BRPI0620298A2 - chemical composition and process - Google Patents
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Abstract
COMPOSIçãO QUIMICA E PROCESSO A invenção se refere a uma composição pulverulenta sólida compreendendo microesferas termicamente expansíveis nao expandidas, incluindo um revestimento de polimero termoplástico encapsulando um propelente de cerca de 0,1 a cerca de 50%, em peso, de pelo menos um inibidor selecionado a partir de um grupo consistindo de ácidos possuindo um ponto de fusão abaixo de cerca de 200<198>C e precursores dos mesmos. A invenção se refere ainda à preparação e ao uso da mesma, a uma composição compreendendo uma resina polimérica e à sua preparação, a um processo para utilizar uma resina polimérica e ao material proveniente do mesmo.CHEMICAL COMPOSITION AND PROCESS The invention relates to a solid powdery composition comprising non-expanded thermally expandable microspheres, including a thermoplastic polymer coating encapsulating a propellant of about 0.1 to about 50%, by weight, of at least one selected inhibitor from a group consisting of acids having a melting point below about 200Â ° C and precursors thereof. The invention also relates to its preparation and use, to a composition comprising a polymeric resin and to its preparation, to a process for using a polymeric resin and the material derived therefrom.
Description
"COMPOSIÇÃO QUÍMICA E PROCESSO""CHEMICAL COMPOSITION AND PROCESS"
Campo da invençãoField of the invention
A presente invenção se refere a uma composição pulverulenta sólida compreendendo microesferas e um inibidor, e a um processo para a preparação da mesma. A invenção se refere ainda ao uso da composição, a uma composição compreendendo uma resina polimérica e à sua preparação, a um processo para utilizar tal composição e aos objetos de material obtido através do mesmo.The present invention relates to a solid powder composition comprising microspheres and an inhibitor, and a process for the preparation thereof. The invention further relates to the use of the composition, a composition comprising a polymeric resin and its preparation, a process for using such composition and objects of material obtained therefrom.
Antecedentes da invençãoBackground of the invention
Microesferas termicamente expansiveis, incluindo um polímero termoplástico encapsulando um propelente, podem ser utilizadas como um agente espumante durante o uso de materiais poliméricos, por exemplo, por extrusão ou moldagem por injeção. Contudo, a altas temperaturas de processamento e/ou longos tempos de processamento, as microesferas podem provocar descoloração do material. Em alguns casos existe também um problema de preenchimento insuficiente, resultando em objetos moldados com superfícies irregularidades.Thermally expandable microspheres, including a thermoplastic polymer encapsulating a propellant, may be used as a foaming agent during the use of polymeric materials, for example by extrusion or injection molding. However, at high processing temperatures and / or long processing times, the microspheres may cause discoloration of the material. In some cases there is also an underfill problem, resulting in molded objects with uneven surfaces.
Microesferas termoplásticas pré-expansíveis também podem ser utilizadas no processamento de materiais poliméricos para reduzir a densidade ou melhorar a textura. Contudo, também neste caso pode ocorrer um problema de descoloração.Pre-expandable thermoplastic microspheres can also be used in processing polymeric materials to reduce density or improve texture. However, in this case too, a discoloration problem may occur.
O documento US6582633 divulga que a descoloração em uma moldagem a alta temperatura pode ser diminuída utilizando microesferas nas quais o revestimento polimérico possui um alto conteúdo de monômeros contendo nitrila.US6582633 discloses that the discoloration in a high temperature molding can be decreased using microspheres in which the polymeric coating has a high content of nitrile containing monomers.
Um grande número de substâncias tem sido divulgado na literatura com o propósito de diminuir a descoloração de soluções de fiação ("spinning solutions") de poliacrilonitrila em dimetil formamida, vide, por exemplo, B. A. Marien, "Stabilisation of High Nitrile Polymers. I. Effect of Dienophilic Compounds", Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Ed., Vol. 17., p. 425-433 (1979); D. C. Gupta et al. "Inhibition of Discoloration in Acrylic Polymers", Journal of Applied Polymer Science, Vol. 39, p. 1821-1826 (1990); e Κ. V. Datye et al. "Discolouration in Acrylic Fibres", Synthetic Fibres, Jan./March 1984, p. 6-14.A large number of substances have been disclosed in the literature for the purpose of decreasing the discoloration of polyacrylonitrile spinning solutions in dimethyl formamide, see, for example, BA Marien, Stabilization of High Nitrile Polymers. Effect of Dienophilic Compounds, "Journal of Polymer Science: Polymer Chemistry Ed., Vol. 17., p. 425-433 (1979); D. C. Gupta et al. "Inhibition of Discoloration in Acrylic Polymers", Journal of Applied Polymer Science, Vol. 39, p. 1821-1826 (1990); and Κ. V. Datye et al. "Discoloration in Acrylic Fibers", Synthetic Fibers, Jan./March 1984, p. 6-14.
O documento US2661347 divulga o uso de ácido maléico e anidrido maléico para diminuir a descoloração de polímeros de acrilonitrila. Uma prática preferida envolve o uso de solventes ou plastificantes para os polímeros de acrilonitrila.US2661347 discloses the use of maleic acid and maleic anhydride to decrease the discoloration of acrylonitrile polymers. A preferred practice involves the use of solvents or plasticizers for acrylonitrile polymers.
O documento US3984499 divulga a inclusão de semi-ésteres de ácido maléico ou ácido fumárico nas resinas de nitrila.US3984499 discloses the inclusion of maleic acid or fumaric acid semiesters in nitrile resins.
O documento US3907932 divulga a inclusão de um composto maleato de organoestanho em uma composição de polímero de nitrila oleofínica.US 3907932 discloses the inclusion of an organotin maleate compound in an oleophilic nitrile polymer composition.
O documento EP1471107 e a publicação W02005/023920 divulgam o uso de microesferas em combinação com um agente químico de expansão que pode incluir ácido cítrico. Sumário da invençãoEP1471107 and publication WO2005 / 023920 disclose the use of microspheres in combination with a chemical blowing agent which may include citric acid. Summary of the Invention
É um objeto da invenção fornecer uma composição de microesfera que pode ser utilizada no processamento de materiais poliméricos a altas temperaturas com resultados satisfatórios e sem provocar uma descoloração indesejável.It is an object of the invention to provide a microsphere composition that can be used in the processing of polymeric materials at high temperatures with satisfactory results and without causing undesirable discoloration.
É um outro objeto da invenção fornecer um processo para a utilização de uma resina polimérica com microesferas termicamente expansiveis ou expandidas como um aditivo.It is another object of the invention to provide a process for the use of a thermally expandable or expanded polymeric polymer resin as an additive.
