispielsweise als galvanische Beschichtung ausbilden und wird mit den elektrischen Leitern direkt galvanisch verbunden. Die Zwischenräume zwischen den Kontaktzungen sind mit einem Isolationsmaterial ausgefüllt, wobei dieses Isolationsmaterial zweckmässigerweise beim Einbau der Leiterplatte in den Flachschlüssel eingebracht wird. Die Festigkeit und Widerstandsfähigkeit gegen mechanische Belastungen der Mantelschicht aus leitendem Material auf den Kontaktzungen ist jedoch auch ohne Einbringung dieser Isolationsschicht gewährleistet. Diese Isolationsschicht soll vor allem verhindern, dass sich Schmutz oder leitende Elemente zwischen den Kontaktzungen ansammeln. Bei der hier vorgeschlagenen Lösung bedarf es nur eines geringen Arbeitsaufwandes, um die Leiterplatte mit den elektrischen Leitern und den elektronischen Bauelementen mit dem leitenden Material auf den Kontaktzungen zu verbinden. Dadurch wird das Auftreten von Produktionsfehlern-wesentlich verringert und der Produküonspro-zess derartiger Flachschlüssel erheblich vereinfacht. Gleichzeitig wird die Lebensdauer und die Betriebssicherheit gegenüber bekannten Systemen verbessert. Since the circuit board and the contact tongues are formed in one piece from a plate, the contact tongues have a high strength and cannot be detached from the circuit board with the forces that occur during production and use. The electrical conductors on the circuit board are designed and manufactured in a known manner as printed circuits. The electrical conductors can be easily guided up to the end faces on the contact tongues. As a result of the narrowing of the contact tongues behind the end faces, the cladding layer made of conductive material, which surrounds the contact tongues, is firmly anchored to the latter and permanently connected to each contact tongue. This cladding layer can be formed, for example, as a galvanic coating and is directly galvanically connected to the electrical conductors. The spaces between the contact tongues are filled with an insulation material, this insulation material being expediently introduced into the flat key when the printed circuit board is installed. However, the strength and resistance to mechanical loads on the sheath layer made of conductive material on the contact tongues is guaranteed even without the introduction of this insulation layer. Above all, this insulation layer is intended to prevent dirt or conductive elements from accumulating between the contact tongues. In the solution proposed here, only a small amount of work is required to connect the printed circuit board with the electrical conductors and the electronic components with the conductive material on the contact tongues. This significantly reduces the occurrence of production errors and considerably simplifies the production process of such flat keys. At the same time, the service life and operational reliability are improved compared to known systems.

Das Verfahren zur Herstellung einer Leiteiplatte der erfin-dungsgemässen Art ist dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktzungen an den Schmalseiten der Leiterplatte durch Entfernen von Leiterplattenmaterial direkt aus der Leiterplatte herausgearbeitet, diese Zungen hinterschnitten, auf der Leiterplatte die Leiter zwischen den Kontaktzungen und den Anschlussstellen der elektronischen Bauelemente herausgeätzt werden und anschliessend die Kontaktzungen mit einem leitenden Material allseitig beschichtet und dieses Material gleichzeitig mit den Leitern auf der Leiterplatte verbunden wird. Eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung ist dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Material galvanisch auf die Kontaktzungen aufgebracht wird. Eine andere bevorzugte Ausführungsform ist dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Material mechanisch auf die Kontaktzungen aufplattiert, in die Verengungen der Kontaktzungen eingepresst und mit den Leitern auf der Leiterplatte eine kraftschlüssige Verbindung gebildet wird. The process for producing a printed circuit board of the type according to the invention is characterized in that the contact tongues on the narrow sides of the printed circuit board are worked out directly from the printed circuit board by removing printed circuit board material, undercut these tongues, on the printed circuit board the conductors between the contact tongues and the connection points of the electronic ones Components are etched out and then the contact tongues are coated on all sides with a conductive material and this material is simultaneously connected to the conductors on the circuit board. A preferred embodiment of the invention is characterized in that the conductive material is applied galvanically to the contact tongues. Another preferred embodiment is characterized in that the conductive material is mechanically plated onto the contact tongues, pressed into the constrictions of the contact tongues and a non-positive connection is formed with the conductors on the printed circuit board.

