CH406777A - Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body - Google Patents

Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body

Info

Publication number
CH406777A
CH406777A CH6153858A CH6153858A CH406777A CH 406777 A CH406777 A CH 406777A CH 6153858 A CH6153858 A CH 6153858A CH 6153858 A CH6153858 A CH 6153858A CH 406777 A CH406777 A CH 406777A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
molybdenum
alloy
housing
percent
metal
Prior art date
Application number
CH6153858A
Other languages
German (de)
Inventor
F Losco Ezekiel
H Bechtold James
P Webb John
Original Assignee
Westinghouse Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Westinghouse Electric Corp filed Critical Westinghouse Electric Corp
Priority to CH6153858A priority Critical patent/CH406777A/en
Publication of CH406777A publication Critical patent/CH406777A/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K20/00Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
    • B23K20/22Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded
    • B23K20/233Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating taking account of the properties of the materials to be welded without ferrous layer
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32LAYERED PRODUCTS
    • B32BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/01Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
    • B32B15/013Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic one layer being formed of an iron alloy or steel, another layer being formed of a metal other than iron or aluminium
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01004Beryllium [Be]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01005Boron [B]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01013Aluminum [Al]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01014Silicon [Si]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01024Chromium [Cr]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01025Manganese [Mn]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01029Copper [Cu]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01032Germanium [Ge]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01041Niobium [Nb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01042Molybdenum [Mo]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01046Palladium [Pd]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01047Silver [Ag]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01051Antimony [Sb]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01058Cerium [Ce]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01067Holmium [Ho]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01068Erbium [Er]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01074Tungsten [W]
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01Chemical elements
    • H01L2924/01082Lead [Pb]

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Other Surface Treatments For Metallic Materials (AREA)

Description

  

  Verfahren zum Herstellen eines Metallüberzuges auf einem Molybdän enthaltenden  Körper, nach diesem Verfahren hergestellter Körper     und    Verwendung eines solchen Körpers    Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren  zum Herstellen eines solchen Metallüberzuges auf  einem Molybdän enthaltenden Körper, dass der Über  zug sich an seiner freien Oberfläche     gleichmässig    mit  Loten benetzen lässt und einen     demjenigen    des Kör  pers etwa gleichen thermischen Ausdehnungskoeffi  zienten besitzt, sowie auf die mach diesem Verfahren  hergestellten     verbesserten    Körper.  



  Es war bisher sehr schwierig, Molybdän mit  Molybdän oder anderen Metallen zu verlöten oder zu  verschweissen. Man hat vorgeschlagen, vor dem     Löt-          vorgang    einen Nickelüberzug auf dem Molybdän an  zubringen. Nickelüberzogenes Molybdän hat sich bei  Verwendung von Lötmitteln niedrigen Schmelzpunk  tes bewährt. Bei Verwendung von Lotmetallen hohen  Schmelzpunktes, etwa der Grössenordnung 620  C  bis 1000  C, erwiesen sich solche Nickelüberzüge je  doch nicht als befriedigend. Lotlegierungen mit ho  hem Schmelzpunkt verbinden sich nicht gut mit dem  nickelüberzogenen Molybdän und können leicht ab  gelöst werden.

   Die Schwierigkeit, gute     Lötverbindun-          gen    zu erhalten, hat man der     Verschiedenheit    der  thermischen Ausdehnungskoeffizienten von Nickel  und Molybdän zugeschrieben; diese Verschiedenheit  führt zu einem Bimetalleffekt, wenn die Lotlegierun  gen aufgetragen werden.  



  Das Verfahren nach der Erfindung ist nun da  durch gekennzeichnet, dass mindestens ein an der  Oberfläche reiner oxydfreier Körper aus Molybdän  oder aus einer Molybdänlegierung vollständig und  dicht in ein Gehäuse     eingeschlossen    wird, welches  aus einer Legierung besteht, die 10 bis 35 Gewichts  prozent Kobalt, 35 bis 22 Gewichtsprozent Nickel  und ferner     Eisen    enthält, dass das Gehäuse und der  Körper auf eine Temperatur von 870     bis    1320  C    erhitzt und alsdann einem einen oder mehrere Durch  gänge durch die Walzvorrichtung umfassenden     Walz-          prozess    unterworfen werden,

   wobei eine Querschnitts  verringerung von mindestens 30 %     eintritt    und da  durch eine innige Verbindung zwischen dem     molyb-          dänhaltigen    Körper und dem Gehäuse herbeigeführt  wird.  



  Die Erfindung betrifft ferner     .einen    nach dem  erfindungsgemässen Verfahren hergestellten und mit  einem Überzug versehenen, Molybdän enthaltenden  Körper, gekennzeichnet durch einen Kern aus Molyb  dän oder einer Molybdänlegierung mit einer Metall  überzugsschicht, wobei die Überzugsschicht aus einer       Metallegierung    besteht, die einen thermischen Aus  dehnungskoeffizienten etwa gleich     demjenigen    des  Körpers besitzt und aus 10 bis 35     Gewichtsprozent     Kobalt, 33 bis 22 Gewichtsprozent Nickel, bis zu  10     Gewichtsprozent    Chrom sowie     ,einem    Rest aus  Eisen besteht.

   Schliesslich wird     auch    noch die Ver  wendung eines solchen Körpers als Trägerplatte oder  Kontaktteil für Silizium-Halbleitergleichrichter bean  sprucht.  



