DE29703892U1 - Potentiometers in thick-film technology, circuit board and grinder for this - Google Patents

Potentiometers in thick-film technology, circuit board and grinder for this

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DE29703892U1 DE29703892U DE29703892U DE29703892U1 DE 29703892 U1 DE29703892 U1 DE 29703892U1 DE 29703892 U DE29703892 U DE 29703892U DE 29703892 U DE29703892 U DE 29703892U DE 29703892 U1 DE29703892 U1 DE 29703892U1
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    • H01C10/30Adjustable resistors the contact sliding along resistive element
    • H01C10/32Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path
    • H01C10/34Adjustable resistors the contact sliding along resistive element the contact moving in an arcuate path the contact or the associated conducting structure riding on collector formed as a ring or portion thereof
    • HELECTRICITY
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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Description

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"Potentiometer in Dickschichttechnik, Leiterplatte und Schleifer hierfür""Potentiometer in thick film technology, circuit board and wiper for this"

Stand der TechnikState of the art

Die Erfindung liegt auf dem Gebiet der Potentiometer in Dickschichttechnik. Die Erfindung betrifft in erster Linie ein Potentiometer in Dickschichttechnik mit einer Trägerplatte, auf der eine Widerstandsschicht, Leiterbahnen sowie Abgriff- und Anschlußflächen angeordnet sind und mit einem schwenkbaren Schleifer für den Abgriff an der Widerstandsschicht (Obergriff des Schutzanspruchs 1). Weiterhin geht die Erfindung von einer Leiterplatte mit auf dem Leiterplattenbasismaterial aufgebrachtem Widerstand in Dickschichttechnik aus (Oberbegriff des Schutzanspruchs 2).The invention is in the field of potentiometers using thick-film technology. The invention primarily relates to a potentiometer using thick-film technology with a carrier plate on which a resistance layer, conductor tracks and tapping and connection surfaces are arranged and with a pivoting wiper for tapping the resistance layer (general term of protection claim 1). The invention is also based on a circuit board with a resistor applied to the circuit board base material using thick-film technology (general term of protection claim 2).

Es ist bekannt, auf einen isolierenden Träger eine Widerstandsschicht aufzubringen. Beispielsweise ist aus der DE-C2 29 32 714 ein einstellbarer Drehwiderstand in Dickschichttechnik mit einer Trägerplatte bekannt, der ein schwenkbarer Schleiferhebel zugeordnet ist, welcher mit einer Schleiferbahn zusammenwirkt, die aus einer Reihe mit Abstandslücken nebeneinanderliegender Leiterbahnen gebildet ist, die außerhalb der Schleiferbahn mit einer Widerstandsschicht verbunden sind. Dabei ist vorgesehen, die Leiterbahnen je etwa 0,2 mm breit auszuführen - und den gegenseitigen Abstand etwa ebenso groß - da sich dann eine besonders hohe Meßwertauflösung bei geringem Herstellungsaufwand erzielen läßt. Eine weitere Verfeinerung des Leiterbahnenmusters führt zwar zu einer höheren Auflösung, jedoch auch zu einer Erhöhung der Herstellungskosten, während ein gröberesIt is known to apply a resistance layer to an insulating carrier. For example, DE-C2 29 32 714 discloses an adjustable rotary resistor using thick-film technology with a carrier plate to which a pivoting wiper lever is assigned, which interacts with a wiper track that is formed from a series of adjacent conductor tracks with gaps that are connected to a resistance layer outside the wiper track. The conductor tracks are each designed to be about 0.2 mm wide - and the distance between them about the same - because then a particularly high measurement value resolution can be achieved with little manufacturing effort. Further refinement of the conductor track pattern leads to a higher resolution, but also to an increase in manufacturing costs, while a coarser

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Leiterbahiienniuster eine .geringere Auflösung aber auch geringere Herstellungskosten nach sich zieht. Darauf aufbauend ist, zur Erzielung einer hohen Meßwertauflösung bei geringem Herstellungsaufwand, beim Gegenstand der DE-4-i ^4 39 829 eine von der ersten Schleiferbahn elektrisch getrennte zweite Splileiferbahn vorgesehen, deren Leiterbahnen mit einer weiteren Widerstana!sschicht verbunden und so ausgerichtet sind, daß sie gegenüber den Abstandsjücken der ersten Schleirerbahn liegen, wobei der Schleiferhebel fur jede Schleiferbann einen Schleifer aufweist, die miteinander elektrisch verbunden sind.Conductor track pattern results in a lower resolution but also lower manufacturing costs. Based on this, in order to achieve a high measurement value resolution with low manufacturing costs, the subject of DE-4-1 ^4 39 829 provides a second wiper track that is electrically separated from the first wiper track, the conductor tracks of which are connected to a further resistance layer and aligned so that they lie opposite the spacing gaps of the first wiper track, with the wiper lever having a wiper for each wiper track, which are electrically connected to one another.

