CH439730A - Composition résineuse - Google Patents

Composition résineuse

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CH439730A
CH439730A CH382465A CH382465A CH439730A CH 439730 A CH439730 A CH 439730A CH 382465 A CH382465 A CH 382465A CH 382465 A CH382465 A CH 382465A CH 439730 A CH439730 A CH 439730A
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CH
Switzerland
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composition according
parts
bis
epoxy
sub
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Application number
CH382465A
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English (en)
Inventor
Henry Schaufelberger Roy
Original Assignee
Union Carbide Corp
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    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L71/00Compositions of polyethers obtained by reactions forming an ether link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers

Description


  



  Composition résineuse
 La présente invention a pour objet une composition
 résineuse durcissable en un produit tenace et flexible,
 comprenant un époxyde ayant une équivalence époxy
 supérieure à 1, 0 et un agent durcisseur des époxydes.



   La ténacité est   mesuréeparlarésistanceaux.chocs   
 et la   flexibilité d'objets formés de résine époxy. Los    re
   vêtements donneat    une bonne image des propriétés glo
 bales se rattachant   à la ténacité. Les résines époxy à   
 base d'éther   diglycidylique    du   biaphénol-A,    avec ou sans
 un diluant réactif tel que l'éther   butyl-glycidylique,    et
 durcies au moyen d'une polyamine telle que la   diéthy-   
 l¯netriamine, produisent sur des panneaux métalliques
 des revÛtements cassants, dont la rÚsistance aux chocs
 est mÚdio¯re.

    omme les revÛtements de rÚsine Úpoxy
 trouvent de nombreuses -applications dans lesquelles les
 conditions du milieu ambiant nécessitent une épaisseur
 importante du revÛtement, la -fragilitÚ et la faible rÚsis
 tance aux chocs se manifestent facilement. Dans certains cas, les simples changements de dimension causÚs parles
 variations normales de tempÚrature suffisent pour pro   voquer @un fissurage important d'un revÛtement de rÚsine   
 époxy.   



   On s'est dÚjÓ efforcÚ d'amÚliorer la flexibilitÚ et la
 rÚsistance aux chocis des rÚsines Úpoxy au moyen de
 modificateurs. Les modificateurs employés peuvént'etie   
   classésenmodificateursréactifs'et    non   réactifs. Les mp-       dificateurs réactifs sont. génétaîement des polyammes ou   
 polyamides rÚsineux Ó haut poids molÚculaire. Bien que
 la flexibilitÚ soit amÚliorÚe, les rÚsines Úpoxy durcies
 s'altèrent avec le temps, deviennent plus fragiles, perdent leur souplesse et leur résistance aux chocs, car elles dur
   cissent    par   vieillissementen'l'espace    de quelques mois.



   Les modificateurs non réactifs comprennent dos plas
 tifiants et des rÚsines Ó bas poids molÚculaire. Comme il faut des quantitÚs-relativement importantes de-ces mati¯
 res pour qu'elles produisent une amÚlioration apprÚcia
 ble, et comme ces mati¯res ont une rÚsistance chimique
 et aux solvants bien infÚrieure Ó celle des rÚsines Úpoxy,
 le   comportement général de la résine. en souffre,    bien
 que la flexibilité et la résistance aux chocs soient amé
 liorées.



   Dans'la. composition selon l'invention, ces   inconvé-   
 nients sont   climmos      grâce, à ! a présence de 15 à    65 par
 ties en poids, pour 100. parties en poids de l'époxyde
 d'un   polyhydroxyéther thermoplastique    de formule
   -    [-D-O-E-   0-1 n-   
 dans laquelle D est le reste d'un phÚnol dihydroxylÚ, E   est un reste hydroxylÚ d'un Úpoxyde et n est Úgal ou supÚrieur Ó 30.



   Cette composition durcissable trouve de nombreuses '
 applications, notamment l'enrobage de dispositifs Úle
 ctriques et autres applications du domaine du moulage,    les revÛtements, les adhÚsifs, les liants pour divers renforcements, en particulier les renfor¯ements en fibres, par exemple en fibres de mÚtal ou de verre, la fabrcation d'articles devant offrir une excellente rÚsistance chimique et   un degrÚ de@tÚnacitÚ supÚrieur Ócelui d'une      jésine épqxy iurcie mais non modifiée, par exemple de matrices d'emboutissage et de rÚservoirs et wagons-    citernes pour produits chimiques, armÚs d'un enroulement de filaments.



