CH498683A - Verfahren und Vorrichtung zum Entgraten oder Beseitigen von vorstehenden Teilen eines leitfähigen Werkstückes - Google Patents

Verfahren und Vorrichtung zum Entgraten oder Beseitigen von vorstehenden Teilen eines leitfähigen Werkstückes

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CH498683A
CH498683A CH1285168A CH1285168A CH498683A CH 498683 A CH498683 A CH 498683A CH 1285168 A CH1285168 A CH 1285168A CH 1285168 A CH1285168 A CH 1285168A CH 498683 A CH498683 A CH 498683A
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workpiece
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Inoue Kiyoshi
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    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B31/00—Machines or devices designed for polishing or abrading surfaces on work by means of tumbling apparatus or other apparatus in which the work and/or the abrasive material is loose; Accessories therefor

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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CH1285168A 1967-10-17 1968-08-23 Verfahren und Vorrichtung zum Entgraten oder Beseitigen von vorstehenden Teilen eines leitfähigen Werkstückes CH498683A (de)

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CN114986373B (zh) * 2022-08-04 2022-10-14 太原理工大学 一种磁场辅助电化学机械加工的抛磨系统

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