Da die Widerstandsbahnen im allgemeinen auf der Trägerplatte aufgebracht werden, beypr die Widerstandsschicht aufgebracht wird, besteht die Möglichkeit, daß die E)icke der Widerstandsschicht demzufolge leicht variiert. An derartigen Stellen erljäJt man infolgedessen eine Erhöhung der Reibung, welche dem Gleiten . eines beweglichen Kontaktarmes oder einer beweglichen Itontaktbürste über die Oberfläche eier Widerstandsschicht entgegengesetzt wird. Die Bürste bewegt sich mit imgleicnmäßigem Kontaktauflagedruck, wenn diese die Bahnen bzw. die Bahn überquert, wobei der Übergangswiderstand variiert, was dazu fuhrt, daß zwischen der Bewegung der Bürste und dem entsprechenden, durch den betreffenden Abschnitt der Widerstandsschicht gebildeten Widerstandswert ein Fehler erzeugt wird. Zudem besteht die Gefahr, daß die Bürste beschädigt wird, weil die Dickenänderungen in der Schicht zu hoher Reibung zwischen der Bürste und der Schicht führen. Um die Genauigkeit der vorgenannten Präzisions widerstände zu erhöhen, ist aus der DE-Al 30 25 155 ein variabler Dickfilmwiderstand bekannt, bei dem an zumindest einer Umfangskante der Widerstandsschicht, ein Abschnitt aus leitendem Material elektrisch mit der Umfangskante der Widerstandsschicht verbunden ist. Dadurch kann der durch; die Widerstandsschicht zwischen dem Abschnitt aus leitendem Material und dem Endabschnitt der Widerstandsschicht gebildete Widerstandswert bestimmt werden.Since the resistive tracks are generally applied to the carrier plate when the resistive layer is applied, there is a possibility that the thickness of the resistive layer will vary slightly as a result. At such locations, an increase in friction is therefore achieved which opposes the sliding of a movable contact arm or brush over the surface of a resistive layer. The brush moves with uniform contact pressure as it traverses the tracks or track, and the contact resistance varies, causing an error to be created between the movement of the brush and the corresponding resistance value formed by the relevant portion of the resistive layer. There is also a risk of damage to the brush because the thickness changes in the layer lead to high friction between the brush and the layer. In order to increase the accuracy of the aforementioned precision resistors, a variable thick-film resistor is known from DE-Al 30 25 155, in which a section of conductive material is electrically connected to the peripheral edge of the resistance layer on at least one peripheral edge of the resistance layer. This makes it possible to determine the resistance value formed by the resistance layer between the section of conductive material and the end section of the resistance layer.

Weiterhin sine! aucji Drehwiderstände mit nichtlinearer Kennlinie bekannt. Beispielsweise ist aus dem DE-Ül 85 Ö4 477.6 ein Dickschichtwiderstand mit einer trompieten- und bogenförmigen Widerstandsschicht und einer Reihe von Parallejwiderständen bekannt. Bei der Herstellung werden drei Schichten, eine Silberschicht, eine Widerstandsschicht und ein Abdecklack übereinander gedruckt. Die Leiterbähnabschnitte oder Flächen bilden die 1. Schicht, die wegen der hohen technischen Forderungen im professionellen Bereich aus Cermet-Silber besteht und in einem Arbeitsgang auf eine Trägerplatte in den Abmessungen 2 · 2cm mittels Siebdruck mit einer Konturgenauigkeit von ±0,05 mm aufgedruckt ist. Die '2. Schicht aus einem elektrisch leitfähigen Lack, welcher extremen mechanischen und elektrischen Anforderungen Rechnung trägt, umfaßt die Widerstände* '-..^. Leiterbahnstege und Positionsmarkierungen. . Die Positionsmarkierungen dienen dem genauen Einrichten des SiebdrucksiebesFurthermore, rotary resistors with non-linear characteristics are also known. For example, a thick-film resistor with a trumpet-shaped and arc-shaped resistance layer and a series of parallel resistors is known from DE-Ül 85 Ö4 477.6. During production, three layers, a silver layer, a resistance layer and a covering lacquer, are printed on top of each other. The conductor track sections or surfaces form the 1st layer, which consists of cermet silver due to the high technical requirements in the professional field and is printed in one operation on a carrier plate measuring 2 x 2 cm using screen printing with a contour accuracy of ±0.05 mm. The 2nd layer, made of an electrically conductive lacquer, which takes extreme mechanical and electrical requirements into account, includes the resistors* '-..^, conductor track bridges and position markings. . The position markings are used for the precise setting of the screen printing screen.

