DE1901073A1 - Device for controlling and measuring the depth of the printing cylinder - Google Patents

Device for controlling and measuring the depth of the printing cylinder

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DE1901073A1
DE1901073A1 DE19691901073 DE1901073A DE1901073A1 DE 1901073 A1 DE1901073 A1 DE 1901073A1 DE 19691901073 DE19691901073 DE 19691901073 DE 1901073 A DE1901073 A DE 1901073A DE 1901073 A1 DE1901073 A1 DE 1901073A1
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Germany
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etching
printing cylinder
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DE19691901073
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Manfred Pauly
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HABRA WERK OTT KG
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HABRA WERK OTT KG
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41CPROCESSES FOR THE MANUFACTURE OR REPRODUCTION OF PRINTING SURFACES
    • B41C1/00Forme preparation
    • B41C1/02Engraving; Heads therefor
    • B41C1/025Engraving; Heads therefor characterised by means for the liquid etching of substrates for the manufacturing of relief or intaglio printing forms, already provided with resist pattern
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F1/00Etching metallic material by chemical means
    • C23F1/08Apparatus, e.g. for photomechanical printing surfaces

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Description

"Vorriohtung zum Steuern und Messen der Ätztiefe von Druckzylindern" Zusatz zu Patent . ... ... vom 13.1.68 (Aktenzeichen P 16 71 505.2) Das Patent 1 253 280 betrifft ein Verfahren zum Messen der Atztiefe von Druckzylindern od. dgl. ohne Unterbrechung des Ätzvorganges und besteht darin, daß die Zylinderoberfläche bzw. "Device for controlling and measuring the etching depth of printing cylinders" Addendum to patent. ... ... from 13.1.68 (file number P 16 71 505.2) The patent 1 253 280 relates to a method for measuring the etching depth of printing cylinders or the like. without interrupting the etching process and consists in that the cylinder surface respectively.

die Ätzschicht mit berührungsfreien Aufnehmern gegenüber einem metallischen Meßobjekt auf induktivem ziege im Zusammenwirken mit geeigneten Spannungsquellen und Verstärkern abgetastet wird. U. a. wurde vorgeschlagen, eihe Messung von zwei oder mehreren verschiedenen Ätzpunkten mit zeitlicher Abfrage und entsprechender Temperatur oder Konzentrationssteuerung der Ätzflüssigkeit durchzuführen, Eine Abfrage nach der Zeit ergibt insofern gewisse Nachteile, da bei verschiedenen Atzungen unterschiedliche Zeiten registriert werden, die zum Teil zeitlich voneinander differieren.the etched layer with non-contact sensors versus a metallic one DUT on inductive goat in interaction with suitable voltage sources and amplifiers is sampled. I.a. it was proposed to measure a series of two or several different etching points with a time query and the corresponding To perform temperature or concentration control of the etchant, a query after time there are certain disadvantages, since different etchings differ Times are registered, some of which differ from one another in terms of time.

Das Zusatzpatent . ... ... (Az. P 16 71 505.2) zu oben angeführte Patent betrifft eine Verbesserung in Verbindung mit der Verwendung von mehreren Åtzpunkten, und zwar besteht diese Brfindung darin, daß eine Messung von zwei oder mehreren verschiedenen Ätzpunkten durch Abfrage nach dem Gradationsverlauf derart durchgeführt wird, daß zunächst in den zu messenden Ätzstufen eine Abfrage des Ätzfortschrittes eingeleitet und gesteuert und nach einem Vergleich mit Sollwerten durch eine logische Verknüpfung eine Steuerung der Temperatur oder Konzentration der Atzflüssigkeit oder eine Steuerung der Rotationsgeschwindigkeit des Druckzylinders durchgeführt wird.The additional patent. ... ... (Ref. P 16 71 505.2) to the above Patent relates to an improvement in connection with the use of several Etching points, namely this finding consists in the fact that a measurement of two or several different etching points by querying the gradation curve in this way it is carried out that, first of all, an interrogation of the etching progress is made in the etching stages to be measured initiated and controlled and after a comparison with setpoints by a logical Linking a control of the temperature or concentration of the etching liquid or a control of the rotational speed of the printing cylinder is performed will.