É ainda um outro objeto da invenção fornecer uma composição compreendendo uma resina polimérica que pode ser utilizada para preparar objetos leves.It is yet another object of the invention to provide a composition comprising a polymeric resin that can be used to prepare light objects.
Observou-se que a mistura de determinados inibidores com as microesferas reduz significativamente a descoloração quando utilizada como agente espumante no processamento de materiais poliméricos a alta temperatura e/ou longos tempos de processamento.Mixing certain inhibitors with the microspheres significantly reduces discoloration when used as a foaming agent in the processing of polymeric materials at high temperature and / or long processing times.
Portanto, um aspecto da invenção se refere a uma composição pulverulenta sólida compreendendo microesferas termicamente expansiveis expandidas ou não, incluindo um revestimento de polímero termoplástico encapsulando um propelente, e cerca de 0,1 a cerca de 50%, em peso, de pelo menos um inibidor selecionado a partir de um grupo consistindo de ácidos possuindo um ponto de fusão abaixo de cerca de 200°C e precursores dos mesmos, o dito ácido não sendo ácido citrico.Therefore, an aspect of the invention relates to a solid powder composition comprising thermally expandable or non-expandable microspheres, including a thermoplastic polymer coating encapsulating a propellant, and from about 0.1 to about 50% by weight of at least one. inhibitor selected from a group consisting of acids having a melting point below about 200 ° C and precursors thereof, said acid not being citric acid.
Um outro aspecto da invenção se refere a um processo para a preparação de tal composição que consiste na mistura de microesferas termicamente expansiveis expandidas ou não, incluindo um revestimento de polímero termoplástico encapsulando um propelente, e cerca de 0,1 a cerca de 50%, em peso, de pelo menos um inibidor selecionado a partir de um grupo consistindo de ácidos possuindo um ponto de fusão abaixo de cerca de 200°C e precursores dos mesmos, o dito ácido não sendo ácido citrico.Another aspect of the invention relates to a process for the preparation of such a composition which consists of mixing thermally expandable or non-expandable microspheres, including a thermoplastic polymer coating encapsulating a propellant, and from about 0.1 to about 50%. by weight of at least one inhibitor selected from a group consisting of acids having a melting point below about 200 ° C and precursors thereof, said acid being not citric acid.
Um outro aspecto da invenção se refere ainda ao uso de tal composição como um agente espumante no processamento de resinas poliméricas.Still another aspect of the invention relates to the use of such a composition as a foaming agent in the processing of polymeric resins.
Ainda um outro aspecto da invenção se refere a uma composição que consiste de uma resina polimérica, microesferas termicamente expansiveis expandidas ou não, incluindo um revestimento de polímero termoplástico encapsulando um propelente, e cerca de 0,1 a cerca de 50%, em peso, tomando por base a quantidade de microesferas expansiveis, de pelo menos um inibidor selecionado a partir de um grupo consistindo de ácidos possuindo um ponto de fusão abaixo de cerca de 200°C e precursores dos mesmos, o dito ácido não sendo ácido citrico.Still another aspect of the invention relates to a composition consisting of a polymeric resin, thermally expandable or non-expandable microspheres, including a thermoplastic polymer coating encapsulating a propellant, and from about 0.1 to about 50% by weight. based on the amount of expandable microspheres of at least one inhibitor selected from a group consisting of acids having a melting point below about 200 ° C and precursors thereof, said acid being non-citric acid.
Ainda um outro aspecto da invenção se refere a um processo para a preparação de uma composição que consiste na mistura de uma resina polimérica com microesferas termicamente expansiveis expandidas ou não, incluindo um revestimento de polímero termoplástico encapsulando um propelente, e com cerca de 0,1 a cerca de 50%, em peso, de pelo menos um inibidor selecionado a partir de um grupo consistindo de ácidos possuindo um ponto de fusão abaixo de cerca de 200°C e precursores dos mesmos, o dito ácido não sendo ácido citrico.Still another aspect of the invention relates to a process for the preparation of a composition consisting of mixing a polymeric resin with thermally expandable or non-expandable microspheres, including a propellant-encapsulating thermoplastic polymer coating, and of about 0.1 µm. to about 50% by weight of at least one inhibitor selected from a group consisting of acids having a melting point below about 200 ° C and precursors thereof, said acid not being citric acid.
Um aspecto adicional da invenção se refere a um processo para a utilização de uma composição de resina polimérica como descrita acima, isto é, uma composição compreendendo uma resina polimérica e, misturada na mesma, microesferas termicamente expansiveis expandidas ou não, incluindo um revestimento de polímero termoplástico encapsulando um propelente, e cerca de 0,1 a cerca de 50%, em peso, tomando por base a quantidade de microesferas, de pelo menos um inibidor selecionado a partir de um grupo consistindo de ácidos possuindo um ponto de fusão abaixo de cerca de 200°C e precursores dos mesmos, o dito ácido não sendo ácido citrico.A further aspect of the invention relates to a process for the use of a polymeric resin composition as described above, that is, a composition comprising a polymeric resin and, mixed therewith, thermally expandable or non-expandable microspheres, including a polymer coating. encapsulating a propellant, and from about 0.1 to about 50% by weight, based on the amount of microspheres, of at least one inhibitor selected from a group consisting of acids having a melting point below about 200 ° C and precursors thereof, said acid not being citric acid.
Um aspecto adicional da invenção se refere ainda aos objetos de materiais poliméricos opcionalmente espumados obteniveis através do processamento de uma resina como descrito acima, compreendendo uma etapa de expandir as microesferas expansiveis.A further aspect of the invention further relates to the optionally foamed polymeric material objects obtainable by processing a resin as described above, comprising a step of expanding the expandable microspheres.
Descrição detalhada da invençãoDetailed Description of the Invention
Microesferas expansiveis termicamente são conhecidas do estado da arte e descritas em detalhe, por exemplo, nos documentos de patente US3615972, US3945956, US5536756, US6235800, US6235394, US6509384, EP486080, no pedido de patente publicado JP 87-286534, e na publicação W02004/072160. Em tais microesferas, o propelente é, normalmente, um liquido que possui uma temperatura de ebulição não maior do que a temperatura de amolecimento do revestimento de polímero termoplástico. Após aquecimento o propelente evapora, aumentando a pressão interna ao mesmo tempo em que o revestimento amolece, resultando em uma significativa expansão das microesferas, normalmente de cerca de 2 a 5 vezes seus diâmetros. A temperatura na qual a expansão se inicia é denominada Tinicio, enquanto a temperatura na qual a expansão máxima é atingida é denominada Tmáx. Quando a Tmáx é excedida, o propelente é liberado através do revestimento polimérico em tal extensão que as microesferas começam a colapsar.Thermally expandable microspheres are known from the state of the art and described in detail, for example, in US3615972, US3945956, US5536756, US6235800, US6235394, US6509384, EP486080, in published patent application JP 87-286534, and in publication W02004 / 072160. In such microspheres, the propellant is usually a liquid having a boiling temperature no higher than the softening temperature of the thermoplastic polymer coating. After heating the propellant evaporates, increasing the internal pressure at the same time as the coating softens, resulting in a significant expansion of the microspheres, usually about 2 to 5 times their diameters. The temperature at which expansion begins is called Tinicio, while the temperature at which maximum expansion is reached is called Tmax. When Tmax is exceeded, the propellant is released through the polymeric coating to such an extent that the microspheres begin to collapse.
