BR112015009368B1 - Método para fabricar um artigo giratório e artigo giratório - Google Patents
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Abstract
método para fabricar um artigo giratório e artigo giratório a presente invenção refere-se a um método para fabricar um artigo giratório, que compreende: fornecer um aparelho de soldagem por transferência de metal a frio (200) que compreende um maçarico de soldagem (202, 300); fornecer um substrato giratório; fornecer uma representação digital do artigo giratório que tem pelo menos uma passagem de fluido interna; definir uma trajetória de soldagem no substrato giratório com base na representação digital; girar o substrato giratório, depositando-se ao mesmo tempo camada por camada de um metal de enchimento na trajetória de soldagem do substrato giratório para formar o artigo giratório; e separar o substrato giratório do artigo giratório.
Description
“MÉTODO PARA FABRICAR UM ARTIGO GIRATÓRIO E ARTIGO GIRATÓRIO”
Campo da Invenção [001] A presente invenção refere-se em geral a um método para fabricar um artigo giratório, e, mais especificamente, a um método para fabricar um artigo giratório, como um impulsor, por meio de deposição de soldagem por transferência de metal a frio, assim como o artigo giratório conforme fabricado.
Antecedentes da Invenção [002] Artigos giratórios que têm passagens internas, como impulsores com uma pluralidade de passagens de fluido internas, não são fáceis de fabricar por meio das técnicas tradicionais de fabricação, como fundição ou forjamento. Impulsores são amplamente usados dentro de tubos ou condutos de equipamentos como bombas, compressores e motores de turbina a gás para aumentar ou diminuir uma pressão e o fluxo de um fluido. Por exemplo, um impulsor pode ser usado em uma bomba centrífuga para transferir energia de um motor que aciona a bomba para o fluido que é bombeado, acelerando-se o fluido para fora a partir do centro de rotação. A velocidade alcançada pelo impulsor transforma-se em pressão quando o movimento para fora do fluido é confinado pelo revestimento de bomba. Um impulsor típico inclui um orifício para receber uma haste de acionamento girada por um motor ou outro mecanismo de acionamento e palhetas que têm espaços vazios formados no interior das mesmas para empurrar o fluido radialmente, sendo que é difícil de fabricar por meio de técnicas tradicionais de fabricação devido à sua estrutura complicada.
[003] Um método convencional para fabricar impulsores é dividir e moldar o impulsor em vários membros e, então, juntar os membros moldados separadamente por soldagem ou outros métodos de junção. Contudo, em comparação com impulsores formados integralmente, os impulsores fabricados
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2/13 pela junção de partes moldadas separadamente do impulsor têm propriedades mecânicas relativamente fracas.
[004] Atualmente, há um método no qual impulsores são fabricados por um processo que inclui pré-fresagem, usinagem de descarga elétrica (EDM) desbaste e acabamento de EDM. Mas o tempo de ciclo desse processo é geralmente maior que 5 semanas. Além disso, um alto investimento em instalação e equipamento (P&E) é necessário para um centro de fresagem e máquina de EDM. Isso não é eficiente nem econômico, devido ao longo tempo de clico e uma alta demanda de investimento em P&E.
[005] Portanto, é desejável fornecer um novo método para fabricar artigos giratórios, como impulsores, em uma base eficiente e econômica.
Descrição da Invenção [006] A presente invenção refere-se a um método para fabricar um artigo giratório. O método compreende: fornecer um aparelho de soldagem por transferência de metal a frio que compreende um maçarico de soldagem; fornecer um substrato giratório; fornecer uma representação digital do artigo giratório que tem pelo menos uma passagem de fluido interna; definir uma trajetória de soldagem no substrato giratório, com base na representação digital; girar o substrato giratório, depositando-se ao mesmo tempo camada por camada de um metal de enchimento na trajetória de soldagem do substrato giratório para formar o artigo giratório; e separar o substrato giratório do artigo giratório.
