CH630418A5

CH630418A5 - Process and apparatus for controlling the etch depth of printing cylinders

Info

Publication number: CH630418A5
Application number: CH595278A
Authority: CH
Inventors: Manfred Pauly
Original assignee: Keller Siegwerk Farbenfabrik D
Priority date: 1977-06-03
Filing date: 1978-05-31
Publication date: 1982-06-15
Also published as: DE2725131A1; BE867764A; FR2392814B1; IT7824134A0; IT1096456B; FR2392814A1

Description

Die Erfindung betrifft ein Verfahren zum Steuern der Ätztiefe von Druckzylindern, wobei in Abhängikeit von laufenden Ätztiefemessungen eine Änderung der Drehzahl des in ein Ätzbad tauchenden Druckzylinders durchgeführt wird. Die Erfindung betrifft weiter eine vorteilhafte Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens. The invention relates to a method for controlling the etching depth of printing cylinders, a change in the speed of the printing cylinder immersed in an etching bath being carried out as a function of ongoing etching depth measurements. The invention further relates to an advantageous device for performing the method.

Die Ätzung eines Druckzylinder erfolgt üblicherweise durch Diffusion der Ätzflüssigkeit durch eine Gelatineschicht hindurch, die mehr oder weniger gehärtet bzw. gegerbt ist und dem Bildinhalt entspricht. Die Ätzflüssigkeit ätzt das zu übertragende Bild in die Auftragsschicht des Druckzylinders. A printing cylinder is usually etched by diffusion of the etching liquid through a gelatin layer which is more or less hardened or tanned and corresponds to the image content. The etching liquid etches the image to be transferred into the application layer of the printing cylinder.

5s ist bekannt, den Ätzvorgang in Abhängigkeit von dem Ergebnis einer Ätztiefenmessung dadurch zu steueren, dass •nan die Ätzzeit, die Ätztemperatur oder die Konzentration der Ätzflüssigkeit beeinflusst (DT-AS 1253 280). Weiter ist es bekannt, mittels einer Programmsteuerung die fortschreitende Ätzung abzufragen und beim Erreichen entsprechender Schaltwerte eine Vergleichsmessung in der Tiefenstufe der Gradationskurve durchzuführen. Bei dieser Vergleichsmessung wird die sich ergebende Differenz zwischen den vorgegebenen Sollwerten und den erreichten Istwerten zu einer Korrektur der Ätzung in Form einer Drehzahländerung des zu ätzenden Druckzylinders verarbeitet. Bei diesem Verfahren werden konstante Ergebnisse in den Licht- und Tiefenstufen erreicht; die Werte der Mittelstufen sind jedoch von der Stabilität der vorbereitenden Arbeiten abhängig. Eine wesentliche Beeinflussung der Mitteltöne ist mit diesem bekannten Verfahren nicht möglich, weil eine Änderung der Druckzylinder-Drehzahl sich zwar verhältnismässig stark in den Tiefenstufen auswirkt, jedoch nur verhältnismässig wenig im Bereich der Mitteltöne. 5s it is known to control the etching process as a function of the result of an etching depth measurement in that • nan influences the etching time, the etching temperature or the concentration of the etching liquid (DT-AS 1253 280). It is also known to query the progressive etching by means of a program control and to carry out a comparison measurement in the depth of the gradation curve when corresponding switching values are reached. In this comparison measurement, the resulting difference between the specified target values and the actual values reached is processed to correct the etching in the form of a change in the speed of the printing cylinder to be etched. With this method, constant results are achieved in the light and depth levels; the values of the intermediate levels depend on the stability of the preparatory work. A significant influence on the midtones is not possible with this known method because a change in the printing cylinder speed has a relatively strong effect in the depths, but only relatively little in the midtones.