Das dargestellte Verfahren zur Herstéllung einer Leiterplatte mit Kontaktelementen ist wesentlich einfacher als die bekannten Herstellverfahren. Da die Beschichtung galvanisch oder mechanisch auf die Kontaktzungen aufgebracht werden kann, lassen sich eine Vielzahl von leitenden Materialien aufbringen. Es ist auch möglich, mehrere Schichten von Material auf die Kontaktzungen aufzubringen, wobei auch Kombinationen von verschleiss-festen und leitenden Schichten ausführbar sind. Mittels dieses neuen Herstellverfahrens lassen sich Leiterplatten für Flachschlüssel in optimaler Weise an die Anforderungen der Kontaktabnahme zwischen Schlüssel und Schloss anpassen. The illustrated method for producing a printed circuit board with contact elements is much simpler than the known manufacturing methods. Since the coating can be applied galvanically or mechanically to the contact tongues, a large number of conductive materials can be applied. It is also possible to apply several layers of material to the contact tongues, it also being possible to carry out combinations of wear-resistant and conductive layers. Using this new manufacturing process, PCBs for flat keys can be optimally adapted to the requirements of contact between the key and the lock.

Im folgenden wird die Erfindung anhand von Ausführungsbeispielen unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen: The invention is explained in more detail below on the basis of exemplary embodiments with reference to the accompanying drawings. Show it:

Fig. 1 die Ansicht eines Flachschlüssels mit elektronischer und mechanischer Kodierung, 1 is a view of a flat key with electronic and mechanical coding,

Fig. 2 eine Leiterplatte mit elektronischen Bauelementen und einstückig angeformten Kontaktelementen. Fig. 2 is a circuit board with electronic components and integrally molded contact elements.

Der in Fig. 1 dargestellte Flachschlüssel besteht aus einer Reide 1, einer Kontaktpartie 3 und einem Schlüsselbart 2. An den Breitseiten des Schlüsselbartes 2 sind mechanische Kodierungen 8 in der Form von Nuten angeordnet. Diese wirken mit Zuhaltun-gen im Schloss zusammen und bewirken die mechanische Sperrung bzw. EntSperrung eines Rotors in einer Schliesseinrichtung. Die Kontaktpartie 3 ist am hinteren Ende des Schlüsselbartes 2 im Übergang zur Reide 1 angeordnet. Sie weist mehrere Kontaktelemente 7 auf, welche durch Zwischenräume 9 voneinander getrennt sind. Die Kontaktelemente 7 sind Bestandteil einer Leiterplatte 4, welche gestrichelt dargestellt ist. Diese Leiteiplatte 4 ist in den Flachschlüssel eingebaut und erstreckt sich durch einen Teil der Reide 1 sowie einen Teil der Kontaktpartie 3. Auf der Leiteiplatte 4 sind elektronische Bauelemente 5 und 6 angeordnet, welche je nach Ausführungsform des Schlüssels bzw. der zugehörigen Schliesseinrichtung einfache elektronische Bauelemente, Datenspeicher oder Mikroprozessoren sind. Die Schliesseinrichtung, zu welcher der dargestellte Schlüssel gehört, umfasst ein Schloss, in welchem mechanische Kontaktfinger angeordnet sind, welche bei vollständig in das Schloss eingestecktem Schlüssel während eines Teils der Drehbewegung an den Kontaktelementen 7 anliegen und allfallige elektrische Signale an das Schloss übertragen. Die Zwischenräume 9 zwischen den Kontaktelementen 7 sind mit einem elektrisch isolierenden Material ausgefüllt, wobei es sich beim dargestellten Beispiel um das gleiche Material handelt, welches die Oberfläche 23 der Kontaktpartie 3 bildet und die Bereiche der Leiterplatte 4 neben den Kontaktelementen 7 abdeckt. Auch die Reide 1 ist mit einer Umhüllung versehen, welche die Leiterplatte 4, welche sich innerhalb der Reide 1 befindet, abdeckt. The flat key shown in FIG. 1 consists of a ridge 1, a contact section 3 and a key bit 2. Mechanical encodings 8 in the form of grooves are arranged on the broad sides of the key bit 2. These interact with tumblers in the lock and mechanically lock or unlock a rotor in a locking device. The contact section 3 is arranged at the rear end of the key bit 2 in the transition to the reide 1. It has several contact elements 7, which are separated from one another by spaces 9. The contact elements 7 are part of a circuit board 4, which is shown in dashed lines. This lead plate 4 is installed in the flat key and extends through part of the ridge 1 and part of the contact part 3. Electronic components 5 and 6 are arranged on the lead plate 4, which, depending on the embodiment of the key or the associated locking device, simple electronic components , Data storage or microprocessors. The locking device, to which the key shown belongs, comprises a lock in which mechanical contact fingers are arranged which, when the key is fully inserted into the lock, bear against the contact elements 7 during part of the rotary movement and transmit any electrical signals to the lock. The spaces 9 between the contact elements 7 are filled with an electrically insulating material, the example shown being the same material that forms the surface 23 of the contact part 3 and covers the areas of the printed circuit board 4 next to the contact elements 7. The cover 1 is also provided with a covering which covers the printed circuit board 4 which is located inside the cover 1.