   Toutes les rÚsines Úpoxy peuvent Ûtre amÚliorÚes par   la prÚsence d'un polyhydroxyÚther thermoplastique tel que dÚcrit dans ce qui suit:
 Parmi les mati¯res Úpoxy modifiables par les polyhydroxyÚthers thermoplastiques, on .peut citer les Úthers polyglycidyliques de phÚnols polyhydroxylÚs et d'autres rÚsines Úpoxy ayant une Úquivalence Úpoxy supÚrieure Ó
 1,0, telle que dÚfinie dans le brevet,U.S.A.

   N@ 2633458   
Ces substances organiques monom¯res ou polym¯res contiennent au moins 2, et avantageusement 3, 4, ou plus, groupes   époxy   
EMI2.1     
 par   molécule,etpeuventêtresaturées,mon''saturées,    ali  phatiques, cycloailiphatiques, aromatiques ou hétérocy-    cliques, et peuvent être non substituées ou substituées, par exempte par des groupes hydroxyles, des atomes d'halogène et des radicaux éthers. Parmi les phénols diet polynucléaires qui   conviennent pour la préparation des    éthers   polyglycidyliques,    on peut mentionner les bisphénols décrits dans le brevet U. S.

   A.   No    2506486 et les polyphÚnols, par exemple des   nova'laques,    qui sont des   produits de condensation d'un phénol avec.    un aldéhyde   sature ou non saturé et qui, contiennent en    moyenne de 3 à 20, ou plus,   groupes phenylols par molécule (voir    l'ouvrage de T. S. Carswell intitulÚ ¸ Phenoplasts ¯, ÚditÚ en 1947 par Interscience   Publishers,    New   Yo. rk).    Comme   exemples de polyphénds appropriés, dérivant d'un phé-    nol et d'un aldÚhyde non saturÚ, tel que l'acrolÚine, on peut citer les   triphénols, Res pentaphénylols et gles hepta-      phénylols    décrits dans les brevets U. S.

   A.   No    2801989 et   ?    2885385.



   En gÛnÚral, ces Úthers polyglycidyliques de phÚnols   polyhydroxylés sont pr, épa. résspar réaction d'une épi-    halohydrine avec un phÚnol polyhydroxylÚ en milieu ba  sique.    Le   phénol polyhydroxyîé peut être mononucléaire,    comme dans le cas de la résorcine, de la pyrocatéchine, de la mÚthylrÚsorcine Ou de l'hydroquinone, ou peut être di- ou polynuclÚaire.



   Les phénols polyhydroxylés polynucléaires'peuvent consister en deux ou plusieurs phénols reliés par des groupes   alcoyiidone, alcoyiene, éther, cétone, sulfone,    etc. Ces   groupes connecteurs sont illustr@s    par les composés suivants :   bisfip-hydroxyphényl)-éther, bisfp-hy-    droxy-phÚnyl)-cÚtone, bis(p-hydroxy-phÚnyl)-mÚthane, bis (p-hydroxy-phÚnyl)-dmiÚthyl-mÚthane, bis   (p-hydroxy-      phényl)-benzophénone ;

   l, 5-dihydroxy-naphta) léne,    bis   (, p-    hydroxy-phÚnyl)-sulfone, ou un triphénol ou un tÚtraphÚ  noi, par exemple ceux de formuiles    :
EMI2.2     

 Les   épihalohydrines    que l'on fait réagir de   préfé-   
 rence avec les phénols   poIyhydroxylés    ci-dessus sont
   répichlorhydrine, la dichlorhydrine    de glycérol, le 3chloro-1,2-Úpoxy-butane, le 3-bromo-l,2-Úpoxy-hexane et
 le 3-chloro-l,   2-spoxy-octane.   



     D'autres polyépoxydes sont également utilisables,    no
   tammen° le bis    (2,   3-époxy-cyolopenityl)-éther, I'e    3, 4 Úpoxy-6-mÚthyl-cyclohexane carboxylate de 3, 4-époxy-6
 mÚthyl-cyclohexylmÚthyle, le dioxyde de   vinylcyclo-   
 hex¯ne et le dioxyde de   dicydopontadiene.   



   Les   polyépoxydes sont    durcis par réaction en présence d'un durcisseur, qui peut être, par exemple, un
 acide ou   unainhydridediacideorganique    ou une amine
 primaire ou. secondaire. Comme exemples de durcis
 seurs appropriÚs, On peut citer l'Úthyl¯nediamine, la di Úthyl¯netriamine, la triÚthyl¯netÚtramine, la dimÚthyl
 amine, la propylamine, les complexes monoÚthylamine
 trifluorure de bore, l'hydroxyÚthyl-diÚthyl¯netriamine,
 la pipÚridine, l'a-mÚthylbenzyl-dimÚthylamine, le tridimÚ
 thyl amino mÚthyl phÚnol, la mÚtaphÚnyl¯nediamine,
 l'acide oxalique, l'anhydride   phtailique, l'anhydride    ma   l@ique, l'anhydride hexahydrophtalique, l'anhydride py-   
 romellitique et l'anhydride chlorendique.



