BRPI0614738A2

BRPI0614738A2 - método para formação de antena de rádiofreqüência

Info

Publication number: BRPI0614738A2
Application number: BRPI0614738-0A
Authority: BR
Inventors: Robert R Oberle
Original assignee: Rcd Technology Inc
Priority date: 2005-08-11
Filing date: 2006-07-10
Publication date: 2011-04-12
Also published as: EP1932211A2; WO2007021398A3; US7298331B2; WO2007021398A2; US20060028379A1

Abstract

METODO PARA FORMAçAO DE ANTENA DE RADIOFREQUENCIA Um circuito metalizado adequado para aplicação como uma antena de radiofreqúência é produzido pela formação de um padrão de bobina de antena sobre um substrato flexível. O padrão de bobina de antena é formado usando-se uma tinta condutiva, a qual é padronizada sobre o substrato. A tinta condutiva é curada, e uma camada de curto elétrico é formada através das bobinas do padrão de tinta condutiva. Uma camada de isolamento é formada sobre o topo da camadade curto elétrico, uma camada de metal eletrodepositada no topo da camada condutiva e, então, a camada de curto elétrico é removida. O uso da camada de curto elétrico durante a eletrodeposição permite que a voltagem em pontos diferentes sobre a camada de tinta condutiva seja relativamente similar, de modo que uma camada de eletrodeposição uniforme seja formada no topo da camada de tinta condutiva. Isto resulta em uma melhor qualidade da antena de radiofreqúência a um custo reduzido.

Description

MÉTODO PARA FORMAÇÃO DE ANTENA DE RADIOFREQÜÊNCIA

REIVINDICAÇÃO DE PRIORIDADE

Pedido de Patente U.S. N° 11/201.479 intitulado"Method for Forming Radio Frequency Antennas" de Robert R.Oberle, depositado em 11 de agosto de 2005 [Protocolo LegalN° RCDT-01001US5].

ANTECEDENTES DA INVENÇÃO

A presente invenção se refere a métodos de fabricaçãode circuitos flexíveis usados na construção de antenas deradiofreqüência (RF) .

As antenas de radiofreqüência tipicamente são feitasem um padrão de bobina condutivo. 0 padrão de bobinacondutivo permite que a antena receba e irradie energias nafaixa de radiofreqüência. Tipicamente, a antena é otimizadapara a transmissão e a recepção de energia em uma porçãorelativamente estreita da faixa de radiofreqüência.

As antenas de radiofreqüência são usadas em váriasáreas diferentes incluindo controle de inventário.Freqüentemente, a antena de radiofreqüência é conectada aum circuito integrado. O circuito integrado recebe energiaa partir de uma unidade de detector, modula a energia comum padrão de identificação armazenado no circuitointegrado, e, então, retransmite a energia modulada para aunidade de detector. Essas unidades de controle deinventário, incluindo as antenas de radiofreqüência, podemser feitas de forma bastante barata.

Uma forma de formação de uma antena de radiofreqüênciaé estampar uma bobina condutiva de uma folha de metal. Olado negativo deste método é que a produção da bobina demetal resulta em uma grande quantidade de metal de refugo.Adicionalmente, as antenas de radiofreqüência produzidaspor estampagem a partir de uma folha de metal podem sermais rígidas do que o desejado.

Uma outra forma de formação da antena deradiofreqüência é usar técnicas de remoção ("strip-back")comuns na fabricação de placa de circuito impresso (PC). Nafabricação de uma placa de PC, uma camada do materialcondutivo é formada no topo de um substrato, e as áreas nãousadas para a antena são removidas. Este método tende a serantieconômico quando usado para a produção da antena deradiofreqüência, porque a antena de bobina deradiofreqüência tende a ser em torno de 10% da áreasuperficial do substrato. Isto se compara com áreas decobertura de 70 a 80% comuns com implementações de placa dePC típicas.

