<Desc/Clms Page number 1>
PERFECTIONNEMENTS APPORTES AUX FILS METALLIQUES ISOLES, ET COMPOSITIONS DE
RECOUVREMENT POUR LA PRODUCTION DE CES FILS.
L'invention est relative au recouvrement de fils en vue de leur isolation. Il est connu d'employer dans ce but une variété de compositions de recouvrement, par exemple des vernis oléo-résineux, des solutions!.'de ré- sines alkydes, et des solutions de matières polymériques comme des acétals polyvinyles et des superpolyamides,
Le choix de la composition à utiliser dépend des usages particu- liers auxquels le fil recouvert doit être soumis, et des propriétés requi- ses pour lui permettre de résister au traitement qu'il est susceptible de recevoir, comme la flexibilité, la dureté, l'adhérence au métal, la résis- tance aux solvants et la résistance électrique, et dans les cas où des pro- priétés supérieures sont exigées à ces points de vue, des matières poymé- riques,
en particulier des super-polyamides et des acétals polyvinyles ont été employés.
L'utilisation de telles matières polymériques nécessite l'emploi d'un équipement spécial, du fait que la solution de la matière polymérique est de viscosité élevée et a une faible teneur en solides; par suite des films humides épais doivent être appliqués en vue d'éviter d'utiliser un nombre excessif de couches pour former l'épaisseur requise de film dans des limites économiques.
Ceci implique l'utilisation de matrices à l'effet de contrôler l'uniformité et l'épaisseur du film humide, et se traduit par des frais beaucoup plus grands qu'avec les vernis oléo-résineux qui sont de fai- ble viscosité et à teneur relativement élevée en solides, et qui peuvent être appliqués sans emploi de matrices,
Il est donc désirable de produire une composition de recouvre- ment ayant des caractéristiques de film comparables aux matières polymériques dont question plus haut, qui peut être appliquée avec le même équipement et aussi aisément que les vernis oléo-résineuxo
<Desc/Clms Page number 2>
Plus récemmenton a trouvé que des compositions des résines épo- xydes, plus spécialement celles contenant plus d'un groupe époxyde dans la molécule,
comportant des agents de traitement ou stabilisation telles des ami- no résines, des catalyseurs basiques ou acides., et décrites et revendiquées
EMI2.1
dans les breveta anglais n 630o663 , 6300647, 629.111., l i:' ,98 et 518.057, donnent, lorsqu'elles sont cuites, des recouvrements fortement adhérents sur des feuilles de métal ;
la viscosité des solutions est faible et la teneur en solides élevéemais lorsque ces solutions sont appliquées sur du fil de cui- vre, la durée de traitement ou de stabilisation est plus longue que dans le cas de matières pclymériques et la flexibilité ou souplesse des films est in- férieure. Ces deux désavantages sont de la plus grande importance lorsqu'il est question du recouvrement de fils pour lesquels la flexibilité élevée, la résistance aux solvants et le traitement ou stabilisation rapide sont essen- ¯tiels au succès de l'opération industrielle.
On a constaté que les difficultés ci-dessus peuvent être évitées si un agent de traitement ou stabilisation mélangé, consistant en une amino- résine et un catalyseur acide, est incorporé à la résine époxyde et un solvant ou un mélange dé solvants appropriés, pourvu que suffisamment d'une résine de type alkyde soit également incorporé comme plastifiant pour donner au film la flexibilité ou souplesse nécessaire.
De cette façon, la bonne adhérence, le traitement ou stabilisation rapide, la flexibilité ou souplesse, la dureté, la résistance aux solvants et la résistance électrique caractéristiques des matières polymériques peu- vent être atteints, en même temps que l'aisance d'application sans emploi des matrices caractéristiques des vernis oléo-résineux.
Des procédés ont égaldnent été proposés dans les brevetslanglaise 666 299 es 666.300, pour la fabrication d'une matière brute ou de départ de laques, com- prenant la cuisson de laques dites propres au recouvrement de feuilles ou fils métalliques, à partir de dérivés oxy-éthyléniques des phénols, en parti-
EMI2.2
culier 4 :
4 -dioxydi-phényidiméthyl-méthane (bi-phénol), dans lesquels le dit dérivé résineux d'oxyde d'éthylène contenant au moins 2 groupes oxyde d' éthylène est chauffé avec, approximativement, de 1/8 jusque au plus 6/5 d'un équivalent d'un acide carboxylique polybasique dont les groupes carboxyles sont séparés l'un de l'autre par au moins deux atomes de carbone et avec de la di-cyandiamide ou une polyamine en présence d'un solvant organique ne con- tenant pas de groupe carboxyle libre et bouillant au dessus de 100 C. Il é- tait également indiqué que le chauffage pouvait être effectué aussi en pré- sence d'un produit de condensation d'aldéhyde dérivé de la mélamine, urée, dicyandiamide ou phénol contenant des groupes méthylol éthérifiés.