   Par ¸   polyhydroxyéther    thermoplastique  , on entend ici les polymères linéaires de formule générale    - [-D-O-E-O] n    dans laquelle D est le reste d'un   phénol'dihydroxylé,    E est un reste hydroxylé   d'un apoxyde,    et n représente le degré de polymérisation et est égal   Åa    au moins 30, et de   préférence à    80 ou plus. Le terme     polyhydroxyéther    thermoplastique  >  englobe les mélanges d'au moins deux polyhydroxyéthans thermoplastiques.



   Le phÚnol dihydroxylÚ dont dÚrive le reste de phÚnol dihydroxylÚ D peut Ûtre un phÚnol dihydroxylÚ mono  nucléaire, comme, par exemple, l'hydroqumone et la ré-    sorcine, ou un phénol dihydroxylé polynucléaire comme, par exemple, ceux de formule générale
EMI2.3     
 dans laquelle Ar est un radical divalent d'hydrocarbure   dramatique,    par exemple un   radical naphtylène    et, de préférence,   phanylène,    Y et   Yj,    qui peuvent être   identi-    ques ou   différents, sont des radicaux alcoyles, Ide préfé-    rence de 1 à 4 atomes de carbone, des atomes d'halogène,   c'est-à-dire    de fluor, de chlore, de brome et d'iode, ou   dos radicaux alcoxy,

      de préférence de 1 à 4 atomes de carbone, r et z sont des nombres entiers ayant une valeur de 0 à un maximum correspondant au nombre d'atomes d'hydrogène du'radical aromatique Ar qui peuvent être remplacés par des   substituants,    et RI est une liaison entre des atomes de carbone adjacents, comme dans le cas du dihyd'roxydiphényle, ou est un radical di  valent, notamment un Iradical   
EMI3.1     
 ou un radical d'hydrocarbure divalent tel que les radicaux alcoyl¯nes, alcoylidÚnes, cycloaliphatiques, par exemple cycloalcoyl¯nes et cycloalcoylid¯nes, les radicaux alcoyl¯nes, alcoylid¯nes et cycloaliphatiques halogÚno- alcoxy- ou aryloxy- substituÚs, ainsi que les radicaux   albalrylènes    et aromatiques, y compris les radicaux aromatiques halogÚno-, alcoyl-,

   alcoxy- ou aryloxy- substituÚs et un noyau condensÚ Ó un groupe Ar; ou R1 peut Ûtre un radical polyalcoxy ou polysiloxy, ou deux ou plusieurs radicaux alcoylid¯nes sÚparÚs par un noyau   aromatique, un groupe amino tertiaire,. une liaison      d'éther,    un groupe   carbonyle ou Mn. groupe soufré,    tel que   sulfoxyde.   



   Comme exemples de phÚnols dihydroxylÚs polynuclÚaires, on peut citer :
 les bis-(hydroxy-phÚnyl)-alcanes, par exemple le 2,2bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-propane, le 2,4'-dihydroxy-diphÚnylmÚthane, le bis-(2-hydroxy-phÚnyl)-mÚthane, le bis (4-hydroxy-phÚnyl)-mÚthane, le bis-(4-hydroxy-2,6-dimÚthyl-3-mÚthoxy-phÚnyl)-mÚthane, le 1,1-bis-(4-hydroxyphÚnyl-Úthane, le 1,2-bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-Úthane, le   1,    1-bis-(4-hydroxy-2-chloro-phÚnyl)-Úthane, le 1, 1-bis-(3mÚthyl-4-hydroxy-phÚnyl)-Úthane, le 1,3-bis-(3-mÚthyl-4hydroxy-phÚnyl)-propane, le 2,2-bis-(3-phÚnyl-4-hydroxyphÚnyl)-propane, le 2,2-bis-(3-isopropyl-4-hydroxy-phÚnyl)-propane, le 2, 2-bis-(2-isopropyl-4-hydroxy-phÚnyl)propane, le 2,   2-bis-(4-hydroxy-naphtyl)-prolpane, le    2, 2bis -(4 - hydroxy - phÚnyl) - pantane, le 3,3-bis-(4-hydroxyphÚnyl)-pentane,