Uma outra forma de formação de uma antena deradiofreqüência é usar tintas condutivas. Tipicamente, atinta condutiva é impressa em um padrão de bobina de antenade RF no topo do substrato. A tinta condutiva então écurada. As antenas impressas podem ser usadas comoestiverem ou eletrodos são afixados ao padrão de tintacondutiva e uma camada de metal é eletrodepositada no topodo padrão de tinta condutiva. A FIG. 1 ilustra estamodalidade da técnica anterior. O eletrodo é afixado comcalço 22 para a eletrodeposição do material de metal sobreo topo do padrão de tinta condutiva. Devido a seu custo, omaterial de tinta condutiva tende a ser aplicado em camadasrelativamente estreitas e finas. Isto significa que quandouma fonte de voltagem é afixada ao calço 22, há umaresistência elétrica considerável entre o calço 22 e oponto 24 próximo do centro do padrão. Devido a estaresistência elétrica, o material eletrodepositadopreferencialmente reveste as áreas próximas do eletrodo nocalço 22, ao invés da posição 24. Isto torna difícil obterum revestimento eletrodepositado apropriado no topo datinta condutiva.

Uma solução possível é usar a tinta condutiva com umpadrão mais espesso ou mais largo, desse modo reduzindo aresistência por comprimento da porção de remoção (strip) detinta condutiva. O lado negativo desta solução é que atinta condutiva é dispendiosa, se comparada com o materialeletrodepositado muito mais barato.

Pelas razões acima, é desejado ter um método melhoradode formação de uma antena de radiofreqüência.

SUMÁRIO DA PRESENTE INVENÇÃO

A presente invenção é um método e um aparelho deformação de um circuito flexível para uso como uma antenade radiofreqüência, o que usa uma camada de curto elétricotemporário. Em uma modalidade da presente invenção, umacamada de origem ("seed"), tal como uma camada de tintacondutiva, é formada no padrão de antena de bobina em umsubstrato. Um padrão de camada de curto elétrico de ummaterial condutivo é colocado sobre as bobinas, de modo quea bobina seja eletricamente derivada em conjunto. Umacamada de isolamento é formada sobre o topo da camada decurto elétrico. Em seguida, uma eletrodeposição ocorre, demodo que o material eletrodepositado se forme sobre o topodo material de tinta condutiva. A camada de curto elétricoe a camada de isolamento então são removidas.

O uso da camada de curto elétrico tem a vantagem depermitir que a resistência entre o eletrodo e as outraslocalizações na camada de tinta condutiva seja reduzida. Acamada de curto elétrico efetivamente resulta em umaeletrodeposição mais uniforme sobre todos os pontos dopadrão de bobina de radiofreqüência. Isto evita o problemaque ocorria na técnica anterior de requerer uma camada detinta condutiva relativamente espessa. No método dapresente invenção, uma camada de eletrodeposição condutivaefetivamente uniforme pode ser produzida.

Uma outra modalidade da presente invenção é uma antenade radiofreqüência, a qual é formada pelo método dapresente invenção. Esta antena de radiofreqüência inclui umsubstrato, uma camada de tinta condutiva na forma de umabobina de antena, e uma camada de eletrodeposição condutivano topo da camada de tinta condutiva, com a camada deeletrodeposição condutiva tendo uma região de curtoremovida. A região de curto removida compreende uma porçãoda camada de origem não coberta pelo material condutivo, ecompreende uma porção da camada de origem em que a camadacondutiva é mais fina do que nas porções remanescentes. Umaoutra modalidade da presente invenção compreende um métodopara formação de uma antena de radiofreqüência. O métodocompreende: a provisão de uma camada de substrato; aformação de um ou mais orifícios na camada de superfície; aafixação de uma folha condutiva sobre um ou ambos os ladosda camada de substrato, de modo que a folha condutiva cubraos orifícios; e a formação da(s) camada(s) condutiva(s)sobre um (ou ambos) dos lados do substrato em um padrão debobina de antena, com a tinta condutiva para a formação deum contato elétrico com a folha de metal. A tinta condutivatem a vantagem de poder facilmente ir para os orifíciospara a formação daquela conexão com uma folha condutiva eos elementos de circuito no substrato. As formas anterioresde formação de uma conexão entre os dois lados do substratopara a antena de radiofreqüência incluem a perfuração deorifícios através de uma camada de metal condutiva até umacamada de metal condutiva no outro lado do substrato. Opuncionamento esperançosamente forçaria algum metal sobreuma camada a contatar o metal na outra camada. Isto tem olado negativo de ser não confiável e propenso a falhasdurante a operação da antena de radiofreqüência.