Die Messungen werden vornehmlich vom Kupferabbau in den jewei= ligen Stufen eingeleitet und gesteuert, wobei bei einer Differenz zwischen dem Ist- und Sollwert die entsprechenden Signale zu tief oder zu ilach gewonnen und zu einer Korrektur verwendet weraen, worauf diese Meßfolge nehrmals mit anderen Stufen und Sollwerten liber de gesamten Atzverlalf bis zur Beendigung der Atzung durchgeführt wird.The measurements are mainly of the copper mining in the respective Stages initiated and controlled, with a difference between the actual and Setpoint the corresponding signals too low or too low and gained to one Correction was used, whereupon this measurement sequence was repeated several times with other levels and Setpoint values are carried out over the entire etching process until the end of the etching will.

Die vorliegende erfindung betrifft eine verbesserte praktische Ausfuhrungsform zum Steuern und Messen aer Ätztiefe, und zwar besteht diese erfindung darin, daß ein elektronischer Schalter zwischen den Verstärker und den Speicher eingeschaltet ist, und dieser Schalter außerdem mit dem die Programmierung und das Einstellen der gewünschten Soll-Meßwerte vorzunehmenden Gerat in Verbindung steht, während die Lokalisierungseinrichtung mit einer an sich bekannten Kodescheibe unmittelbar auf die Druckzylinderachse fest aufgesetzt ist und eine Vorrichtung zum Abtasten der, dem KontrollstreiZen angepaßten Winkelmessungen mit dem Gerät verbunden ist, von em eine Leitung zum Rechenlogik-Gerät führt.The present invention relates to an improved practical embodiment for controlling and measuring aer etching depth, namely this invention consists in that an electronic switch is switched between the amplifier and the memory and this switch is also used for programming and setting the device to be made is connected to the desired setpoint measured values, while the localization device with a code disk known per se directly is firmly attached to the printing cylinder axis and a device for scanning the angle measurements adapted to the control strip are connected to the device, a line leads from em to the arithmetic logic device.

Es ergibt sich bei geringer Ausschußquote eine äußerst hohe Reproduzierbarkeit der Ätzung.An extremely high reproducibility results with a low reject rate the etching.

Die beiliegende Zeichnung zeigt eine beispielsweise Ausführungsform des Erfindungsgegenstandes, und zwar Abb. 1 eine Teilansicht eines Druckzylinders Abb. 2 eine Schaltungsanordnung in schematischer Darstellung.The accompanying drawing shows an exemplary embodiment of the subject matter of the invention, namely Fig. 1 is a partial view of a printing cylinder Fig. 2 shows a circuit arrangement in a schematic representation.

Mit 1 ist vornehmlich der aus Stahl bestehende Kern eines Druckzylinders bezeichnet, über dem sich eine rundkupferschicht 2 befindet. ueber dieser ist die Ätzschicht 3 aufgetragen.With 1 is primarily the steel core of a printing cylinder referred to, over which a round copper layer 2 is located. over this is the Etching layer 3 applied.

Als Meßwandler kann ein induktiver Weggeber gewählt werden, der das berührungslose Messen einer auf den Druckzylinder 1, 2 aufgetragenen Ätzschicht gestattet. Mit der zu ätzenden Druck-Vorlage werden gleichzeitig Kontroll- bzw. Referenzstufen, d. h. sogenannte Kontrollstreifen 3a, vorzugsweise in aer Beschnittzone, zitgeatzt. Die Messung der Ätzung 3c kann wegen der Unterschiedlichkeit der einzelnen Ätzvorlagen nur in den Kontroll- bzw. Referenzstufen 3a vorgenommen. werden, wobei ein Aufnehmer 4a über den zu messenden Stufen 3a steht, während der andere Aufnehmer 4b sich über einer danebenliegenden ungeätzten Zone 3b befindet. Der Abstand der Aufnemer zum Druckzylinder soll etwa einige zehutel Millimeter betragen.An inductive displacement transducer can be selected as the transducer, which contactless measurement of an etching layer applied to the printing cylinder 1, 2 allowed. With the print template to be etched, control or Reference levels, d. H. so-called control strips 3a, preferably in the trimming zone, cited. The measurement of the etching 3c can because of the differences between the individual Etching templates only made in control or reference levels 3a. be, where one sensor 4a is above the steps 3a to be measured, while the other sensor 4b is located above an adjacent unetched zone 3b. The distance of the The sensor to the printing cylinder should be about a few tenths of a millimeter.