Messverfahren zur laufenden Erfassung der Ätztiefe über den gesamten Verlauf der Gradationskurve stehen zwar zur Verfügung; diese Messergebnisse konnten jedoch bisher nur dazu verwendet werden, einen bestimmten Bereich der Kurve an die vorgegebenen Werte anzupassen, beispielsweise den Tiefenbereich. In den übrigen Kurvenbereichen musste der sich dabei zwangsläufig ergebende Kurvenverlauf in Kauf genommen werden. Aufgabe der Erfindung ist es daher, dass Verfahren der eingangs genannten Art so auszubilden, dass damit eine Beeinflussung des gesamten Verlaufs der Gradationskurve und insbesondere eine getrennte Beeinflussung des Mitteltonbereichs und des Tiefenbereichs möglich ist. Measuring methods for the continuous detection of the etching depth over the entire course of the gradation curve are available; Up to now, however, these measurement results could only be used to adapt a certain area of the curve to the specified values, for example the depth area. In the other curve areas, the inevitably resulting curve course had to be accepted. It is therefore an object of the invention to develop methods of the type mentioned at the outset in such a way that it is possible to influence the entire course of the gradation curve and in particular to separately influence the mid-range and the low range.

Diese Aufgabe wird erfindungsgemäss dadurch gelöst, According to the invention, this object is achieved by

dass die laufenden Ätztiefemessungen gleichzeitig in der Tiefenstufe und unabhängig davon im Mitteltonbereich der Gradationskurve erfolgen, und dass zusätzlich zu der Änderung der Drehzahl des Druckzylinders eine Änderung der Konzentration und/oder der Temperatur des Ätzbades erfolgt. Hierbei wird die Tatsache ausgenutzt, dass eine Drehzahländerung nur von geringem Einfluss im Mitteltonbereich ist, während die Änderung der Temperatur und/oder der Konzentration des Ätzbades auf den gesamten Gradationsverlauf wirkt. Der durch die Temperaturänderung und/oder Konzentrationsänderung herbeigeführte Einfluss auf den Gradationsverlauf richtet sich nach der im Mitteltonbereich gewünschten Wirkung; mit der Drehzahländerung kann dann im Tiefenbereich diese Korrekturmassnahme je nach Bedarf unterstützt oder gegensinnig beeinflusst werden. Dadurch ist es möglich, den Gradationsverlauf einer Ätzung grundsätzlich zu verändern. that the current etching depth measurements are carried out simultaneously in the depth step and independently of this in the mid-tone range of the gradation curve, and that in addition to the change in the speed of the printing cylinder, the concentration and / or the temperature of the etching bath is changed. This takes advantage of the fact that a change in speed has only a minor influence in the mid-range, while the change in temperature and / or the concentration of the etching bath affects the entire gradation curve. The influence on the gradation course brought about by the change in temperature and / or change in concentration depends on the effect desired in the midtone range; With the change in speed, this corrective measure can then be supported or influenced in opposite directions in the depth range. This makes it possible to fundamentally change the gradation course of an etching.

In Weiterbildung des Erfindungsgedankens ist vorgesehen, dass die Konzentrationsänderung des Ätzbades durch Zupumpen von Ätzflüssigkeit geänderter Konzentration erfolgt. Damit lässt sich die Konzentration der Ätzflüssigkeit rasch und mit geringem Aufwand in dem gewünschten Bereich ändern. Für die Temperaturänderung des Ätzbades erfolgt zweckmässigerweise die Temperaturerhöhung durch Aufheizen und die Temperarturverringerung durch Zupumpen gekühlter Ätzflüssigkeit Während ein rasches Aufheizen durch ein ausreichend gross bemessenes Heizelement sehr rasch erfolgen kann, wäre auch bei Verwendung einer verhältnismässig grossen Kühleinrichtung eine unmittelbare Kühlung des Ätzbades mit grösserem Zeitaufwand verbunden. Durch das Zupumpen gekühlter Ätzflüssigkeit lässt sich auch die Temperaturverringerung ebenso rasch durchführen wie die Aufheizung. In a further development of the concept of the invention, it is provided that the concentration change of the etching bath takes place by pumping in the changed concentration of etching liquid. The concentration of the etching liquid can thus be changed quickly and with little effort in the desired range. For the change in temperature of the etching bath, the temperature is expediently increased by heating and the temperature is reduced by pumping in cooled etching liquid. While rapid heating can take place very quickly using a sufficiently large heating element, direct cooling of the etching bath would also require more time if a relatively large cooling device were used . By pumping cooled etching liquid, the temperature can be reduced just as quickly as the heating.