BREVE DESCRIÇÃO DOS DESENHOS

A FIG. 1 é um diagrama de uma antena deradiofreqüência da técnica anterior.

A FIG. 2 é um diagrama que ilustra a construção daantena de radiofreqüência da presente invenção usando-seuma camada de curto elétrico.

A FIG. 3 é um detalhe de uma vista de topo da camadade curto elétrico colocada sobre o topo dos laços do padrãode bobina de tinta condutiva de uma modalidade da presenteinvenção.

As FIG. 4A a 4E são diagramas em seção transversal queilustram a construção da antena de radiofreqüência deacordo com uma modalidade da presente invenção.

A FIG. 5 ilustra um detalhe de uma modalidade de umaantena de radiofreqüência construída pelo método de umamodalidade da presente invenção.

A FIG. 6 é um fluxograma que ilustra um método dapresente invenção.

As FIG. 7A a 7C são diagramas que ilustram aconstrução de uma antena de radiofreqüência de acordo comuma outra modalidade da presente invenção.

As FIG. 8A a 8D são diagramas em seção transversal queilustram a construção de uma modalidade da antena deradiofreqüência de acordo com as FIG. 7A a 7C.

As FIG. 9A a 9C são diagramas que ilustram aconstrução de uma antena de radiofreqüência de acordo comuma modalidade na qual as porções dos calços de ligação nãosão cobertas por uma camada condutiva.

A FIG. 10 ilustra um exemplo em que uma malha (web) deantena inclui várias antenas. A camada de origem pode serdepositada conforme mostrado na região hachurada.

A FIG. 11 mostra uma antena de exemplo com regiões decurto removidas.

DESCRIÇÃO DETALHADA DAS MODALIDADES FREFERIDAS

A FIG. 2 é uma vista de topo de uma antena deradiofreqüência 40 que é construída pelo método de umamodalidade da presente invenção. A antena deradiofreqüência 40 inclui um padrão de tinta condutiva 42formado em uma bobina no substrato 44. Uma camada de curtoelétrico 4 6 é formada sobre o topo do padrão de bobina detinta condutiva e, preferencialmente, uma resistência deeletrodeposição não condutiva é formada sobre o curto. Acamada de curto elétrico 46 assegura que os pontos 48, 50 e52 no padrão de tinta condutiva 42 tenham voltagensrelativamente similares durante o processo deeletrodeposição. Isto significa que todas as localizaçõesno padrão de tinta condutiva 42 serão eletrodepositadasuniformemente. Assim, o aparelho da presente invençãopermite uma camada de eletrodeposição condutiva deespessura suficiente em todos os pontos da antena deradiofreqüência.

0 uso da camada de curto elétrico 46 permite o uso deuma camada de tinta condutiva mais fina e/ou mais estreita42. A resistência da camada de tinta condutiva durante oprocesso de eletrodeposição não é um fator importante,porque a camada de curto elétrico é usada.

Tipicamente, é desejado minimizar a resistência daantena de radiofreqüência. Uma propriedade desejável deantenas de radiofreqüência é que tenham um fator Qrelativamente alto. 0 fator Q para uma antena é definidocomo a parte imaginária pela parte real da impedância. Aparte imaginária da impedância tipicamente é uma função dafreqüência de operação desejada e da geometria etipicamente é fixa. Assim, para a produção de uma antena defator Q alto, a resistência da antena deve ser mantida tãopequena quanto possível. Isto significa que é desejado teruma camada de metal condutiva relativamente espessaformando as bobinas da antena de radiofreqüência. O uso dacamada de curto elétrico da presente invenção ajuda naconstrução de uma camada de eletrodeposição uniformementeespessa, desse modo diminuindo a resistência e elevando ofator Q.

A FIG. 3 é um detalhe de uma porção da FIG. 2.