  Die Erfindung wird nachstehend an Hand der  Zeichnung näher erläutert. Es stellen dar:  Fig. 1 einen Querschnitt durch einen Molybdän  enthaltenden Körper mit einem Metallüberzug auf  seiner Oberfläche mit     einem    etwa     gleichen    Wärme  ausdehnungsbeiwert wie der Molybdänkörper,       Fig.2    einen     Aufriss,    teilweise im Schnitt,     eines          Walzverfahrens.       Das erfindungsgemässe Verfahren wird mit be  sonderer Rücksicht auf     Molybdänmetall    beschrieben;

    selbstverständlich kann das Verfahren auch auf     Le-          gierungen    von     Molybdän    angewandt werden, welche  annähernd denselben thermischen Ausdehnungskoef-      fizienten besitzen wie Molybdänmetall. Molybdän hat  einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten von  etwa 4,9 - 10-6 je Grad Celsius. Molybdän kann  mit kleineren Mengen anderer Metalle, etwa mit  Wolfram, Niob und Titan, legiert werden, ohne dass  sich der thermische Ausdehnungskoeffizient wesent  lich ändert. Eine Legierung aus 5 % Wolfram und  95 % Molybdän hat nahezu den gleichen Ausdeh  nungskoeffizienten wie reines Molybdänmetall.

   Le  gierungen mit einem     thermischen    Ausdehnungskoef  fizienten zwischen 3,8 - 10-6 und 5,0 -     10-u    je Grad  Celsius können daher bei dem erfindungsgemässen  Verfahren mit Erfolg verwendet werden.  



  Zur Durchführung des erfindungsgemässen Ver  fahrens wird ein Überzugsmetall verwendet, dessen  thermischer     Ausdehnungskoeffizient    etwa den glei  chen Wert wie der des Molybdäns hat. Eine Legie  rung     mit    einem Schmelzpunkt über 1200  C, vor  zugsweise über 1400  C, und einem     thermischen    Aus  dehnungskoeffizienten zwischen    3,8 ³10-6 und 5,0³10-6    je Grad Celsius hat sich bewährt. Ferner soll sich  das Überzugsmetall leicht durch und durch gleich  mässig mit Loten, insbesondere solchen mit hohem  Schmelzpunkt, vorzugsweise ohne Zusatz von Fluss  mitteln, benetzen lassen.

   Besonders geeignete Über  zugsmetalle sind     Legierungen    aus 10     bis    35 Gewichts  prozent Kobalt, 22 bis 33 Gewichtsprozent Nickel  und einem Rest von Eisen. Unter Umständen kön  nen sie auch bis zu 10 % Chrom enthalten. Mangan  und zufällige Verunreinigungen können in kleinen  Mengen vorhanden sein.  



  Beispiele geeigneter Legierungen sind:  L eine Legierung aus 29 Gewichtsprozent Nickel,  17 Gewichtsprozent Kobalt und     einem    Rest von Ei  sen,  2. eine Legierung, bestehend aus 28 Gewichts  prozent Nickel, 18 Gewichtsprozent Kobalt und  einem Rest Eisen,  3. eine Legierung, bestehend aus 37 Gewichts  prozent Eisen, 30 Gewichtsprozent Nickel, 25 Ge  wichtsprozent Kobalt und 8 Gewichtsprozent Chrom.  



  Der Fachmann wird sofort ersehen, dass auch an  dere Legierungen mit anderen Zusammensetzungs  verhältnissen, die die oben erwähnten Forderungen  erfüllen, geeignete Überzugsmetalle im Sinne der Er  findung sein können.  



  Der Metallüberzug kann im Anfangszustand auf  dem molybdänhaltigen Körper eine solche Stärke ha  ben, dass er nach der Herabsetzung des     Querschnittes     durch den     Walzvorgang    etwa 0,025 bis 0,25 mm  stark ist. Gewöhnlich macht die Stärke des Metall  überzuges vor dem Walzvorgang 5 bis 20 % der  Stärke des Molybdänkörpers aus.  



  Die Fig. 1 zeigt einen Querschnitt 10 durch einen  erfindungsgemässen Molybdänkörper mit Metallüber  zug. Der Molybdänkörper ist mit 12 bezeichnet, das  Gehäuse aus Überzugsmetall, welches den Molybdän  körper vollständig und dicht einschliesst, mit 14.    Bei der Vereinigung des Molybdänkörpers und  des Metallüberzuges ist es wichtig, dass die Ober  fläche des Molybdänkörpers, insbesondere auch die  Innenfläche des ihn einschliessenden Gehäuses aus  Überzugsmetall, rein und frei von Oxyden sind.  



  Irgendwelche Fremdpartikeln oder Oxyde beein  trächtigen     nämlich    das gute Haften des Überzugs  metalles am Molybdänkörper. Es ist wesentlich, dass  der Molybdänkörper vollständig in dem Überzugs  metall eingeschlossen und abgedichtet ist, damit eine  Oxydation des Molybdäns während der Wärme- und  Walzbehandlung verhindert eist.  



  Eine beispielsweise  des erfin  dungsgemässen Verfahrens zur Herstellung des über  zogenen Molybdänkörpers besteht darin, dass man  zunächst einen Behälter herstellt, welcher auf einer  Seite offen ist, indem man einfach Folien des über  zugsmetalles von der richtigen Grösse und Wand  stärke miteinander verschweisst. Der so erzeugte Be  hälter ist so bemessen, dass ein Molybdänkörper der  gewünschten Grösse durch die Öffnung eingeführt  werden kann und das     Gehäuse        annähernd    ausfüllt.  Das Gehäuse wird dann durch Aufschweissen einer  weiteren Folie auf     die    noch offene Seite verschlossen,  so dass das Gehäuse den Molybdänkörper vollständig  und dicht umschliesst.