[007] A presente invenção também se refere a um método para fabricar um artigo giratório que compreende: fornecer um aparelho de soldagem por transferência de metal a frio que compreende um maçarico de soldagem; fornecer um substrato giratório; fornecer o artigo giratório, usandose o aparelho de soldagem por transferência de metal a frio para depositar um
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3/13 metal de enchimento no substrato giratório, girando-se ou movendo-se ao mesmo tempo o substrato giratório e/ou movendo-se simultaneamente o maçarico de soldagem; e separar o substrato giratório do artigo giratório.
[008] A presente invenção refere-se ainda a um artigo giratório que tem pelo menos uma passagem de fluido interna que é fabricada, depositando-se camada por camada de um metal de enchimento por meio de soldagem por transferência de metal a frio.
Breve Descrição Dos Desenhos [009] Os aspectos e recursos acima, entre outros, das realizações da presente invenção se tornam mais evidentes à luz da descrição detalhada a seguir, quando feita juntamente com os desenhos anexos, nos quais:
a Figura 1 é uma vista esquemática que mostra o movimento de fio em um processo típico de soldagem por transferência de metal a frio (CMT);
a Figura 2 mostra um sistema de CMT adaptado para fabricar um artigo giratório;
a Figura 3 é uma vista esquemática que mostra um maçarico de soldagem de um aparelho de CMT;
a Figura 4 mostra um esquema de deposição de CMT para fabricar um impulsor de peça única;
a Figura 5A é uma vista em perspectiva de um impulsor a ser fabricado;
a Figura 5B é uma imagem que mostra um artigo que é fabricado por deposição aditiva de CMT com base em uma representação digital do impulsor, conforme mostrado na Figura 5A; e a Figura 5C é uma imagem que mostra um produto de deposição aditiva de CMT com base em uma representação digital do impulsor as, conforme mostrado na Figura 5A.
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Descrição de Realizações da Invenção [010] As realizações da presente invenção são descritas em relação aos desenhos anexos. Na descrição a seguir, funções ou construções bem conhecidas não são descritas em detalhes para evitar o obscurecimento da presente invenção por detalhes desnecessários.
[011] A linguagem aproximativa, conforme usada neste documento durante a especificação e reivindicações, pode ser aplicada para modificar qualquer representação quantitativa que possa variar de modo permissível sem resultar em uma mudança na função básica a qual está relacionada. Consequentemente, um valor modificado por um termo ou termos, tal como “aproximadamente”, não deve ser limitado ao valor preciso especificado. Em determinadas realizações, o termo “aproximadamente” significa mais ou menos dez por cento (10%) de um valor. Por exemplo, “aproximadamente 100” se refere a qualquer número entre 90 e 110. Adicionalmente, quando do uso de uma expressão “aproximadamente um primeiro valor - um segundo valor”, o aproximadamente destina-se a modificar ambos os valores. Em alguns exemplos, a linguagem aproximativa pode corresponder à precisão de um instrumento para medir o valor ou os valores.
[012] Quaisquer valores numéricos citados neste documento incluem todos os valores a partir do valor mais baixo ao valor mais alto em incrementos de uma unidade, desde que haja uma separação de pelo menos 2 unidades entre qualquer valor mais baixo e qualquer valor mais alto. Como exemplo, afirma-se que a dosagem de um componente ou um valor de um processo variável como, por exemplo, temperatura, pressão, tempo e semelhantes é, por exemplo, de 1 a 90, preferencialmente de 20 a 80, mais preferencialmente de 30 a 70, pretende-se que valores como 15 a 85, 22 a 68, 43 a 51, 30 a 32 etc. sejam expressamente enumerados nessa especificação. Para valores que são menores que um, considera-se que uma unidade seja
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0,0001, 0,001, 0,01 ou 0,1, conforme apropriado. Esses são apenas exemplos do que se pretende especificamente e todas as combinações possíveis de valores numéricos entre o valor mais baixo e o valor mais alto enumerados devem ser consideradas como expressamente declaradas no presente pedido de maneira similar.
