CH405886A - Fondant de brasage - Google Patents

Fondant de brasage

Info

Publication number
CH405886A
CH405886A CH1022362A CH1022362A CH405886A CH 405886 A CH405886 A CH 405886A CH 1022362 A CH1022362 A CH 1022362A CH 1022362 A CH1022362 A CH 1022362A CH 405886 A CH405886 A CH 405886A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
acetic acid
hydrazine
flux
excess
solution
Prior art date
Application number
CH1022362A
Other languages
English (en)
Inventor
Noble Jr Durham Hobart
Original Assignee
Noble Jr Durham Hobart
Meyers Robert Fenton
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Noble Jr Durham Hobart, Meyers Robert Fenton filed Critical Noble Jr Durham Hobart
Publication of CH405886A publication Critical patent/CH405886A/fr

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/22Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting characterised by the composition or nature of the material
    • B23K35/36Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest
    • B23K35/3612Selection of non-metallic compositions, e.g. coatings, fluxes; Selection of soldering or welding materials, conjoint with selection of non-metallic compositions, both selections being of interest with organic compounds as principal constituents
    • B23K35/3618Carboxylic acids or salts

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Description


  Fondant de brasage    La présente invention concerne une composition  nouvelle et     perfectionnée    pouvant être utilisée  comme fondant dans des opérations de brasage,  notamment pour produits à braser tendres, tels que  les produits classiques de ce type à base d'étain et  de     plomp,    pour le brasage de pièces de cuivre et  d'alliages de cuivre, ainsi que de pièces en d'autres  métaux.  



  L'invention crée un fondant nouveau et perfec  tionné qui est extrêmement actif et qui décape rapi  dement la surface de pièces de cuivre ou d'alliages  de cuivre ou de pièces recouvertes de zinc devant  être brasées et qui ne laisse aucun ou presque aucun  résidu corrosif sur les pièces une fois que l'opéra  tion de brasage est terminée.  



  La composition de fondant     de    l'invention sup  prime aussi l'éclaboussement excessif du fondant, de  sorte que l'élimination de l'excès de ce dernier sur  des pièces adjacentes est normalement évitée, tan  dis que le fondant en excès qui peut éclabousser  les parties non chauffées adjacentes est     éliminé     facilement, rapidement et complètement par un  simple rinçage à l'eau pure.  



  En outre, le fondant     pour    brasage de l'invention  n'a au plus qu'une faible tendance à réagir avec  la surface non oxydée du métal auquel il est appli  qué. Les     compositions    de fondant conformes à l'in  vention sont complètement décomposées ou vapori  sées aux environs ou légèrement en-dessous des tem  pératures de brasage, de sorte que la composition  de fondant excédentaire est automatiquement élimi  née pendant l'opération de brasage.  



  La composition décapante ou fondante de l'in  vention se distingue, en outre, des compositions  connues de ce type en ce qu'elle ne contient aucun    composé capable de se carboniser sous les condi  tions de brasage et, une fois que l'opération de  brasage a été terminée, il ne reste ni résidu corrosif,  ni résidu carboné, ni autre résidu     étranger    quel  conque qui pourrait nuire aux caractéristiques dési  rables de faible     résistance    des joints de     soudure,          ni    à la résistance au contact des contacts adjacents.  De même,     l'élimination    entièrement automatique du  fondant de brasage évite les trajets de fuite du  courant entre les bornes adjacentes.  



  Les joints de     soudure        réalisés    en     utilisant    un  fondant     conforme    à l'invention sont essentiellement  semblables à ceux effectués en utilisant le     chlorure     de zinc ou la     colophane,    mais ils évitent tous les  nombreux     inconvénients    qui sont inhérents à l'utili  sation du chlorure de zinc ou de la colophane  comme fondant.

   Le fondant de l'invention évite  aussi les nombreux     inconvénients    des autres fon  dants qui, lorsqu'ils sont     utilisés    pour le brasage  de jonction dans des circuits     imprimés,    nécessitent  que les     pièces.    soient ensuite nettoyées par des procé  dés compliqués qui     impliquent    souvent un lavage avec  des solvants organiques volatils suivi d'un traite  ment     aux        ultrasons    par immersion     dans    l'eau.