   Wenn nötig, kann das Gehäuse  nach der     Anbringung    eines Rohres evakuiert werden.  



  Hierauf wird das Ganze auf eine Temperatur von  870 bis 1320  C erhitzt     jund    in heissem Zustand ge  walzt. Durch den Walzvorgang wird der Querschnitt  verringert und ein guter Verband zwischen den bei  den Teilen hergestellt; dieses Verfahren ist in     Fig.    2  dargestellt.     In        Fig.    2 sieht man, wie ein länglicher,  mehrschichtiger     Streifen    16 zwischen zwei Walzen 18  von rechts nach links hindurchläuft.  



  Das folgende Walzprogramm eignet sich     zur     Durchführung des     erfindungsgemässen    Verfahrens.  Bevor der metallüberzogene     Molybdänkörper    zum  erstenmal durch Walzen hindurchläuft, wird er für  15 Minuten auf 1024  C     erhitzt;    ausserdem wird er  nach jedem Durchgang durch Walzen vor dem näch  sten Durchgang wieder aufgewärmt. Bei jedem  Durchgang wird eine     Querschnittsverringerung    von  annähernd 25 % erzielt. Nach dem letzten Durchgang  wird der Körper für etwa 5 Minuten auf 1024  C  erhitzt.

      <I>Beispiel 1</I>  
EMI0002.0025     
  
    Durchgang <SEP> Durchgangstemperatur
<tb>  1 <SEP> 1024
<tb>  2 <SEP> 1024
<tb>  3 <SEP> 1024
<tb>  4 <SEP> 1024
<tb>  5 <SEP> 1024
<tb>  6 <SEP> 1024
<tb>  7 <SEP> 1024       Die. nach diesem Schema     hergestellten    Körper be  sitzen eine im wesentlichen     gleichmässige    Struktur      und eine ausgezeichnete Kaltstreckbarkeit. Eine  innige Bindung zwischen den einzelnen     Teilen    des  Walzkörpers wird gewöhnlich während des     ersten     oder zweiten Durchganges, d. h. nach Reduzierung  des Querschnittes auf 30     l    erreicht.  



  Der Fachmann wird erkennen, dass das     Walz-          programm    in vieler Hinsicht geändert werden kann,  je nach der ursprünglichen Grösse des Körpers, der  erwünschten Querschnittsreduzieung und der an  gestrebten Streckbarkeit des Molybdäns bei Zimmer  temperatur. Bei Anwendung der verschiedenen     Walz-          programme    sollte die Walztemperatur die Verfesti  gungstemperatur des Überzugsmetalles nicht über  schreiten. Es könnte z. B. vorzugsweise die     Walz-          temperatur    immer auf einem Wert unterhalb 1150  C  gehalten werden.

      Im allgemeinen werden die nach dem erfindungs  gemässen Verfahren ,erzeugten     Walzkörper    seinen Kern  aus einer Molybdänlegierung und eine äussere Hülle  mit einer Wandstärke von 0,025 bis 0,25 mm auf  weisen; dabei ist diese Hülle aus einem Metall her  gestellt, welches sich leicht mit Lotmetallen hohen  Schmelzpunktes     benetzen        lässt    und das einen     thermi-          schen        Ausdehnungskoeffizienten    besitzt, der demje  nigen des Molybdäns oder der gerade verwendeten  Legierung etwa gleich ist.

       Die    Walzkörper sind weich  und verformbar, können leicht geschnitten     und    nach  dem üblichen     Verfahren    in gewünschte Formen ge  bracht werden. Die Bindung zwischen dem Molybdän  und dem Überzugsmetall bleibt fest und erlaubt so  mit eine Verformung des Körpers.     Die        Eigenschaften     der erfindungsgemäss hergestellten Walzkörper können  noch weiter verbessert werden, wenn man eine ver  hältnismässig dünne Zwischenschicht aus Bindeme  tall verwendet.

   Man     bringt    zu     diesem        Zweck    vor  dem Erhitzen und Walzen eine dünne Zwischen  schicht von Bindemetall zwischen den Molybdänkör  per und das Metallgehäuse. Die Zwischenschicht ent  hält zweckmässig ein Bindemetall aus der     Gruppe     Chrom, Palladium, Kupfer und einer Legierung, wel  che 60-70     %    Gewichtsteile Nickel und als Rest in  dieser     Legierung    im wesentlichen Kupfer enthält.     Die     Zwischenschicht kann entweder auf die     Oberfläche     des Molybdänkörpers oder auf die Innenseite des  Gehäuses aufgetragen werden. Die Auftragung des  Bindemetalles erfolgt z.

   B. entweder durch Eintau  chen, Versprühen, Elektrogalvanisieren oder durch  einfaches Einlegen dünner Folien zwischen den Mo  lybdänkörper und das Metallgehäuse. Es kommt  nicht darauf an, dass die ganze Fläche des Molybdän  körpers oder des Metallgehäuses, soweit sie mit dem  Molybdänkörper in Kontakt kommt, mit Bindemetall  von vornherein vollständig überzogen ist.     Wesentlich     ist jedoch, dass nach der     Zusammenstellung    des Kör  pers eine Zwischenschicht des Bindemetalles derart  zwischen dem Molybdänkörper und dem Gehäuse  metall liegt, dass die Zwischenschicht dem direkten  Druck der Walzen ausgesetzt ist. Die Schichtstärke  der Zwischenschicht liegt in der Grössenordnung  0,025 bis 0,25 mm.