[013] A menos que seja definido em contrário, os termos técnicos e científicos usados neste documento têm o mesmo significado, conforme é comumente compreendido pelo técnico no assunto, a quem se destina a presente invenção. Os termos “primeiro”, “segundo” e semelhantes, conforme usados neste documento, não denotam qualquer ordem, quantidade ou importância, mas, em vez disso, são usados para distinguir um elemento de outro. Além disso, os termos “um” e “uma” não denotam uma limitação de quantidade, mas, em vez disso, denotam a presença de pelo menos um dos itens referidos.
[014] As realizações da presente invenção se referem a um método para fabricar um artigo giratório que tem pelo menos uma passagem de fluido interna por deposição de soldagem por transferência de metal a frio, assim como ao artigo giratório, conforme fabricado. Visto que método da presente invenção é particularmente aplicável a impulsores de fabricação, a descrição é direcionada para impulsores, mas pode ser usada na fabricação de outros artigos giratórios.
[015] A soldagem por transferência de metal a frio, a que se refere comumente como CMT, é um processo modificado de soldagem por arco elétrico com gás de proteção (GMAW) com transferência por curtocircuito, que é caracterizado pela alternação cíclica de uma fase de arco elétrico e uma fase de curto-circuito. Em um Processo de CMT, o sistema de alimentação de fio é sincronizado com um sistema de controle digital e tem capacidade de mudar as direções de movimento do fio em resposta à
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6/13 alternação cíclica. Durante a fase de arco elétrico, um fio de soldagem é movido na direção de um objeto a soldar/substrato até que contate o objeto a soldar/substrato e a corrente de soldagem e/ou a tensão de soldagem são controladas de maneira que o fio de soldagem é derretido rapidamente a uma alta corrente de arco de transferência para formar uma gotícula. Uma vez que ocorre o curto-circuito, o sistema de controle digital detecta a queda de tensão e, então, reduz a corrente para um nível significativamente mais baixo, ao passo que o transporte de fio é revertido e o fio de soldagem é movido para longe do objeto a soldar/substrato até que o curto-circuito seja aberto.
[016] Portanto, a CMT incorpora um controle de corrente de soldagem com movimento de fio e recolhe fisicamente o fio de soldagem da poça de fusão a uma determinada taxa e padrão. Em relação à Figura 1, um processo de CMT típico pode compreender as etapas seguintes: (1) mover um fio de soldagem na direção de uma poça de solda em um objeto a soldar/substrato; (2) baixar a corrente elétrica, alimentando-se ao mesmo tempo o fio de soldagem na poça de solda; (3) retrair o fio de soldagem; e (4) repetir as etapas (1) à (3).
[017] Tal alternação cíclica com base na descontinuação sistemática do arco tem capacidade de reduzir grandemente a potência térmica transferida ao objeto a soldar/substrato, porque o arco apenas introduz calor no objeto a soldar/substrato por um tempo muito curto, durante o período de centelhação. Em comparação com o processo de GMAW convencional, o objeto a soldar/substrato e as zonas de solda permanecem muito “mais frias” duramente um processo de CMT. A potência térmica reduzida oferece a possibilidade de a camada aditiva fabricar componentes em larga escala com uso de CMT. Além disso, a potência térmica reduzida oferece vantagens como baixa distorção e maior precisão, o que também beneficia o processo de fabricação da camada aditiva.
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7/13 [018] Em um método para fabricar um artigo giratório por deposição aditiva de CMT, um substrato giratório é fornecido e um aparelho de CMT que compreende um maçarico de soldagem é usado para depositar camada por camada de um metal de enchimento (fio de soldagem) em uma trajetória de soldagem predeterminada do substrato giratório para formar o artigo giratório.