Microesferas expandidas, algumas vezes denominadas microesferas termoplásticas pré-expandidas, podem ser obtidas pela expansão de microesferas expansiveis como descrito aqui, por exemplo, até um diâmetro de partícula 2 a 5 vezes maior do que o diâmetro das microesferas não- expansíveis. A densidade das microesferas expandidas pode, por exemplo, estar na faixa de 0, 005 a 0,06 g/cm3. A expansão ocorre aquecendo as microesferas expansiveis até uma temperatura acima de Tinicio. A densidade das microesferas expansiveis pode ser controlada selecionando a temperatura e o tempo de aquecimento. A expansão pode ser realizada por qualquer dispositivo de aquecimento apropriado em qualquer equipamento adequado, como descrito, por exemplo, nos- documentos EP0348372, W02004/056549 ou W02006/009643.Expanded microspheres, sometimes called pre-expanded thermoplastic microspheres, can be obtained by expanding expandable microspheres as described herein, for example, to a particle diameter 2 to 5 times larger than the diameter of non-expandable microspheres. The density of the expanded microspheres may, for example, be in the range 0.005 to 0.06 g / cm3. Expansion occurs by heating the expandable microspheres to a temperature above Tin. The density of the expandable microspheres can be controlled by selecting the temperature and heating time. Expansion may be performed by any suitable heating device in any suitable equipment, as described, for example, in EP0348372, W02004 / 056549 or W02006 / 009643.
De acordo com a invenção as microesferas podem ser expandidas, expansiveis, ou uma mistura das mesmas.According to the invention the microspheres may be expanded, expandable, or a mixture thereof.
As microesferas possuem, preferencialmente, um revestimento polimérico feito de homo- ou co-polímeros obtidos pela polimerização de monômeros etilenicamente insaturados. Tais monômeros podem ser, por exemplo, monômeros contendo nitrila (acrilonitrila, metacrilonitrila, α-cloroacrilonitrila, a- etóxiacrilonitrila, fumaronitrila ou crotonitrila); ésteres acrílicos (metil acrilato ou etil acrilato); ésteres metacrílicos (metil metacrilato, isobornilmetacrilato, etil metacrilato ou hidroxietilmetacrilato); haletos de vinila (cloreto de vinila, haletos de vinilideno, como cloreto de vinilideno); vinil piridina; ésteres de vinila (acetato de vinila); estirenos (estireno, estirenos halogenados ou a- metil estireno); dienos (butadieno, isopreno e cloropreno); compostos carboxilicos insaturados (ácido acrílico, ácido metacrílico e sais dos mesmos); ou outros monômeros insaturados (acrilamida ou maleimidas N-substituidas).The microspheres preferably have a polymeric coating made of homo- or copolymers obtained by polymerizing ethylenically unsaturated monomers. Such monomers may be, for example, nitrile-containing monomers (acrylonitrile, methacrylonitrile, α-chloroacrylonitrile, α-ethoxyacrylonitrile, fumaronitrile or crotonitrile); acrylic esters (methyl acrylate or ethyl acrylate); methacrylic esters (methyl methacrylate, isobornyl methacrylate, ethyl methacrylate or hydroxyethyl methacrylate); vinyl halides (vinyl chloride, vinylidene halides such as vinylidene chloride); vinyl pyridine; vinyl esters (vinyl acetate); styrene (styrene, halogenated styrene or α-methyl styrene); dienes (butadiene, isoprene and chloroprene); unsaturated carboxylic compounds (acrylic acid, methacrylic acid and salts thereof); or other unsaturated monomers (N-substituted acrylamide or maleimides).
Quaisquer misturas dos monômeros acima mencionados também podem ser utilizadas.Any mixtures of the above mentioned monomers may also be used.
A presente invenção é particularmente vantajosa se os monômeros para o revestimento de polímero termoplástico das microesferas expansíveis compreendem monômeros contendo nitrila, preferencialmente em uma grande quantidade de, por exemplo, cerca de 40 a 100% p/p, preferencialmente de cerca de 60 a 100% p/p dos monômeros polimerizados para o revestimento polimérico. A quantidade de monômeros contendo nitrila também pode ser de cerca de 80 a 100% p/p, mais preferencialmente de cerca de 90 a 100% p/p, particularmente de cerca de 95 a 100% p/p dos monômeros polimerizados para o revestimento polimérico.The present invention is particularly advantageous if the monomers for the thermoplastic polymer coating of expandable microspheres comprise nitrile-containing monomers, preferably in a large amount of, for example, from about 40 to 100% w / w, preferably from about 60 to 100 % w / w of polymerized monomers for polymeric coating. The amount of nitrile-containing monomers may also be from about 80 to 100% w / w, more preferably from about 90 to 100% w / w, particularly from about 95 to 100% w / w of the polymerized monomers for the coating. polymeric.
Os monômeros contendo nitrila, utilizados para o revestimento polimérico, são selecionados preferencialmente, e principalmente, de uma ou mais acrilonitrila e metacrilonitrila. Se outros monômeros etilenicamente insaturados estão presentes, eles são selecionados preferencialmente a partir de um ou mais ésteres acrílicos ou metacrílicos. Também é mais preferido utilizar apenas monômeros que não contenham halogênio.Nitrile-containing monomers used for the polymeric coating are preferably selected primarily from one or more acrylonitrile and methacrylonitrile. If other ethylenically unsaturated monomers are present, they are preferably selected from one or more acrylic or methacrylic esters. It is also more preferred to use only non-halogen containing monomers.
A temperatura de amolecimento do revestimento polimérico, que corresponde, normalmente, à sua temperatura de transição vitrea (Tg) , está preferencialmente dentro da faixa de cerca de 80 a cerca de 200°C, mais preferencialmente cerca de 115 a cerca de 200°C.The softening temperature of the polymeric coating, which normally corresponds to its glass transition temperature (Tg), is preferably within the range of about 80 to about 200 ° C, more preferably about 115 to about 200 ° C. .
