CH522741A - Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des Verfahrens - Google Patents
Verfahren zum elektrolytischen Abscheiden einer Metallschicht auf mindestens ein Metallteil eines Gehäuses für ein elektronisches Bauelement und auf isoliert durch dieses Gehäuse geführte Leiter und Leiterrahmen zur Ausführung des VerfahrensInfo
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