[019] Conforme usado neste documento, o metal de enchimento pode ser vários metais ou ligas que têm um ponto de fusão e podem ser fundidos durante a deposição aditiva de CMT. Alguns exemplos não limitantes de metais ou ligas aplicáveis incluem aço-carbono, liga de aço, ligas de níquel, ligas de titânio e combinações dos mesmos. O substrato giratório pode ter uma superfície de circunferência externa para que um metal de enchimento fundido seja depositado para formar o artigo giratório e pode ser acionado para girar em torno de um eixo geométrico central durante o processo de deposição. Em determinadas realizações, o substrato giratório pode ter um furo no mesmo para permitir que um fluido de resfriamento passe durante a deposição aditiva de CMT, de modo que o substrato e o depósito sobre o mesmo possam ser controlados a uma temperatura relativamente baixa. Em uma realização específica, o substrato giratório é um cilindro vazio que tem um furo central ao longo de uma direção axial do mesmo, sendo que o furo central pode funcionar como o furo de resfriamento para passagem de um fluido de resfriamento, tal como água.
[020] Em determinadas realizações, conforme mostrado na Figura 2, um sistema 200 aplicável para fabricação de um artigo giratório por deposição aditiva de CMT compreende um maçarico de soldagem 202, um robô de solda 204 para acionar o maçarico de soldagem 202 para se mover ao longo de uma trajetória de soldagem predeterminada, uma fonte de alimentação de solda 208 para fornecer potência ao maçarico de soldagem
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202, uma unidade de fio 209 para alimentar um fio de enchimento ao maçarico de solda 202, uma mesa basculante 210 adaptada para reter e mover um substrato a ser depositado, assim como o depósito sobre o substrato e um controlador de robô 206 para controlar o robô de solda 204 e a mesa basculante 210. Em determinadas realizações, conforme mostrado na Figura 3, um maçarico de soldagem 300, compreende uma ponta de contato 302 para acomodar um fio de soldagem 304 de maneira que o fio de soldagem 304 se destaque de uma extremidade de ponta da ponta de contato 302, uma proteção de bocal 306 que circunda a ponta de contato 302 e que define um canal anular 308 que circunda a ponta de contato 302 para um gás de proteção passar.
[021] Antes de realizar a deposição aditiva, uma representação digital do artigo giratório a ser fabricado pode ser fornecida e, assim, uma trajetória de soldagem pode ser predeterminada com base na representação digital. Em determinadas realizações, a trajetória de soldagem pode ser determinada por um processo que compreende: (1) correlacionar os parâmetros de processo de deposição de CMT com propriedades de depósito; (2) desenvolver e identificar janela de processo ideal (alcances) para deposição de CMT; (3) modular a base de dados de deposição de CMT; e (4) desenvolver algoritmo de geração de trajetória de soldagem e compensação para distorção de parte.
[022] Depositando-se camada por camada do metal de enchimento no substrato giratório ao longo da trajetória de soldagem predeterminada, girando-se contínua ou descontinuamente ao mesmo tempo o substrato giratório, é possível construir um artigo giratório próximo da forma definitiva.
[023] Um esquema de deposição de impulsor é mostrado na Figura 4. Conforme mostrado, um processo para fabricar um impulsor por deposição aditiva de CMT compreende: (1) fornecer um substrato giratório que
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9/13 pode ser acionado para girar em torno de um eixo geométrico central e tem uma superfície de circunferência externa para que um fio de soldagem fundido seja depositado; (2) depositar uma primeira camada do material de fio de soldagem na superfície de circunferência externa do substrato giratório ao longo de uma trajetória de soldagem predeterminada, girando-se ao mesmo tempo descontinuamente o substrato giratório; e (3) depositar continuamente uma nova camada sobre a camada anterior até que o impulsor de formato próximo ao definitivo seja completado.
[024] Em determinadas realizações, cada camada pode compreender pelo menos uma estrutura circular ou quase circular que se estende ao longo ou aproximadamente em paralelo a uma direção circunferencial do substrato giratório, semelhante a uma estrutura 402, conforme mostrado na Figura 4, e pelo menos uma estrutura de lâmina que intersecta a, pelo menos, uma estrutura circular ou quase circular, semelhante a uma a estrutura 404, conforme mostrado na Figura 4. Portanto, a etapa de depositar cada camada pode compreender: pelo menos uma etapa de deposição de uma estrutura circular ou quase circular no substrato, girando-se ao mesmo tempo o substrato, e pelo menos uma etapa de deposição de uma estrutura de lâmina, movendo-se o maçarico de solda em relação ao substrato ao longo de uma direção de interseção com a estrutura circular ou quase circular (que intersecta a direção circunferencial), girando-se ou não ao mesmo tempo o substrato.