       Ainsi,     contrairement à l'utilisation des fondants de brasage  antérieurs, de grandes     économies    peuvent être réali  sées en utilisant les     fondants        conformes    à l'inven  tion pour le brasage de pièces très petites,     telles     que celles qu'on rencontre     dans    les circuits im  primés et     dans    les éléments     miniaturisés.     



  D'une façon     générale,    la composition de l'in  vention     consiste    en une solution aqueuse d'acétate       d'hydrazine    avec un excès sensible d'acide acétique  libre. De préférence, on     utilise    l'eau seule     comme     solvant et support, mais, si tout autre solvant ou      substance est ajouté à la solution, ce doit être un  composé qui se     décompose    ou se vaporise essen  tiellement en totalité lorsqu'il est soumis aux tem  pératures avoisinant la température de brasage, sans       former    de substances corrosives ou contaminantes  ou de noir de fumée.

   Les compositions de l'invention  consistent donc en un mélange d'acétate     d'hydra-          zine    et d'acide acétique dans diverses proportions  et à des     concentrations    appropriées, ces solutions  contenant toujours l'acide en excès important et ne  contenant pas d'autres substances qui forment des       contaminants    nuisibles, par exemple une matière  corrosive ou le noir de fumée. L'expression acétate  d'hydrazine utilisée ici désigne un mélange com  posé d'une mole d'hydrazine et de deux moles  d'acide acétique, représenté parfois par la formule:  N2H4. 2CH3COOH.  



  Bien qu'on préfère un excès considérable d'acide  acétique, de bons fondants de brasage utilisables  dans les opérations de brasage tendre peuvent con  sister en une solution acqueuse d'acétate     d'hydra-          zine    avec un minimum d'environ 0,25 à 0,50 mole  d'acide en excès, pour chaque mole du sel     d'hydra-          zine;    par conséquent, pour chaque mole     d'hydra-          zine,    on doit incorporer un minimum d'environ 2,25  à 2,50 moles d'acide acétique.

   Un tel mélange peut  être dilué avec de l'eau, même     dans    une mesure telle  que la concentration de l'acétate d'hydrazine soit de  l'ordre de une mole par     litre.     



  Conformément à l'invention, le fondant de .bra  sage contient un excès d'acide acétique libre, cet  excès ne     devant    pas être suffisant pour produire  une corrosion appréciable des pièces métalliques  pendant la durée s'écoulant entre l'application du  fondant et l'opération de brasage. Ainsi, l'acide acé  tique en excès doit être     limité    à un maximum, de  sorte que l'acide acétique total combiné et libre ne soit  pas supérieur à 4,5 fois la concentration molaire de  l'hydrazine. La concentration de la solution peut  varier largement pour le décapage effectif.

   La solu  tion doit contenir environ 1 à 4 moles d'acétate  d'hydrazine par litre avec l'excès désiré d'acide acé  tique     libre.    Les meilleurs résultats sont obtenus  lorsque l'acétate d'hydrazine est présent dans la  solution à une concentration d'environ 2 moles par       litre,    avec un excès d'acide acétique d'environ 1 mole  par litre.  



  Diverses compositions de fondants de brasage       conformes    à l'invention sont illustrées par les exem  ples spécifiques suivants.    <I>Exemple 1</I>    La composition de fondant préférée conformé  ment à l'invention consiste en une solution aqueuse  contenant:  
EMI0002.0019     
  
    hydrate <SEP> d'hydrazine <SEP> 100 <SEP> g
<tb>  acide <SEP> acétique <SEP> à <SEP> 100 <SEP> 0/o <SEP> 360 <SEP> g
<tb>  eau, <SEP> quantité <SEP> suffisante <SEP> pour <SEP> 11.       On peut préparer convenablement une telle solu  tion en diluant 68 g d'hydrazine  anhydre  (à 95 0/0)  avec environ 200 à 300 ml d'eau, après quoi on  ajoute 360 g d'acide acétique, tout en agitant et  en refroidissant, à l'hydrate d'hydrazine dilué.

   Le  mélange d'acétate d'hydrazine et d'acide acétique  ainsi obtenu est ensuite dilué à environ 1 litre et  se trouve prêt à l'emploi.  