Die Erfindung betrifft auch eine Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens mit einer Steuereinrichtung, die in Abhängigkeit von einem durch einen Messkopf an der Druckwalze gegebenen, der Ätztiefe entsprechenden Messwert einen Druckwalzenantrieb steuert, und mit einer das The invention also relates to a device for carrying out the method with a control device which controls a pressure roller drive as a function of a measurement value given by a measuring head on the printing roller and corresponding to the etching depth, and with a

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Ätzbad aufnehmenden Ätzwanne. Ausgehend von dieser bekannten Vorrichtung soll mit sehr geringem Bauaufwand eine rasche und wirksame Änderung der Temperatur und/ oder der Konzentration des Ätzbades erreicht werden. Etching bath receiving etching bath. Starting from this known device, a rapid and effective change in the temperature and / or the concentration of the etching bath is to be achieved with very little construction effort.

Dazu ist erfindungsgemäss vorgesehen, dass die Ätzflüssigkeit durch eine Zuleitung, die Ätzwanne, eine Rückleitung, einen Mischbehälter und eine Füllpumpe in einem Kreislauf geführt wird, dass der Mischbehälter eine Mischeinrichtung aufweist, und dass der Mischbehälter mit einer Heizeinrichtung, einer Zuführeinrichtung für gekühlte Äzflüssigkeit und/oder einer Zuführeinrichtung für Ätzflüssigkeit geänderter Konzentration verbunden ist. For this purpose, it is provided according to the invention that the etching liquid is guided in a circuit through a feed line, the etching trough, a return line, a mixing tank and a filling pump, that the mixing tank has a mixing device, and that the mixing tank has a heating device, a feed device for cooled etching liquid and / or a feed device for etching liquid of changed concentration is connected.

Durch die Anordnung des Mischbehälters ist es möglich, die gewünschten Zustandsänderungen der Ätzflüssigkeit sehr rasch und ohne Rücksicht auf den in der Ätzwanne erfolgenden Ätzvorgang durchzuführen. Die hinsichtlich der Temperatur und/oder der Konzentration veränderte Ätzflüssigkeit wird dann mit nur sehr geringer Verzögerung der Ätzwanne zugeführt. Das Volumen der Ätzwanne kann verhältnismässig klein gehalten werden, so dass auf diese Weise eine sehr rasche Änderung der Eigenschaften des Ätzbades möglich ist. The arrangement of the mixing container makes it possible to carry out the desired changes in the state of the etching liquid very quickly and regardless of the etching process taking place in the etching trough. The etching liquid which is changed with regard to the temperature and / or the concentration is then fed to the etching trough with only a very slight delay. The volume of the etching trough can be kept relatively small, so that a very rapid change in the properties of the etching bath is possible in this way.

Zweckmässigerweise hat die Zuführeinrichtung für gekühlte Ätzflüssigkeit einen mit einer Kühleinrichtung versehenen Vorratsbehälter, der mit dem Mischbehälter über eine Zuleitung, eine Rückleitung und eine Füllpumpe verbunden ist, die von der Steuereinrichtung gesteuert wird. In dem Vorratsbehälter, dessen Fassungsvermögen zweckmässigerweise um ein Mehrfaches grösser als das des Mischbehälters ist, kann eine grössere Menge gekühlter Ätzflüssigkeit gespeichert werden; eine sehr rasche Temperaturverringerung der Ätzflüssigkeit in dem Mischbehälter erfolgt in sehr einfacher Weise dadurch, dass die gekühlte Ätzflüssigkeit aus dem Vorratsbehälter in den Mischbehälter gepumpt wird. The supply device for cooled etching liquid expediently has a storage container provided with a cooling device, which is connected to the mixing container via a feed line, a return line and a filling pump, which is controlled by the control device. A larger quantity of cooled etching liquid can be stored in the storage container, the capacity of which is expediently several times larger than that of the mixing container; A very rapid reduction in the temperature of the etching liquid in the mixing container takes place in a very simple manner in that the cooled etching liquid is pumped from the storage container into the mixing container.