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zwecks Einhaltung der Überdeckungsgenauigkeit von ±0,1 mm der 1. und 2. Schicht. Die 2. Schicht wird in einem Arbeitsgang im Siebdruckverfahren auf die 1. Schicht aufgedruckt und überlappt diese teilweise kontaktierend. Auf die 2. . Schicht ist die.3. Schicht, bestehend aus den beiden Abdecklackteilen auf der Widerstamisgchicht und den Positionsmarkierungen, welche zum genauen Einrichten des Siebdrucksiebes in der gewünschten Überdeckungsgenauigkeit notwendig sind, mittels Siebdruck in einem Arbeitsgang aufgedruckt.in order to maintain the coverage accuracy of ±0.1 mm of the 1st and 2nd layers. The 2nd layer is printed onto the 1st layer in one operation using the screen printing process and partially overlaps it. The 3rd layer, consisting of the two covering lacquer parts on the resistance layer and the position markings, which are necessary for the precise setting up of the screen printing screen with the desired coverage accuracy, is printed onto the 2nd layer in one operation using the screen printing process.

Schließlich ist aus der DE-Al 42 15 553 eine SMD (Surface-Mounted-Device)-Baugruppe mit ohmschen Widerständen bekannt. In SMD-Teciinik sind hochwertige und kostengünstige Miniaturbauelemente herstellbar. Im Zuge der Miniaturisierung von SMD-Baugruppen ist es dabei auch Wichtig, die konventionellen aufgelöteten SMD-Widerstände in entsprechender Weise zu' verkleinern. Konventionelle SMD-Widerstände werden mit dem Bestückungsautomaten auf die Leiterplatte positioniert und anschließend wellen- oder reflow-gelötet.Finally, an SMD (Surface-Mounted-Device) assembly with ohmic resistors is known from DE-Al 42 15 553. High-quality and cost-effective miniature components can be manufactured using SMD technology. In the course of miniaturizing SMD assemblies, it is also important to reduce the size of conventional soldered SMD resistors accordingly. Conventional SMD resistors are positioned on the circuit board using the placement machine and then wave- or reflow-soldered.

Beim Gegenstand der DE-Al 42 15 553 wird die SMD-Baugruppe durch siebgedruckte Widerstände realisiert. Zur Herstellung von siebgedruckten Widerständen _ auf Leiterplattenbasismaterialien werden meist Polymer-Widerstandspasten, beispielsweise auf Epoxy- und Phenolbasis, verwende,! Die Widerstandspasten werden mittels eines Siebes oder einer Schablone mit entsprechenden Konfigurationen mit einer Siebdruckmaschine auf die Leiterplatten gedruckt und anschließend durch Wärmezufuhr ausgehärtet. Die Widerstandswerte werden durch den sogenannten Ausgangswiderstand der Widerstanclspaste, dekadisch von 100 kO bis 1 &Mgr;&OHgr; pro Flächeneinheit, und die Geometrie der gedruckten und ausgehärteten Widerstände bestimmt.In the subject matter of DE-Al 42 15 553, the SMD assembly is implemented using screen-printed resistors. Polymer resistor pastes, such as epoxy and phenol based ones, are usually used to produce screen-printed resistors on circuit board base materials. The resistor pastes are printed onto the circuit boards using a screen or a stencil with appropriate configurations using a screen printing machine and then hardened by applying heat. The resistance values are determined by the so-called output resistance of the resistor paste, decadal from 100 kO to 1 μΩ per unit area, and the geometry of the printed and hardened resistors.

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Ein wesentlicher Vorteil dieses Verfahrens ist, daß die siebgedruckten Widerstände gegenüber den konventionellen SMD-Widerständen einen geringeren Platzbedarf auf der Leiterplatte benötigen und somit eine höhere Packungsdichte einer SMD-Baugruppe zulassen. Durch die geringe Höhe (ca. 12 &mgr;&eegr;&igr;) und eine wesentlich kleinere Abmessung (L &khgr; B) können siebgedruckte Widerstände unter großflächigen Bauelementen plaziert werden, was zur zusätzlichen Reduzierung der Leiterplattengröße beiträgt. In dieser Art realisierte Widerstände ermöglichen einen sehr kostengünstigen Aufbau.A key advantage of this process is that the screen-printed resistors require less space on the circuit board than conventional SMD resistors, thus allowing a higher packing density of an SMD assembly. Due to their low height (approx. 12 μm) and significantly smaller dimensions (L x W), screen-printed resistors can be placed under large-area components, which further reduces the size of the circuit board. Resistors made in this way enable a very cost-effective design.