Die beiden Aufnahmer 4a, 4b sind im Gegentakt geschaltet, d. h.The two receptacles 4a, 4b are connected in push-pull, d. H.

sie sind aktiv gegenüber der Druckzylinderoberfläche angeordnet. Diese Gegentaktschaltung gestattet eine größere Empfindlichkeit und bessere Linearit?t. Das an den Aufnehmern 4a, 4b aufgenommene Me@signal wird in einer Trägerfrequenz-Meßbrücke 6 geonen, gelangt von hier us in einen Verstärker. 7 und anschließend über einen elektronischen Schalter 11, auch Chopter genannt, in den Speicher S.they are actively arranged opposite the printing cylinder surface. These Push-pull circuit allows greater sensitivity and better linearity. The measurement signal recorded at the transducers 4a, 4b is stored in a carrier frequency measurement bridge 6 geonen, us from here enters an amplifier. 7 and then via a electronic switch 11, also called chopter, into memory S.

tber eine Lokalisierungseinrichtung 5, å. h. eine Einrichtung zum Auffinden und Messen der entsprechenden Meßstufen, wird jede Stufe es Kontrollstreifens 3a registriert.Via a localization device 5, å. H. a facility for Finding and measuring the appropriate measurement levels, each level becomes a control strip 3a registered.

Diese Lokalisierungseinrichtung 5 kann z. 3. aus einem in der Industrieelktronik bekannten digitalen Lagemeßgerät in Form eines Winkelkodierers bestehen. Dieser registriert die Meßstufen des Kontrollstreifens 3a auf einer Kodescheibe 13 an analogen Winkelgrößen 12. Diese Kondescheibe 13 ist auf der Achse 14 des Druckzylinders 1 fest aufgesetzt.This localization device 5 can, for. 3. from one in industrial electronics known digital position measuring device exist in the form of an angle encoder. This registers the measurement levels of the control strip 3a on a code disk 13 to analog angular quantities 12. This condenser disk 13 is on the axis 14 of the pressure cylinder 1 firmly attached.

Die Winkelmessung an der Kodescheibe 13 kann in beliebiger geeigneter eine, z. 3. mit Magnetmarken, Registermarken oder auf photoelektrischen Weg bei 15 abgetastet werden. Von hier führt eine Leitung 16 zu einem, an den elektronischen Schalter 11 angeschlossenen Gerät 10.The angle measurement on the code disk 13 can be any suitable one, e.g. 3. with magnetic marks, register marks or in a photoelectric way 15 are scanned. From here a line 16 leads to one, to the electronic one Switch 11 connected device 10.

In dieses Gerät 10 müssen sowohl das durchzuführende Programm vorher eingegeben, szls 1 Such die Einstellungen der gewünschten Soll-Meßwerte vorgenommen werden.In this device 10 both the program to be carried out must be carried out beforehand entered, szls 1 Search made the settings of the desired target measured values will.

Es können beispielsweise bis zu fünf oder noch mehr Soll-Meßwerte wahlweise programmiert werden.For example, up to five or more nominal measured values can be used optionally programmed.

Die Einrichtung 5 tastet - programmbedingt - in dem Zeitraum, in dem sich die zu messende Stufe unter den aufnehmern 4a, 4b befindet, den Schalter 11 auf und der Meßwert gelangt in den Speicher 8.The device 5 keys - due to the program - in the period in which If the level to be measured is under the sensors 4a, 4b, switch 11 and the measured value is stored in memory 8.

@@ Ausgang des Speichers 8 ergibt sich dann ein der gemessenen Atzstufe am Kontrollstreifen 3a analoges Signal.@@ The output of the memory 8 then results in one of the measured etching level analog signal on control strip 3a.

Hierbei kann die Meßdauer auf mehrere Umdrehungen ausgedehnt werden. Das gewonnene Signal gelangt in eine Rechenlogik 9, an deren Ausgang die Signale "RIC@TIG", "ZU TIEF" oder"ZU FLACH" abgenommen werden kennen. Um diese Entscheidungen zu treffen, müssen wie oben bereits angegeben, in das Gerät die Sollwerte bei 10 eingegeben werden, die dann mit dem Meßsignal verglichen und zu entsprechenden Aussagen führen. Zu diesem Zweck besteht eine Verbindung 17 vom Gerät 10 zu dem Gerät 9.The duration of the measurement can be extended to several revolutions. The signal obtained passes into a computation logic 9, at the output of which the signals "RIC @ TIG", "TOO DEEP" or "TOO FLAT" can be removed. About these decisions As already stated above, the setpoints at 10 are entered, which are then compared with the measurement signal and corresponding statements to lead. For this purpose there is a connection 17 from the device 10 to the device 9.