Algumas vezes pode ser desejável que os monômeros para o revestimento polimérico também compreendam monômeros multifuncionais de ligação cruzada, como um ou mais de divinil benzeno, etileno glicol di(met)acrilato, di(etileno glicol) di(met)acrilato, trietileno glicol di(met)acrilato, propileno glicol di(met)acrilato, 1,4-butanodiol di(met)acrilato, 1,6-hexanodiol di(met)acrilato, glicerol di (met)acrilato, 1,3-butanodiol di(met)acrilato, neopentil glicol di(met)acrilato, 1,10-decanodiol di(met)acrilato, pentaeritritol tri(met)acrilato, pentaeritritol tetra(met)acrilato, trialilformal tri(met)acrilato, alil metacrilato, trimetilol propano tri(met)acrilato, tributanodiol di(met)acrilato, PEG #200 di(met)acrilato, PEG #400 di(met)acrilato, PEG #600 di(met)acrilato, 3- acriloiloxiglicol monoacrilato, triacril formal, trialil isocianato, trialil isocianureto, etc.It may sometimes be desirable that the monomers for the polymeric coating also comprise cross-linked multifunctional monomers such as one or more of divinyl benzene, ethylene glycol di (meth) acrylate, di (ethylene glycol) di (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, propylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, glycerol di (meth) acrylate, 1,3-butanediol di (meth) ) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 1,10-decanediol di (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, triallyl tri (meth) acrylate, allyl methacrylate, trimethylol propane tri ( met) acrylate, tributanediol di (meth) acrylate, PEG # 200 di (meth) acrylate, PEG # 400 di (meth) acrylate, PEG # 600 di (meth) acrylate, 3-acryloxyglycol monoacrylate, formal triacryl, triallyl isocyanate, triallyl isocyanide, etc.
Preferencialmente, o revestimento polimérico constitui cerca de 60 a cerca de 95% p/p, mais preferencialmente cerca de 70 a cerca de 85% p/p do total de microesferas. Se presentes, os monômeros multifuncionais de ligação cruzada constituem, preferencialmente, cerca de 0,1 a cerca de 10% p/p, mais preferencialmente cerca de 0,1 a cerca de 1% p/p, particularmente mais preferencialmente cerca de 0,2 a cerca de 0,5% p/p das quantidades totais de monômeros para o revestimento polimérico.Preferably, the polymeric coating constitutes about 60 to about 95% w / w, more preferably about 70 to about 85% w / w of the total microspheres. If present, the cross-linked multifunctional monomers preferably comprise from about 0.1 to about 10% w / w, more preferably from about 0.1 to about 1% w / w, particularly more preferably about 0.1%. 2 to about 0.5% w / w of the total amounts of monomers for the polymeric coating.
O propelente é, normalmente, um liquido possuindo uma temperatura de ebulição não maior do que a temperatura de amolecimento do revestimento de polímero termoplástico, e pode compreender hidrocarbonetos tais como, n-pentano, isopentano, neopentano, ciclopentano, ciclohexano, butano, isobutano, hexano, isohexano, neohexano, heptano, isoheptano, octano, isooctano, isodecano, isododecano, ou misturas dos mesmos. Além destes, outros tipos de hidrocarbonetos também podem ser utilizados, como éter de petróleo, ou hidrocarbonetos clorados ou fluorados (metilcloreto, metilenocloreto, dicloroetano, dicloetileno, tricloroetano, tricloroetileno, triclorofluorometano), hidrocarbonetos perfluorados, etc. O ponto de ebulição, à pressão atmosférica, pode ser dentro de uma larga faixa, preferencialmente de cerca de -20 a cerca de 200°C, mais preferencialmente de cerca de -20 a cerca de 150°C. É particularmente preferido que o propelente possua um ponto de ebulição, ou uma faixa de ponto de ebulição, tal que uma temperatura acima de 50°C, mais preferencialmente acima de 60°C, mais preferencialmente acima de 70°C, mas preferencialmente não maior do que cerca de 150°C, seria requerida para evaporar pelo menos 50% p/p, preferencialmente pelo menos 80% p/p do propelente à pressão atmosférica. O propelente apropriado é constituído de cerca de 5 a cerca de 40% p/p de microesferas.The propellant is usually a liquid having a boiling temperature no higher than the softening temperature of the thermoplastic polymer coating, and may comprise hydrocarbons such as n-pentane, isopentane, neopentane, cyclopentane, cyclohexane, butane, isobutane, hexane, isohexane, neohexane, heptane, isoheptane, octane, isooctane, isodecane, isododecane, or mixtures thereof. In addition to these, other types of hydrocarbons may also be used, such as petroleum ether, or chlorinated or fluorinated hydrocarbons (methylchloride, methylene chloride, dichloroethane, dichloroethylene, trichloroethane, trichlorofluoromethane), perfluorinated hydrocarbons, etc. The boiling point at atmospheric pressure may be within a wide range, preferably from about -20 to about 200 ° C, more preferably from about -20 to about 150 ° C. It is particularly preferred that the propellant has a boiling point, or boiling range, such that a temperature above 50 ° C, more preferably above 60 ° C, more preferably above 70 ° C, but preferably not higher. than about 150 ° C, would be required to evaporate at least 50% w / w, preferably at least 80% w / w of the propellant at atmospheric pressure. The appropriate propellant is comprised of about 5 to about 40% w / w microspheres.
Em uma realização o propelente compreende preferencialmente isooctano, apropriadamente em uma quantidade de mais do que 50% p/p, preferencialmente mais do que 55% p/p, mais preferencialmente mais do que cerca de 60% e, mais preferencialmente ainda, mais do que cerca de 70% p/p ou, até possivelmente, consiste apenas de isooctano. O propelente pode compreender ainda, preferencialmente até o total de 50% p/p, de um ou mais de butanos, pentanos, hexanos, heptanos, destilados de petróleo ou outros líquidos que possuam uma faixa de ponto de ebulição adequada para o propelente. Os hidrocarbonetos particularmente preferidos para uso na combinação com isoocatno são isobutano, isopentano, n-pentano, n-hexano, éter de petróleo e n-heptano.In one embodiment the propellant preferably comprises isooctane, suitably in an amount of more than 50% w / w, preferably more than 55% w / w, more preferably more than about 60% and most preferably more than that about 70% w / w or even possibly only consists of isooctane. Preferably the propellant may further comprise up to a total of 50% w / w of one or more butanes, pentanes, hexanes, heptanes, petroleum distillates or other liquids having a suitable boiling range for the propellant. Particularly preferred hydrocarbons for use in combination with isoocatin are isobutane, isopentane, n-pentane, n-hexane, petroleum ether and n-heptane.
