Verfahren zum Schleifen von Platten auf eine genau bestimmte geringe Stärke Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren zum Schleifen von Platten aus einem spröden Material auf eine sehr genaue bestimmte geringe Stärke, bei dem die Platte auf einem Träger angebracht und auf eine bestimmte Stärke geschliffen wird.
Derartige Platten, die inbezug auf ihre Stärke sehr strengen Anforderungen entsprechen müssen, werden z. B. als Membranen in Hörgeräten, als Teile elektri scher Kondensatoren usw. angewandt. Bisher konnten diese Platten nur von vorzüglich geschulten Fachleuten mit einer sehr genau bestimmten Stärke auf reproduzier- bare Weise hergestellt werden. Dies ist hauptsächlich darauf zurückzuführen, dass die Stärke der Klebenaht, mit der die Platte auf dem Träger befestigt werden kann, nicht gleichmässig ist.
Dies ist u.a. dem Vorhandensein von Verunreinigungen im Klebemittel, einer ungleich- mässigen Viskosität des Klebemittels und den beim Aufkleben etwa zwischen der Platte und dem Träger vorhandenen Staubteilchen zuzuschreiben. Diese un- gleichmässige Stärke der Klebenaht kann eine falsche Stärke der hergestellten Platten zur Folge haben.
Die Erfindung hat den Zweck, ein Verfahren zu schaffen, bei dem Platten mit gleichmässiger genau bestimmter Stärke auf reproduzierbare Weise hergestellt werden können, während kein besonderes Fachkönnen erforderlich ist.
Dies wird nach der Erfindung dadurch erzielt, dass auf einen flachen Träger eine Metallgaze gelegt wird, wonach die auf die erforderliche Stärke zu schleifende Platte mit einer flachen Seite unter Zwischenfügung eines Klebemittels auf die Metallgaze gedrückt wird, während anschliessend der Schleifvorgang durchgeführt wird, wobei die Stärke der Platte durch Messung des Abstandes zwischen der Oberseite der Platte und einem festen Punkt auf dem Träger bestimmt wird, wonach die Platte mit Hilfe eines Lösungsmittels für das Klebemittel vom Träger entfernt wird. Das Klebemittel und etwa zwischen der Platte und dem Träger vorhandene Staubteilchen werden nun in die Maschen der Gaze gedrückt.
Die Stärke der Klebenaht wird nun lediglich durch die Stärke der Metallgaze bestimmt. Es hat sich herausgestellt, dass Metallgaze eine sehr genau bestimmte Stärke hat. Wenn z. B. ein Schleifstein in einem Abstand vom Träger zur Anlage kommt, der gleich der verlangten Stärke der Platte zuzüglich der genau bekannten Stärke der Metallgaze ist, ist die verlangte Stärke der Platte erreicht. Es hat sich herausgestellt, dass mit dem Verfahren nach der Erfin dung die Toleranzen in der Stärke innerhalb 2,u gehalten und reproduzierbare Ergebnisse erzielt werden kön nen.
Bei einer Weiterbildung nach der Erfindung wird die dungsgegenstandes wird als Metallgaze eine Messinggaze mit einer Maschenweite von etwa 70,u verwendet. Es hat sich gezeigt, dass diese normal käuflich erhältliche und aus einem einzigen Draht gewebte Metallgaze sehr genau parallele Ober- und Unterflächen hat und, nachdem sie leicht nachgepresst worden ist, eine genau bestimmte Stärke aufweist.
Bei einer Weiterbildung nach der Erfindung wird die Platte dadurch auf dem Träger befestigt, dass eine flache Seite mit einer Kittschicht versehen wird, wonach die Platte mit der Kittschicht auf der auf dem Träger befindlichen Gaze gesetzt und anschliessend ein etwas nachgiebiger Streifen auf die Platte gelegt wird, welches Gebilde dann einem Pressdruck unterworfen wird, wobei zum Schmelzen des Kittes Wärme zugeführt wird, wonach das Gebilde wieder abgekühlt wird. Dabei wird eine sehr gute Haftung zwischen der Platte und dem Träger erzielt. Der nachgiebige z. B. aus Kunststoff bestehende Streifen übt beim Pressen infolge seiner Biegsamkeit auf die spröde Platte einen gleichmässigen Druck aus, wodurch Bruch verhütet wird, während der Kunststoff sich nicht am Kitt haftet.