Problemproblem

Obwohl das Herstellverfahren fur solche Präzisionswiderstände oder Potentiometer an sich bekannt ist, hat diese Fertigungstechnik bei der Konzeption von Platinen für die maschinelle Bestückung mit Bauelementen keine Berücksichtigung gefunden. Dies ist darauf zurückzuführen, daß Probleme beimAlthough the manufacturing process for such precision resistors or potentiometers is known, this manufacturing technology has not been taken into account in the design of circuit boards for machine assembly with components. This is due to problems with

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Leiterplattenlayout und unterschiedlich hoher Kontaktauflagedruck erwartet werden. Um diese Probleme in den Griff zu bekommen wurde stets das Bauelement, d.h. Widerstand oder Potentiometer an sich optimiert und beim " Leiterplattenlayout die Größe und Anschlußlage der Bauelemente entsprechend berücksichtigt.Circuit board layout and different contact pressure levels are expected. In order to get these problems under control, the component, i.e. resistor or potentiometer itself, was always optimized and the size and connection position of the components were taken into account in the " circuit board layout.

Erfindunginvention

Diese ^This ^

werden ausgehend von einem Potentiometer in gemäß der DE-C2 2932 714 dadurch gelöst, daß anstelle auf der Trägerplatte die Widerstandsschicht direkt auf einer mit dem Potentiometer zu bestückenden Leiterplatte aufgebracht ist und daß die Leiterplatte im Bereich der V^iderstandsschjcht eine Ausnehmung zur Befestigung des Schleifers aufweist.are solved starting from a potentiometer in accordance with DE-C2 2932 714 in that the resistance layer is applied directly to a circuit board to be equipped with the potentiometer instead of to the carrier plate and that the circuit board has a recess in the area of the resistance layer for fastening the wiper.

Weiterhin werden diese Probleme, ausgehend von einer Leiterplatte mit auf dem Leiterplattenbasismäterial gemäß der DE-Al 42 15 553 aufgebrachten Widerstand, gelöst durch die Aufnahme sowohl von elektronischen Bauelementen, als auch der Widerstandsschicht sowie Abgriffs- und Anschlußflächen von mindestens einem Potentiometer und durch eine Ausnehmung zur Befestigung eines Schleifers des Potentiometers, für den Abgriff an der Widerstandsschicht und der Abgriffsfläche.Furthermore, these problems are solved, starting from a circuit board with a resistor applied to the circuit board base material according to DE-Al 42 15 553, by accommodating both electronic components and the resistance layer as well as tapping and connection surfaces of at least one potentiometer and by a recess for attaching a wiper of the potentiometer for tapping on the resistance layer and the tapping surface.

Vorteilhafte Wirkungen der ErfindungAdvantageous effects of the invention

jMit der Erfindung wird erreicht, daß beim Leiterplattenlayout das Layout des Potentiometers entsprechend berücksichtigt werden kann, so daß insgesamt gesehen die Herstellkosten erheblich reduziert werden können. Während für ein handelsübliches Potentiometer 15 Pfennig anzusetzen sind, sind bei der Erfindung für den Siebaruck der Widerstandsschicht 3 Pfennig, fur die Oberflächenbehandlung der Leiterplatte 3 Pfennig und für den Schleifer 3 Pfennig, insgesamt &iacgr;&idiagr; Pfennig anzusetzen. Eine weitere Einsparung ergibt sich dadurch, daß die Bestückungskosten im Vergleich zur Bestückung mit handelsüblichen Potentiometer ebenfalls reduziert werden.The invention ensures that the layout of the potentiometer can be taken into account in the circuit board layout, so that overall the manufacturing costs can be reduced considerably. While a commercially available potentiometer costs 15 pfennigs, the invention costs 3 pfennigs for the screen printing of the resistance layer, 3 pfennigs for the surface treatment of the circuit board and 3 pfennigs for the wiper, a total of 100 pfennigs. A further saving is achieved by the fact that the assembly costs are also reduced compared to assembly with commercially available potentiometers.

Weitere Ausgestaltung der ErfindungFurther development of the invention

Vorteilhafte Ausgestaltungen der Erfindung sind in den Ansprüchen 3
angegeben
Advantageous embodiments of the invention are set out in claims 3
specified

Die Weiterbildung nach Anspruch 3 weist den Vorteil auf, daß auf einfache Art und Weise sowohl Drehwiderstände als auch Schiebewiderstände hergestellt werden können.The further development according to claim 3 has the advantage that both rotary resistors and sliding resistors can be manufactured in a simple manner.

Bei einer Bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung gemäß Anspruch 4 ist der Schleifer als elektrischer Federkontakt ausgebildet, welcher mindestens zweiIn a preferred embodiment of the invention according to claim 4, the slider is designed as an electrical spring contact, which has at least two