      Der nach diesem Verfahren erzeugte Walzkörper  besteht aus drei Komponenten, einem Molybdänkör  per, einer Zwischenschicht aus Bindemetall und  schliesslich einer Umhüllung aus einem Metall, wel  ches sich von Lotmetallen gleichmässig benetzen lässt  und welches einen     thermischen    Ausdehnungskoeffi  zienten besitzt, der demjenigen des Molybdäns etwa  gleich ist.

   Die Drei-Komponenten-Einheit wird durch  den     bereits    beschriebenen     Walzvorgang    in     ihrer    Quer  schnittsfläche     verringert.    Der durch den Walzvorgang       entstehende        Walzkörper    ist     durch    eine     extrem    feste  Verbindung zwischen dem Molybdänkörper und dem  äusseren Metallmantel     gekennzeichnet:     Für bestimmte Anwendungen braucht man     Walz-          körper,        bei    denen der Metallüberzug nur auf einer  Fläche des Molybdäns aufgetragen ist.

   Einen solchen  Körper :erhält man ebenfalls,     indem    man von einem  einseitig offenen Behälter aus Überzugsmetall ausgeht.  In diesen Behälter     wird    durch die Öffnung     eine    Dop  pelschicht eingeführt, welche aus zwei Molybdänkör  pern und einem dünnen Zwischenfilm aus neutra  lem Werkstoff, ,etwa Aluminiumoxyd oder Magne  siumoxyd von etwa 0,025 mm Filmstärke besteht.  Der Behälter wird nach Einführung der Doppel  schicht wiederum verschlossen. Die     zusammengesetzte     Einheit wird .hierauf erhitzt und gewalzt, so dass eine  Verringerung der Querschnittsfläche eintritt.

   Beim er  findungsgemäss hergestellten Körper können nun nach  dem Walzvorgang die Kanten des     Walzkörpers    ab  getrennt werden, worauf sich die beiden Molybdän  schichten in der Fläche des dünnen Zwischenfilms  leicht voneinander trennen lassen;     damit    entstehen  zwei gewalzte Molybdänkörper, an denen nur eine  Fläche mit Metall überzogen ist. Die Doppelschicht  kann aus Molybdänschichten von gleicher oder un  terschiedlicher Stärke bestehen. Der     dünne    'Zwischen  film ist so zwischen den Molybdänkörpern unter  gebracht, dass er dem direkten     Druck    der Walzen  während des Walzvorganges ausgesetzt ist.  



  Die nach dem     erfindungsgemässen        Verfahren    her  gestellten Walzkörper haben sich     ausgezeichnet    als  Trägerplatten und Kontaktteile für     Silizium-Halblei-          tergleichrichter        bewährt.    Eines der     kritischen    Pro  bleme bei der Herstellung von guten Gleichrichtern  aus halbleitendem     Siliziummaterial    ist es,     die    wäh  rend des Gebrauchs auftretende Wärme rasch und  wirksam     abzuführen.    Überhöhte Temperaturen von  ,

  etwa 220  C können     nämlich    die Wirkungsweise der  Gleichrichter     beeinträchtigen    und sogar eine Zerstö  rung des Gleichrichters herbeiführen, weil dieser ne  ben den hohen Temperaturen auch hoher elektri  scher Belastung     ausgesetzt    ist.     Die        Siliziumplatte    muss  auf einem     Endkontakt        befestigt        sein    und mit diesem       in    inniger, thermischer und elektrischer     Berührung     stehen;

   der Endkontakt muss aus gut wärmeleitendem  Metall hergestellt sein und ,etwa den gleichen     thermi-          schen        Ausdehnungskoeffizienten    haben wie Silizium.  Das Metall     Molybdän    erfüllt     diese    beiden Forderun  gen. Es hat sich jedoch     als    äusserst     schwierig    erwie  sen, die     Sildziumplatte    durch Schweissen oder Löten      direkt auf dem Molybdän zu befestigen. Durch Ver  wendung eines erfindungsgemässen überzogenen Mo  lybdäns als     Endkontakt    und eines Hartlots hohen  Schmelzpunktes, z.

   B. einer Legierung aus 95 % Silber  und 5 % Antimon oder einer Legierung     aus    98 % Silber  und 2 %     Germanium,    hat man einen guten Verband  zwischen der Siliziumplatte und dem Endkontakt her  stellen können. Die zwischen der Siliziumplatte und  dem Endkontakt hergestellte Verbindung ist von  hoher mechanischer Festigkeit und besitzt eine gute       thermische    und elektrische     Leitfähigkeit.        Die    hohe  mechanische Festigkeit dieser Verbindung erkennt  man an einem Versuch, bei dem eine Siliziumplatte  mit einer Silberlegierung auf einen     Endkontakt    aus  überzogenem Molybdän gelötet wurde. Die so ver  lötete Einheit wurde um einen Winkel von 90  gebo  gen.

   Die Siliziumplatte brach infolge ihrer bröckligen  Konsistenz. Das Lötgut jedoch     haftete    fest auf dem  metallüberzogenen Endkontakt aus Molybdän.



  Method for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this method and use of such a body The invention relates to a method for producing such a metal coating on a body containing molybdenum that the coating is evenly distributed on its free surface Solder can be wetted and has a thermal expansion coefficient that is approximately the same as that of the body, as well as the improved body produced by this process.