[025] Na realização ilustrada, o impulsor a ser fabricado compreende duas placas de extremidade arredondadas e uma pluralidade de lâminas entre as duas placas de extremidade e define uma pluralidade de passagens de fluido entre as mesmas. A etapa de deposição de cada camada compreende: (i) depositar uma estrutura circular ou quase circular, girando-se ao mesmo tempo o substrato; (ii) mover o maçarico de solda e/ou o substrato
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10/13 ao longo de ou em paralelo a uma direção axial do substrato; (iii) depositar outra estrutura circular ou quase circular, girando-se ao mesmo tempo o substrato; (iv) depositar uma estrutura de lâmina, movendo-se o maçarico de solda para traçar o fio de soldagem através do substrato ao longo de ou em paralelo a uma direção axial do substrato, mantendo-se ao mesmo tempo o substrato em um estado não girado; (v) girar o substrato; e (vi) repetir as etapas (iv) e (v) até que a camada de todas as estruturas de lâmina seja depositada.
[026] Na etapa (v), o substrato pode ser girado a um ângulo, de modo que deposite uma estrutura de lâmina adjacente à anterior. Em algumas outras realizações específicas, na etapa (v), o substrato pode ser girado a um ângulo relativamente maior, de modo a depositar uma estrutura de lâmina oposta ou quase oposta à anterior, a fim de reduzir a distorção de capa protetora que pode ocorrer ao artigo que é fabricado. Otimizando-se a sequência para depositar estruturas de lâmina diferentes em um artigo giratório, em particular um artigo simétrico rotativo, a distorção de capa protetora que pode ocorrer ao artigo que é fabricado pode ser grandemente reduzida.
[027] Durante a deposição, o fio de soldagem pode ser continuamente alimentado ao maçarico de soldagem. Em determinadas realizações, a taxa de alimentação de fio varia de aproximadamente 3 m/min a aproximadamente 10 m/min ou, preferencialmente, de aproximadamente 4,5 m/min a aproximadamente 10 m/min.
[028] Depois que o artigo é construído em um formato próximo ao definitivo, o substrato giratório pode ser separado do artigo antes que o artigo seja ainda mais processado. Desse modo, um orifício é formado no artigo giratório no ponto em que é previamente ocupado pelo substrato giratório. O orifício é capaz de receber uma haste de acionamento giratória. Em
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11/13 determinadas realizações, o artigo realizado por deposição aditiva de CTM é adicionalmente processado por acabamento de EDM.
[029] As realizações do presente documento oferecem benefícios em relação às tecnologias de fabricação convencionais. A deposição aditiva de CMT permite que um artigo giratório que tem passagens de fluido internas seja construído em um formato próximo ao definitivo e isso pode reduzir significativamente o tempo de forjamento e, desse modo, aumentar a produtividade. Mais particularmente, a deposição aditiva de CMT permite que os artigos sejam construídos no formato próximo ao definitivo, reduzindo, desse modo, a entrada de material, desperdício de material e o tempo total de fabricação. Aplicar apenas a quantidade de material necessária para completar o artigo conserva matérias-primas e as necessidades de remoção de material e de acabamento são grandemente reduzidas. Por exemplo, em comparação com impulsores de fabricação por um processo que inclui pré-fresagem, forjamento de EDM e acabamento de EDM, impulsores de fabricação de formato próximo ao definitivo por deposição aditiva de CMT são capazes de aumentar a produtividade em aproximadamente duas vezes e reduzir o uso de material em 15%. Além disso, a deposição aditiva de CMT permite flexibilidade na alteração ou atualização do projeto do impulsor rapidamente e a um custo menor quando comparado a métodos de usinagem convencionais.
