CH399120A - Verfahren zum Belegen eines nichtleitenden Materials mit einer Kupferschicht und nach diesem Verfahren mit einer Kupferschicht belegtes nichtleitendes Material - Google Patents

Verfahren zum Belegen eines nichtleitenden Materials mit einer Kupferschicht und nach diesem Verfahren mit einer Kupferschicht belegtes nichtleitendes Material

Info

Publication number
CH399120A
CH399120A CH3561A CH3561A CH399120A CH 399120 A CH399120 A CH 399120A CH 3561 A CH3561 A CH 3561A CH 3561 A CH3561 A CH 3561A CH 399120 A CH399120 A CH 399120A
Authority
CH
Switzerland
Prior art keywords
conductive material
copper layer
covering
covered
material covered
Prior art date
Application number
CH3561A
Other languages
German (de)
English (en)
Inventor
Erik Eriksson Lars
Original Assignee
Erik Eriksson Lars
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Erik Eriksson Lars filed Critical Erik Eriksson Lars
Publication of CH399120A publication Critical patent/CH399120A/de

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/38—Coating with copper
    • C23C18/40—Coating with copper using reducing agents
    • C23C18/405—Formaldehyde
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
    • H01B1/00—Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
CH3561A 1960-02-09 1961-01-03 Verfahren zum Belegen eines nichtleitenden Materials mit einer Kupferschicht und nach diesem Verfahren mit einer Kupferschicht belegtes nichtleitendes Material CH399120A (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
SE126060A SE307047B (enrdf_load_stackoverflow) 1960-02-09 1960-02-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CH399120A true CH399120A (de) 1966-03-31

Family

ID=20257874

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CH3561A CH399120A (de) 1960-02-09 1961-01-03 Verfahren zum Belegen eines nichtleitenden Materials mit einer Kupferschicht und nach diesem Verfahren mit einer Kupferschicht belegtes nichtleitendes Material

Country Status (4)

Country Link
CH (1) CH399120A (enrdf_load_stackoverflow)
GB (1) GB929096A (enrdf_load_stackoverflow)
NL (1) NL260160A (enrdf_load_stackoverflow)
SE (1) SE307047B (enrdf_load_stackoverflow)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5840402A (en) * 1994-06-24 1998-11-24 Sheldahl, Inc. Metallized laminate material having ordered distribution of conductive through holes

Also Published As

Publication number Publication date
SE307047B (enrdf_load_stackoverflow) 1968-12-16
GB929096A (en) 1963-06-19
NL260160A (enrdf_load_stackoverflow)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CH467669A (de) Verfahren zum Ueberziehen einer Unterlage mit einem Überzugsmaterial
CH442087A (de) Verfahren und Vorrichtung zum Auftragen einer dünnen Schicht auf ein sich fortbewegendes Band
CH405899A (de) Vorrichtung zum Ergreifen und Abgeben von Gebilden mit mindestens einem Flächenteil aus einem anstechbaren Stoff
AT243885B (de) Verfahren zum gleichzeitigen Umpressen einer Kabelseele mit zwei Schichten aus verschiedenen plastischen Massen und Strangpresse zur Durchführung dieses Verfahrens
CH433903A (de) Verfahren zum Überziehen eines metallischen Gegenstandes mit einem Glasbelag, kristallisierbares Glasmaterial zur Durchführung dieses Verfahrens und nach dem Verfahren hergestellter überzogener Gegenstand
CH348434A (de) Verfahren zum Antistatischmachen von elektrisch nichtleitenden Gebilden und nach diesem Verfahren behandelte Gebilde
AT258093B (de) Verfahren zum Verbinden eines Körpers aus zusammengesetztem Material
CH468849A (de) Verfahren zum Überziehen von festen Teilchen mit organischem Polymermaterial
CH347345A (de) Verfahren zum Strangpressen von Schläuchen aus thermoplastischem Kunststoff und Einrichtung zur Durchführung des Verfahrens
CH359483A (de) Verfahren zum Plattieren der Oberfläche eines Körpers aus halbleitendem Material
CH399588A (de) Verfahren zum Bestimmen des spezifischen Widerstandes einer dünnen Halbleiterschicht
CH384196A (de) Verfahren zum Imprägnieren von Strängen aus faserartigem Material
CH399120A (de) Verfahren zum Belegen eines nichtleitenden Materials mit einer Kupferschicht und nach diesem Verfahren mit einer Kupferschicht belegtes nichtleitendes Material
AT248348B (de) Verfahren zur Behandlung der Oberfläche eines Bodens oder eines andern aus getrennten Teilchen bestehenden Materials
AT248578B (de) Verfahren und Vorrichtung zum Aufbringen eines Überzugsmaterials
CH439026A (de) Verfahren und Einrichtung zum Auftragen von Überzugsmaterial
CH450553A (de) Verfahren zum Beschichten eines Halbleitermateriales
FI42680C (fi) Menetelmä rakennusmateriaalin päällystämiseksi suojaavalla kerroksella ruiskuttamalla tiksotrooppista päällysteseosta
AT260562B (de) Verfahren und Vorrichtung zur Regelung der Bewegung eines Schmelzbades aus elektrisch leitendem Material
CH441240A (de) Verfahren zum Herstellen einer halbleitenden Verbindung aus zwei oder mehreren Komponenten
CH418576A (de) Verfahren zur Erstellung eines Bauwerks und Zwischenlage zur Durchführung des Verfahrens
AT228855B (de) Verfahren zum Herstellen einer Trommel und nach diesem Verfahren hergestellte Trommel
CH433959A (de) Verfahren zum Aufbringen einer wasserfesten Schicht auf einen nichttextilen Träger
CH446667A (de) Verfahren zum Entfeuchten oder Trocknen einer Verbundlage und Vorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
CH424681A (de) Verfahren zum Defibrieren faserartigen Materials