   le 2,2-bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-heptane, le bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-phÚnylmÚthane, le bis-(4-hydroxyphÚnyl)-cyclohexylmÚthane, le 1,2-bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-1,2-bis-(phÚnyl)-propane et le 2,2-bis-(4-hydroxyphÚnyl)-1-phÚnyl-propane ;
 les di(hydroxy-phÚnyl)sulfones, par exemple la bis (4-hydroxy-phÚnyl)-sulfone, la 2,4'-dihydroxy-diphÚnylsulfone, la 5'-chloro-2,4'-dihydroxy-diphÚnylsulfone et la 5'-chloro-4,4'-dihydroxy-diphÚnylsulfone ;

  
 les di(hydroxy-phÚnyl)Úthers, par exemple le bis-(4hydroxy-phÚnyl)-Úther, les 4,3'-, 4,2'-, 2,2'- et 2,3'-dihydroxy-diphÚnylÚthers, le 4,4'-dihydroxy-2,6-dimÚthyl-diphÚnylÚther, le bis-(4-hydroxy-3-isobutyl-phÚnyl)-Úther, le bis-(4-hydroxy-3-isopropyl-phÚnyl)-Úther, le bis-(4-hydroxy-3-chloro-phÚnyl)-Úther, le bis-(4-hydroxy-3-fluorophÚnyl)-Úther, le bis-(4-hydroxy-3-bromo-phÚnyl)-Úther, le bis-(4-hydroxy-naphtyl-Úther), le bis-(4-hydroxy-3chloro-naphtyl)-Úther, le bis-(2-hydroxy-diphÚnyl)-Úther, le 4,4'-dihydroxy-2,6-dimÚthoxy-diphÚnyl-Úther et le 4,4'  dihydroxy-2, 5-diéthoxy-diphényl-éther.   



     So ! nt également appropriés    les   bisphonols    qui   résul-    tent de la rÚaction du 4-vinyl-cyclohex¯ne avec des phÚnols, par exemple le 1,3-bis(p-hydroxy-phÚnyl)-Úthylcyclohexane, et le bisphÚnol qui rÚsulte de la rÚaction du   dipentene ou de    ses isomères   avec des Iphénol's, par    exemple le 1,   2-bis- (p-hydroxy-phényl)-1-méthyl-4-isopropyl-    cyclohexane, ainsi que les bisphÚnols tels que le 1,3,3-trimÚthyl-1-(4-hydroxy-phÚnyl)-6-hydroxy-indane et le 2,4bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-4-mÚthyl-pentane.



   Des phÚnols dihydroxylÚs polynuclÚaires particuli¯rement avantageux ont la formule :
EMI3.2     
 dans laquelle Y et Y1 sont tels que définis   précédez-    ment, r et z ont des valeurs de 0 à 4 inclusivement, et
RI est un radical divalent d'hydrocarbure aliphatique   saturé, on particulier um radical alcoyiène ou alcoyiidène    de 1 Ó 3 atomes de carbone, ou un radical cycloalcoyl¯ne d'au plus 10 atomes de carbone.



   Des   mêlâmes de phénols dihydroxyl'és'peuvent éga-    lement Ûtre employÚs et, lorsque l'expression ¸ phÚnol dihydroxylÚ ¯ ou ¸ phÚnol dihydroxylÚ polynuclÚaire ¯ est employÚe dans le prÚsent exposÚ, ces expressions englobent les mÚlanges de ces composÚs.



   L'époxyde dont   dérive le reste hydroxylé    E peut être un   monoépoxyde    ou un diÚpoxyde. Par ¸ Úpoxyde ¯, on entend un composÚ contenant un groupe oxirane, c'està-dire un atome d'oxygène Né à deux atomes de   car-    bone aliphatiques vicinaux. Un   momapoxyde    contint un tel groupe oxirane et   donnenaAssanceàun    reste E contenant un seul groupe hydroxyle. Un diÚpoxyde contient deux de ces groupes oxirane et donne naissance Ó un reste E contenant deux groupes hydroxyle. Les Úpoxydes saturÚs, c'est-Ó-dire ceux exempts de non-saturation ÚthylÚnique
EMI3.3     
 et de non-saturation acÚtylÚnique -C?C-, sont prÚfÚrÚs.

