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Überstromträge Schmelzsicherung. Es ist bekannt, überstromträge Sicherungen dadurch herzustellen, dass man den Schmelzleiter für die gegebene Nennstromstärke überdimensioniert und durch Auftrag eines legierungsbildenden Stoffes den Schmelzpunkt herabsetzt. Es ist weiter vorgeschlagen worden, an Stelle eines legierungsbildenden Mittels eine chemische Verbindung, beispielsweise Silberjodid zu verwenden, die bei einer bestimmten Temperatur, die unterhalb der Schmelztemperatur des Schmelzleiters liegt, den Querschnitt des Schmelzleiters schwächt, so dass bei Stromdurchfluss an dieser Stelle eine erhöhte Wärmeentwicklung und ein Durchschmelzen stattfindet. Die auf diese Weise zu erzielende Trägheit reicht in vielen Fällen nicht aus.
Gemäss der Erfindung sind bei einer überstromträgern Schmelzsicherung, bei der auf einem metallischen überdimensionierten Schmelzleiter eine chemische Verbindung aufgebracht ist, die bei Erreichung einer vorbestimmten Temperatur, die unterhalb der Schmelztemperatur des Schmelzleiters liegt, durch chemischen Angriff den Querschnitt des Schmelzleiters verringert, auf den Schmelzleiter ein Blei-Halogenid oder Mischungen von Blei-Halogeniden aufgebracht.
Blei-Halogenide greifen im Gegensatz zu den bisher für diesen Zweck vorgeschlagenen chemischen Verbindungen, beispielsweise Sil- berjodid, den Schmelzleiter, beispielsweise den Silberleiter, schon bei wesentlich niedrigeren Temperaturen an. Diese niedrigen Temperaturen gestatten es nun wieder, die Stärke des Schmelzleiters bei gegebener Nennstromstärke zu vergrössern, wodurch eine grössere Trägheit der Sicherung erreicht wird.
Ein-weiterer Grund für die zulässige Verstärkung des Schmelzleiters liegt darin, dass der chemische Angriff der Blei-Halo- genide auf den Schmelzleiter bei gegebenen Verhältnissen unvergleichlich schneller er-
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folgt, als der Angriff der bisher vorgeschlagenen chemischen Verbindungen. Bei einer gegebenen zu erreichenden Trägheit kann man also auch in diesem Verhältnis den Schmelzleiterquerschnitt vergrössern. Diese starke Vergrösserung des Querschnittes bringt überdies eine geringere Gesamterwärmung der Patrone mit sich, die in der Technik allgemein erwünscht ist.
In vielen Fällen kann es zweckmässig sein, nicht nur ein Blei-Halogenid zu verwenden, sondern Mischungen derartiger Halogenide.
Man kann die Angriffsgeschwindigkeit der Halogenide bei gegebener Temperatur in gewissen Grenzen durch Zusätze anderer Metallverbindungen beeinflussen. Es hat sich herausgestellt, dass hierzu beispielsweise Alkali-Halogenide, Silber-Halogenide, Na- triumaluminiumfluorid und Schwefelsilber brauchbar sind. Selbstverständlich können auch andere Salze benutzt werden.
Bei gegebenem Querschnitt ist die An- griffswirkung der Blei-Ha.logenide um so grösser, je grösser die angegriffene Oberfläche (und die Oberfläche pro Längeneinheit) ist. Es kann sich daher empfehlen, dem Schmelzleiter eine Ausbildung zu geben, wie sie in den Fig. 1 und 2 dargestellt ist. Der beispielsweise drahtförmige Schmelzleiter 1 ist bei 2 ausgewalzt und trägt auf seiner Oberfläche oder auf beiden Seiten einen Auftrag 3. In vielen Fällen kann es auch vorteilhaft sein, die aasgewalzte Stelle, wie in der Fig. 2 dargestellt, mit einem Loch 4 zu versehen, da das Loch dazu beiträgt, den Auftrag gut haften zu lassen. Überdies erhält man auf diese Weise eine Querschnittverringerung und damit eine erhöhte lokale Erhitzung.
Eine andere Ausführungsform ist in der Fig. 3 dargestellt. Hier ist ein bandförmiger Schmelzleiter 5 vorhanden, der einen Auftrag 3 trägt. Durch das Loch G erzielt man eine erhöhte Kurzschlussfestig- keit der Schmelzsicherung.
Man kann die Haftbarkeit des chemischen Auftrages auch dadurch erhöhen, dass man die Oberfläche des Schmelzleiters in an sich bekannter Weise aufrauht.
Ausser dem oben erwähnten technischen Vorteil bietet die Verwendung von BleiHalogeniden auch noch den Vorteil einer grossen Billigkeit, der sich gerade bei der Massenherstellung von Patronen nicht unerheblich bemerkbar macht.
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Overcurrent delay fuse. It is known that overcurrent-defective fuses can be produced by overdimensioning the fusible conductor for the given nominal current strength and lowering the melting point by applying an alloy-forming substance. It has also been proposed to use a chemical compound, for example silver iodide, instead of an alloying agent, which weakens the cross section of the fusible conductor at a certain temperature, which is below the melting temperature of the fusible conductor, so that increased heat generation at this point when current flows through it and a meltdown occurs. The inertia to be achieved in this way is in many cases insufficient.
According to the invention, in the case of an overcurrent carrier fuse, in which a chemical compound is applied to an oversized metallic fuse element, which chemical attack reduces the cross section of the fuse element when a predetermined temperature is reached, which is below the melting point of the fuse element Lead halide or mixtures of lead halides applied.
In contrast to the chemical compounds previously proposed for this purpose, for example silver iodide, lead halides attack the fusible conductor, for example the silver conductor, even at significantly lower temperatures. These low temperatures make it possible again to increase the strength of the fusible conductor for a given nominal current strength, whereby a greater inertia of the fuse is achieved.
Another reason for the permissible reinforcement of the fusible conductor is that the chemical attack of the lead halides on the fusible conductor takes place incomparably faster under the given conditions.
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follows as the attack on the chemical compounds previously proposed. Given a given inertia to be achieved, the fusible conductor cross-section can also be increased in this ratio. This great increase in cross-section also brings about less overall heating of the cartridge, which is generally desirable in technology.
In many cases it can be useful not only to use a lead halide but also mixtures of such halides.
The rate of attack of the halides at a given temperature can be influenced within certain limits by adding other metal compounds. It has been found that alkali halides, silver halides, sodium aluminum fluoride and sulfur silver, for example, can be used for this purpose. Of course, other salts can also be used.
For a given cross-section, the attack effect of the lead ha.logenide is greater, the larger the attacked surface (and the surface per unit length). It can therefore be advisable to give the fusible conductor a design as shown in FIGS. 1 and 2. The wire-shaped fusible conductor 1, for example, is rolled out at 2 and has an order 3 on its surface or on both sides. In many cases, it can also be advantageous to provide the rolled point, as shown in FIG. 2, with a hole 4, as the hole helps to make the job stick well. In addition, a reduction in cross-section and thus increased local heating is obtained in this way.
Another embodiment is shown in FIG. A band-shaped fusible conductor 5 is present here, which carries an order 3. The hole G increases the short-circuit strength of the fuse.
The adhesion of the chemical application can also be increased by roughening the surface of the fusible conductor in a manner known per se.
In addition to the technical advantage mentioned above, the use of lead halides also offers the advantage of great cheapness, which is particularly noticeable in the mass production of cartridges.