CH623702A5 - Electrical printed-circuit board - Google Patents

Electrical printed-circuit board Download PDF

Info

Publication number
CH623702A5
CH623702A5 CH267078A CH267078A CH623702A5 CH 623702 A5 CH623702 A5 CH 623702A5 CH 267078 A CH267078 A CH 267078A CH 267078 A CH267078 A CH 267078A CH 623702 A5 CH623702 A5 CH 623702A5
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
holes
layers
rows
main conductors
branches
Prior art date
Application number
CH267078A
Other languages
German (de)
Inventor
Ib Obel Pedersen
Original Assignee
Ib Obel Pedersen
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ib Obel Pedersen filed Critical Ib Obel Pedersen
Publication of CH623702A5 publication Critical patent/CH623702A5/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00Printed circuits
    • H05K1/02Details
    • H05K1/0286Programmable, customizable or modifiable circuits
    • H05K1/0287Programmable, customizable or modifiable circuits having an universal lay-out, e.g. pad or land grid patterns or mesh patterns
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10613Details of electrical connections of non-printed components, e.g. special leads
    • H05K2201/10621Components characterised by their electrical contacts
    • H05K2201/10689Leaded Integrated Circuit [IC] package, e.g. dual-in-line [DIL]

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft eine gedruckte elektrische Schaltungsplatte, bestehend aus einer rechteckigen 43 gelochten Isolierstoffplatte, bei welcher Platte die Löcher einen Raster aus senkrecht aufeinanderstehenden Reihen bilden, und bei welcher Platte bandförmige, elektrischleitende Schichten erster Art vorhanden sind, von welchen Schichten wenigstens einige eine Lochreihe entlang ihrer Mittellinie auf- 50 weisen und diese erste Art von Schichten ein Muster bilden, das folgende Teile umfasst: The present invention relates to a printed electrical circuit board consisting of a rectangular 43 perforated insulating material plate, in which plate the holes form a grid of rows which are perpendicular to one another, and in which plate there are band-shaped, electrically conductive layers of the first type, of which layers at least some have a row of holes along their center line and this first type of layers form a pattern comprising the following parts:

a) zwei, im Bereich von zwei einander gegenüberliegenden Rändern der Platte verlaufende Hauptleiter, a) two main conductors running in the region of two opposite edges of the plate,

b) mehrere von jedem der Hauptleiter abzweigende unsym- 55 metrisch zwischeneinandergreifende Äste zur Abgrenzung von zwei Arten von Feldern unterschiedlicher Grösse mit unterschiedlicher Anzahl senkrecht zu den Hauptleitern verlaufende Lochreihen, und c) bei jedem grösseren der beiden Arten von Feldern eo wenigstens zwei Gruppen von parallel zu den Hauptleitern angeordneten bandförmigen Schichten mit einer Länge, die zur Überdeckung von wenigstens zwei Löchern in senkrecht zu den Hauptleitern verlaufenden Lochreihen genügt und die unter sich in ihrer Längsrichtung gesehen, einen Abstand von 65 wenigstens einer der senkrecht zu den Hauptleitern angeordneten Lochreihen aufweisen. b) several asymmetrically intermeshing branches branching off each of the main conductors to delimit two types of fields of different sizes with different numbers of rows of holes running perpendicular to the main conductors, and c) for each larger of the two types of fields eo at least two groups of parallel to the main conductors arranged strip-shaped layers with a length which is sufficient to cover at least two holes in rows of holes running perpendicular to the main conductors and which, viewed in the longitudinal direction below them, are at a distance of at least 65 from one of the rows of holes arranged perpendicular to the main conductors.