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Federarme und eine im Bereich der Federbasis als Befestigungsteil ausgestalte |||;l|i" Innenfeder aufweist. Hierbei ist von Vorteil, daß ein handelsübliches gut leitendes illiri%:. Federblech benutzt werden kann, welches entsprechend ausgeschnitten und &iacgr;|1;&iacgr;; I ausgeformt wird. Die Höhe des Kontaktauflagedrucks wird dabei im wesentlichen &Agr;,:;;!' 5 durch die Federsteifigkeit beeinflußt und kann für Widerstandsbahn und Schleiferbahn unterschiedlich dimensioniert werden. Zwischen Schleifer und Abgriffsfläche entstehen dabei nur kleine* und gleichbleibende M.&. Übergangs widerstände. Das Material der Abgriffsfläche und des Schleifers kann llll so ausgewählt werden, daß sich gute und gleichbleibende Gleiteigenschaften des ;|&iacgr;|;&iacgr;&idiagr;! 10 Schleifers bei geringem Verschleiß ergeben. Da der Kontaktauflagedruck auf der :|j ■: Widerstandsmasse unkritisch ist und keine unebene Schleiferbahn entsteht,.spring arms and an inner spring designed as a fastening part in the area of the spring base. The advantage here is that a commercially available, highly conductive spring sheet can be used, which is cut out and shaped accordingly. The level of the contact pressure is thereby essentially determined by the spring. 5 is influenced by the spring stiffness and can be dimensioned differently for the resistance track and the wiper track. Only small and constant transition resistances arise between the wiper and the tapping surface. The material of the tapping surface and the wiper can be selected in such a way that the wiper has good and constant sliding properties with little wear. Since the contact pressure on the resistance mass is not critical and no uneven wiper track is created,.

Ij (; können billige Druckpasten, z.B. Kohleschichtpasten benutzt werden. Zur ;i;l I Verstellung eines solchen Potentiometers sind nur kleine Drehmomente 'iff&psgr;&idigr; erforderlich und der Rauschwiderstand, der auf die Kontaktierung des Schleifers J[|f:J15 mit der Widerstandsschicht und der Abgriffsfläche zurückzuführen ist, bleibtIj (; cheap printing pastes, e.g. carbon layer pastes, can be used. To adjust such a potentiometer only small torques 'iff &psgr;&idigr; are required and the noise resistance, which is due to the contact of the wiper J[|f:J15 with the resistance layer and the tapping surface, remains

«if ■ . -«if ■ . -

III || Zur Verringerung des Axialspiels des Schleifers weist, in weiterer AusgestaltungIII || To reduce the axial play of the grinder, in a further embodiment

i$$H' ^er E^^PS gemäß Anspruch 5, die Innenfeder am Einsteckende trichter- oderi$$H' ^ er E^^PS according to claim 5, the inner spring at the insertion end is funnel-shaped or

^!ji^O dreieckförrnig eingebogene Anschnitte und im Bereich der Anschnitte über die^!ji^O triangular bent gates and in the area of the gates over the

!ife^t,' ganze Länge derselben sich erstreckende Biegeschlitze auf, welche im!ife^t,' has bending slots extending along its entire length, which

|:p &kgr; eingerasteten Zustand die Leiterplatte hintergreifen.|:p &kgr; engage behind the circuit board when locked.

11 &iacgr;»! Weiterhin kann zur Verringerung des Axialspiels des Schleifers gemäß Anspruch11 &iacgr;»! Furthermore, to reduce the axial play of the grinder according to claim

j|| I 25 6 vorgesehen sein, daß die Innenfeder am Einsteckende im radialen Randbereichj|| I 25 6 provided that the inner spring at the insertion end in the radial edge area

;!!|:f:|, Einschnürungen aufweist und durch mittels in die Einschnürung eingreifbare;!!|:f : |, has constrictions and is connected by means of

|·;&iacgr;; &iacgr;[ Halteglieder arretierbar ist.|·;&iacgr;;&iacgr;[ holding members can be locked.

ll &iacgr;&idiagr;|: Vorzugsweise werden, gemäß Schutzanspruch 7, als .Halteglieder Sprengringell &iacgr;&idiagr;|: Preferably, according to claim 7, snap rings are used as retaining elements

&idigr;&idiagr;&iacgr;; &iacgr; 30 mit konvexer Oberfläche vorgesehen. Hierdurch lassen sich Lagerspiel und&idigr;&idiagr;&iacgr;;&iacgr; 30 with convex surface. This allows bearing play and

Ltjfiii^ll;1, Drehmoment zueinander optimieren.Ltjfiii^ll; 1 , optimize torque to each other.

Isii' Die Äusfuhrungsform der Erfindung gemäß A/ispruch 8, bei der ein Federarm alsIsii' The embodiment of the invention according to claim 8, in which a spring arm as

ll:!|| Gegenhalter ausgestaltet ist, weist den Vorteil geringer radialerll:!|| Counterholder has the advantage of low radial

•[|!;$|35 Relatiwerschiebung zwischen Schleifer und Widerstands- bzw. Abgrifrbahn auf•[|! ; $|35 Relative displacement between wiper and resistance or pickup track on

Pf■■■■■■ ", ■ t:[4J':' "' ■ ■;.■, ■.; ■ ■ ■.' .Pf■■■■■■ ", ■ t: [ 4 J ' : ' "' ■ ■;.■, ■.; ■ ■ ■.' .