   Sont particuli¯rement prÚfÚrÚs les monoÚpoxydes saturÚs halogÚno-substituÚs, c'est-Ó-dire les Úpihalohydrines, et les diÚpoxydes saturÚs qui contiennent exclusivement du carbone, de l'hydrogène et de 1'oxygène, spécialement ceux dans lesquels les atomes de carbone vicinaux ou adjacents font partie d'une cha¼ne d'hydrocarbure aliphatique. Dans ces diÚpoxydes, l'oxyg¯ne peut Ûtre, en plus de l'oxyg¯ne d'oxirane, l'oxyg¯ne d'Úther -O-, l'oxyg¯ne d'oxacarbonyle
EMI4.1     
 ou l'oxyg¯ne de carbonyle
EMI4.2     

 Comme exemples de   monoÊpoxydes,'on peut citer Jss      epihalohydnnes, telles que l'epichjîohydrme, l'épibrom-    hydrine, le 1,2-Úpoxy-1-mÚthyl-3-chloro-propane, le 1,2 Úpoxy-1-butyl-3-chloro-propane et le 1,2-Úpoxy-2-mÚthyl3-fluoro-propane.



   Comme exemples de diÚpoxydes, on peut citer le bis (3,4-Úpoxy-cyclohexane-carboxylate) de diÚthyl¯neglycol, l'adipate de bis-(3,4-Úpoxy-cyclohexylmÚthyle), le phtala4te de bis-(3,4-Úpoxy-cyclohexylmÚthyle), le 6-mÚthyl3,4-Úpoxy-cyclohexane-carboxylate de 6-mÚthyl-3,4-Úpoxy-cyclohexylmÚthyle, le 2-chloro-3,4-Úpoxy-cyclohexane-carboxylate de 2-chloro-3,4-Úpoxy-cyclohexylméthyle,   l :

  'éther      diglycidylique,      le bis- (2, 3-epoxy-cyclp-    pentyl-Úther, le 1,5-pentanediol-bis-(6-mÚthyl-3,4-ÚpoxycyclohexylmÚthyle)-Úther, l'adipate de bis-(2,3-Úpoxy-2 Úthyl-hexyle), le malÚate de diglycidyle, le phtalate de   dîglycidyle,    le 3-oxa-tÚtracyclo[4.4.0.17,10.02,4]undÚc-8-yl2,3-Úpoxy-propylÚther, la bis-(2,3-Úpoxy-cyclopentyl)-sulfone, la bis-(3,4-Úpoxy-hexoxypropyl)-sulfone, le bis-(2,3 Úpoxy-cyclopentanecarboxylate de 2,2'-sulfonyl-diÚthyle, le 2,3-Úpoxy-butyrate de 3-oxa-tÚtracyclo[4.4.0.17,10.02,4]undÚc-8-yle, le 4-pentÚnal-di-(6-mÚthyl-3,4-Úpoxy-cyclohexylmÚthyl)acÚtal, le bis-(9,10-Úpoxy-stÚarate) d'ethyl¯ne glycol, le carbonate de diglycidyle, le 2-Úthyl-hexylphosphate de bis-(2,3-Úpoxy-butylphÚnyle), le diÚpoxydioxane,

   le dioxyde de butadi¯ne et le dioxyde de 2,3dimÚthyl-butadi¯ne. Les diÚpoxydes prÚfÚrÚs sont ceux dans lesquels chaque groupe oxirane est reliÚ Ó un substituant donneur d'électron qui n'est pas immédiatement   relié    aux   atomes ! de carbone de    ce groupe oximne. Ces   diepoxydes contiennent    le groupement
EMI4.3     
 dans lequel A est'un substituant donneur d'électron, tel que
EMI4.4     

Q est un radical d'hydrocarbure saturÚ, tel qu'un radical alcoyle, cycloalcoyle, aryle ou aralcoyle.



   On peut employer un seul monoÚpoxyde ou di Úpoxyde ou un mÚlange d'au moins deux monoÚpoxydes ou diÚpoxydes pour prÚparer les polyhydroxyÚthers thermoplastiques, et les termes ¸ monoÚpoxyde ¯ et ¸ di Úpoxyde ¯ englobent un mÚlange d'au moins deux   mpnoéppxydes    ou diépoxydes, respectivement.



   La composition selon l'invention peut contenir les   additifs usuels pomr nésines thermopla-stiques-ou thermo- durcissa. bles, par-exemple des pigments, oolo-mnts, opa- cifiants, lubrifiants, charges et diluants.   



   Ces additifs peuvent être ajoutes au   çompo. satnt époxy    ou au polyhydroxyÚther ou au mélange de ces deux in  grédients à n'importe quel moment a-vant te    durcissement final.



   Le mode d'incorporation du   po'lyhydroxyéther      ther-      moplastique à    la matière époxy n'a généralement pas d'importance pour de nombreuses applications, telles que les compositions de moulage, pour lesquelles les   techni-    ques de mélange par basculement, au moyen d'un agitateur ou dans un moulin et les   techniquesanalogues    de mélange intime peuvent être employées. Les enduits, pour le collage, la protection   et/ou    da décoration, peu  vent être préparés par dissolution du. composant poly-    hydroxyÚther et du composant Úpoxy dans le mÛme sol  vant    ou dans des solvants compatibles, avant t-ou-après   avoir mélangé les composa'nts.