Apropriadamente o propelente é líquido à temperatura ambiente e possui um ponto de ebulição, à pressão atmosférica, abaixo do ponto de amolecimento do revestimento polimérico. Preferencialmente, o propelente é constituído de cerca de 10 a cerca de 30% p/p, mais preferencialmente de cerca de 15 a cerca de 25% p/p, do total de microesferas.Suitably the propellant is liquid at room temperature and has a boiling point at atmospheric pressure below the softening point of the polymeric coating. Preferably, the propellant comprises from about 10 to about 30% w / w, more preferably from about 15 to about 25% w / w, of the total microspheres.
Além do revestimento polimérico e do propelente, as microesferas podem compreender outras substâncias adicionadas durante a produção das mesmas, normalmente em uma quantidade de cerca de 1 a cerca de 20% p/p, preferencialmente de cerca de 2 a cerca de 10% p/p. Exemplos de tais substâncias são agentes sólidos de suspensão, tais como um ou mais de sílica, giz, bentonita, amido, polímeros de ligação cruzada, metil celulose, goma agar, hidroxipropil metil celulose, carbóxi metil celulose, argilas coloidais, e/ou um ou mais sais, óxidos ou hidróxidos de metais como Al, Ca, Mg, Ba, Fe, Zn, Ni e Mn, por exemplo, um ou mais de fosfato de cálcio, carbonato de cálcio, hidróxido de magnésio, sulfato de bário, oxalato de cálcio, e hidróxidos de alumínio, ferro, zinco, níquel ou manganês. Quando estes agentes de suspensão sólidos estão presentes, são normalmente localizados, principalmente, na superfície externa do revestimento polimérico. Contudo, mesmo se um agente de suspensão tivesse sido adicionado durante a produção das microesferas, este poderia ter sido lixiviado em um estágio posterior e poderia, então, estar consideravelmente ausente no produto final.In addition to the polymeric coating and the propellant, the microspheres may comprise other substances added during their production, usually in an amount from about 1 to about 20% w / w, preferably from about 2 to about 10% w / w. P. Examples of such substances are solid suspending agents, such as one or more of silica, chalk, bentonite, starch, cross-linked polymers, methyl cellulose, gum agar, hydroxypropyl methyl cellulose, carboxy methyl cellulose, colloidal clays, and / or or more salts, oxides or hydroxides of metals such as Al, Ca, Mg, Ba, Fe, Zn, Ni and Mn, for example one or more calcium phosphate, calcium carbonate, magnesium hydroxide, barium sulfate, oxalate calcium, and aluminum, iron, zinc, nickel or manganese hydroxides. When these solid suspending agents are present, they are usually located mainly on the outer surface of the polymeric coating. However, even if a suspending agent had been added during the production of the microspheres, it could have been leached at a later stage and could then be considerably absent in the final product.
Preferencialmente, as microesferas da composição possuem uma Tinicio e TmáX comparativamente alta. Δ Tinicio está, preferencialmente, dentro da faixa de cerca de 80 a cerca de 200°C, mais preferencialmente entre cerca de 130°C a cerca de 190°C, mais preferencialmente ainda entre cerca de 150 a cerca de 180°C, enquanto a TmáX é, preferencialmente, maior do que cerca de 190°C, mais preferencialmente maior do que cerca de 200°C. Normalmente, Tmáx não excede cerca de 300°C.Preferably, the microspheres of the composition have a comparatively high Tinicio and Tmax. Δ Tinicio is preferably within the range of from about 80 to about 200 ° C, more preferably from about 130 ° C to about 190 ° C, most preferably from about 150 to about 180 ° C, while Tmax is preferably greater than about 190 ° C, more preferably greater than about 200 ° C. Normally Tmax does not exceed about 300 ° C.
O tamanho médio da partícula das microesferas expansíveis é devidamente de cerca de 1 a cerca de 500 u.m, preferencialmente de cerca de 3 a cerca de 200 pm, mais preferencialmente de cerca de 5 a cerca de 100 μm. Através do aquecimento a uma temperatura acima de Tinicio, é possível, normalmente, expandir as microesferas de cerca de 2 a cerca de 7 vezes, preferencialmente de cerca de 4 a cerca de 7 vezes, seu diâmetro.The average particle size of the expandable microspheres is suitably from about 1 to about 500 µm, preferably from about 3 to about 200 µm, more preferably from about 5 to about 100 µm. By heating to a temperature above Tinicium, it is normally possible to expand the microspheres from about 2 to about 7 times, preferably from about 4 to about 7 times their diameter.
Microesferas expansíveis como descritas acima estão disponíveis comercialmente sob a marca comercial Expancel® DU e podem ser produzidas pelos métodos conhecidos no estado da arte, como descrito nos documentos mencionados anteriormente, por exemplo, US3615972, US3945956, US5536756, US6235800, ÜS6235394, US6509384, EP486080, no pedido de patente publicado JP 87-286534, e na publicação W02004/072160. Microsferas expansíveis também são comercializadas, por exemplo, sob a marca comercial Expancel® DE.Expandable microspheres as described above are commercially available under the trademark Expancel® DU and may be produced by prior art methods as described in the above-mentioned documents, for example, US3615972, US3945956, US5536756, US6235800, ÜS6235394, US6509384, EP486080 , in published patent application JP 87-286534, and in publication W02004 / 072160. Expandable microspheres are also marketed, for example, under the trademark Expancel® DE.
O pelo menos um inibidor nas composições da invenção é, preferencialmente, um ácido ou um precursor do mesmo, isto é, uma substância que se decompõem ou reage para formar pelo menos um ácido nas condições normais durante o processamento da resina polimérica. Tais precursores incluem, por exemplo, anidridos dos ácidos. O ácido também pode estar na sua forma hidratada. O ponto de fusão do ácido ou de seu hidrato está abaixo de 200°C, preferencialmente abaixo de cerca de 150°C. Não existe nenhum limite inferior critico e os inibidores podem, por exemplo, possuir um ponto de fusão de pelo menos cerca de 0°C ou de pelo menos cerca de 30°C.The at least one inhibitor in the compositions of the invention is preferably an acid or a precursor thereof, that is, a substance that decomposes or reacts to form at least one acid under normal conditions during processing of the polymeric resin. Such precursors include, for example, acid anhydrides. The acid may also be in its hydrated form. The melting point of the acid or its hydrate is below 200 ° C, preferably below about 150 ° C. There is no critical lower limit and inhibitors may, for example, have a melting point of at least about 0 ° C or at least about 30 ° C.
O ácido é, preferencialmente, um ácido orgânico contendo, preferencialmente, pelo menos um grupo carboxilico em sua forma sólida.The acid is preferably an organic acid, preferably containing at least one carboxylic group in its solid form.