Pl^i, Schließlich ist, gemäß Schutzanspruch 9, im Bereich der Federbasis einPl^i, Finally, according to claim 9, in the area of the spring base a

pil^"!''1' Durchgangsloch angeordnet, in das eine Betätigungsvorrichtung für daspil^"!'' 1 ' through hole arranged, into which an actuating device for the

|||p|t Potentiometer eingreift. Hierdurch läßt sich das Potentiometer von beiden Seiten|||p|t potentiometer. This allows the potentiometer to be adjusted from both sides

!li"1Äi;!'iih:i>H der Leiterplatte her verstellen. !li "1Äi;!'iih:i>H of the circuit board.

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Darstellung der ErfindungDescription of the invention

Weitere yprteile, Merkmale und Einzelheiten der Erfindung lassen sich der nachfolgenden Beschreibung einer Ausföhrungsform der Erfindung unter Bezugnahme auf die Zeichnung entnehmen. In der Zeichnung zeigtFurther parts, features and details of the invention can be found in the following description of an embodiment of the invention with reference to the drawing. The drawing shows

FIG. 1 eine Draufsicht auf eine Leiterplatte mit Dreh- und Schiebewiderstand-L-ayout,FIG. 1 is a plan view of a circuit board with rotary and sliding resistor layout,

:FI<j*l2: FI<j*l2

eine Seiten-Teilansicht durch einen Drehwiderstand gemäß der Erfindung mit Längsmittelschnitt in der Ebene I-I in FIG. 1 unda partial side view through a rotary resistor according to the invention with a longitudinal center section in the plane I-I in FIG. 1 and

FIG. 3 die Draufsicht auf einen Schleifer gemäß der Erfindung.FIG. 3 is a plan view of a grinder according to the invention.

FIG. 1 zeigt eine Draufsicht auf eine Leiterplatte mit Dreh- und Schiebewiflerstand-Layout. Erfmdungsgemäß sind die Widerstandsschicht W &bull; und Abgriffs- sowie Anschlußflächen A eines Potentiometers P direkt auf einer mit dem potentiometer zu bestückenden Leiterplatte L aufgebracht. Die Leiterplatte L weist im Bereich der Widerstandsschicht W eine Ausnehmung LA zur Befestigung des Schleifers S (FIG. 2) auf Für den Schiebewiderstand ist die Ausnehmung LA als Schlitz, für den Drehwiderstand als Bohrung in der Leiterplatte L ausgestaltet. In üblicher Weise enthält das Leiterplattenlayout, Leiterbahnen, Lötstützpunkte und Bohrungen für das Bestücken mit denFIG. 1 shows a top view of a circuit board with a rotary and sliding resistor layout. According to the invention, the resistance layer W and the tapping and connection surfaces A of a potentiometer P are applied directly to a circuit board L to be fitted with the potentiometer. The circuit board L has a recess LA in the area of the resistance layer W for fastening the wiper S (FIG. 2). For the sliding resistor, the recess LA is designed as a slot, and for the rotary resistor as a hole in the circuit board L. In the usual way, the circuit board layout contains conductor tracks, soldering points and holes for fitting the

Bauelementen, ferfindungsgemäß ist die Widerstandsschicht Bestandteil der Leiterplatte und bei der Bestückung ist nur noch der Schleifer S (FIG. 2) in die jeweilige Ausnehmung der Leiterplatte einzustecken.Components, according to the invention, the resistance layer is part of the circuit board and when assembling, only the wiper S (FIG. 2) has to be inserted into the respective recess in the circuit board.

FIQ. 2 zgi^t eine Seiten-Teilansicht durch einen Drehwiderstand mit Längsmittelschnitt in der Ebene I-I in FIG. 1 und FIG. 3 die Draufsicht auf einen Schleifer gemäß der Erfindung. Der Schleifer S ist bei der in der Zeichnung dargestellten1 Ausführungsform als elektrischer Federkontakt ausgebildet; andere Ausgestaltungen wie beispielsweise ein Rollkontakt sind im Rahmen der Erfindung möglich. Der Federkontakt S weist mindestens zwei Federarme FA und eine im Bereicji der Federbasis als Befestigungsteil ausgestalte Innenfeder FI auf. Die Innenfeder F-I ist am Einsteckende mit trichter- oder dreieckförmig eingebogenen Anschnitten FIA versehen. Im Bereich der Anschnitte FLA sind über die ganze Länge derselben sich erstreckende Biegeschlitze, welche die LuteTp]sätQ L hintergreifen, angeordnet. Durch diese Ausgestaltung wird der Federkontakt S beim Einstecken in die Ausnehmung LA der Leiterplatte L geführt.FIG. 2 shows a partial side view through a rotary resistor with a longitudinal center section in plane II in FIG. 1 and FIG. 3 shows the top view of a wiper according to the invention. In the embodiment shown in the drawing , the wiper S is designed as an electrical spring contact; other designs such as a rolling contact are possible within the scope of the invention. The spring contact S has at least two spring arms FA and an inner spring FI designed as a fastening part in the area of the spring base. The inner spring FI is provided with funnel- or triangular-shaped cuts FIA at the insertion end. In the area of the cuts FLA, bending slots extending over the entire length of the same, which engage behind the lugs L , are arranged. As a result of this design, the spring contact S is guided into the recess LA of the circuit board L when inserted.