  Une telle solution de fondant appliquée aux  pièces     métalliques.    devant être brasées avant le  chauffage détache toutes les écailles présentées par  le métal, en réduisant l'oxyde cuivrique en oxyde  cuivreux, et lorsqu'elle est chauffée à la température  de brasage, elle permet un bon écoulement du pro  duit à braser pour former une excellente liaison.  Après le refroidissement, on constate que tout le  fondant en excès a été décomposé ou vaporisé, en  laissant propres les surfaces métalliques. Si un  éclaboussement du fondant a été la cause de ce  qu'une certaine quantité du fondant en excès s'est  déposée sur les parties adjacentes plus froides du  métal, cet excès peut facilement être éliminé par  un simple rinçage à l'eau.

   La corrosion des pièces  métalliques est notablement inexistante et la liai  son obtenue entre les pièces de cuivre ou     d'alliages     de cuivre, en     utilisant    une soudure à 50/60 ou  60/40 d'étain et de plomb; équivaut à la liaison  obtenue avec des fondants corrosifs tels que le chlo  rure de zinc ou avec la     colophane,    ces deux produits  nécessitant ensuite un nettoyage     compliqué    pour un  travail précis.  



  Des résultats analogues sont obtenus en utilisant  la solution de fondant de l'exemple 1 sous une forme  plus diluée, et la solution dont la composition ré  pond à la     formule    précédente peut être diluée avec  une partie égale d'eau sans altérer dans une grande  mesure les résultats désirables qui peuvent être  obtenus en     rutilisant.    De même, la composition de  l'exemple 1 peut être préparée sous une forme plus  concentrée jusqu'à la limite de solubilité de l'acétate       d'hydrazine    dans la solution.

   Toutefois, on préfère  utiliser des     concentrations    variant entre environ 50  et environ 225 grammes d'hydrate     d'hydrazine    par  litre de solution, le rapport d'hydrate     d'hydrazine     à l'acide acétique étant maintenu dans les limites  établies ci-dessus.    <I>Exemple 2</I>    Une solution aqueuse contenant de l'acétate       d'hydrazine    avec un excès de 0,25 à 0,50 mole  d'acide acétique servit à préparer des     surfaces    de  cuivre et     d'alliages    de cuivre pour une opération de  brasage avec des produits à braser à base de plomb  et     d'étain,    sous les conditions de brasage normales.

    Ces solutions, utilisées à une concentration d'en  viron 15 à 60 0/o d'acétate     d'hydrazine    dans l'eau  contenant l'excès de 0,25 à 0,50 mole d'acide acé  tique, donnèrent des liaisons moyennement bonnes,  avec un écoulement modérément convenable du pro-      duit à braser sur les pièces de cuivre, sous des     con-          ditions        soigneusement    réglées empêchant un chauf  fage excessif des pièces de cuivre.  



  En contraste avec les résultats obtenus, même  avec un excès d'acide acétique de 0,25 à 0,50 mole  par mole d'acétate d'hydrazine dans la solution  aqueuse, l'utilisation de l'hydrate ou l'acétate     d'hydra-          zine    en solution aqueuse ne produisit pas une liai  son efficace lors du brasage et ne permit pas un  bon écoulement du produit à braser, bien que l'hyd  rate d'hydrazine réduise moyennement bien tout  l'oxyde cuivrique superficiel en oxyde cuivreux, dé  tache les écailles de la surface du. métal et présente  par conséquent une surface relativement propre.  Toutefois cette surface propre s'oxyda par chauf  fage aux températures de brasage et, lorsque ces  températures furent atteintes, on éprouva des diffi  cultés à mouiller la surface avec le produit à braser.

      <I>Exemple 3</I>    Une composition contenant davantage d'acide  acétique en excès qu'à l'exemple 1 ou l'exemple 2  peut être préparée en mélangeant 90g (1,5 mole)  d'acide acétique et 152 g (1 mole) d'acétate     d'hydra-          zine    avec de l'eau pour former un litre de solution.  Autrement dit, cette solution peut être préparée à  partir d'une mole d'hydrazine et de 3,5 moles  d'acide acétique pour chaque litre de solution dans  l'eau.

   On obtient ainsi une solution de fondant qui  améliore l'écoulement du produit à braser fondu  sur les pièces     métalliques    et qui produit une liaison  meilleure que celle qu'on obtient avec la solution  de fondant de l'exemple 2, tout en nettoyant plus  rapidement et plus     efficacement    le métal, mais sans  produire un aussi bon écoulement du produit à  braser que la solution de l'exemple 1.