Der Erfindungsgegenstand wird nachstehend an Hand der Zeichnung näher erläutert. Beim beschriebe nen Ausführungsbeispiel werden Platten aus Piezo- Oxyd, die als Membranen in Hörgeräten Anwendung finden können, in reproduzierbarer Weise auf eine Stärke von 20,u geschliffen. Selbstverständlich können auch andere Materialien auf eine beliebige verlangte genau bestimmte Stärke geschliffen werden.
Fig. 1 zeigt einen Träger 1, der auf einem Substrat angebracht ist. Auf diesem Träger liegt eine Messinggaze 2 mit einer Maschinenweite von etwa 70 ,u. Eine aus Piezo-Oxyd bestehende Platte 3 mit einer Stärke von et wa 1 mm wird auf einer Seite mit einem Kitt 4 überzogen und mit der mit Kitt überzogenen Seite auf die Messinggaze 2 gesetzt. Auf die Platte 3 wird nun z. B. eine Teflonplatte 5 gelegt und das auf diese Weise erhaltene Gebilde wird durch einen Presstempel 6 einem Druck unterworfen, während das Gebilde auf eine Temperatur erhitzt wird, bei der der Kitt flüssig wird.
Der Kitt 4 wird nun in die Messinggaze 2 gedrückt, wobei die Platte 3 sich völlig an den Träger 1 heftet. Die etwa im Kitt vorhandenen Verunreinigungen und die etwa zwischen dem Träger 1 und der Platte 3 befindli chen Staubteilchen werden dabei völlig in die Maschen der Gaze 2, die eine sehr gleichmässige Stärke hat, gedrückt. Nach Abkühlung des Gebildes wird der Träger 1 mit der darauf befestigten Platte 3 aus der Presse entfernt.
Der Träger 1 besteht aus einem harten formfesten Material, vorzugsweise aus Ferroxcube oder Gusseisen, das leicht auf das magnetische Bett einer Schleifmaschi ne gespannt werden kann.
Fig. 2 zeigt den magnetisch aufgespannten Träger 1 mit der darauf befestigten Platte 3 und einen z. B. mit Diamantkörnern versehenen Schleifstein 7, der drehbar und axial verschiebbar ist. Der Schleifstein 7 wird in Richtung auf den Träger 1 bewegt, wobei die Tiefe derart eingestellt wird, dass der Abstand der Schleifflä che vom Träger gerade gleich der Summe der verlangten Stärke der Platte 3 und der Stärke der Messinggaze 2 ist.
Es stellt sich heraus, dass die Stärke der Messinggaze derart genau bestimmt ist, dass durch das Verfahren auf reproduzierbare Weise Platten in einem Schleifvorgang auf eine Stärke von etwa 20 ,u geschliffen werden können, wobei die Toleranzen geringer als 2 ,u sind. Zum Erhalten einer sehr glatten Oberfläche der Platte kann z. B. nach der mechanischen Bearbeitung auch noch eine Handbearbeitung durchgeführt werden. Nach dem Schleifvorgang wird die Platte mit Hilfe eines Lösungs mittels für den Kitt vom Träger entfernt. Die Platte ist nun völlig gebrauchsfertig.
Method for grinding plates to a precisely determined small thickness. The invention relates to a method for grinding plates of a brittle material to a very precisely determined small thickness, in which the plate is attached to a support and ground to a certain thickness.
Such plates, which must meet very strict requirements in relation to their strength, are z. B. as membranes in hearing aids, as parts of electrical shear capacitors, etc. applied. Up to now, these plates could only be produced in a reproducible way by excellently trained specialists with a very precisely defined thickness. This is mainly due to the fact that the strength of the adhesive seam with which the panel can be attached to the carrier is not uniform.