Bei einer nicht in der Zeichnung dargestellten Ausfuhrungsform weist die InnenfeiJar Fl am Einsteckende im radialen Randbereich Einschnürungen auf und ist durcii mittels in die Einschnürung eingreifbare Halteglieder arretierbar, wobeiIn an embodiment not shown in the drawing, the inner flange Fl has constrictions in the radial edge area at the insertion end and can be locked by means of holding elements that engage in the constriction, whereby

-.L .■&pgr;&ngr;&idigr;^,^&iacgr;&iacgr;&Igr;&Igr;&Agr;^ -,-:-.L .■&pgr;&ngr;&idigr;^,^&iacgr;&Igr;&Igr;&Agr;^ -,-:

vorzugsweise als Halteglieder Sprengringe mit konvexer Oberfläche vorgesehen sind. 'preferably snap rings with a convex surface are provided as retaining elements. '

Weiterhill ist ein zusätzlicher Federarm als Gegenhalter FH ausgestaltet und im Bereich <ier Federbasis ist ein Durchgangsloch FL angeordnet, in das eine Betätigungsvorrichtung für das Potentiometer P eingreift.Furthermore, an additional spring arm is designed as a counterholder FH and in the area of the spring base there is a through hole FL into which an actuating device for the potentiometer P engages.

Die Erfindung zeichnet sich besonders dadurch aus, daß auf einfache Art und Weise eine Vielzahl unterschiedlich ausgestalteter Potentiometer herstellbar ist. Im wesentlichen ist fur eine neue Potentiometerserie lediglich der Schleifer neu zu konstruieren und die bei der Verwendung handelsüblicher Potentiometer einzuhaltenden Randbedingungen beim Leiterplattenlayout sind weitgehend entfallen. iAlle dargestellten und beschriebenen Ausfuhrungsmöglichkeiten, sowie ihre Kombination untereinander, sind erfindungswesentlich. So wäre es auch möglich mehrere Widerstandsschichten mit unterschiedlichem Widerstandswert pro Flächeneinheit parallel zueinander anzuordnen oder eine Schaltfunktion durch Unterbrecnung der Widerstandsbahn (Abdecklack gleicher Schichtdicke) vorzusehen oder anstelle von Cermet-Silber eine Goldauflage zu benutzen oder die Leiterplatten im Mehrfachnutzen (z.B. ^fach-Leiterplatte) herzustellen, d.h.die Kontur der Leiterplatte zu stanzen und durch Ritzen (Scoring) diese zu trenneaüsw.-The invention is particularly characterized by the fact that a large number of differently designed potentiometers can be manufactured in a simple manner. Essentially, for a new potentiometer series, only the wiper needs to be redesigned and the boundary conditions for the circuit board layout that must be observed when using commercially available potentiometers are largely eliminated. All of the possible designs shown and described, as well as their combination with one another, are essential to the invention. It would also be possible to arrange several resistance layers with different resistance values per unit area in parallel to one another or to provide a switching function by interrupting the resistance path (covering varnish of the same layer thickness) or to use a gold coating instead of cermet silver or to manufacture the circuit boards in multiple use (e.g. 4-way circuit boards), i.e. to punch the contour of the circuit board and to separate it by scoring, etc.

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Claims (9)