Um grupo de ácidos úteis como inibidores incluem ácido fórmico, ácido benzóico, ácido oxálico, ácido azeláico, ácido malônico, ácido málico, ácido succinico, ácido maléico, ácido ftálico, ácido acrílico, ácido metacrílico, misturas e precursores dos mesmos, como os anidridos. Inibidores particularmente preferidos incluem ácido azeláico, ácido maléico, ácido anidrido maléico, ácido ftálico, ácido anidrido ftálico, ácido oxálico, ácido succinico, ácido anidrido succinico e misturas dos mesmos.A group of acids useful as inhibitors include formic acid, benzoic acid, oxalic acid, azelaic acid, malonic acid, malic acid, succinic acid, maleic acid, phthalic acid, acrylic acid, methacrylic acid, mixtures and precursors thereof, such as anhydrides. . Particularly preferred inhibitors include azelaic acid, maleic acid, maleic anhydride, phthalic acid, phthalic acid anhydride, oxalic acid, succinic acid, succinic acid anhydride and mixtures thereof.
Em uma realização da invenção a composição compreende uma mistura de dois ou mais inibidores como descrito acima, ou uma combinação de um inibidor, como descrito acima, com um outro composto, como ácido cítrico, um precursor do mesmo, ou qualquer outro composto útil como um agente químico de expansão. Combinações úteis incluem ácido maléico, ou um precursor do mesmo, por exemplo, anidrido maléico, com um ou mais de ácido oxálico ou ácido azeláico, ou precursores do mesmo. Ademais, o pelo menos um inibidor pode, por exemplo, ser também uma mistura compreendendo ácido maléico e ácido cítrico, ou um ou mais precursores de pelo menos um deles.In one embodiment of the invention the composition comprises a mixture of two or more inhibitors as described above, or a combination of an inhibitor as described above with another compound such as citric acid, a precursor thereof, or any other compound useful as a chemical blowing agent. Useful combinations include maleic acid, or a precursor thereof, for example maleic anhydride, with one or more oxalic acid or azelaic acid, or precursors thereof. In addition, the at least one inhibitor may, for example, also be a mixture comprising maleic acid and citric acid, or one or more precursors of at least one of them.
A quantidade de inibidor na composição está, preferencialmente, na faixa entre cerca de 0,1 a cerca de 20% p/p, mais preferencialmente entre cerca de 0,5 a cerca de 15% p/p, particularmente mais preferencialmente de cerca de 1 a cerca de 10% p/p, tomando por base a quantidade de microesferas expansíveis.The amount of inhibitor in the composition is preferably in the range from about 0.1 to about 20% w / w, more preferably from about 0.5 to about 15% w / w, particularly more preferably about 1 to about 10% w / w based on the amount of expandable microspheres.
Uma composição da invenção pode ser preparada por qualquer método prático, por exemplo, pela mistura a seco de microesferas expandidas ou expansíveis com um inibidor, ou pela mistura de microesferas com uma solução do inibidor. Também é possível misturar as microesferas com um sal do inibidor e, em um estágio posterior, acidificar o sal para obter o ácido correspondente. Se as microesferas possuem na superfície das mesmas substâncias alcalinas como hidróxidos de metais, pode ser apropriado, em alguns casos, remover completa ou parcialmente tais substâncias antes da mistura com o inibidor.A composition of the invention may be prepared by any practical method, for example by dry mixing of expanded or expandable microspheres with an inhibitor, or by mixing microspheres with a solution of the inhibitor. It is also possible to mix the microspheres with an inhibitor salt and, at a later stage, acidify the salt to obtain the corresponding acid. If the microspheres have on the surface of the same alkaline substances as metal hydroxides, it may be appropriate in some cases to completely or partially remove such substances prior to mixing with the inhibitor.
Uma composição compreendendo microesferas expandidas ou expansíveis e pelo menos um inibidor, como descrito acima, é útil como um agente de espumação no processamento de vários tipos de resinas poliméricas termoplásticas ou termorrígidas, por exemplo, através da mistura com a resina polimérica para produzir uma composição compreendendo uma resina polimérica, microesferas expansiveis e pelo menos um inibidor. Contudo, tal composição compreendendo uma resina polimérica também pode ser preparada adicionando os componentes separadamente, onde as quantidades relativas preferidas de microesferas e inibidor são como descritas acima.A composition comprising expanded or expandable microspheres and at least one inhibitor as described above is useful as a foaming agent in the processing of various types of thermoplastic or thermosetting polymer resins, for example by mixing with the polymer resin to produce a composition. comprising a polymeric resin, expandable microspheres and at least one inhibitor. However, such a composition comprising a polymeric resin may also be prepared by adding the components separately, where preferred relative amounts of microspheres and inhibitor are as described above.
Exemplos de resinas poliméricas incluem poliolefinas, TPE (elastômeros termoplásticos), poliésteres termoplásticos, policarbonatos, poliamidas, acetais, polímeros a base de estireno e PVC e copolimeros dos mesmos. Exemplos de poliolefinas incluem polipropeno, polieteno e copolimeros dos mesmos. Exemplos de elastômeros termoplásticos incluem copolimeros em bloco de estireno, como SBS (estireno butadieno estireno) e SEBS (estireno etileno butadieno estireno), misturas termoplástico olefinico/borracha, como TPO (poliolefinas termoplásticas) e TPE-O (elastômero termoplástico olefínico), copolimeros em bloco de poliuretanos termoplásticos, TPU (uretanos termoplásticos) e TPE-U (elastômero de uretano termoplástico), copolimeros éter termoplástico/éster, como TEEE (copolímero em bloco de elastômero termoplástico éter éster), e copoliamidas como TPE-A (elastômero termoplástico de amida) e COPA (copoliamida) . Exemplos de poliésteres termoplásticos incluem PET (tereftalato de polietileno) e PBT (tereftalato de polibutadieno). Exemplos de poliamidas incluem PA 6, PA 66, PA 11 e PA 12. Exemplos de acetais incluem POM (polioximetileno). Exemplos de polímeros a base de estireno incluem PS (poliestireno), ABS (acrilonitrila butadieno estireno) e SAN (estireno acrilonitrila). A invenção mostrou-se vantajosa no processamento de resinas poliméricas de alto ponto de fusão, por exemplo, de pelo menos 100°C ou de pelo menos 180°C. Tais resinas poliméricas incluem polipropileno, poliestireno, HD polietileno e copolímeros dos mesmos compreendendo, preferencialmente, pelo menos 50% em mol, mais preferencialmente pelo menos 80% em mol de monômeros selecionados a partir de propileno, estireno ou etileno.Examples of polymeric resins include polyolefins, TPE (thermoplastic elastomers), thermoplastic polyesters, polycarbonates, polyamides, acetals, styrene and PVC based polymers and copolymers thereof. Examples of polyolefins include polypropene, polyethylene and copolymers thereof. Examples of thermoplastic elastomers include styrene block copolymers such as SBS (styrene butadiene styrene) and SEBS (styrene ethylene butadiene styrene), olefinic thermoplastic / rubber mixtures such as TPO (thermoplastic polyolefins) and TPE-O (olefin thermoplastic elastomer), copolymers thermoplastic polyurethanes, TPU (thermoplastic urethanes) and TPE-U (thermoplastic urethane elastomer), thermoplastic ether / ester copolymers such as TEEE (thermoplastic elastomer ester copolymer), and copolyamides such as TPE-A (thermoplastic elastomer) amide) and COPA (copolyamide). Examples of thermoplastic polyesters include PET (polyethylene terephthalate) and PBT (polybutadiene terephthalate). Examples of polyamides include PA 6, PA 66, PA 11 and PA 12. Examples of acetals include POM (polyoxymethylene). Examples of styrene-based polymers include PS (polystyrene), ABS (acrylonitrile butadiene styrene) and SAN (styrene acrylonitrile). The invention has been found advantageous in processing high melting polymeric resins, for example at least 100 ° C or at least 180 ° C. Such polymeric resins include polypropylene, polystyrene, HD polyethylene and copolymers thereof preferably comprising at least 50 mole%, more preferably at least 80 mole% of monomers selected from propylene, styrene or ethylene.