Fig. 2 zeigt die in Fig. 1 gestrichelt dargestellte Leiterplatte 4 in vergrösserter Darstellung. An den beiden Schmalseiten 24 und 25 der Leiterplatte 4 sind in einem Teilbereich Kontaktzungen 10, 11,12 und 13 aus der Leiterplatte herausgearbeitet. Auf der Leiterplatte sind elektrische Leiter 14,15,16 und 17 angeordnet, welche von den Kontaktzungen 10, 11,12 und 13 zu den elektronischen Bauelementen 5 und 6 führen. Die Kontaktzungen 10 bis 13 und die Leiter 14 bis 17 sind an beiden Seiten der Leiterplatte 4 spiegelbildlich doppelt vorhanden, da die Leiterplatte 4 einem Wendeschlüssel zugeordnet ist. Die elektrischen Leiter 14 bis 17 werden in bekannter Weise, zum Beispiel durch Ätzverfahren, auf der mehrschichtigen Leiterplatte 4 hergestellt. Dabei wird die elektrisch leitende Schicht, welche die Leiter 14 bis 17 bildet, im Bereiche der Kontaktzungen 10,11, 12 und 13 bis zu den Stirnflächen 18 vollständig belassen. Zwischen den Leitern 14 bis 17 entstehen Bereiche 22 ohne leitende Schicht. Die Kontaktzungen 10 bis 13 werden durch Ausfräsen der gewünschten Konturen oder durch Anbringen von Bohrungen 20 und anschliessendes Herstellen von Einfräsungen 21 erstellt. Da die Bohrungen 20 einen grösseren Durchmesser aufweisen als die Breite der Einfräsungen 21 beträgt, bilden sich im Bereiche hinter den Stirnflächen 18 an den Kontaktzungen 10 bis 13 Verengungen 19. An den Kontaktzungen 10, 11,12 und 13 ist zwischen den Stirnflächen 18 und mindestens der engsten Stelle der Verengung 19 allseitig eine Schicht von leitendem Material aufgebracht. Diese Mantelschicht wird nach dem Erstellen der Einfräsungen 21 galvanisch angebracht und besteht im vorliegenden Beispiel aus einer Goldlegierung. Diese Legierung ist ausserordentlich verschleissfest bei gleichzeitig guter Leitfähigkeit. Da die Beschichtung die Kontaktzungen 10,11,12 und 13 allseitig umschliesst, verklammert sie sich im Bereiche der Verengungen 19 und bildet eine unlösbare formschlüssige Verbindung mit den Kontaktzungen. Ein Ablösen eines Teils der Beschichtung oder des ganzen Kontaktelementes im Bereiche der Kontaktzungen 10, 11, 12 und 13 ist praktisch Fig. 2 shows the circuit board 4 shown in dashed lines in Fig. 1 in an enlarged view. Contact tongues 10, 11, 12 and 13 are machined out of the circuit board in a partial area on the two narrow sides 24 and 25 of the circuit board 4. Electrical conductors 14, 15, 16 and 17 are arranged on the circuit board, which lead from the contact tongues 10, 11, 12 and 13 to the electronic components 5 and 6. The contact tongues 10 to 13 and the conductors 14 to 17 are duplicated on both sides of the circuit board 4 in mirror image, since the circuit board 4 is assigned a reversible key. The electrical conductors 14 to 17 are produced in a known manner, for example by etching processes, on the multilayer printed circuit board 4. The electrically conductive layer, which forms the conductors 14 to 17, is left completely in the areas of the contact tongues 10, 11, 12 and 13 up to the end faces 18. Areas 22 without a conductive layer are formed between the conductors 14 to 17. The contact tongues 10 to 13 are created by milling out the desired contours or by making holes 20 and then producing millings 21. Since the bores 20 have a larger diameter than the width of the milled portions 21, constrictions 19 to 13 are formed in the area behind the end faces 18 on the contact tongues 19. At the contact tongues 10, 11, 12 and 13 there is at least between the end faces 18 and a layer of conductive material is applied to the narrowest point of the constriction 19 on all sides. This cladding layer is galvanically attached after the milling 21 has been created and in the present example consists of a gold alloy. This alloy is extremely wear-resistant with good conductivity at the same time. Since the coating surrounds the contact tongues 10, 11, 12 and 13 on all sides, it clamps in the area of the constrictions 19 and forms an inseparable positive connection with the contact tongues. Detachment of part of the coating or the entire contact element in the area of the contact tongues 10, 11, 12 and 13 is practical