Derartige gedruckte Schaltungsplatten sind bekannt und sind zum Aufnehmen von elektrischen Komponenten bzw. Such printed circuit boards are known and are used to hold electrical components or

ihrer Sockel bestimmt. Diese Komponenten oder deren Sockel sind mit einer variablen Anzahl von Steckerstiften versehen und sollen in die Löcher der Platte hineinpassen und in den genannten grösseren Feldern derart angeordnet werden können, dass einige der Steckerstifte in Löcher der unter (c) genannten Schichtengruppe und andere Steckerstifte in Löcher der anderen Schichtengruppen einsteckbar sind. Die jeweils in Frage kommenden Schichten werden durch eine Lötverbindung an die zu den Hauptleitern senkrechten Äste bzw. an andere Schichten angeschlossen. Infolge der Normierung der Komponenten bzw. deren Sockel hinsichtlich der Anordnung der Steckerstifte besteht in der Regel kein Bedarf für die Löcher von zwei oder mehreren, zwischen den jeweiligen Schichtengruppen liegenden und senkrecht zu den Hauptleitern verlaufenden Lochreihen. Trotzdem werden die Platten auch mit diesen Löchern versehen, da es aufwendiger wäre, Platten ohne diese unnötigen Löcher herzustellen, weil die Platten in üblicher Grösse aus grossen Platten mit normierten Lochrastern herausgeschnitten werden. Deshalb akzeptiert man eine oder sogar zwei unbenutzte Lochreihen in den Feldern zwischen den Ästen. determined their base. These components or their bases are provided with a variable number of connector pins and should fit into the holes in the plate and can be arranged in the larger fields mentioned in such a way that some of the connector pins in holes of the layer group mentioned under (c) and other connector pins in holes the other layer groups can be inserted. The layers in question are connected by soldering to the branches perpendicular to the main conductors or to other layers. As a result of the standardization of the components or their bases with regard to the arrangement of the plug pins, there is generally no need for the holes of two or more rows of holes lying between the respective layer groups and running perpendicular to the main conductors. Nevertheless, the plates are also provided with these holes, since it would be more complex to produce plates without these unnecessary holes, because the plates of normal size are cut out of large plates with standardized hole patterns. Therefore one accepts one or even two unused rows of holes in the fields between the branches.

Wenn auch diese Ausgestaltung der in Frage kommenden gedruckten Schaltungsplatten herstellungsmässig günstig ist und zahlreiche Kombinationen für die Anordnung von elektrischen oder elektronischen Komponenten anbietet, so ist der Ausnutzungsgrad der vorhandenen Fläche der Schaltungsplatte ziemlich unbefriedigend, so dass zum Aufbau einer gegebenen Schaltung eine grössere Anzahl von Schaltungsplatten erforderlich sein kann, als dies bei einer besseren Raumausnutzung der Fall wäre. Even if this configuration of the printed circuit boards in question is cheap in terms of production and offers numerous combinations for the arrangement of electrical or electronic components, the degree of utilization of the existing area of the circuit board is rather unsatisfactory, so that a larger number of circuit boards are required to build up a given circuit may be required than would be the case with better use of space.

Aufgabe der Erfindung ist einerseits eine derartige bessere Raumausnutzung an Schaltungsplatten der eingangs erwähnten Art und andererseits eine zweckmässigere Verdrahtung zu ermöglichen. Erfindungsgemäss wird dies dadurch erreicht, dass neben den beiden bereits erwähnten leitenden Schichten erster Art weitere leitende Schichten zweiter Art vorgesehen sind, die parallel zu den Ästen verlaufen und zwischen den Gruppen und/oder in den kleinen Feldern zwischen den Ästen angeordnet sind und sich jeweils über wenigstens zwei Löcher erstrecken. Dadurch kann die Möglichkeit geschaffen werden, an denjenigen Stellen, die aufgrund der gegebenen Platzverhältnisse für Komponenten bzw. deren Sockel nicht verwendet werden, noch weitere Komponenten anzuordnen, von denen die Steckerstifte in die Löcher der erfindungsgemäss vorgesehenen Schichten zweiter Art eingreifen, in gewissen Fällen also mit ihren Stiftreihen in Richtung senkrecht zu den Stiftreihen der üblicherweise angeordneten Komponenten zu liegen kommen. Der Anschluss an die zu den Hauptleitern senkrecht verlaufenden Äste kann dann entweder durch Lötverbindungen direkt an die Äste oder über die zu den Hauptleitern parallel verlaufenden Schichten erfolgen. The object of the invention is on the one hand to enable such better use of space on circuit boards of the type mentioned at the beginning and on the other hand to enable more expedient wiring. This is achieved according to the invention in that, in addition to the two previously mentioned conductive layers of the first type, further conductive layers of the second type are provided, which run parallel to the branches and are arranged between the groups and / or in the small fields between the branches and each overlap extend at least two holes. This makes it possible to arrange further components at those points which are not used due to the available space for components or their bases, from which the connector pins engage in the holes of the layers of the second type provided according to the invention, in certain cases come with their rows of pins in the direction perpendicular to the rows of pins of the usually arranged components. The connection to the branches running perpendicular to the main conductors can then be made either by soldering directly to the branches or via the layers running parallel to the main conductors.