Der Sollwert für jede Stufe kann aus zwei Werten, einem minimalen und einem maximalen bestehen. Liegt der Meßwert zwischen diesen beiden Werten, so trifft die Logik 9 die Entscheidung "RICHTIG", ist er kleiner, kommt das Signal "ZU FLACH", liegt er darüber, ergibt sich das Signal "ZU TIEF". Diese Signale können zur Korrektur der Ätzung herangezonen werden.The setpoint for each stage can be selected from two values, one minimal and a maximum consist. If the measured value lies between these two values, then If the logic 9 makes the decision "RIGHT", if it is smaller, the signal comes "TOO FLAT", he lies above, results in the signal "TOO LOW". These signals can can be used to correct the etching.

Die Beedingung der Ätzung wird bei ansprechen der letzten Stufe entsprechend der am Kontrolistreifen 3a angezeigten sogenannten Lichter eingeleitet.The condition of the etching is correspondingly when the last stage is addressed the so-called lights displayed on the control strip 3a are initiated.

PatentanspruchClaim

Claims (1)

Patentanspruch Vorrichtung zum Steuern und Messen der Atztiefe von Druckzylindern od.dgl. ohne Unterbrechung des Atzvorganges, wobei eine Messung von zwei oder mehreren verschiedenen Atzpunkten durch Abfrage nach dem Gradationsverlauf derart durchgeführt wird, daß zunächst in den zu mes@enden Ätzstufen eine Abfrage des Atzfortschrittes eingeleitet und gesteuert und nach einem Vergleich mit Sollwerten durch eine logische Verknüpfung eine Steuerung der Temperatur oder Konzentration der Ätzflüssigkeit oder eine Steuerung der Rotationsgeschwindigkeit des Druckzylinders durchgeführt wird, nach Patent (Aktenzeicher P 16 71 505.2), dadurch gekennzeichnet, daß ein elktronischer Schalter (11) zwischen den Verstärker (7) und den Speicher (8) eingeschaltet ist, und dieser Schalter (11) außerdem mit dem die Programmierung und @ @ Einstellen der gewünschten Soll-Meßwerte vorzunehmenden Gerät (10) in Verbindung steht, während die Lokalisierungseinrichtung (5) mit einer an sich bekannten Kodescheibe (13) unmittelbar auf die Druckzylinderachse (14) fest aufgesetzt ist und eine Vorrichtung (15) zum Abtasten der, dem Kontrollstreifen (3a) angepaßten Winkelmessungen mit dem Gerät (10) verbunden ist, von dem eine Leitung (17) zum Rechenlogik-Gerät (9) führt. Device for controlling and measuring the etching depth of Pressure cylinders or the like. without interrupting the etching process, with a measurement of two or more different etching points by querying the gradation process is carried out in such a way that a query is first made in the etching stages to be measured of the etching progress initiated and controlled and after a comparison with target values a control of the temperature or concentration through a logical link the etching liquid or a control of the rotational speed of the printing cylinder is carried out, according to patent (file number P 16 71 505.2), characterized in that that an electronic switch (11) between the amplifier (7) and the memory (8) is switched on, and this switch (11) is also used for programming and @ @ setting the desired target measured values in connection with the device (10) stands, while the localization device (5) with a code disk known per se (13) is firmly attached directly to the printing cylinder axis (14) and a device (15) for scanning the angle measurements adapted to the control strip (3a) the device (10) is connected, from which a line (17) to the arithmetic logic device (9) leads.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1260670B (en) * 1965-03-29 1968-02-08 Duerrwerke Ag Device for anchoring the casing of a flue gas flue consisting of gas-tight cooling pipe walls
FR2392814A1 (en) * 1977-06-03 1978-12-29 Siegwerk Farbenfab Keller Rung METHOD AND APPARATUS FOR CONTROLLING THE ENGRAVING DEPTH OF PRINTING CYLINDERS
DE4314140A1 (en) * 1993-04-30 1994-11-03 Steinmueller Gmbh L & C Horizontal band for absorbing the furnace pressure for the outer walls of a steam generator

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