   Bien que l'-éther diglyci-    dylique du bisphénol-A et que les   polyhydroxyéthers   
 thermoplastiques soient largement compatibles, l'introduction de certains composants aminÚs provoque une incompatibilitÚ et, lorsque des mÚlanges limpides ou   -translucides sont désirés,    il faut veiller à employer un   solvantdanslequelles.composantscombinéssedissol-    vent. Par exemple, dans le cas d'un mÚlange comprenant un polyhydroxyÚther thermoplastique, l'Úther diglycidylique du bisphÚnol-A et une polyamine aliphatique telle que la diÚthyl¯netriamine, une cÚtone telle que la mÚthylÚthylcÚtone ou l'acÚtone peut Ûtre employÚe avantageusement pour former une solution compatible,
 Úventuellement grÔce Ó la formation d'une base de
Schiff.

   En tout cas, les pellicules sÚchÚes paraissent con  tenir jdes composants entièrement compatibles.   



   Pour la formation de revêtements à   partir de solu-       tions, des solvants très divers peuvent être employés.   



  Comme exemples de tels solvants, on peut   citer la mé-   
   thyléthytcétone,    le tÚtrahydrofuranne, l'oxyde de   mési-   
 tyle, le dimÚthylformamide,   zozo    acétate de   méthylcello-      solda       >     (marque de fabrique), le ¸   butyl    carbitol   y    (marque de fabrique), le ¸   butyl      cellosolve    ¯ (marque de fa
 brique), le          diéthyl      carbitol  >  (marque    de fabrique), l'alcool diacÚtonique, l'Úpoxydiglycol, le dioxane, le dimÚ
 thylsulfoxyde, la ¸ pentoxone ¯ et les mÚlanges de ces
 substances, par exemple un mélange toluène :

     butanol    1 60 : 40, un mélange   méthyléthylcétone : toluène    1 :   1,    un mélange   méthyléthylcétone    :          acétate-de callosolve :    toluène   38    : :   47 :    15. Les revêtements à base de solvants
 sont généralement cuits, bien qu'une évaporation du solvant Ó la tempÚrature ordinaire puisse former un revÛ
 tement satisfaisant. Une cuisson pendant 15 minutes Ó
   149 C    ou 5 minutes à   177  C est préférée    pour une adhérence maximum. Des revêtements peuvent également être appliqués à partir   d'une phase'fondue à    chaud.   



   Dams les exemples qui suivent, les parties et pour-    centages sont. en poids, sauf indication contraire.



  Exemple   1       :   
 Le   polyhydrpxyéther      thcrmpplastique utilisé peut    Ûtre prÚparÚ par rÚaction de quantitÚs ÚquimolÚculaires de 2,2-bis-(4-hydroxy-phÚnyl)-propane et d'Úpichlorhydrine, en prÚsence d'hydroxyde de sodium, de la ma ni¯re suivante : on   a    utilisé un récipient pourvu'd'un agitateur,   d'unthermomètreet    de moyens pour le reflux.



  Dans ce récipient, on a placé :
 Parties
 2, 2-bis (4-hydroxy-phÚnyl)-propane 114, 5
   épichlb, rhydrin, e    (99, 1    /o)    46, 8
   méthanol    96, 0    butanol.....10,0   
 hydroxyde de sodium (97,   5  lo). 22,    6
 eau 70, 0
 On a agité ce mélange à la température ordinaire pendant 16 heures afin que la. réaction de   copulation ini-    tiale se produise. Ensuite, on a chauffé le mélange à 800C pendant 1 heure. On a ajouté   dans le'récipient    60 parties,   d'un mélange    7 : 3 de toluène :   butanol.    On a continué Ó chauffer le mélange à 800 C pendant encore 2 heures.

   On a encore ajouté dans le récipient 50 parties du mélange toluène :   butanol 7    : 3 et 4,   5    parties de phé  nol. On    a continuÚ Ó chauffer le contenu du rÚcipient Ó 800 C (reeux) pendant 2, 5 heures. Après   trefroildissement,    on a Útendu le mÚlange rÚactionnel avec 200 parties du   mélÅanlge toluène : butanol    7 : 3. On a ajouté 100 parties d'eau dans le récipient et on   l'a    agitée avec le contenu pour   dissoudre les se) ts présents    dans le mélange réactionnel. On a laissé le contenu du   récipient. se déposer pen-    dan. 10 minutes, au cours desquelles il s'est formé une phase intérieure de saumure. On a séparé cette couche inférieure par décantation.