Die Erfindung wird nachstehend an einem Ausführungsbeispiel gemäss der Zeichnung näher erläutert, in welcher die eine Seite einer erfindungsgemässen Schaltungsplatte gezeigt ist. The invention is explained in more detail below using an exemplary embodiment according to the drawing, in which one side of a circuit board according to the invention is shown.

Die in der Zeichnung dargestellte Platte 1 aus Isolierstoff hat eine rechteckige Form und ist mit Löchern versehen, die in zu den Rändern der Platte parallelen Reihen in einheitlichem Abstand voneinander angeordnet sind, welcher Abstand davon abhängt, nach welcher Norm (metrisches oder englisches Mass) die Platte hergestellt ist. Entlang von zwei einander gegenüberliegenden Rändern der Platte sind bandförmige, leitende Schichten 2 und 3 als Hauptleiter vorgesehen, die je an eine von mehreren, bei einem Plattenrand angeordneten Kontaktlamellen 14 angeschlossen werden können. Der eine Hauptleiter 2,3 ist zum Anschluss an den Pluspol einer Spannungsquelle und der andere zum Anschluss an den Minuspol der Quelle bestimmt, wobei einer der Pole für eine Verbindung The plate 1 of insulating material shown in the drawing has a rectangular shape and is provided with holes which are arranged in rows parallel to the edges of the plate at a uniform distance from one another, which distance depends on which standard (metric or English measure) Plate is made. Along two mutually opposite edges of the plate, strip-shaped, conductive layers 2 and 3 are provided as main conductors, which can each be connected to one of several contact lamellae 14 arranged at a plate edge. One main conductor 2, 3 is intended for connection to the positive pole of a voltage source and the other is intended for connection to the negative pole of the source, one of the poles for a connection

3 3rd

623 702 623 702

mit der Masse vorgesehen sein kann. can be provided with the mass.

Von den Hauptleitern 2,3 erstrecken sich dazu senkrecht verlaufende Äste 4,5, welche derart zwischeneinandergreifen, dass abwechselnd ein kleineres Feld 6 und ein grösseres Feld 7 dazwischen gebildet wird. Die Äste 4,5 verlaufen je entlang 5 einer zu den Hauptleitern 2,3 senkrechten Lochreihe und zwischen ihnen liegt in den kleineren Feldern 6 eine einzelne Lochreihe 8, und in den grösseren Feldern 7 sind acht Lochreihen 9i bis 9s eingeschlossen. From the main conductors 2, 3 there extend branches 4,5 which run perpendicularly to one another such that a smaller field 6 and a larger field 7 are alternately formed between them. The branches 4.5 each run along 5 a row of holes perpendicular to the main conductors 2, 3 and between them there is a single row of holes 8 in the smaller fields 6, and eight rows of holes 9i to 9s are included in the larger fields 7.