As FIG. 4A a 4E são vistas em seção transversal queilustram a construção de uma modalidade da antena deradiofreqüência da presente invenção. Na FIG. 4A, umacamada de origem condutiva 50 é formada no topo dosubstrato 52. Na modalidade preferida, o substrato 52 é umsubstrato flexível o qual permite que a antena deradiofreqüência se flexione. Um exemplo de um material desubstrato flexível o qual é adequado para uso com apresente invenção é Mylar®, um filme de poliéster da E.I.DuPont de Nemours, Wilmington, Delaware. Uma camada deorigem condutiva 50 é formada em um padrão de bobinamostrado com respeito à FIG. 2 acima. Em uma modalidade dapresente invenção, a camada de origem condutiva 50 é umacamada de tinta condutiva. A camada de tinta condutivapoderia ser do tipo tal como EnTouch™ EN-079 da EngelhardCorporation, Iselin, N.J.. Na FIG. 4B, o material de camadade curto elétrico 54 é formado sobre o topo do padrão debobina 50. A camada de tinta de curto elétrico poderia serdo tipo tal como EnTouch™ EN-081 da Engelhard Corporation,Iselin, N.J.. Uma camada de isolamento adicional 56preferencialmente é formada no topo da camada de curtoelétrico 54. A camada de tinta de isolamento poderia ser dotipo tal como EnTouch™ EN-080 da Engelhard Corporation,Iselin, N.J.. A camada de tinta condutiva 50 pode serimpressa sobre o substrato flexível, conforme é conhecidona técnica anterior. Em uma modalidade, a camada de curtoelétrico 54 e a camada de isolamento 56 são removíveis deforma diferencial (por exemplo, solúvel em um solvente aque a camada de origem inicial é impermeável) a partir domaterial de tinta condutiva. A FIG. 4 C ilustra osresultados de eletrodeposição, em que um material condutivo58 é formado sobre o topo da camada de tinta condutiva 50.A camada de isolamento 50 preferencialmente impede umacamada de eletrodeposição de se formar sobre a camada decurto elétrico. A camada condutiva 58 preferencialmente éde um material de metal barato. Em uma modalidade dapresente invenção, a camada condutiva 58 é feita de cobre.Na FIG. 4D, a camada de curto elétrico 54 e a camada deisolamento 56 são removidas. A remoção pode ser feitausando-se um solvente, remoção de fotorresistência("ashing"), gás reativo ou qualquer outro método.

Em uma modalidade alternativa da presente invenção, acamada de curto elétrico 54 é construída de uma folhametálica, a qual poderia ser afixada à antena de RF e,então, removida após a eletrodeposição. A FIG. 4E mostrauma etapa adicional opcional de uma segundaeletrodeposição, na qual uma camada de eletrodeposiçãoadicional 60 é formada no topo da primeira camada deeletrodeposição 58. A vantagem da segunda etapa deeletrodeposição é que ela permite que algum material deeletrodeposição vá para a região de camada de curtoremovida 62.

A FIG. 5 ilustra um detalhe da antena deradiofreqüência formada produzida com o método de umamodalidade da presente invenção. Note que a maior parte daantena de radiofreqüência inclui porções de cobreeletrodepositadas 70, mas a porção de eletrodo removidapequena 72 consiste na camada de tinta condutiva em si.Desde que a região de curto removida 72 permaneçarelativamente fina, a resistência aumentada total causadapela região de curto removida 72 não será tão alta. Defato, a resistência total da antena de radiofreqüência éreduzida, como resultado de uma eletrodeposição maisefetiva da presente invenção.

A FIG. 6 é um fluxograma que ilustra uma modalidade dapresente invenção. Na etapa 80, um substrato flexível éprovido. Na etapa 82, um padrão de antena de bobina éformado no substrato com a tinta condutiva. Na etapa 84, atinta condutiva é curada. Na etapa 86, a camada de curtoelétrico é formada sobre uma porção do padrão de bobina. Emuma modalidade preferida, a camada de curto elétrico éformada de uma tinta condutiva removível de formadiferenciada. Na etapa 88, uma camada de isolamento éformada sobre a camada de curto elétrico. Na etapa 90, aeletrodeposição é feita para a formação de uma camada deeletrodeposição condutiva sobre a camada de tintacondutiva. Na etapa 92, a camada de curto elétrico e acamada de isolamento são removidas. Isto épreferencialmente usando um solvente, que remove a camadade curto elétrico e a camada de isolamento, embora nãoafete a camada de tinta condutiva curada. A etapa 94 é umasegunda etapa de eletrodeposição opcional.