   On a lavé la couche supérieure, contenant la solution de polymère, successivement avec deux portions de 160 parties d'eau et avec   un mé-    lange d'acide phosphorique Ó 85% et de 100 parties d'eau   (pH    = 2) pendant 1 heure. On a à nouveau séparé, par décantation, la phase supérieure, consistant en la solution de polymère, et on Fa lavée avec 4 portions successives de 200 parties d'eau contenant 4,   5 O/o    de bu  tanot.    On a ensuite fait coaguler le polymère lavé dans de   l'isopropanol,    on l'a recueilli par filtration et séché.



   On a revêtu une série de panneaux en acier laminé à froid avec une solution d'une composition comprenant l'Úther diglycidylique du bisphÚnol-A (88 parties) et de
T'éther glycidyl-butylique (12 parties) pour un total de 100 parties,   le polyhydroxyéther thermoptias. tique    ci-dessus (20 parties) et de la diéthylène-triamine (11 parties).



     Cette composition avaiit été préparée.    par addition d'une solution du polyhydroxyéther thermoplastique dans de la   méthyléthyloétone à    un malamge de la matière époxy et de   l'anime.    On a ainsi obtenu'un mélange compatible.



  On a   immergé chaque panneau. dams la solution. pendant    un laps de temps et un nombre de fois suffisant pour obtenir l'épaisseur de revêtement désirée, puis on   l'a    séché dans   uns four h 177o    C pendant 15 minutes. On a séché un groupe de panneaux à'la température ordinaire pour   lia    détermination de la tendance au voilage. L'épaisseur finale du revêtement a été de 0, 02 à 0, 038 mm sur les panneaux à revêtement mince et   a    dépassé 0, 05 mm sur les autres panneaux.

   Sur chaque panneau, on a déterminé l'adhérence du revêtement par arrachage rapide   d'un    ruban de   caSbphane usuel, coHé à la surface revê-    tue, la. résistance aux chocs par   r l'épreuve de Gardner, la    flexibilité par'flexion autour d'un mandrin) de 3, 17 mm et la   résistafnce a) ux solvants par touche à l'acétone et    au toluène.   Les résultats sont rassemblés. dans le.    tableau ciaprès.



   Des supports de bois et de verre peuvent être revêtus de manière semblable. L'éther   diglycidylique utilisé da-ns    cet exemple peut être remplacé par le bis (2, 3-époxycyclopentyl)-Úther.



  Exemple 2 :
 On   a    répété l'exemple 1, mais en utilisant 40 parties   d ! u potyhydroxyether    thermoplastique pour 100 parties de composition   époxy.    Les résultats sont'rassemblés dans te tableau ci-après.



  Exemple 3 :
 On a répété l'exemple 1, mais en   utithsant    60 parties du   polyhydroxyéther      thermoplastique    pour   100    parties de composition époxy. Les résultats sont rassemblés dans le   tableau'ci-après.   



  TÚmoin:
 On a répété l'exemple 1, mais en omettant le polyhydroxyéther   thermoplasfique,      pour for, mer un système    résineux   iépoxy    classique. Les résultats sont rassemblés dans le tableau ci-après.



   Tableau   
 Epaisseur Résistance
 Composition du Adhérence aux chocs Flexion To, uche Towche   
 de revêtement da ruban Gardner sur mandrin à au
Exemple revêtement   (mm-10-2)    Scotch (kgm) de 3,   17mm'acétonetoluène   
   Témoin Epoxy M/2-3,    8 Excellente 0, 23 casse ramolli bon
 Deta   (2)    100/11 5, 1 + id. 0, 23   casse. ramaE bon   
   Epoxy/PHE (3)/2-3,    8 id. 1, 61 résiste. ramolli bon
 Deta 100/20/11 5,   1 + Sid.    0, 23 casse   mimons bon   
 2 Epoxy/PHE/2-3, 8 id. 1, 85 résiste   un) peu ramolli bom   
 Deta   100/40/11    5, 1 + id. 0, 92 résiste id. bon
 3 Epoxy/PHE/2-3, 8 id. 1, 85   résiste id.

   bon   
 Deta 100/60/11 5,   1 + id.    1, 61 résiste id. bon (1) Mélange 88/12   d'ether diglycidylique    du bisphÚnol-A et d'Úther butyl-glycidylique.



     (2) Diéthylène-triamine.   



  (3)   Poïyhydroxyéther    thermoplastique. 



   Dans tous les cas, la. tendance au   voilage dles revê-      tements      sèches à l'air a. été améliorée    par rapport à celTe du témoin.