In den grösseren Feldern 7 sind zwei Gruppen von leiten- i o den Schichten 10 vorhanden, die parallel zu den Hauptleitern 2,3 über die drei den Ästen 4 bzw. 5 am nächsten liegenden Lochreihen 9i bis 93 bzw. 9« bis 9s liegen und somit die vierte und fünfte Lochreihe 94 und 9s freilassen. Dies entspricht einer bekannten Ausführungsform. 15 In the larger fields 7 there are two groups of conductive layers 10, which lie parallel to the main conductors 2, 3 and the three rows of holes 9i to 93 and 9 'to 9s closest to the branches 4 and 5, respectively leave the fourth and fifth row of holes 94 and 9s free. This corresponds to a known embodiment. 15

Erfindungsgemäss ist nun bei der vierten und der fünften Lochreihe 94 bzw, 9s je eine Reihe voneinander getrennter, leitender Schichten 11 bzw. 12 vorhanden, die zu den Ästen 4,5 parallel verlaufen und sich je über drei Löcher erstrecken, abgesehen von dem einen der jeweils den Hauptleitern 2,3 am 20 nächsten liegenden Schichten IIa und 12a jeder Reihe. Diese eine Schicht 1 la bzw. 12a erstreckt sich nur über zwei Löcher, According to the invention, the fourth and fifth row of holes 94 and 9s each have a row of separate conductive layers 11 and 12, which run parallel to branches 4, 5 and each extend over three holes, apart from one of the layers IIa and 12a of each row closest to the main conductors 2, 3. This one layer 1a or 12a only extends over two holes,

wobei die beiden Schichten 1 la, 12a an einander gegenüberliegenden Enden der jeweiligen Reihen angeordnet sind, so dass die Schichten 11 gegenüber den Schichten 12 in Längsrichtung versetzt angeordnet sind. wherein the two layers 11a, 12a are arranged at opposite ends of the respective rows, so that the layers 11 are arranged offset in the longitudinal direction with respect to the layers 12.

Weiter ist längs der Lochreihe 13a in den kleineren Feldern 6 eine Reihe entsprechender, leitender Schichten 13 vorhanden, die sich parallel zu den Ästen 4,5 jeweils über drei Löcher erstrecken, abgesehen von der Schicht 13a am einen Ende der Reihe, der sich nur über zwei Löcher erstreckt. Furthermore, along the row of holes 13a in the smaller fields 6 there is a row of corresponding conductive layers 13 which each extend over three holes parallel to the branches 4, 5, apart from the layer 13a at one end of the row, which only extends over extends two holes.

Die beschriebenen leitenden Schichten 11 bis 13 eignen sich insbesondere für den Anschluss einzelner zweipoliger Komponenten wie Widerstände oder Kondensatoren, welche an integrierte Schaltungen anzuschliessen sind, die in bekannter Weise mit den Schichten 10 verbunden sind. Für derartige Komponenten mussten bisher die Schichten 10 verwendet werden, was eine ganze Platte in Anspruch nahm, welche sonst für andere integrierte Schaltungen verwendbar gewesen wäre. The conductive layers 11 to 13 described are particularly suitable for the connection of individual two-pole components such as resistors or capacitors which are to be connected to integrated circuits which are connected to the layers 10 in a known manner. Up to now, layers 10 had to be used for such components, which took up an entire plate, which would otherwise have been usable for other integrated circuits.

Die Felder D und E am Rand der beschriebenen Schaltungsplatte könnten in verschiedener Weise gestaltet sein und sind nicht Teil der vorliegenden Erfindung. Ebenfalls könnte die Rückseite.der Platte mit leitenden Schichten in anderen Mustern als dem beschriebenen versehen sein. The fields D and E at the edge of the circuit board described could be designed in different ways and are not part of the present invention. The back of the plate could also be provided with conductive layers in patterns other than that described.