  Up to now it has been very difficult to solder or weld molybdenum to molybdenum or other metals. It has been proposed to apply a nickel coating to the molybdenum before the soldering process. Nickel-plated molybdenum has proven itself when using low melting point solder. When using solder metals with a high melting point, for example of the order of magnitude of 620 ° C. to 1000 ° C., such nickel coatings have not proven to be satisfactory. Solder alloys with a high melting point do not bond well with the nickel-coated molybdenum and can be easily removed.

   The difficulty in obtaining good soldered connections has been attributed to the difference in the thermal expansion coefficients of nickel and molybdenum; this difference leads to a bimetal effect when the solder alloys are applied.



  The method according to the invention is characterized in that at least one oxide-free body made of molybdenum or a molybdenum alloy, which is pure on the surface, is completely and tightly enclosed in a housing which consists of an alloy containing 10 to 35 percent by weight cobalt, 35 contains up to 22 percent by weight nickel and also iron, that the housing and the body are heated to a temperature of 870 to 1320 C and then subjected to a rolling process comprising one or more passes through the rolling device,

   a cross-sectional reduction of at least 30% occurs and is brought about by an intimate connection between the molybdenum-containing body and the housing.



  The invention also relates to a body produced by the process according to the invention and provided with a coating, containing molybdenum, characterized by a core made of molybdenum or a molybdenum alloy with a metal coating layer, the coating layer consisting of a metal alloy which has a thermal expansion coefficient for example same as that of the body and consists of 10 to 35 percent by weight cobalt, 33 to 22 percent by weight nickel, up to 10 percent by weight chromium and the remainder of iron.

   Finally, the use of such a body as a carrier plate or contact part for silicon semiconductor rectifiers is also claimed.



  The invention is explained in more detail below with reference to the drawing. The figures show: FIG. 1 a cross section through a body containing molybdenum with a metal coating on its surface with approximately the same thermal expansion coefficient as the molybdenum body, FIG. 2 an elevation, partially in section, of a rolling process. The method according to the invention is described with particular regard to molybdenum metal;

    Of course, the method can also be applied to alloys of molybdenum which have approximately the same coefficient of thermal expansion as molybdenum metal. Molybdenum has a thermal expansion coefficient of around 4.9 - 10-6 per degree Celsius. Molybdenum can be alloyed with smaller amounts of other metals, such as tungsten, niobium and titanium, without the coefficient of thermal expansion significantly changing. An alloy of 5% tungsten and 95% molybdenum has almost the same expansion coefficient as pure molybdenum metal.

   Alloys with a coefficient of thermal expansion between 3.8-10-6 and 5.0-10-u per degree Celsius can therefore be used successfully in the process according to the invention.



  To carry out the process according to the invention, a coating metal is used whose coefficient of thermal expansion has approximately the same value as that of molybdenum. An alloy with a melting point above 1200 C, preferably above 1400 C, and a thermal expansion coefficient between 3.8 ³10-6 and 5.0³10-6 per degree Celsius has proven itself. Furthermore, the coating metal should easily be wetted evenly through and through with solders, in particular those with a high melting point, preferably without the addition of fluxes.

   Particularly suitable coating metals are alloys composed of 10 to 35 percent by weight cobalt, 22 to 33 percent by weight nickel and a remainder of iron. Under certain circumstances they can also contain up to 10% chromium. Manganese and incidental impurities can be present in small amounts.



  Examples of suitable alloys are: L an alloy of 29 weight percent nickel, 17 weight percent cobalt and a remainder of iron, 2. an alloy consisting of 28 weight percent nickel, 18 weight percent cobalt and the remainder of iron, 3. an alloy consisting of 37 weight percent iron, 30 weight percent nickel, 25 Ge weight percent cobalt and 8 weight percent chromium.



  The person skilled in the art will immediately see that other alloys with other composition ratios that meet the above-mentioned requirements can be suitable coating metals within the meaning of the invention.



  In the initial state, the metal coating on the molybdenum-containing body can have such a thickness that it is about 0.025 to 0.25 mm thick after the reduction in cross section by the rolling process. Usually the thickness of the metal coating before the rolling process makes up 5 to 20% of the thickness of the molybdenum body.



  1 shows a cross section 10 through a molybdenum body according to the invention with a metal coating. The molybdenum body is denoted by 12, the housing made of coating metal, which completely and tightly encloses the molybdenum body, with 14. When combining the molybdenum body and the metal coating, it is important that the upper surface of the molybdenum body, especially the inner surface of the one enclosing it Casing made of metal plating, pure and free from oxides.



  Any foreign particles or oxides impair the good adhesion of the coating metal to the molybdenum body. It is essential that the molybdenum body is completely enclosed and sealed in the coating metal, so that oxidation of the molybdenum during the heat and rolling treatment is prevented.



  One example of the inven tion method for producing the drawn molybdenum body consists in first producing a container which is open on one side by simply welding foils of the drawn metal of the correct size and wall thickness together. The container produced in this way is dimensioned so that a molybdenum body of the desired size can be inserted through the opening and approximately fills the housing. The housing is then closed by welding another foil onto the side that is still open, so that the housing completely and tightly encloses the molybdenum body.

   If necessary, the housing can be evacuated after a pipe has been attached.



  The whole thing is then heated to a temperature of 870 to 1320 C and rolled in a hot state. The rolling process reduces the cross-section and creates a good bond between the two parts; this process is shown in FIG. In Fig. 2 you can see how an elongated, multilayered strip 16 runs between two rollers 18 from right to left.



  The following rolling program is suitable for carrying out the method according to the invention. Before the metal-coated molybdenum body passes through rollers for the first time, it is heated to 1024 C for 15 minutes; In addition, it is warmed up again after each pass by rolling before the next pass. A cross-section reduction of approximately 25% is achieved with each pass. After the last pass, the body is heated to 1024 C for about 5 minutes.