Die Zuführeinrichtung für Ätzflüssigkeit geänderter Konzentration weist zweckmässigerweise einen Vorratsbehälter für Wasser auf, die jeweils über eine Zuleitung und eine Füllpumpe mit dem Mischbehälter verbunden sind, wobei eine Rückleitung aus dem Mischbehälter in einen Sammelbehälter bzw. einen Ablauf führt. Konzentrationsänderungen der Ätz-fiüssigkeit im Mischbehälter sind in sehr einfacher Weise dadurch möglich, dass die von der Steuereinrichtung gesteuerten Füllpumpen wahlweise höher konzentrierte Ätzflüssigkeit oder Wasser in den Mischbehälter fördern. In dem Mischbehälter sorgt eine kräftige Mischeinrichtung, beispielsweise ein Rührwerk oder eine Umwälzpumpe, für eine sehr rasche Durchmischung der Ätzflüssigkeit, so dass sich der gewünschte geänderte Zustand sehr schnell einstellen lässt. The feed device for the etching liquid with a different concentration expediently has a storage container for water, which are each connected to the mixing container via a feed line and a filling pump, a return line leading from the mixing container into a collecting container or an outlet. Changes in the concentration of the etching liquid in the mixing container are possible in a very simple manner in that the filling pumps controlled by the control device optionally deliver more highly concentrated etching liquid or water into the mixing container. In the mixing container, a powerful mixing device, for example an agitator or a circulating pump, ensures that the etching liquid is mixed very quickly, so that the desired changed state can be set very quickly.

Die Erfindung wird nachfolgend an Ausführungsbeispielen näher erläutert, die in der Zeichnung dargestellt sind. The invention is explained in more detail below using exemplary embodiments which are illustrated in the drawing.

Es zeigen: Show it:

Fig. 1 ein vereinfachtes Schaltbild einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens durch Konzentrationsänderung des Ätzbades, 1 shows a simplified circuit diagram of a device for carrying out the method according to the invention by changing the concentration of the etching bath,

Fig. 2 ein vereinfachtes Schaltbild einer Vorrichtung zur Durchführung des erfindungsgemässen Verfahrens mit Temperaturänderung des Ätzbades und Fig. 2 is a simplified circuit diagram of an apparatus for performing the method according to the invention with a change in temperature of the etching bath and

Fig. 3 Einzelheiten des Mischbehälters und der damit verbundenen Teile bei einer Vorrichtung nach Fig. 2. 3 details of the mixing container and the parts associated therewith in a device according to FIG. 2nd

Bei den in den Figuren 1 und 2 gezeigten Vorrichtungen wird ein zu ätzender Druckzylinder 1, der in ein Ätzbad in einer Ätzwanne 2 teilweise eintaucht, durch einen Antrieb 3 mit veränderbarer Drehzahl angetrieben. Ein oder mehrere Messköpfe 4, beispielsweise induktiv arbeitende Messwertaufnehmer erfassen die jeweilige Ätztiefe im Mitteltonbereich und im Tiefenbereich. Diese Messergebnisse werden an eine Steuereinrichtung 5 geliefert, die als Rechner ausgeführt sein kann. In der Steuereinrichtung 5 werden in Abhängigkeit von einem vorgegebenen Programm die jeweiligen Istwerte der Ätztiefenmessung mit vorgegebenen Sollwerten verglichen. In Abhängigkeit davon erfolgt eine Veränderung der Drehzahl des Antriebs 3. In the devices shown in FIGS. 1 and 2, a pressure cylinder 1 to be etched, which is partially immersed in an etching bath in an etching trough 2, is driven by a drive 3 with a variable speed. One or more measuring heads 4, for example inductive measuring sensors, record the respective etching depth in the mid-range and in the depth range. These measurement results are delivered to a control device 5, which can be designed as a computer. In the control device 5, the respective actual values of the etching depth measurement are compared with predetermined target values depending on a predetermined program. Depending on this, the speed of drive 3 changes.