G G

1 Blatt Zeichnungen 1 sheet of drawings

Claims (2)

623 702 PATENTANSPRÜCHE623 702 PATENT CLAIMS 1. Gedruckte elektrische Schaltungsplatte, bestehend aus einer rechteckigen, gelochten Isolierstoffplatte (1), bei welcher Platte die Löcher einen Raster aus senkrecht aufeinanderstellenden Reihen bilden, und bei welcher Platte bandförmige, 5 elektrisch leitende Schichten erster Art vorhanden sind, von welchen Schichten wenigstens einige eine Lochreihe entlang ihrer Mittellinie aufweisen und diese erste Art von Schichten ein Muster bilden, das folgende Teile umfasst: 1. Printed electrical circuit board, consisting of a rectangular, perforated insulating material plate (1), in which plate the holes form a grid of rows arranged vertically one above the other, and in which plate band-shaped, 5 electrically conductive layers of the first type are present, of which layers at least some have a row of holes along their center line and this first type of layers form a pattern comprising the following parts: a) zwei, im Bereich von zwei einander gegenüberliegenden i o Rändern der Platte verlaufende Hauptleiter (2,3), a) two main conductors (2, 3) running in the region of two opposite i o edges of the plate, b) mehrere, von jedem der Hauptleiter (2,3) abzweigende unsymmetrisch zwischeneinandergreifende Äste (4,5) zur Abgrenzung von zwei Arten von Feldern (6,7) unterschiedlicher Grösse mit unterschiedlicher Anzahl senkrecht zu den 15 Hauptleitern verlaufende Lochstreifen, und c) bei jedem grösseren der beiden Arten von Feldern (7) wenigstens zwei Gruppen (10) von parallel zu den Hauptleitern (2,3) angeordneten bandförmigen Schichten mit einer Länge, die zur Überdeckung von wenigstens zwei Löchern in senk- 20 recht zu den Hauptleitern verlaufenden Lochreihen genügt und die unter sich in ihrer Längsrichtung gesehen, einen Abstand von wenigstens einer der senkrecht zu den Hauptleitern angeordneten Lochreihen aufweisen, dadurch gekennzeichnet, dass eine zweite Art leitender Schichten (11,1 la, 12,12a, 13, 25 13a) vorhanden ist, die zu den Ästen (4,5) parallel verlaufen und zwischen den genannten Schichtengruppen (10) und/oder in den zwischen den Ästen (4,5) gebildeten kleineren Feldern (6) angeordnet sind und sich jeweils über wenigstens zwei Löcher erstrecken. 30 b) a plurality of branches (4,5) which asymmetrically interdigitate between each other and branch off from each of the main conductors (2,3) to delimit two types of fields (6,7) of different sizes with different numbers of perforated strips running perpendicular to the 15 main conductors, and c) with each larger of the two types of fields (7) at least two groups (10) of band-shaped layers arranged parallel to the main conductors (2, 3) and having a length which extend to cover at least two holes perpendicular to the main conductors Rows of holes suffice and, viewed below in their longitudinal direction, have a distance from at least one of the rows of holes arranged perpendicular to the main conductors, characterized in that a second type of conductive layer (11.1 la, 12.12a, 13, 25 13a) is present is, which run parallel to the branches (4,5) and between said layer groups (10) and / or in the smaller fields (6) formed between the branches (4,5) are arranged and each extend over at least two holes. 30th 2. Schaltungsplatte nach Patentanspruch 1, bei welcher die unter (c) genannten Schichten in Längsrichtung durch wenigstens zwei Lochreihen voneinander getrennt sind, dadurch gekennzeichnet, dass an wenigstens zwei dieser Lochreihen (94, 9j) eine Anzahl von zu den Ästen (4,5) parallel verlaufende, in 35 ihrer Längsrichtung unterteilte Schichten (11, IIa, 12,12a) angeordnet sind und die Schichten (11) der einen Reihe gegenüber den Schichten (12) der angrenzenden Reihe in ihrer Längsrichtung versetzt sind. 2. Circuit board according to claim 1, in which the layers mentioned under (c) are separated from one another in the longitudinal direction by at least two rows of holes, characterized in that at least two of these rows of holes (94, 9j) have a number of branches (4,5 ) parallel layers (35, 11a, 12, 12a) divided in their longitudinal direction are arranged and the layers (11) of one row are staggered in their longitudinal direction with respect to the layers (12) of the adjacent row.
CH267078A 1977-03-15 1978-03-10 Electrical printed-circuit board CH623702A5 (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DK111577A DK111577A (en) 1977-03-15 1977-03-15 ELECTRICAL CIRCUIT PLATE