      <I> Example 1 </I>
EMI0002.0025
  
    Passage <SEP> passage temperature
<tb> 1 <SEP> 1024
<tb> 2 <SEP> 1024
<tb> 3 <SEP> 1024
<tb> 4 <SEP> 1024
<tb> 5 <SEP> 1024
<tb> 6 <SEP> 1024
<tb> 7 <SEP> 1024 Die. Bodies produced according to this scheme have an essentially uniform structure and excellent cold stretchability. An intimate bond between the individual parts of the roll body is usually established during the first or second pass, i.e. H. achieved after reducing the cross-section to 30 l.



  The person skilled in the art will recognize that the rolling program can be changed in many ways, depending on the original size of the body, the desired cross-sectional reduction and the desired elongation of the molybdenum at room temperature. When using the various rolling programs, the rolling temperature should not exceed the solidification temperature of the coating metal. It could e.g. For example, the rolling temperature should preferably always be kept at a value below 1150 ° C.

      In general, the roller bodies produced by the fiction, according to the method, will have its core made of a molybdenum alloy and an outer shell with a wall thickness of 0.025 to 0.25 mm; This shell is made of a metal which can easily be wetted with solder metals with a high melting point and which has a coefficient of thermal expansion that is roughly the same as that of molybdenum or the alloy currently used.

       The roller bodies are soft and deformable, can be easily cut and brought into the desired shapes using the usual method. The bond between the molybdenum and the coating metal remains firm and thus allows the body to deform. The properties of the roller bodies produced according to the invention can be improved even further if a comparatively thin intermediate layer of binding metal is used.

   For this purpose, before heating and rolling, a thin intermediate layer of binding metal between the Molybdänkör and the metal housing. The intermediate layer suitably contains a binding metal from the group consisting of chromium, palladium, copper and an alloy which contains 60-70% parts by weight of nickel and the remainder in this alloy essentially contains copper. The intermediate layer can be applied either to the surface of the molybdenum body or to the inside of the housing. The application of the binding metal takes place z.

   B. either by immersion, spraying, electroplating or by simply inserting thin films between the Mo lybdenum body and the metal housing. It does not matter that the entire surface of the molybdenum body or of the metal housing, as far as it comes into contact with the molybdenum body, is completely covered with binding metal from the outset. However, it is essential that, after the body has been assembled, an intermediate layer of the binding metal is located between the molybdenum body and the metal housing in such a way that the intermediate layer is exposed to the direct pressure of the rollers. The layer thickness of the intermediate layer is in the order of magnitude of 0.025 to 0.25 mm.

      The roller body produced according to this process consists of three components, a molybdenum body, an intermediate layer made of binding metal and finally a coating made of a metal which can be evenly wetted by solder metals and which has a thermal expansion coefficient that is roughly the same as that of molybdenum .

   The three-component unit is reduced in its cross-sectional area by the rolling process already described. The roller body created by the rolling process is characterized by an extremely strong connection between the molybdenum body and the outer metal jacket: For certain applications, roller bodies are required in which the metal coating is only applied to one surface of the molybdenum.

   Such a body: is also obtained by starting from a container made of coating metal, which is open on one side. In this container, a double layer is introduced through the opening, which consists of two Molybdänkör pern and a thin intermediate film of neutra lem material, such as aluminum oxide or Magne siumoxyd of about 0.025 mm film thickness. The container is closed again after the introduction of the double layer. The assembled unit is then heated and rolled so that the cross-sectional area is reduced.

   When he inventively produced body can now be separated from the edges of the rolling body after the rolling process, whereupon the two molybdenum layers in the surface of the thin intermediate film can easily be separated from each other; This creates two rolled molybdenum bodies, on which only one surface is coated with metal. The double layer can consist of molybdenum layers of the same or different thickness. The thin 'intermediate film is placed between the molybdenum bodies under that it is exposed to the direct pressure of the rollers during the rolling process.



  The roller bodies produced by the process according to the invention have proven to be excellent as carrier plates and contact parts for silicon semiconductor rectifiers. One of the critical prob problems in the manufacture of good rectifiers from semiconducting silicon material is to dissipate the heat generated during use quickly and effectively. Excessive temperatures of,

  about 220 C can in fact impair the operation of the rectifier and even cause destruction of the rectifier because it is exposed to high electrical loads in addition to the high temperatures. The silicon plate must be attached to an end contact and be in intimate, thermal and electrical contact with it;

   the end contact must be made of metal that conducts heat well and have roughly the same thermal expansion coefficient as silicon. The metal molybdenum fulfills these two requirements. However, it has proven extremely difficult to attach the silicon plate directly to the molybdenum by welding or soldering. By using an inventive coated Mo lybdenum as the end contact and a hard solder high melting point, z.

   B. an alloy of 95% silver and 5% antimony or an alloy of 98% silver and 2% germanium, you can make a good association between the silicon plate and the end contact ago. The connection established between the silicon plate and the end contact is of high mechanical strength and has good thermal and electrical conductivity. The high mechanical strength of this connection can be seen in an experiment in which a silicon plate was soldered with a silver alloy to an end contact made of coated molybdenum. The unit soldered in this way was bent at an angle of 90.

   The silicon plate broke due to its crumbly consistency. However, the item to be soldered adhered firmly to the metal-coated molybdenum end contact.