As FIG. 7A a 7C ilustram uma outra modalidade dapresente invenção. Na FIG. 7A, um substrato flexível 100 éprovido. Os orifícios 102 e 104 são puncionados no materialde substrato flexível 100. Olhando-se para a FIG. 7B, umafolha condutiva 106 é afixada sobre os orifícios 102 e 104.As FIG. 7A e 7B são mostradas com um lado 100a do substratoflexível 100 mostrado no topo. Na FIG. 7C, o substratoflexível 100 é virado para o outro lado 100b. Neste lado, acamada de tinta condutiva 110 forma um padrão de bobina. Aderivação 106 no lado 00a do substrato flexível 100 permiteque os calços 112 e 114 sejam adjacentes um ao outro, parafácil conexão ao circuito integrado (IC) (não mostrado).Pelo uso da derivação de folha de metal 106, os laços dopadrão de bobina na antena de radiofreqüência não precisamser posicionados entre os calços 112 e 114. Em seguida, umaetapa de eletrodeposição pode ser feita para a formação deuma camada condutiva eletrodepositada no topo do padrão debobina de tinta condutiva.

0 material de tinta condutiva facilmente flui dentrode orifícios relativamente pequenos usados para a conexãoentre a derivação condutiva 106 e o lado de topo dosubstrato flexível 100.

As FIG. 8A a 8D são vistas em seção transversalilustrando a construção do sistema das FIG. 7A a 7C. A FIG.8A ilustra o substrato flexível 100. Na FIG. 8B, umorifício 102 é formado no substrato flexível 100. Na FIG.8C, o material de folha condutiva 106 é conectado aosubstrato 100. Em uma modalidade, um adesivo condutivo 108é mostrado com o material de tinta condutiva 110, o qualentra no orifício 102 para a formação de um contatoelétrico com a derivação 106. 0 material de tintaeletricamente condutiva facilmente flui para o orifício102. Note que o uso de uma derivação pode tornar possíveisantenas não eletrodepositadas. A derivação também permiteque o padrão de bobina de antena condutiva seja formado emambos os lados da camada de substrato, permitindo um padrãoimpresso mais espesso. Em uma modalidade, apenas um únicoorifício é usado. Um exemplo desta modalidade é um sistemacom um capacitor interno na camada de substrato formando umpercurso de retorno.

As Figuras 9A a 9C ilustram um exemplo, em que umaporção dos calços de ligação não é coberta pela camadacondutiva. Em uma modalidade, os calços de ligação nãocobertos permitem uma melhor conexão com um circuitointegrado.

A Figura 9A ilustra a construção de um padrão deantena de camada de origem incluindo os calços de ligação140 e 142 e o padrão de antena 144. Conforme mostrado naFigura 9B em uma modalidade uma derivação removível 150 écolocada sobre o padrão 144. Conforme mostrado na Figura9C, uma camada de isolamento removível 152, 154 e 156 podeser colocada sobre pelo menos parte de uma porção doscalços de ligação e a derivação. A porção não coberta dopadrão de antena então pode ser eletrodepositada com umacamada condutiva de uma maneira descrita acima.

A Figura 10 ilustra um exemplo em que uma malha("web") de antena 200 inclui várias antenas 202, 204 e 206.A camada de origem pode ser depositada, conforme mostradona região hachurada. Derivações e resistência podem sercolocadas em regiões, tal como na região 208, conectadas àcamada de origem. Regiões de conector, tal como a região deconector 210, separadas das antenas podem ser usadas pararedução do tamanho requerido da derivação e da resistência.A porção não coberta do padrão de antena então pode sereletrodepositada com uma camada condutiva, de uma maneiradescrita acima. Em uma modalidade, múltiplas antenas podemser eletrodepositadas ao mesmo tempo.