1. Potentiometer in Dickschichttechnik mit einer Trägerplatte, ■ auf der eine Widerstandsschicht (W), Leiterbahnen sowie Abgriff- und Anschlußflächen (A) angeordnet sind, und mit einem schwenkbaren Schleifer (S) für den Abgriff an (JerHWiderstandsschicht, dadurch gekennzeichnet, daß anstelle auf der Trägerplatte die Widerstandsschicht (W) direkt auf einer mit dem Potentiometer (P) zu bestückenden Leiterplatte (L) aufgebracht ist und daß die Leiterplatte (L) im Bereich der Widerstandsschicht (W) eine Ausnehmung (LA) zur Befestigung des Schleifers (S) aufweist.1. Potentiometer in thick-film technology with a carrier plate, ■ on which a resistance layer (W), conductor tracks and tapping and connection surfaces (A) are arranged, and with a pivoting wiper (S) for tapping on (Jer H resistance layer, characterized in that instead of on the carrier plate, the resistance layer (W) is applied directly to a circuit board (L) to be equipped with the potentiometer (P) and that the circuit board (L) has a recess (LA) in the area of the resistance layer (W) for fastening the wiper (S). 2. Leiterplatte mit auf dem Leiterplattenbasismaterial aufgebrachtem Widerstand in Djc^iqhicrirlechmk, gekennzeichnet durch die Aufnahme sowohl von elektronischen Bauelementen als auch der Widerstandsschicht (W) sowie Abgriffs-' und Anschlußflächen (A) von mindestens einem Potentiometer (P) und durch eine Ausnehmung (LA) zur Befestigung eines Schleifers (S) des Potentiometers (P), für den Abgriff an der Widerstandsschicht (W) und der AbgrifÖäcrie (A).2. Printed circuit board with a resistor in diaphragm technology applied to the printed circuit board base material, characterized by the accommodation of both electronic components and the resistance layer (W) as well as tapping and connection surfaces (A) of at least one potentiometer (P) and by a recess (LA) for fastening a wiper (S) of the potentiometer (P), for tapping on the resistance layer (W) and the tapping surface (A). ■A■A 3. Potentiometer oder Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß bei der Ausgestaltung des Potentiometers (P) als Drehwiderstand die Ausnehmung (LA) in der Leiterplatte (L) als Bohrung und bei einer Ausgestaltung als Schiebewiderstand die Ausnehmung (LA) in der Leiterplatte (L) als Schlitz ausgeführt ist.3. Potentiometer or circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that when the potentiometer (P) is designed as a rotary resistor, the recess (LA) in the circuit board (L) is designed as a bore and when it is designed as a sliding resistor, the recess (LA) in the circuit board (L) is designed as a slot. &Agr;&Igr;:.-&Agr;&Igr;:.- '■M'M'f,'"!!'', i &igr;, '■M'M'f,'"!!'', i &igr;, 4. Scmeifer fur ein Potentiometer oder eine Leiterplatte nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß der Schleifer (S) als elektrischer Federkontakt ausgebildet ist und daß der Federkontakt (S) mindestens zwei Federarme (FA) und eine im Bereich der Federbasis als Befestigungsteil ausgestalte Irmenfeder (FI) aufweist. ■4. Grinder for a potentiometer or a circuit board according to claim 1 or 2, characterized in that the grinder (S) is designed as an electrical spring contact and that the spring contact (S) has at least two spring arms (FA) and an inner spring (FI) designed as a fastening part in the region of the spring base. ■ 5. Schleifer nach Anspruch 4, dadurch gekennzeichnet, daß die Irmenfeder (FI) am Einsteckende trichter- oder dreieckförmig eingebogene Anschnitte (FIA) und im Bereich der Anschnitte (FIA) über die ganze Länge derselben sich erstreckende Biegeschlitze aufweist, welche die Leiterplatte (L) hintergreifen.5. Grinder according to claim 4, characterized in that the Irmen spring (FI) has funnel-shaped or triangular bent cuts (FIA) at the insertion end and bending slots extending over the entire length of the cuts (FIA) in the region of the same, which engage behind the circuit board (L). O.Schleifer nach Anspruch 4 oder 5, dadurch gekennzeichnet, daß die Irmenfe,(1er ,(FI) am Einsteckende im radialen Randbereich Einschnürungen aufweist und durch mittels in die Einschnürung eingreifbare Halteglieder arretierbar ist.O.Grinder according to claim 4 or 5, characterized in that the Irmenfe,(1er,(FI) has constrictions at the insertion end in the radial edge region and can be locked by means of holding members which can engage in the constriction. 7, Schleifer nach Anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, daß als Halteglieder Sprengringe mit konvexer Oberfläche vorgesehen sind.7, Grinder according to claim 6, characterized in that snap rings with a convex surface are provided as holding members. 8. Schleifer nach einem der Ansprüche 4 bis 7, dadurch gekennzeichnet, daß ein Federarm als Gegenhalter (FH) ausgestaltet ist.8. Grinder according to one of claims 4 to 7, characterized in that a spring arm is designed as a counterholder (FH). 9. Schleifer nach ginem der. Ansprüche 4 bis 8, dadurch gekennzeichnet, daß im Bereich der Federbasis ein Purchgangsloch (FL) angeordnet ist, in das eine Betätigungsvorrichtung for das Potentiometer (P) eingreift.9. Grinder according to one of claims 4 to 8, characterized in that a through hole (FL) is arranged in the region of the spring base, into which an actuating device for the potentiometer (P) engages. ;j IT,-f! ,':,;■ j,-| ;■■ Sii* |,i ''3'1"Vi' ;j IT,-f! ,':,;■ j,-| ;■■ Sii* |,i ''3'1"Vi' Ii Ulli I)' ,' "I1,Ii Ulli I)','"I 1 , Hi! i'ii" f:1 i'l»'ill."'1 Hi! i'ii" f: 1 i'l»'ill."' 1 Ik' Hm &euro;, Ik' Hm &euro;,
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