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unmöglich. Da die elektrischen Leiter 14,15,16 und 17 bis an die Stirnflächen 18 der Kontaktzungen 10 bis 13 herangeführt werden, ergibt sich bei der galvanischen Aufbringung der Beschichtung eine mechanisch sehr gute Haftung und elektrisch optimal leitfahige Verbindung zwischen der Beschichtung und den elektrischen Leitern 14 bis 17. impossible. Since the electrical conductors 14, 15, 16 and 17 are brought up to the end faces 18 of the contact tongues 10 to 13, the galvanic application of the coating results in mechanically very good adhesion and an electrically optimally conductive connection between the coating and the electrical conductors 14 until 17th

Bei der Herstellung der Leiteiplatten 4 können die elektrischen Leiter 14 bis 17 vor oder nach dem Bearbeiten der Kontaktzungen 10 bis 13 erstellt werden. Da bei der mechanischen Bearbeitung Beschädigungen der Leiterplatte 4 auftreten können, wird die dargestellte Leiterplatte vorerst mechanisch bearbeitet, dann die elektrischen Leiter aufgebracht und anschliessend die Beschichtung mit leitendem Material an den Kontaktzungen 10 bis 13 erstellt. Anschliessend wird die Leiteiplatte 4 mit den elektronischen Bauelementen 5 und 6 bestückt und ist ohne weitere Arbeitsgänge für den Einbau in den Flachschlüssel bereit. Dieser Einbau erfolgt in der Weise, dass die Leiterplatte 4 in Aussparungen in der Reide 1 und in der Kontaktpartie 3 am Flachschlüssel 5 eingelegt wird. An den Breitseiten der Kontaktpartie 3 und der Reide 1 wird eine Abdeckung aufgebracht, wobei diese Abdek-kung zum Beispiel durch Verkleben mit den mechanisch tragenden Teilen des Schlüsselbartes 2 verbunden werden kann. Bei geeigneter Wahl des Klebstoffes kann dieser auch als elektrisch io isolierendes Material in die Zwischenräume 9 zwischen die Kontaktzungen 10 bis 13 eingebracht werden. Durch geeignete Abdeckungen wird gewährleistet, dass die Stirnseiten 18 der Kontaktzungen 10 bis 13 frei zugänglich bleiben. In the manufacture of the conductive plates 4, the electrical conductors 14 to 17 can be created before or after the contact tongues 10 to 13 are machined. Since damage to the printed circuit board 4 can occur during mechanical processing, the printed circuit board shown is first processed mechanically, then the electrical conductors are applied and the coating with conductive material is then produced on the contact tongues 10 to 13. The lead plate 4 is then fitted with the electronic components 5 and 6 and is ready for installation in the flat key without any further operations. This installation is carried out in such a way that the circuit board 4 is inserted into recesses in the ridge 1 and in the contact section 3 on the flat key 5. A cover is applied to the broad sides of the contact part 3 and the ridge 1, this cover being able to be connected, for example by gluing, to the mechanically load-bearing parts of the key bit 2. With a suitable choice of the adhesive, it can also be introduced as an electrically insulating material into the interspaces 9 between the contact tongues 10 to 13. Suitable covers ensure that the end faces 18 of the contact tongues 10 to 13 remain freely accessible.