Exemplo
Para demonstrar a adequabilidade da fabricação de artigos giratórios por deposição aditiva de CMT, um experimento foi conduzido para fabricar um impulsor, conforme mostrado na Figura 5A. Durante o experimento, um substrato de aço inoxidável 304 e um sistema de CMT que inclui um robô (Motoman UP50N), uma mesa basculante (YASKAWA Motopos) e uma soldadora de CMT (Fronius TPS4000 CMT (até 400A)) foram usados. A extremidade de ponta da ponta de contato da soldadora de CMT foi espaçada
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12/13 do substrato por uma distância que varia de aproximadamente 14 mm a 15 mm. Argônio (Ar) misturado com 5% de CO2 em volume foi usado como o gás de proteção. Um fio de soldagem feito de um material de aço de baixa liga ER90S-B3 e que tem um diâmetro de aproximadamente 1,2 mm foi usado. A composição de ER90S-B3 por peso é mostrada na tabela a seguir.
| Composição (% por peso) | C | Si | Mn | P | S | Cr | Mo |
| ER90S-B3 | 0,10 | 0,45 | 0,60 | 0,01 | 0,01 | 2,55 | 1,05 |
[030] As condições de experimento e parâmetros de processo detalhados são descritos a seguir.
- Corrente de soldagem: 130 A
- Tensão de soldagem: 14,5 V
- Taxa de alimentação de fio: 4,5 m/min
- Velocidade de soldagem: 0,3 m/min
- Tecimento do maçarico: 5 Hz, 3 mm de amplitude
- Fluxo de gás de proteção: 18 l/min
- Espessura da camada: 2 mm [031] Em relação à Figura 5B, afixando-se o substrato giratório à mesa basculante e girando-se o substrato giratório, depositando-se ao mesmo tempo o material de fio camada por camada na trajetória de soldagem do substrato giratório, com uso do maçarico de soldagem, um impulsor de formato próximo ao definitivo sem fenda e porosidade, conforme mostrado na Figura 5C, foi o resultado em 1 dia para a primeira tentativa. Durante o processo, a soldagem foi8 regularmente interrompida para permitir a dissipação de calor.
[032] Embora a presente invenção ilustre e descreva com realizações típicas, a mesma não se destina a ser limitada aos detalhes mostrados, visto que várias modificações e substituições podem ser feitas sem que se desvie de maneira nenhuma do escopo da presente invenção. Assim,
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13/13 modificações adicionais e equivalentes da invenção feita no presente documento podem ocorrer aos técnicos no assunto que usam não mais que a rotina de experimentos, e acredita-se que todas essas modificações e equivalentes estão dentro do caráter e do escopo da presente invenção, conforme definido pelas reivindicações a seguir.
Claims (15)
1. MÉTODO PARA FABRICAR UM ARTIGO GIRATÓRIO, caracterizado pelo fato de que compreende:
- fornecer um aparelho de soldagem por transferência de metal a frio (200) que compreende um maçarico de soldagem (202, 300);
- fornecer um substrato giratório;
- fornecer uma representação digital do artigo giratório que tem pelo menos uma passagem de fluido interna;
- definir uma trajetória de soldagem no substrato giratório com base na representação digital;
- girar o substrato giratório, depositando-se ao mesmo tempo camada por camada de um metal de enchimento na trajetória de soldagem do substrato giratório para formar o artigo giratório; e
- separar o substrato giratório do artigo giratório.
2. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que depositar cada camada compreende:
- depositar uma estrutura circular ou quase circular (402) no substrato giratório, girando-se ao mesmo tempo o substrato giratório; e
- depositar uma estrutura de lâmina (404), movendo-se o maçarico de soldagem (202, 300) em relação ao substrato ao longo de uma direção de interseção com a estrutura circular ou quase circular (402), mantendo-se ao mesmo tempo o substrato giratório em um estado não girado.
3. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que depositar cada camada compreende:
(i) depositar uma estrutura circular ou quase circular (402), girando-se ao mesmo tempo o substrato;
(ii) mover o maçarico de soldagem (202, 300) e/ou o substrato ao longo ou em paralelo a uma direção axial do substrato;
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2/4 (iii) depositar outra estrutura circular ou quase circular (402), girando-se ao mesmo tempo o substrato;
(iv) depositar uma estrutura de lâmina (404), movendo-se o maçarico de soldagem (202, 300) para traçar o fio de soldagem (304) através do substrato ao longo de ou em paralelo a uma direção axial do substrato, mantendo-se ao mesmo tempo o substrato giratório em um estado não girado;
(v) girar o substrato; e (vi) repetir as etapas (iv) e (v) até que a camada de todas as estruturas de lâmina seja depositada.
4. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que na etapa (v), o substrato é girado a um ângulo de modo a depositar uma próxima estrutura de lâmina (404) adjacente à estrutura de lâmina (404) anterior.
5. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 3, caracterizado pelo fato de que na etapa (v), o substrato é girado a um ângulo de modo a depositar uma estrutura de lâmina (404) oposta ou quase oposta à estrutura de lâmina (404) anterior.
6. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que depositar cada camada compreende:
- depositar uma estrutura circular ou quase circular (402) no substrato giratório, girando-se ao mesmo tempo o substrato giratório; e
- depositar uma estrutura de lâmina (404), movendo-se o maçarico de soldagem (202, 300) em relação ao substrato ao longo de uma direção de interseção com a estrutura circular ou quase circular (402), girandose ao mesmo tempo o substrato giratório.
7. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente acabar o artigo giratório por meio de usinagem de descarga elétrica.
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3/4
8. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente resfriar o substrato giratório e depositar sobre o mesmo, passando-se um fluido de resfriamento através de um furo no substrato giratório.
9. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o metal de enchimento é selecionado a partir do grupo que consiste em aço-carbono, liga de aço, liga de níquel, liga de titânio e combinações dos mesmos.
10. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 1, caracterizado pelo fato de que o metal de enchimento é alimentado a uma taxa que varia de 3 m/min a 10 m/min durante a deposição.
11. MÉTODO PARA FABRICAR UM ARTIGO GIRATÓRIO, caracterizado pelo fato de que compreende:
- fornecer um aparelho de soldagem por transferência de metal a frio (200) que compreende um maçarico de soldagem (202, 300);
- fornecer um substrato giratório;
- produzir o artigo giratório, usando-se o maçarico de soldagem (202, 300) para depositar um metal de enchimento no substrato giratório, girando-se ou movendo-se ao mesmo tempo o substrato giratório e/ou movendo-se simultaneamente o maçarico de soldagem (202, 300); e
- separar o substrato giratório do artigo giratório.
12. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente acabar o artigo giratório por meio de usinagem de descarga elétrica.
13. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que compreende adicionalmente resfriar o substrato giratório e depositar sobre o mesmo, passando-se um fluido de resfriamento através de um furo no substrato giratório.
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ΑΙΑ
14. MÉTODO, de acordo com a reivindicação 11, caracterizado pelo fato de que o metal de enchimento é selecionado a partir do grupo que consiste em aço-carbono, liga de aço, liga de níquel, liga de titânio e combinações dos mesmos.
15. ARTIGO GIRATÓRIO, fabricado conforme método definido em qualquer uma das reivindicações 1 a 14, caracterizado pelo fato de que tem pelo menos uma passagem de fluido interna, o artigo giratório sendo obtido pelo depósito de camada por camada de um metal de enchimento por meio de soldagem por transferência de metal a frio (200).
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| B06F | Objections, documents and/or translations needed after an examination request according [chapter 6.6 patent gazette] | ||
| B06A | Patent application procedure suspended [chapter 6.1 patent gazette] | ||
| B09A | Decision: intention to grant [chapter 9.1 patent gazette] |