Em uma modalidade, quando as derivações e aresistência são removidas, as antenas 202, 204 e 206 sãoeletricamente isoladas. As antenas 202, 204 e 206 entãopodem ser testadas independentemente, antes de elas seremremovidas da malha de antena 200. Isto pode prover um valorcomercial significativo.

Uma modalidade da presente invenção é uma antena de RFque compreende uma camada de substrato e uma camada deorigem no topo do substrato em um padrão de bobina deantena. A camada de origem inclui calços de ligação. Umacamada condutiva é repartida por porções do padrão debobina de antena. A camada condutiva em uma modalidade nãocobre pelo menos uma porção do calço de ligação.

Em uma modalidade, a camada condutiva não cobrequalquer porção do calço de ligação. A antena pode ter umaregião de curto removida através do padrão de bobina deantena. A região de curto removida pode compreender umaporção da camada de origem não coberta pelo materialcondutivo ou compreender uma porção da camada de origem emque a camada condutiva é mais fina do que a porçãoremanescente da camada condutiva. Um circuito integradopode ser conectado entre os calços de ligação para aformação de um sistema de RFID. A camada de origem podecompreender uma camada de tinta condutiva curada.

Uma modalidade da presente invenção é uma malha deantena que compreende uma camada de substrato; uma camadade origem no topo do substrato; e uma camada condutiva porporções da camada de origem.

A malha de antena pode ter múltiplas antenas incluindoa camada de origem e a camada condutiva. A antena múltiplapode ter uma região de curto removida. A região de curtoremovida pode compreender uma porção da camada de origemnão coberta pelo material condutivo ou compreendendo umaporção da camada de origem em que a camada condutiva é maisfina do que as porções remanescentes da camada condutiva. AFigura 11 mostra uma antena de exemplo 214 com regiões decurto removidas 216, 218, 220 e 222.A camada de origem pode compreender uma camada detinta condutiva curada. A região de curto removida podecompreender uma porção da camada de origem não coberta pelomaterial condutivo. A região de curto removida podecompreender uma porção da camada de origem. A camadacondutiva pode ser mais fina do que as porçõesremanescentes da camada condutiva eletrodepositada. Em umamodalidade, a região de curto removida pode incluir umacamada eletrodepositada única, enquanto as porçõesremanescentes da camada condutiva compreendem duas camadaseletrodepositadas. A malha de antena pode incluir regiõesde conector eletricamente isoladas das antenas.

Uma modalidade da presente invenção é um método deformação de uma malha de antena. Em uma dm, uma camada desubstrato é provida, uma camada de origem pode ser formadano topo do substrato, a camada de origem podendo incluirmúltiplas regiões de antena. Uma camada de curto elétricopode ser formada entre as regiões de antena. A camada decurto elétrico pode ser usada para a eletrodeposição de umacamada condutiva sobre múltiplas regiões de antena. Acamada de curto elétrico pode ser removida da camada decurto elétrico.

A camada de origem pode compreender uma camada detinta condutiva. A camada de tinta condutiva pode sercurada. Uma camada não condutiva pode ser formada sobre otopo da camada de curto elétrico, antes da etapa de 1. Aetapa de remoção pode compreender usar um solvente pararemoção da camada de curto elétrico. A camada de curtoelétrico pode ser removível de forma diferencial da camadade origem. A camada de substrato pode ser flexível.Em uma modalidade, a remoção da camada de curtoelétrico pode formar múltiplas antenas que sãoeletricamente isoladas. As múltiplas antenas podem sertestadas enquanto ainda estiverem sobre a malha de antena.

As múltiplas antenas podem ser separadas após testes,e podem ser afixadas a ICs por calços de ligação dasmúltiplas antenas.

A descrição acima tem por significado ser apenas deexemplo. As formas adicionais de implementação da invençãosão feitas no escopo da presente invenção, a qual é paraser limitada apenas pelas reivindicações em apenso.