Eine Rückleitung 6 führt aus der Ätzwanne 2 in einen Mischbehälter 7. Aus dem Mischbehälter 7 führt eine Zuleitung 8 wieder in die Ätzwanne 2. In der Zuleitung 8 ist eine Füllpumpe 9 angeordnet, die einen vorzugsweise gleichbleibenden Kreislauf der Ätzflüssigkeit durch die Ätzwanne 2, den Mischbehälter 7 und die Leitungen 6,8 bewirkt. Ebenfalls in Abhängigkeit von dem von den Aufnehmern 4 gelieferten Messwert und dem in der Steuereinrichtung 5 nach einem vorgegebenen Programm, das Informationen über den gewünschten Verlauf der Gradationskurve enthält, durchgeführten Vergleich erfolgt bei der Vorrichtung nach Fig. 1 eine Veränderung der Konzentration der Ätzflüssigkeit im Mischbehälter?. Als Ätzflüssigkeit wird vorzugsweise Eisenchlorid verwendet. In einem Vorratsbehälter 10 ist Ätzflüssigkeit mit verhältnismässig hoher Eisenchlorid-Konzentration enthalten. Eien Füllpumpe 11, die von der Steuereinrichtung 5 gesteuert wird, liefert über eine Leitung 12 diese konzentrierte Ätzflüssigkeit an den Mischbehälter 7. A return line 6 leads from the etching trough 2 into a mixing container 7. From the mixing container 7, a feed line 8 leads again into the etching trough 2. In the feed line 8, a filling pump 9 is arranged, which preferably keeps the circulation of the etching liquid through the etching trough 2 Mixing container 7 and the lines 6,8 causes. Also as a function of the measured value supplied by the sensors 4 and the comparison carried out in the control device 5 according to a predetermined program which contains information about the desired course of the gradation curve, the concentration of the etching liquid in the mixing container is changed in the device according to FIG. 1 ? Iron chloride is preferably used as the etching liquid. Etching liquid with a relatively high concentration of iron chloride is contained in a storage container 10. A filling pump 11, which is controlled by the control device 5, supplies this concentrated etching liquid to the mixing container 7 via a line 12.

In einem weiteren Vorratsbehälter 13 ist Wasser enthalten, das über eine ebenfalls von der Steuereinrichtung 5 gesteuerte Füllpumpe 14 und eine Leitung 15 dem Mischbehälter 7 zugeführt werden kann. Aus dem Mischbehälter 7 kann die gebrauchte Ätzflüssigkeit über ein Ventil 16 und eine Rück-laufleitung 17 oder über eine Überlaufleitung 18 in einen Sammelbehälter 19 fliessen. Water is contained in a further storage container 13 and can be supplied to the mixing container 7 via a filling pump 14, which is also controlled by the control device 5, and a line 15. The used etching liquid can flow out of the mixing container 7 via a valve 16 and a return line 17 or via an overflow line 18 into a collecting container 19.

Wenn die Steuereinrichtung 5 durch das Einschalten der Füllpumpe 11 oder der Füllpumpe 14 die Konzentration der Ätzflüssigkeit im Mischbehälter 7 und damit auch in der Ätzwanne 2 erhöht oder verringert, wird der gesamte Verlauf der Gradationskurve beeinflusst, d.h. insbesondere auch der Mitteltonbereich. Wenn die dabei im Tiefenbereich eintretende Änderung nicht den vorgegebenen Sollwerten entspricht, wird durch eine gleichzeitige Ändeiung der Drehzahl des Antriebs 3 ein gesonderter Einfluss verstärkend oder abschwächend auf den Tiefenbereich der Gradationskurve ausgeübt. If the control device 5 increases or decreases the concentration of the etching liquid in the mixing container 7 and thus also in the etching trough 2 by switching on the filling pump 11 or the filling pump 14, the entire course of the gradation curve is influenced, i.e. especially the midrange. If the change occurring in the depth range does not correspond to the specified target values, a separate influence is exerted on the depth range of the gradation curve by a simultaneous change in the speed of the drive 3.