      <I>Exemple 4</I>  Une augmentation sensible de la quantité d'acide  acétique par rapport à celle prévue pour la compo  sition de l'exemple 3     conduit    à l'obtention d'une  solution de fondant qui possède des propriétés in  désirables de corrosion du cuivre et des     alliages     du cuivre, et ces effets commencent à devenir nui  sibles lorsque l'excès d'acide acétique est environ  égal ou supérieur à 2,5 moles par mole d'hydrazine,  c'est-à-dire 4,5 ou plus de 4,5 fois la concentration  molaire de l'hydrazine. Il importe part conséquent que  la concentration molaire de l'acide acétique en excès  ne dépasse pas cinq fois la concentration molaire de  l'hydrate d'hydrazine dans la solution aqueuse.

   Lors  qu'on emploie plus de 4,5 moles d'acide acétique pour  chaque mole d'hydrate d'hydrazine, une corrosion  du cuivre se produit rapidement avec une détério  ration rapide de l'activité décapante et fondante de  la solution.

Claims (1)

  1. REVENDICATION Fondant de brasage, caractérisé en ce qu'il con siste en une solution aqueuse contenant au moins une mole par litre d'acétate d'hydrazine et un excès d'acide acétique, l'acide acétique combiné et libre étant présent en une quantité molaire comprise entre 2,25 et 4,5 fois celle de l'hydrazine. SOUS-REVENDICATIONS 1. Fondant suivant la revendication, caractérisé en ce que la concentration de l'acide acétique total est de 3 à 4 moles par mole d'hydrazin.e. 2. Fondant suivant la revendication, caractérisé en ce que la concentration de l'acide acétique total est de 3,5 moles par mole d'hydrazine.
CH1022362A 1961-11-22 1962-08-28 Fondant de brasage CH405886A (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US15435861A 1961-11-22 1961-11-22

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH405886A true CH405886A (fr) 1966-01-15

Family

ID=22551041

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH1022362A CH405886A (fr) 1961-11-22 1962-08-28 Fondant de brasage

Country Status (1)

Country Link
CH (1) CH405886A (fr)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5526459B2 (ja) 無電解金めっき浴及び無電解金めっき方法
TWI647304B (zh) 固化焊劑之電路基板之製造方法、搭載電子零件之電路基板之製造方法、及助焊劑用洗淨劑組合物
JP5615227B2 (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
FR2480793A1 (fr) Composition a base de peroxyde et de fluorure additionnee de polyacrylamide pour le decapage de metaux et ses applications
US5064481A (en) Use or organic acids in low residue solder pastes
CH405886A (fr) Fondant de brasage
JP2004176179A (ja) 電子部品端子の水溶性半田濡れ性向上処理剤および処理法
TWI276703B (en) Surface treating agent and surface treating method for tin alloy
FR2640647A1 (fr) Procede d&#39;elimination de depots d&#39;etain, de plomb ou d&#39;alliages etain/plomb de substrats de cuivre et compositions pour cet usage
CH499630A (fr) Bain chimique de traitement des surfaces d&#39;aluminium et d&#39;alliages d&#39;aluminium et procédé de préparation de ce bain
JP2010047824A (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及びその利用
US3223561A (en) Soldering flux
TWI733803B (zh) 水溶性預焊劑、使用其之電子基板及表面處理方法
FR2512845A1 (fr) Procede pour accroitre la resistance a la corrosion d&#39;un alliage palladium-nickel depose par electrolyse
US9604316B2 (en) Tin-based solder composition with low void characteristic
SU1303341A1 (ru) Флюс дл пайки и лужени
US3174220A (en) Soldering fluxes
EP0149830B1 (fr) Bain électrolytique pour le dépôt de couches minces d&#39;or pur
JPH07207466A (ja) パラジウム用化学エッチャント
JP2005220397A (ja) 銅または銅合金の表面処理剤及び半田付け方法
JP2004156094A (ja) Sn又はSn合金に対する表面処理剤及び表面処理方法
FR2500012A1 (fr) Bain de revetement electrolytique d&#39;or et procede de depot
JPS583798A (ja) ろう付け後のろうの表面性状の良好な銀ろう合金
SU1263477A1 (ru) Паста дл пайки металлов
JPH11302874A (ja) 銅合金上のスズまたはスズ合金剥離用の剥離液