Claims

1. Malha de antena, caracterizada por compreender:uma camada de substrato;uma camada de origem sobre o topo do substrato;uma camada condutiva sobre porções da camada deorigem, onde a malha de antena tem múltiplas antenasincluindo a camada de origem e a camada condutiva, asmúltiplas antenas tendo uma região de curto removidacompreendendo uma porção da camada de origem não cobertapelo material condutivo e compreendendo uma porção dacamada de origem em que a camada condutiva é mais fina doque as porções remanescentes da camada condutiva.

2. Malha de antena,, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de a camada de origem compreenderuma camada de tinta condutiva curada.

3. Malha de antena, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de a região de curto removidacompreender uma porção da camada de origem não coberta pelomaterial condutivo.

4. Malha de antena, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de a região de curto removidacompreender uma porção da camada de origem em que a camadacondutiva é mais fina do que as porções remanescentes dacamada condutiva eletrodepositada.

5. Malha de antena, de acordo com a reivindicação 4,caracterizada pelo fato de a região de curto removidaincluir uma camada eletrodepositada única enquanto asporções remanescentes da camada condutiva compreendem duascamadas eletrodepositadas.

6. Malha de antena, de acordo com a reivindicação 1,caracterizada pelo fato de a malha de antena incluirregiões de conector eletricamente isoladas das antenas.

7. Método de formação de uma malha de antena,caracterizado pelo fato de compreender:a provisão de uma camada de substrato;a formação de uma camada de origem sobre o topo dosubstrato, a camada de origem incluindo múltiplas regiõesde antena;a formação de uma camada de curto elétrico entre asregiões de antena;o uso da camada de curto elétrico para aeletrodeposição de uma camada condutiva sobre as múltiplasregiões de antena;a remoção da camada de curto elétrico.

8. Método, de acordo com a reivindicação 7,caracterizado pelo fato de a camada de origem compreenderuma camada de tinta condutiva.

9. Método, de acordo com a reivindicação 8,caracterizado pelo fato de a camada de tinta condutiva sercurada.

10. Método, de acordo com a reivindicação 7,caracterizado pelo fato de a camada não condutiva serformada sobre o topo da camada de curto elétrico, antes daetapa de eletrodeposição.

11. Método, de acordo com a reivindicação 7,caracterizado pelo fato de a etapa de remoção compreender ouso de um solvente para a remoção da camada de curtoelétrico.

12. Método, de acordo com a reivindicação 7,caracterizado pelo fato de a camada de curto elétrico serremovível de forma diferencial da camada de origem.

13. Método, de acordo com a reivindicação 7,caracterizado pelo fato de a camada de substrato serflexível.

14. Método de formação de uma malha de antena,caracterizado pelo fato de compreender:a provisão de uma camada de substrato;a formação de uma camada de origem sobre o topo dosubstrato, a camada de origem incluindo múltiplas regiõesde antenas;a formação de uma camada de curto elétrico entre asregiões de antena;o uso da camada de curto elétrico para aeletrodeposição de uma camada condutiva sobre as múltiplasregiões de antena;a remoção da camada de curto elétrico, de modo a seformarem múltiplas antenas que são eletricamente isoladas;etestes das múltiplas antenas enquanto elas aindaestiverem sobre a malha de antena.

15. Método, de acordo com a reivindicação 14,caracterizado pelo fato de a camada de origem compreenderuma camada de tinta condutiva.

16. Método, de acordo com a reivindicação 15,caracterizado pelo fato de a camada de tinta condutiva sercurada.

17. Método, de acordo com a reivindicação 14,caracterizado pelo fato de a camada não condutiva serformada sobre o topo da camada de curto elétrico, antes daetapa de eletrodeposição.

18. Método, de acordo com a reivindicação 14,caracterizado pelo fato de a etapa de remoção compreender ouso de um solvente para a remoção da camada de curtoelétrico.

19. Método, de acordo com a reivindicação 14,caracterizado pelo fato de a camada de curto elétrico serremovível de forma diferencial da camada de origem.

20. Método, de acordo com a reivindicação 14,caracterizado pelo fato de a camada de substrato serflexível.

21. Método, de acordo com a reivindicação 14,caracterizado pelo fato de ainda compreender a separaçãodas múltiplas antenas após os testes.