BRPI1007081A2 - composição de resina termofixavel reativa, produto curado, material hibrido organico/inorganico revestimento ou pelicula fina e processo para preparar um produto termofixo - Google Patents
composição de resina termofixavel reativa, produto curado, material hibrido organico/inorganico revestimento ou pelicula fina e processo para preparar um produto termofixoInfo
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- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US17425109P | 2009-04-30 | 2009-04-30 | |
PCT/US2010/032970 WO2010127118A1 (en) | 2009-04-30 | 2010-04-29 | Thermosettable resin compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
BRPI1007081A2 true BRPI1007081A2 (pt) | 2016-02-10 |
Family
ID=42313964
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
BRPI1007081A BRPI1007081A2 (pt) | 2009-04-30 | 2010-04-29 | composição de resina termofixavel reativa, produto curado, material hibrido organico/inorganico revestimento ou pelicula fina e processo para preparar um produto termofixo |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20120283356A9 (pt) |
EP (1) | EP2424917A1 (pt) |
JP (1) | JP2012525486A (pt) |
KR (1) | KR20120016116A (pt) |
CN (1) | CN102414242B (pt) |
BR (1) | BRPI1007081A2 (pt) |
WO (1) | WO2010127118A1 (pt) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20120024683A (ko) * | 2009-04-30 | 2012-03-14 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 반응성 무기 클러스터 |
TW201307419A (zh) * | 2011-04-15 | 2013-02-16 | Dow Global Technologies Llc | 熱固性交聯網路 |
KR102131211B1 (ko) * | 2012-11-13 | 2020-07-08 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | 수지 이송 성형 공정을 위한 폴리에틸렌 테트라아민을 함유하는 에폭시 수지 시스템 |
TWI734686B (zh) * | 2015-05-19 | 2021-08-01 | 瑞士商亨斯邁先進材料授權(瑞士)有限公司 | 熱固性環氧樹脂之固化劑及製備電機工程用絕緣系統的方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
GB882069A (en) * | 1956-10-12 | 1961-11-08 | Union Carbide Corp | Organopolysiloxanes and process for producing same |
US4604443A (en) * | 1985-04-30 | 1986-08-05 | Ppg Industries, Inc. | Partial hydrolyzates containing hydrolyzable moieties from organosilane compounds |
US4988778A (en) * | 1990-01-18 | 1991-01-29 | Ppg Industries, Inc. | Polyamine-functional silane resin |
US5135993A (en) * | 1990-09-11 | 1992-08-04 | Dow Corning Corporation | High modulus silicones as toughening agents for epoxy resins |
JPH06240000A (ja) * | 1993-02-17 | 1994-08-30 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 分岐状オルガノポリシロキサンの製造方法 |
JP3941262B2 (ja) * | 1998-10-06 | 2007-07-04 | 株式会社日立製作所 | 熱硬化性樹脂材料およびその製造方法 |
WO2005010115A1 (en) * | 2003-07-16 | 2005-02-03 | Dow Corning Corporation | Coating compositions comprising epoxy resins and aminofunctional silicone resins |
-
2010
- 2010-04-29 WO PCT/US2010/032970 patent/WO2010127118A1/en active Application Filing
- 2010-04-29 BR BRPI1007081A patent/BRPI1007081A2/pt not_active IP Right Cessation
- 2010-04-29 KR KR1020117028607A patent/KR20120016116A/ko not_active Application Discontinuation
- 2010-04-29 CN CN201080018741.2A patent/CN102414242B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2010-04-29 US US13/266,173 patent/US20120283356A9/en not_active Abandoned
- 2010-04-29 JP JP2012508731A patent/JP2012525486A/ja active Pending
- 2010-04-29 EP EP10717960A patent/EP2424917A1/en not_active Withdrawn
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102414242B (zh) | 2014-12-17 |
WO2010127118A1 (en) | 2010-11-04 |
KR20120016116A (ko) | 2012-02-22 |
JP2012525486A (ja) | 2012-10-22 |
CN102414242A (zh) | 2012-04-11 |
EP2424917A1 (en) | 2012-03-07 |
US20120136092A1 (en) | 2012-05-31 |
US20120283356A9 (en) | 2012-11-08 |
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Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
B08F | Application dismissed because of non-payment of annual fees [chapter 8.6 patent gazette] | ||
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