 

Claims (1)

PATENTANSPRÜCHE I. Verfahren zum Herstellen eines solchen Metall überzuges auf einem Molybdän enthaltenden Kör per, dass der Überzug sich an seiner freien Oberfläche gleichmässig mit Loten benetzen lässt und einen dem jenigen des Körpers etwa gleichen thermischen Aus dehnungskoeffizienten besitzt, dadurch gekennzeich net, dass mindestens ein an der Oberfläche reiner oxydfreier Körper aus Molybdän oder aus einer Mo lybdänlegierung vollständig und dicht in ein Gehäuse eingeschlossen wird, welches aus einer Legierung be steht, die 10 bis 35 Gewichtsprozent Kobalt, 35 bis 22 Gewichtsprozent Nickel und ferner Eisen enthält, PATENT CLAIMS I. A method for producing such a metal coating on a body containing molybdenum that the coating can be evenly wetted on its free surface with solder and has a coefficient of thermal expansion about the same as that of the body, characterized in that at least one on the surface of pure oxide-free bodies made of molybdenum or a molybdenum alloy is completely and tightly enclosed in a housing which is made of an alloy that contains 10 to 35 percent by weight cobalt, 35 to 22 percent by weight nickel and also iron, dass das Gehäuse und der Körper auf eine Tempera tur von 870 bis 1320 C .erhitzt und alsdann einem einen oder mehrere Durchgänge durch die Walzvor- richtung umfassenden Walzprozess unterworfen wer den, wobei eine Querschnittsverringerung von min destens 30 % eintritt und dadurch eine innige Ver bindung zwischen dem molybdänhaltigen Körper und dem Gehäuse herbeigeführt wird. II. that the housing and the body are heated to a temperature of 870 to 1320 C and then subjected to a rolling process comprising one or more passes through the rolling device, with a cross-section reduction of at least 30% and thus an intimate connection is brought about between the molybdenum-containing body and the housing. II. Nach dem Verfahren gemäss Patentanspruch I hergestellter, mit einem Überzug versehener, Molyb dän enthaltender Körper, gekennzeichnet durch einen Kern aus Molybdän oder einer Molybdänlegierung mit einer Metallüberzugsschicht, wobei diese über- zugsschicht aus einer Metall-Legierung besteht, die einen thermischen Ausdehnungskoeffizienten etwa gleich demjenigen des Körpers besitzt und aus 10 bis 35 Gewichtsprozent Kobalt, 33 bis 22 Gewichts prozent Nickel, bis zu 10 Gewichtsprozent Chrom und einem Rest aus Eisen besteht. III. Verwendung eines Körpers nach Patentan spruch II als Trägerplatte oder Kontaktteil für Sili zium-Halbleitergleichrichter. UNTERANSPROCHE 1. Molybdenum-containing body produced by the method according to claim I, provided with a coating, characterized by a core made of molybdenum or a molybdenum alloy with a metal coating layer, this coating layer consisting of a metal alloy having a coefficient of thermal expansion approximately equal to that of the body and consists of 10 to 35 percent by weight cobalt, 33 to 22 percent by weight nickel, up to 10 percent by weight chromium and the remainder of iron. III. Use of a body according to Patent Claim II as a carrier plate or contact part for silicon semiconductor rectifiers. SUBSCRIBE 1. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass für das Gehäuse eine Legierung verwendet wird, die zu den Gewichtsprozentanteilen aus Kobalt und Nickel noch einen Zusatz aus Chrom m,iit einem Gewichtsanteil bis zu 10 % enthält. 2. Verfahren nach ,Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass das Gehäuse und der Körper wie derholt gewalzt und zwischen den einzelnen Walz- vorgängen wiederum erhitzt werden. 3. Method according to claim 1, characterized in that an alloy is used for the housing which, in addition to the weight percentages of cobalt and nickel, contains an additive of chromium with a weight percentage of up to 10%. 2. The method according to claim I, characterized in that the housing and the body are repeatedly rolled and heated again between the individual rolling processes. 3. Verfahren nach Patentanspruch I, dadurch ge kennzeichnet, dass eine Einheit verwendet wird, die zwei übereinandergelegte Molybdänmetallkörper um fasst, welche durch einen dünnen Film .aus neutra lem Stoff voneinander getrennt sind, so dass nach Abtrennung der Kanten des gewalzten Körpers die beiden Molybdänschichten voneinander trennbar sind. 4. Verfahren nach Patentanspruch I und den Unteransprüchen 2 und 3, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Molybdänkörper und dem Ge häuse eine Zwischenschicht aus Palladium, Kupfer, Chrom oder aus einer Legierung mit dem Gehalt von 60 bis 70 Gewichtsprozent Nickel und im Rest Kup fer in einer Stärke von 0,025 bis 0,25 mm angebracht wird. 5. Method according to patent claim I, characterized in that a unit is used which comprises two superposed molybdenum metal bodies, which are separated from one another by a thin film made of neutral material, so that after the edges of the rolled body have been separated, the two molybdenum layers can be separated from one another are. 4. The method according to claim I and the dependent claims 2 and 3, characterized in that between the molybdenum body and the Ge housing an intermediate layer of palladium, copper, chromium or an alloy containing 60 to 70 percent by weight nickel and the remainder Kup fer is applied in a thickness of 0.025 to 0.25 mm. 5. Verfahren nach Patentanspruch I und den Unteransprüchen 2 bis 4, dadurch gekennzeichnet, dass das Gehäuse mit einer Wandstärke ausgebildet wird, die 5 bis 20 % der Wandstärke des Molybdän körpers entspricht. 6. Körper nach Patentanspruch II, dadurch ge kennzeichnet, dass die Überzugsschicht eine Stärke von 0,025 bis 0,25 mm besitzt. 7. Körper nach Patentanspruch II und Unter anspruch 6, dadurch gekennzeichnet, dass zwischen dem Kern und der Überzugsschicht eine Bindeschicht liegt, die dünner als die äussere Überzugsschicht ist. B. Method according to patent claim 1 and the dependent claims 2 to 4, characterized in that the housing is designed with a wall thickness which corresponds to 5 to 20% of the wall thickness of the molybdenum body. 6. Body according to claim II, characterized in that the coating layer has a thickness of 0.025 to 0.25 mm. 7. Body according to claim II and sub-claim 6, characterized in that there is a binding layer between the core and the coating layer which is thinner than the outer coating layer. B. Körper nach ,Patentanspruch 1I und Unter anspruch 7, dadurch gekennzeichnet, dass die Binde schicht aus Palladium, Kupfer, Chrom oder laus einer Legierung mit 60 bis 70 Gewichtsprozent Nickel und im Rest Kupfer besteht. 9. Verwendung nach Patentanspruch III als End- kontakt für Silizium-Halbleitergleichrichter. 10. Verwendung nach Unteranspruch 9, dadurch gekennzeichnet, dass der Endkontakt mittels :eines Hartlots hohen Schmelzpunktes an die Siliziumplatte hart angelötet ist. 11. Body according to claim 11 and sub-claim 7, characterized in that the bonding layer consists of palladium, copper, chromium or an alloy with 60 to 70 percent by weight nickel and the remainder copper. 9. Use according to claim III as an end contact for silicon semiconductor rectifiers. 10. Use according to dependent claim 9, characterized in that the end contact is brazed to the silicon plate by means of: a hard solder with a high melting point. 11. Verwendung nach Unteranspruch 10, da durch gekennzeichnet, dass das Hartlot aus einer Le gierung von 95 % Silber und 5 % Antimon besteht. 12. Verwendung nach Unteranspruch 10, da durch gekennzeichnet, dass das Hartlot aus einer Le gierung von 98 % Silber und 2 % Germanium besteht. Use according to dependent claim 10, characterized in that the hard solder consists of an alloy of 95% silver and 5% antimony. 12. Use according to dependent claim 10, characterized in that the hard solder consists of an alloy of 98% silver and 2% germanium.
CH6153858A 1958-07-08 1958-07-08 Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body CH406777A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6153858A CH406777A (en) 1958-07-08 1958-07-08 Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CH6153858A CH406777A (en) 1958-07-08 1958-07-08 Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH406777A true CH406777A (en) 1966-01-31

