CH409153A - Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes, Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens und nach diesem Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement - Google Patents

Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes, Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens und nach diesem Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement

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CH409153A
CH409153A CH413863A CH413863A CH409153A CH 409153 A CH409153 A CH 409153A CH 413863 A CH413863 A CH 413863A CH 413863 A CH413863 A CH 413863A CH 409153 A CH409153 A CH 409153A
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CH413863A
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Karl-Heinz Dipl Phys Geyer
Nixdorf Hans-Juergen
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Siemens Ag
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K11/00Resistance welding; Severing by resistance heating
    • B23K11/14Projection welding

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
CH413863A 1962-05-24 1963-04-02 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes, Vorrichtung zur Durchführung dieses Verfahrens und nach diesem Verfahren hergestelltes Halbleiterbauelement CH409153A (de)

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DE1962S0079596 DE1244962B (de) 1962-05-24 1962-05-24 Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelement-Gehaeuses

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