     -L'examen du tabivau révèle que tous les Isystèmes    ont présenté   (1) urne excellente adhérence    ; (2) une   excel-    lente   résistaoee aiu toluène, et    (3) une résistance à   l'acé-    tone équivalente, les systèmes contenant des proportions supérieures de   polyhydroxyéther thermoplastique (exem-      ples    2 et 3) étant un peu meilleurs à cet égard.

   En ce qui concerne la résistante aux chocs, la présence du   polyhydroxyéther thermopîastique a amélioré tous    les revêtements minces (exemples 1, 2 et   3) jet, utilisé en      proportion un pou plus forte, a. amélioré également la.    résistance aux chocs des revêtements plus   épaiis      (dépas-    sant t 0,05 mm) (exemples 2 et 3). Dans la plupart des cas, l'emploi d'un polyhydroxyÚther thermoplastique a augmentÚ la rÚsistance aux chocs de plusieurs fois.



   De mÛme, dans l'essai de flexibilitÚ, par flexion sur un   n mandrin, de    3, 17 mm, tous les revêtements minces se    sont montrés très amélioirés et les revêtements plus épais    contenant plus   de.    40 parties de polyhydroxyéther thsr  moplastique ont été également améliorés.   



   Il est remarquable que ces améliorations n'aient pas été   obtenues au détriment de là résistance aux solvants.   



   Les objets armés,   fÅabriqués par enductioln, d'une    armature, par exemple de fibres de verre ou de métal, puis arrangement ou entassement de ces dernières en un objet, ont également une   meilleureflexibilité.Aprèsséchage,    le système résineux revêt les fibres et les lie entre elles.


Claims (1)

  1. REVENDICATION I Composition n rÚsineuse durcissable en un produit tenace et flexible, comprenant ut époxyde ayant une équi valarnce époxy supérieure à 1, 0 et un agent durcisseur sur des époxydes,, caractérisée en ce qu'elle comprend en outre, pour 100 parties en poids de cet époxyde, de 15 à 65 parties en poids d'un polyhydroxyéther thermoplas- tique de formule - [-D-O-E-0-] dans laquelle D est le reste d'un phÚnol dihydroxylÚ, E est un reste hydroxylé d'un époxyde et n est égal ou supérieur à 30.
    SOUS-REVENDICATIONS 1. Composition selon la revendication I, caractÚrisÚe en ce que le polyhydroxyÚther thermoplastique est prÚsent en proportion de 20 à 60 parties en poids pour 100 parties en poids de époxyde.
    2. Composition salon la. revendica-tion I, caractérisée en ce que le podyhydroxyétber thermoplastique est présent en proportion de 20 à 40 parties en poids pour 100 parties en poids de l'époxyde.
    3. Composition selon la revendication I, caractÚrisÚe en ce que le polyhydroxyéther thermoplastique est présent proportion de 40 à 60 parties en poids pour 100 parties en poids de l'époxyde.
    4. Composition selon la revendication I, caractérisée en ce que l, époxyde est un éther, polyglycidylique d'un phénol polyhydroxylé.
    5. Composition selon la revendication I, caractérisée en ce que D est le reste d'un phénol dihydroxylé polynucléaire.
    6. Composition selon lia sous-revendication 5, carac térisée en ce que le phénol dihydroxylé polynucléaire est un bis-(hydroxyphényl)-alcane.
    7. Composition selon'la sous-revendication 6, carac térisée en ce que'le bis- (hydroxyphényl)-alcane est le 2, 2-bis-(4-hydroxyphényl) zpropanle.
    8. Composition selon la revendication I, caractérisée en ce que E est un. reste hydroxylé d'une epihalo- hydrie.
    9. Composition selon la sous-revendication 8, caractérisée en ce que l'épihalohydrine est l'épichlorhydrine.
    10. Composition selon la revendication I, caractéri- see en ce que n est égal à au moins 80.
    11. Composition selon la revendication I, caracté- risée en ce que l'agent durcisseur est une polyamine.
    12. Composition selon la revondicaitiom I, caracté- risée en ce qu'elle est dissoute dans un solvant organique non réactif.
    13. Composition selon'là sous-revendication 12, caractÚrisÚe en ce que le solvant organique est une cétone.
    14. Composition selon la sous-revendication 13, ca ractérisée en ce que là cétone est l'acétone ou la méthyl- éthylcéto, ne.
    REVENDICATION II Utilisation de la. composition salon la revendication 1 pour la formation d'un revêtement résistant aux chocs, aux agents chimiques et aux solvants sur un support.
    SOUS-REVENDICATION 15. Utilisation selon la revendication II, caractérisée en ce que le support est en métal, en bois ou en verre.
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