Anstelle oder zugleich mit der K onzentrationsänderung des Ätzbades kann eine Temperaturänderung des Ätzbades durchgeführt werden. Beide Alternativen haben auf den Ätzverlauf etwa den gleichen Einfluss. Eine Verringerung der Temperatur oder eine Erhöhung der Konzentration vergrös-sern die Ätztiefe, während eine Erhöhung der Temperatur oder eine Verringerung der Konzentration die Ätztiefe verringern. Instead of or at the same time as the concentration change of the etching bath, a temperature change of the etching bath can be carried out. Both alternatives have approximately the same influence on the etching process. Lowering the temperature or increasing the concentration increases the depth of the etching, while increasing the temperature or reducing the concentration reduces the depth of the etching.

Bei der in Fig. 2 gezeigten Vorrichtung wird neben der Drehzahländerung mit einer Temperaturänderung des Ätzbades gearbeitet. Die Steuereinrichtung 5 gibt hierbei an einen Temperaturregler 20 einen Sollwert. Ein Temperaturfühler 21 in der Zuleitung 8 liefert den Istwert der aus dem Mischbehälter 7 in die Ätzwanne geförderten Ätzflüssigkeit. In Abhängigkeit von der aus beiden Werten gebildeten Differenz wird durch den Temperaturregler 20 entweder eine Heizeinrichtung 22 im Mischbehälter 7 eingeschaltet, oder es wird eine Füllpumpe 23 eingeschaltet, die über eine Zuleitung 24 gekühlte Ätzflüssigkeit aus einem Vorratsbehälter 25 in den Mischbehälter 7 fördert. Aus dem Mischbehälter 7 kann die Ätzflüssigkeit über eine Rücklaufleitung 26 und eine Überlaufleitung 27 wieder in den Vorratsbehälter 25 zurückgelangen. In the device shown in FIG. 2, in addition to the change in speed, a temperature change in the etching bath is used. The control device 5 gives a setpoint to a temperature controller 20. A temperature sensor 21 in the feed line 8 supplies the actual value of the etching liquid conveyed from the mixing container 7 into the etching trough. Depending on the difference formed from the two values, either a heating device 22 in the mixing container 7 is switched on by the temperature controller 20, or a filling pump 23 is switched on which conveys cooled etching liquid from a storage container 25 into the mixing container 7 via a supply line 24. The etching liquid can return from the mixing container 7 into the storage container 25 via a return line 26 and an overflow line 27.

Wie Fig. 3 zeigt, ist der Vorratsbehälter 25 über eine Leitung 28 mit einer Kühleinrichtung 29 verbunden. Eine As FIG. 3 shows, the storage container 25 is connected to a cooling device 29 via a line 28. A

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Pumpe 30 führt die Kühlflüssigkeit aus dem Vorratsbehälter 25 im Kreislauf durch die Kühleinrichtung 29 und wieder in den Vorratsbehälter 25 zurück, wobei die Ätzflüssigkeit auf etwa 10 bis 14° Celsius gekühlt wird. Das Fassungsbeispiel im Bereich zwischen 200 und 6001 und ist damit wesentlich grösser als das Fassungsvermögen des Mischbehälters 7 von etwa 251. Pump 30 circulates the cooling liquid from the storage container 25 through the cooling device 29 and back into the storage container 25, the etching liquid being cooled to approximately 10 to 14 ° Celsius. The version example in the range between 200 and 6001 and is therefore considerably larger than the capacity of the mixing container 7 of approximately 251.

Bei der Anwendung der Temperaturregelung (Fig. 1) kann die Temperatur der Ätzflüssigkeit im Ätzbad innerhalb von 30 Sekunden um ± 2,5° Celsius verändert werden. When using the temperature control (Fig. 1), the temperature of the etching liquid in the etching bath can be changed by ± 2.5 ° Celsius within 30 seconds.