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1 Blatt Zeichnungen 1 sheet of drawings

Claims (7)

672 653672 653 1. Leiterplatte fur einen Flachschlüssel mit elektronischen Bauelementen, wobei die Leiteiplatte zum Einbau in den Flachschlüssel bestimmt ist, an Teilbereichen der Schmalseiten der Leiterplatte Kontaktelemente und zwischen den elektronischen Bauelementen und den Kontaktelementen elektrische Leiter angeordnet sind, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktelemente (7) einstückig aus der Leiterplatte (4) geformt sind und Kontaktzungen (10, 11,12,13) bilden, diese Kontaktzungen (10,11,12,13) hinter den Stirnseiten (18) Verengungen (19) aufweisen, jede der Kontaktzungen (10,11,12,13) von einer dünnen Mantelschicht aus leitendem Material umgeben ist und diese Mantelschichten direkt mit den elektrischen Leitern (14, 15,16,17) auf der Leiterplatte (4) verbunden sind. 1. Printed circuit board for a flat key with electronic components, the printed circuit board being intended for installation in the flat key, contact elements arranged on partial areas of the narrow sides of the printed circuit board and electrical conductors between the electronic components and the contact elements, characterized in that the contact elements (7) are formed in one piece from the printed circuit board (4) and form contact tongues (10, 11, 12, 13), these contact tongues (10, 11, 12, 13) have constrictions (19) behind the end faces (18), each of the contact tongues (10 , 11, 12, 13) is surrounded by a thin cladding layer of conductive material and these cladding layers are connected directly to the electrical conductors (14, 15, 16, 17) on the printed circuit board (4). 2. Leiteiplatte nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, 2. conductive plate according to claim 1, characterized in dass die Mantelschicht auf den Kontaktzungen (10,11,12,13) eine galvanische Beschichtung ist. that the jacket layer on the contact tongues (10, 11, 12, 13) is a galvanic coating. 2 2nd PATENTANSPRÜCHE PATENT CLAIMS 3. Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass die Zwischenräume (9) zwischen den Kontaktzungen mit einem Isolationsmaterial ausgefüllt sind. 3. Printed circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that the spaces (9) between the contact tongues are filled with an insulating material. 4. Flachschlüssel mit elektronischen Bauelementen mit einer Leiterplatte nach einem der Ansprüche 1 bis 3, dadurch gekennzeichnet, dass mindestens die Stirnseiten (18) der Kontaktzungen (10,11,12,13) an den Schmalseiten der Kontaktpartie (3) des Flachschlüssels frei zugänglich und die übrigen Teile der Leiterplatte (4) abgedeckt sind. 4. Flat key with electronic components with a printed circuit board according to one of claims 1 to 3, characterized in that at least the end faces (18) of the contact tongues (10, 11, 12, 13) on the narrow sides of the contact part (3) of the flat key are freely accessible and the remaining parts of the circuit board (4) are covered. 5. Verfahren zur Herstellung einer Leiteiplatte nach Patentanspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass die Kontaktzungen an den Schmalseiten der Leiterplatte durch Entfernen von Leiterplattenmaterial direkt aus der Leiterplatte herausgearbeitet, diese Zungen hinterschnitten, auf der Leiterplatte die Leiter zwischen den Kontaktzungen und den Anschlussstellen der elektronischen Bauelemente herausgeätzt werden und anschliessend die Kontaktzungen mit einem leitenden Material allseitig beschichtet und dieses Material gleichzeitig mit den Leitern auf der Leiterplatte verbunden wird. 5. A method for producing a printed circuit board according to claim 1, characterized in that the contact tongues on the narrow sides of the circuit board are worked out by removing circuit board material directly from the circuit board, undercut these tongues, on the circuit board the conductors between the contact tongues and the connection points of the electronic components are etched out and then the contact tongues are coated on all sides with a conductive material and this material is simultaneously connected to the conductors on the circuit board. 6. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Material galvanisch auf die Kontaktzungen aufgebracht wird. 6. The method according to claim 5, characterized in that the conductive material is applied galvanically to the contact tongues. 7. Verfahren nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet, dass das leitende Material mechanisch auf die Kontaktzungen aufplattiert, in die Verengungen der Kontaktzungen eingepresst und mit den Leitern auf der Leiterplatte eine kraftschlüssige Verbindung gebildet wird. 7. The method according to claim 5, characterized in that the conductive material is mechanically plated onto the contact tongues, pressed into the constrictions of the contact tongues and a non-positive connection is formed with the conductors on the circuit board.
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