This is i.a. to be attributed to the presence of impurities in the adhesive, an uneven viscosity of the adhesive and the dust particles that are present between the plate and the carrier during the gluing process. This uneven thickness of the glue seam can result in the wrong thickness of the panels produced.
The purpose of the invention is to provide a method in which panels of uniform, precisely defined thickness can be produced in a reproducible manner, while no special skill is required.
This is achieved according to the invention in that a metal gauze is placed on a flat support, after which the plate to be sanded to the required thickness is pressed with a flat side onto the metal gauze with the interposition of an adhesive, while the grinding process is then carried out, the Thickness of the plate is determined by measuring the distance between the top of the plate and a fixed point on the support, after which the plate is removed from the support with the aid of a solvent for the adhesive. The adhesive and any dust particles between the plate and the carrier are now pressed into the mesh of the gauze.
The strength of the adhesive seam is now only determined by the strength of the metal gauze. It has been found that metal gauze has a very precisely defined strength. If z. B. comes a grinding stone at a distance from the carrier to the plant, which is equal to the required thickness of the plate plus the precisely known thickness of the metal gauze, the required thickness of the plate is reached. It has been found that with the method according to the invention, the tolerances in the thickness can be kept within 2 µ and reproducible results can be achieved.
In a further development according to the invention, a brass gauze with a mesh size of about 70 u is used as the metal gauze. It has been shown that this metal gauze, which is normally commercially available and woven from a single wire, has very precisely parallel upper and lower surfaces and, after it has been slightly re-pressed, has a precisely defined thickness.
In a further development according to the invention, the plate is attached to the carrier by providing a flat side with a layer of cement, after which the plate with the layer of cement is placed on the gauze on the carrier and then a somewhat flexible strip is placed on the plate , which structure is then subjected to a pressing pressure, heat being supplied to melt the cement, after which the structure is cooled again. Very good adhesion is achieved between the plate and the carrier. The compliant z. B. made of plastic strips exerts an even pressure on the brittle plate when pressed due to its flexibility, which prevents breakage, while the plastic does not adhere to the putty.
The subject matter of the invention is explained in more detail below with reference to the drawing. In the exemplary embodiment described, piezo-oxide plates, which can be used as membranes in hearing aids, are ground in a reproducible manner to a thickness of 20 u. Of course, other materials can also be ground to any required, precisely defined thickness.
Fig. 1 shows a carrier 1 which is attached to a substrate. On this support is a brass gauze 2 with a machine width of about 70, u. A plate 3 made of piezo-oxide with a thickness of about 1 mm is coated on one side with a putty 4 and placed on the brass gauze 2 with the putty-coated side. On the plate 3 is now z. B. is placed a Teflon plate 5 and the structure obtained in this way is subjected to a pressure by a press die 6, while the structure is heated to a temperature at which the cement becomes liquid.
The putty 4 is now pressed into the brass gauze 2, the plate 3 completely adhering to the carrier 1. The impurities present in the cement and the dust particles located between the carrier 1 and the plate 3 are completely pressed into the mesh of the gauze 2, which has a very uniform thickness. After the structure has cooled down, the carrier 1 with the plate 3 attached to it is removed from the press.
The carrier 1 consists of a hard dimensionally stable material, preferably made of Ferroxcube or cast iron, which can be easily clamped onto the magnetic bed of a grinding machine.
Fig. 2 shows the magnetically clamped carrier 1 with the plate 3 fixed thereon and a z. B. with diamond grains grinding stone 7, which is rotatable and axially displaceable. The grinding stone 7 is moved in the direction of the carrier 1, the depth being adjusted such that the distance between the grinding surface and the carrier is exactly equal to the sum of the required thickness of the plate 3 and the thickness of the brass gauze 2.
It turns out that the thickness of the brass gauze is so precisely determined that the method can reproducibly grind plates to a thickness of about 20 .mu.m in one grinding process, the tolerances being less than 2 .mu.m. To obtain a very smooth surface of the plate, e.g. B. manual machining can also be carried out after mechanical machining. After the grinding process, the plate is removed from the carrier using a solvent for the putty. The plate is now completely ready for use.