Quando se processam composições de resinas poliméricas compreendendo microesferas expandidas ou expansiveis e pelo menos um inibidor, quaisquer método e máquina convencional podem ser utilizados, sozinhos ou em combinação e podem, por exemplo, incluir uma ou mais de calandragem, extrusão, sopro e moldagem por injeção. O processamento é realizado a elevadas temperaturas, preferencialmente pelo menos cerca de 100°C, mais preferencialmente de pelo menos cerca de 180°C, por exemplo, de cerca de 180 a cerca de 300°C ou de cerca de 210 a cerca de 250°C. Se microesferas expansiveis são utilizadas, elas provocarão a espumação da resina polimérica durante o processamento.When processing polymeric resin compositions comprising expanded or expandable microspheres and at least one inhibitor, any conventional method and machine may be used alone or in combination and may, for example, include one or more calendering, extrusion, blow molding and molding. injection. Processing is carried out at elevated temperatures, preferably at least about 100 ° C, more preferably at least about 180 ° C, for example from about 180 to about 300 ° C or about 210 to about 250 ° C. ° C. If expandable microspheres are used, they will cause the polymeric resin to foam during processing.
Microesferas expandidas e expansiveis e pelo menos um inibidor, como descrito acima, podem ser adicionados à e misturados com a resina a qualquer tempo, ou como uma composição pré-preparada, como descrita acima, ou separadamente. Por exemplo, as microesferas e o inibidor podem ser adicionados diretamente a e misturados com um pó ou granulados da resina antes ou após que eles tenham sido carregados à máquina. Se misturados antes de serem carregados à máquina, é possível fornecer uma mistura simples ou um composto preparado granulando os componentes juntos, opcionalmente sem provocar a expansão das microesferas, isto é, pela extrusão a uma temperatura abaixo da temperatura de expansão à pressão normal, e opcionalmente junto com outros aditivos apropriados para o processamento final.Expandable and expandable microspheres and at least one inhibitor as described above may be added to and mixed with the resin at any time, either as a pre-prepared composition as described above or separately. For example, the microspheres and the inhibitor may be added directly to and mixed with a resin powder or granules before or after they have been machine loaded. If mixed prior to machine loading, it is possible to provide a simple mixture or a compound prepared by granulating the components together, optionally without causing expansion of the microspheres, that is, by extrusion at a temperature below the expansion temperature at normal pressure, and optionally together with other additives suitable for final processing.
A quantidade de resina polimérica na composição é preferencialmente de cerca de 70 a cerca de 99,5% em peso, mais preferencialmente de cerca de 80 a cerca de 90% em peso. A quantidade de microesferas expansiveis é preferencialmente de cerca de 0,5 a cerca de 20% em peso, mais preferencialmente de cerca de 1 a cerca de 10% em peso. A quantidade de inibidor é, preferencialmente, como descrita acima.The amount of polymeric resin in the composition is preferably from about 70 to about 99.5 wt%, more preferably from about 80 to about 90 wt%. The amount of expandable microspheres is preferably from about 0.5 to about 20 wt%, more preferably from about 1 to about 10 wt%. The amount of inhibitor is preferably as described above.
Também é possivel adicionar as microesferas incluídas em um "masterbatch" de uma resina com menor ponto de fusão, tal como poliolefinas de baixo ponto de fusão e copolímeros dos mesmos, por exemplo, EVA (etil-vinil acetato), EBA (etil-butil acrilato), EMA (etil-metil-acrilato), copolímero etileno-octeno ou polietileno de baixo ponto de fusão. O "masterbateh" também pode compreender um inibidor, como descrito acima, caso contrário o inibidor é adicionado à resina, preferencialmente, separadamente. Utilizando-se um "masterbateh", o conteúdo das microsferas no mesmo é, preferencialmente, de cerca de 10 a cerca de 90%, em peso, mais preferencialmente de cerca de 20 a cerca de 75%, em peso.It is also possible to add the microspheres included in a masterbatch of a lower melting resin, such as low melting polyolefins and copolymers thereof, for example EVA (ethyl vinyl acetate), EBA (ethyl butyl acrylate), EMA (ethyl methyl acrylate), ethylene octene copolymer or low melting polyethylene. The masterbateh may also comprise an inhibitor as described above, otherwise the inhibitor is preferably added to the resin separately. Using a masterbateh, the content of the microspheres therein is preferably from about 10 to about 90% by weight, more preferably from about 20 to about 75% by weight.
Na operação da máquina, é fornecido calor para garantir uma temperatura suficiente para que a resina funda, por exemplo, pelo menos cerca de 100°C ou pelo menos cerca de 180°C. Em seguida ocorre a moldagem real ou calandragem, isto é, a resina fundida é forçada por qualquer dispositivo apropriado, tal como um parafuso de moldagem através de uma série de rolos de calandragem ou cabeças de extrusão, ou é injetada dentro de um molde. Na calandragem com microesferas expansiveis, a principal parte da expansão ocorre entre os rolos, enquanto na extrusão ou moldagem com microesferas expansiveis, a expansão ocorre principalmente quando a pressão é liberada após passar o corante ou dentro do molde, mesmo se a temperatura no mesmo é significativamente menor. Portanto, a parte principal da expansão das microesferas ocorre após a passagem pelo parafuso de moldagem onde, de outra forma, microesferas expandidas poderiam ser destruídas pelas fortes forças de cisalhamento.In machine operation, heat is provided to ensure a sufficient temperature for the resin to melt, for example at least about 100 ° C or at least about 180 ° C. Then actual molding or calendering occurs, that is, the molten resin is forced by any suitable device, such as a molding screw through a series of calendering rollers or extrusion heads, or is injected into a mold. In expandable bead calendering, the major part of the expansion takes place between the rollers, while in expandable bead extrusion or molding, expansion occurs mainly when pressure is released after dyeing or inside the mold, even if the temperature in the mold is high. significantly smaller. Therefore, the major part of the microsphere expansion occurs after passing through the molding screw where otherwise expanded microspheres could be destroyed by strong shear forces.