Family

ID=4523706

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH6153858A CH406777A (en) 1958-07-08 1958-07-08 Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH406777A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0082917A1 (en) * 1981-12-24 1983-07-06 Heraeus Elektroden GmbH Manufacturing process for a molybdenum container

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0082917A1 (en) * 1981-12-24 1983-07-06 Heraeus Elektroden GmbH Manufacturing process for a molybdenum container

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE2914314C2 (en) Process for producing a press connection between at least two metal parts
DE2228703A1 (en) PROCESS FOR MANUFACTURING A SPECIFIED SOLDER THICKNESS IN THE MANUFACTURING OF SEMI-CONDUCTOR COMPONENTS
DE2623778A1 (en) PROCESS FOR SOLDERING DIFFICULT METAL AND DEVICE FOR PUT THROUGH THESE
DE1170216B (en) Process for the production of metallic coatings on molybdenum bodies
DE2357231C2 (en) Method for joining magnetic-ceramic and metallic components
DE2816116C2 (en) Rotating anode for X-ray tubes with a graphite substrate
DE69913998T2 (en) Bodies connected by hot isostatic pressing and its manufacturing process
DE2816120A1 (en) METHOD OF CONNECTING A TUNGSTEN CONTAINING ANODENTARGET TO A GRAPHITE SUBSTRATE
DE1508356A1 (en) Thermoelectric assembly and method of making this assembly
DE2747087C2 (en) Electrical contact and method of making it
DE69507795T2 (en) METHOD FOR FIXING A BERYLLIUM WINDOW ON A METAL BASE WITH A VACUUM-TIGHT SEAL
DE3639983C2 (en)
CH406777A (en) Process for producing a metal coating on a body containing molybdenum, body produced by this process and use of such a body
DE1665790B2 (en) Process for the production of a conductor composed of superconducting and normally electrically conductive metals
DE1916292A1 (en) Process for coating niobium with copper
DE4308361C2 (en) Method for producing a connection between two ceramic parts or a metal and a ceramic part
DE69409334T2 (en) Method of connecting a molybdenum foil to a part of a molybdenum conductor and method of manufacturing a hermetically sealed lamp part using this method
DE1621258B2 (en) CONTACT PIECE MADE FROM A CONDUCTIVE CARRIER MADE FROM A BASE METAL AND A THREE-LAYER COMPOSITE CONTACT BODY AND THEIR MANUFACTURING METHOD
WO2021160196A1 (en) Lead-free soldering foil
DE10152623A1 (en) Plate heat exchanger and process for its manufacture
DE2504032A1 (en) Composite metallic materials - using hydrostatic pressure to compact metal powder on substrate followed by sintering and working
AT394151B (en) Method of producing a joint between materials, of which at least one is a ceramic material
DE3313478A1 (en) Composite material and production process therefor
WO2003097287A1 (en) Method for joining a part to be joined to a counterpart using an alloy containing silver and copper constituents
DD207508A5 (en) METHOD FOR HARD-LOADING COPPER ON COPPER OR STEEL ALLOYS