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH623702A5 true CH623702A5 (en) 1981-06-15

Family

ID=8101172

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH267078A CH623702A5 (en) 1977-03-15 1978-03-10 Electrical printed-circuit board

Country Status (8)

Country Link
CH (1) CH623702A5 (en)
DE (1) DE2810575A1 (en)
DK (1) DK111577A (en)
FR (1) FR2384419A1 (en)
GB (1) GB1561567A (en)
NL (1) NL7802778A (en)
NO (1) NO149090C (en)
SE (1) SE7802821L (en)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4254445A (en) * 1979-05-07 1981-03-03 International Business Machines Corporation Discretionary fly wire chip interconnection
FR2518862A1 (en) * 1981-12-21 1983-06-24 Coulon Gerard Connecting board for electronic components - has conducting paths and segments lying along intersecting axes to limit cuts
DE3209699C2 (en) * 1982-03-12 1985-10-03 Licentia Patent-Verwaltungs-Gmbh, 6000 Frankfurt Universal circuit board
GB2222726A (en) * 1988-09-08 1990-03-14 Racal Milgo Ltd Printed circuit boards
GB8823771D0 (en) * 1988-10-11 1988-11-16 Bicc Plc Improvements relating to circuit boards
GB8823770D0 (en) * 1988-10-11 1988-11-16 Bicc Plc Improved circuit board
CZ20021366A3 (en) * 2002-04-19 2003-12-17 Ladislav Ing. Šafář Electrical kit

Also Published As

Publication number Publication date
DE2810575A1 (en) 1978-09-21
GB1561567A (en) 1980-02-27
NL7802778A (en) 1978-09-19
SE7802821L (en) 1978-09-16
FR2384419B3 (en) 1980-12-05
NO780894L (en) 1978-09-18
NO149090B (en) 1983-10-31
NO149090C (en) 1984-02-08
FR2384419A1 (en) 1978-10-13
DK111577A (en) 1978-09-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE4438802C1 (en) Distribution strips with transverse distribution of electrical power (II)
DE2732912A1 (en) ELECTRICAL CONNECTOR
DE2233578A1 (en) MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
DE3812021A1 (en) FLEXIBLE CIRCUIT WITH CONNECTING BODIES AND METHOD FOR THEIR PRODUCTION
DE2552696A1 (en) ELECTRIC CONTACT ASSEMBLY
DE1665247B1 (en) Power supply device for electrical components
CH494521A (en) Package arrangement for micro-assemblies of electrical circuit elements
DE3447556A1 (en) Multilayer conductor connection
DE2938712A1 (en) PRINTED CIRCUIT BOARD
DE2540327A1 (en) ELECTRICAL TERMINAL BLOCK
DE2717254C3 (en) Fabric electrical circuit matrix
DE69831390T2 (en) Device and method for connection between two electronic devices
DE2453843A1 (en) CONNECTOR ARRANGEMENT
DE2419735B2 (en) Electric formwork beam
CH623702A5 (en) Electrical printed-circuit board
DE2708291A1 (en) Terminal block formed from matching sections - has plastic housing with code pattern for plugs and holes for printed circuit use
DE1132202B (en) Arrangement and method for circuit-wise connection of a number of stacked circuit boards in modular design
DE1233038B (en) Electrical device in which the electrical connections between its components are made by means of circuit boards
DE2750506C2 (en) Programmable electrical plug connection for high frequency lines
DE3736025C1 (en) Multiple plug connector
DE3626325C2 (en)
DE202018104586U1 (en) DC link arrangement and inverter
DE1140986B (en) Frame for holding electronic components
DE3209699C2 (en) Universal circuit board
DE2823465A1 (en) Circuit board with plug-in connectors - which follow specified raster, but with pins which follow different raster

Legal Events

Date Code Title Description
PL Patent ceased