O processo da invenção tem mostrado ser particularmente vantajoso para a preparação de objetos leves através da moldagem por injeção. Também tem mostrado que objetos de alta qualidade podem ser obtidos a partir de polipropileno e outros polímeros de alto ponto de fusão e/ou quando o polímero é mantido à temperatura elevada, opcionalmente em um estado fundido, por um longo período de tempo, por exemplo, de cerca de 3 minutos a cerca de 5 horas ou de cerca de 5 minutos a cerca de 2 horas. Microesferas expansiveis que não causam por si mesmas qualquer formação significativa de espuma são particularmente vantajosas para resinas termorrígidas que possuam tempo curtos de cura, como resinas de poliuretano, fenólicas ou epóxi. Além disso, a invenção será descrita com relação aos seguintes Exemplos que, contudo, não pretendem limitar o escopo da mesma. A menos que dito de outra forma, todas as partes e percentagens se referem a partes e percentagens por peso.The process of the invention has been shown to be particularly advantageous for the preparation of light objects by injection molding. It has also been shown that high quality objects can be obtained from polypropylene and other high melting polymers and / or when the polymer is kept at elevated temperature, optionally in a molten state, for a long time, for example. , from about 3 minutes to about 5 hours or from about 5 minutes to about 2 hours. Expandable microspheres that do not themselves cause significant foaming are particularly advantageous for short term curing resins such as polyurethane, phenolic or epoxy resins. In addition, the invention will be described with respect to the following Examples which, however, are not intended to limit the scope thereof. Unless otherwise stated, all parts and percentages refer to parts and percentages by weight.
Exemplo 1: MS expansiveis (microesferas) do tipo Expancel® 980 DU 120 foram misturadas a seco com diferentes quantidades de inibidores. 2% p/p desta mistura foi misturada em seguida com contas de PP (polipropileno) da Borealis (BF330 MO MFR 18g/10 min 230°C, 2,16 kg). A mistura de PP, MS e estabilizador foi moldada em uma máquina de moldagem por injeção da Demag Ergotech com uma força de fixação de 50 toneladas e um parafuso de 40 mm, para produzir placas de 100 χ 50 mm com espessura de 5 mm. A velocidade de injeção era de 14 0 ccm/s, o conjunto de temperatura da tremonha à ponta foi de 190-200-220-230°C, a· temperatura do molde era de 15°C e o tempo de resfriamento de 90 s. O brilho das placas de PP moldadas era medido utilizando um espectrômetro Minolta modelo CM 3610 d. Os resultados são mostrados na tabela abaixo:Example 1: Expancel® 980 DU 120 expandable MS (microspheres) were dry mixed with different amounts of inhibitors. 2% w / w of this mixture was then mixed with Borealis PP (polypropylene) beads (BF330 MO MFR 18g / 10 min 230 ° C, 2.16 kg). The PP, MS and stabilizer mixture was molded into a Demag Ergotech injection molding machine with a clamping force of 50 tons and a 40 mm screw to produce 100 χ 50 mm plates with a thickness of 5 mm. The injection speed was 140 ccm / s, the hopper to tip temperature set was 190-200-220-230 ° C, the mold temperature was 15 ° C and the cooling time was 90 s. . The brightness of the molded PP plates was measured using a Minolta Model CM 3610 d spectrometer. The results are shown in the table below:
<table>table see original document page 19</column></row><table> Exemplo 2: Misturas de Expancel 980 DU 120 e 5%, em peso, de inibidor foram testados como no Exemplo 1. Os resultados são mostrados na tabela abaixo:<table> table see original document page 19 </column> </row> <table> Example 2: Expancel 980 DU 120 mixtures and 5 wt% inhibitor were tested as in Example 1. The results are shown in table below:
<table>table see original document page 20</column></row><table><table> table see original document page 20 </column> </row> <table>
Exemplo 3: Misturas de Expancel 980 DU 120 e 5%, em peso, de inibidor foram testados como no Exemplo 1, com a exceção para o conjunto de temperatura da tremonha à ponta que foi de 190-200-210-230°C. Os resultados são mostrados na tabela abaixo:Example 3: Expancel 980 DU 120 and 5 wt% inhibitor mixtures were tested as in Example 1, except for the tip hopper temperature set which was 190-200-210-230 ° C. The results are shown in the table below:
<table>table see original document page 20</column></row><table><table> table see original document page 20 </column> </row> <table>
Exemplo 4: Misturas de Expancel 980 DU 120 e 1%, em peso, de inibidor foram testados como no Exemplo 3, com exceção do tempo de resfriamento que foi de 60 s. Os resultados são mostrados na tabela abaixo: <table>table see original document page 21</column></row><table>Example 4: Expancel 980 DU 120 and 1 wt% inhibitor mixtures were tested as in Example 3, except for the cooling time which was 60 s. The results are shown in the table below: <table> table see original document page 21 </column> </row> <table>
Exemplo 5: Misturas de Expancel 980 DU 120 e várias quantidades de inibidores foram testadas como no Exemplo 1, com a exceção para o conjunto de temperatura da tremonha à ponta que foi de 190-200-210-230°C. Os resultados são mostrados na tabela abaixo:Example 5: Mixtures of Expancel 980 DU 120 and various amounts of inhibitors were tested as in Example 1, except for the tip to hop temperature set which was 190-200-210-230 ° C. The results are shown in the table below:
<table>table see original document page 21</column></row><table><table> table see original document page 21 </column> </row> <table>
Os Exemplos mostram que a inclusão de um inibidor de acordo com a invenção melhora o brilho do objeto moldado e, em alguns casos, também a forma do preenchimento. Contudo, dever ser notado que, embora os resultados em cada experimento tenham sido reprodutiveis, os valores absolutos de brilho nos diferentes Exemplos (isto é, experimentos distintos) não são completamente comparáveis devidos aos diferentes perfis de temperatura e/ou diferentes tempos de resfriamento na máquina.The Examples show that including an inhibitor according to the invention improves the brightness of the shaped object and, in some cases, also the shape of the fill. However, it should be noted that although the results in each experiment were reproducible, the absolute brightness values in the different Examples (ie, different experiments) are not completely comparable due to different temperature profiles and / or different cooling times in the experiment. machine.
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