Um die nicht zu vermeidenden Schwankungen im Vorpro-zess auszugleichen, wird bei dem erfindungsgemässen Verfahren vorteilhafterweise zu Beginn jeder Ätzung in der Tiefenstufe eine Ätzgeschwindigkeitsmessung vorgenommen. Ergeben sich dabei Abweichungen von den vorgegebenen Werten, so wird für den entsprechenden Druckzylinder sofort eine neue Ausgangsbasis in der Ätzflüssigkeitstempe-ratur oder -konzentration errechnet und ein grösseres Abweichen von den normalen Bedingungen und damit eine längere, einseitige Korrektur verhindert. In order to compensate for the unavoidable fluctuations in the preprocess, an etching speed measurement is advantageously carried out in the depth step in the method according to the invention at the beginning of each etching. If there are deviations from the specified values, a new starting basis in the etching liquid temperature or concentration is immediately calculated for the corresponding printing cylinder and a greater deviation from the normal conditions and thus a longer, one-sided correction is prevented.

s Bei dem in Fig. 3 gezeigten Ausführungsbeispiel besteht die Mischeinrichtung des Mischbehälters 7 aus einer Umwälzpumpe 31, die über eine Leitung 32 die Ätzflüssigkeit in dem Mischbehälter 7 umwälzt und dadurch mischt. Stattdessen kann auch ein Rührwerk oder eine andere Mischeinrichtung io verwendet werden. In the exemplary embodiment shown in FIG. 3, the mixing device of the mixing container 7 consists of a circulating pump 31, which circulates the etching liquid in the mixing container 7 via a line 32 and thereby mixes. Instead, an agitator or another mixing device can also be used.

In Fig. 3 sind auch Füllstandgeber 33,24 angedeutet, die ein Ventil 35 in der Rücklaufleitung 26 oder das entsprechende Ventil 16 in der Leitung 17 der Ausführung nach Fig. 1 so steuern, dass ein unterer und ein oberer Füllstand im ls Mischbehälter 7 nicht überschritten bzw. unterschritten werden. In FIG. 3, level sensors 33, 24 are also indicated, which control a valve 35 in the return line 26 or the corresponding valve 16 in line 17 of the embodiment according to FIG. 1 in such a way that a lower and an upper level in the mixing container 7 do not exceeded or fallen short of.

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2 Blatt Zeichnungen 2 sheets of drawings

Claims

630418 PATENT CLAIMS

1. A method for controlling the etching depth of printing cylinders, a change in the rotational speed of the printing cylinder immersed in an etching bath being carried out as a function of current etching depth measurements, characterized in that the current etching depth measurements are carried out simultaneously in the depth step and independently of this in the mid-tone range of the gradation curve, and that in addition to the change in the speed of the printing cylinder, there is a change in the concentration and / or the temperature of the etching bath.

2. The method according to claim 1, characterized in that the concentration change of the etching bath takes place by pumping in the etching liquid of changed concentration.

3. The method according to claim 1, characterized in that for a change in temperature of the etching bath, the temperature is increased by heating and the temperature is reduced by pumping cooled etching liquid.

4. Apparatus for carrying out the method according to one of claims 1-3, with a control device which controls a printing roller drive as a function of a measurement value given by a measuring head on the printing roller and corresponding to the etching depth, and with an etching bath receiving the etching bath, characterized in that that etching liquid is passed through a supply line (8), the etching trough (2), a return line (6), a mixing container (7) and a filling pump (9) in a circuit, that the mixing container (7) has a mixing device (31) , and that the mixing container (7) is connected to a heating device (22), a feed device (23, 24, 25) for cooled etching liquid and / or a feed device (10, 11, 12, 13, 14, 15) for a changed concentration of etching liquid is.

5. The device according to claim 4, characterized in that the supply device for cooled etching liquid has a storage container (25) connected to a cooling device (29), which is connected to the mixing container (7) via a feed line (24) and a filling pump (23) which is controlled by the control device (5).

6. The device according to claim 5, characterized in that the capacity of the storage container (25) is several times larger than that of the mixing container (7).

7. The device according to claim 4, characterized in that the supply device for etching liquid of changed concentration has a storage container (10) for etching liquid of high concentration and a storage container (13) for water, each via a feed line (12, 15) and a filling pump ( 11, 14) are connected to the mixing container (7), and that a return line (17) leads from the mixing container (7) into a collecting container (19) or an outlet.