Les laques sont décrites comme obtenues à partir des matières bru- tes ou de départ par l'addition d'un solvant approprié. Ces spécifications ne font aucune mention d'une résine du type alkydeo En outre, elles stipu- lent également une réaction à effectuer entre une polyamine ou de la dicyan- diamide , un acide polybasique et le composé époxyde, devant se produire en solution avant l'emploi de la composition couvrante, produisant ainsi une composition notablement différente chimiquement des compositions ici décrites.
Les compositions de recouvrement de la présente invention compren- nent de simples mélanges des ingrédients individuels, sans réaction, permet- tant ainsi la production de compositions de viscosité beaucoup plus basse à des teneurs comparables en solides et aidant par suite à l'obtention d'un bon recouvrement du fil avec une souplesse ou flexibilité adéquate.
Conformément à la présente invention, par conséquent, une méthode de formation d'un recouvrement isolant sur¯un fil, comprend le passage conti- nu du fil dans une composition de vernis contenant comme ingrédient principal une résine époxyde ayant plus d'un groupe époxy dans la molécule et addition- nellement : (1) Un agent de traitement ou stabilisation mélangé consistant en une résine aminé alkylée et an acide polybasique organique ou inorganique ;
<Desc/Clms Page number 3>
(2) Une résine du type alkyde comme plastifiant ; (3) Un solvant ou un mélange de solvants , et ensuite la cuisson de la composition sur le fil.
Les gens de métier apprécieront que la proportion d'agent de trai- tement mélangé peut être modifiée dans des limites étendues, tenant compte que plus est grande la proportion d'agent de traitement plus le film obtenu sera fragile. Par conséquent, la proportion de plastifiant devra être ajus- tée en référence à l'agent de traitement de manière que la flexibilité ou souplesse requise du film soit obtenue. Il est à noter qu'un accroissement inutile de plastifiant diminuera la résistance aux solvants. Un essai préa- lable permettra, dans chaque cas particulier, l'ajustement ou réglage cor- rect en s'aidant des exemples spécifiques donnés ci-après.
Par l'expression "flexibilité ou souplesse requise" on doit com- prendre une flexibilité ou souplesse du film de recouvrement satisfaisant à l'une quelconque paire 1 et la ou 1 et lb des essais ci-après, qui est d'ap- plication d'après le calibre du fil à recouvrir.
(1) Un morceau de fil ayant une longueur effective de 254 mm, lorsqu'il est allongé jusqu'au point de rupture à la vitesse de 4,50 m par seconde (approximativement une secousse brusque), ne présentera pas de fentes ou ruptures dans le film. Cet essai sera requis dans les dimensions de fil du n 40 au n 10 B & S .
(la) Pour des dimensions de fil n 29 B & S et plus épais, pliage d'un morceau de fil autour de lui-même sans fendillement ou rupture du film.
(1b)Pour des dimensions B & S n 30 et plus fines, le film ne doit pas se fendiller ou se rompre lorsque le fil est étiré de 25% (ou jusqu' au point de rupture du cuivre si ceci correspond à moins de 25% ), et enrou- lé autour d'un mandrin ayant trois fois son diamètre. Dix tours seront con- sidérés comme adéquats pour l'essai.
Ces essais seront exécutés à une température de 15 ,5 à 26 ,6C, et une humidité relative n'excédant pas 85 %.
La résine époxyde que l'on a constaté répondre aux conditions requises pour recouvrir des fils au mieux, est un produit de condensation d'épichlorhydrine et de bi-phénol (4 : 4 -dioxydiphényl-diméthyl-méthane).
Un exemple d'une résine époxyde appropriée est celle vendue sous la marque de fabrique "EPIKOTE".
L'invention comprend également le fil recouvert par la méthode définie et comprend également un vernis au feu ayant la composition définie plus haut et telle que spécifiée dans les exemples spécifiques donnés ci- après.
L'amino-résine choisie est une résine alkylée (de préférence bu- tylée) urée-ou mélamine-formaldéhyde, qui est soluble dans l'alcool butylique normal et le xylol et le catalyseur acide peut être un acide polybasique or- ganique ou inorganique. La résine du type alkyde peut être avantageusement une alkyde transformée par de l'huile dans laquelle une certaine quantité de l'acide polybasique est remplacée par les acides gras d'huiles végétales, mais d'autres résines alkydes, en particulier les sébacates comme du séba- cate de glycerol peuvent être utilisées.
Le solvant employé sera aisément déterminé par les gens de métier, savoir un solvant avec lequel tous les ingrédients sont entièrement compati- bles, et qui s'évapore à une vitesse convenable.
Ce qui suit sont des exemples de compositions qui ont donné des films de flexibilité ou souplesse, adhérence, dureté, résistance aux solvants et rupture électrique excellentes, lorsqu'elles sont appliquées sur du fil de cuivre et cuites.
I "Epikote" 1004 100 parties en poids
<Desc/Clms Page number 4>
EMI4.1
<tb> Acide <SEP> citrique <SEP> 5 <SEP> parties <SEP> en <SEP> poids
<tb>
<tb> Solution <SEP> à <SEP> 55% <SEP> dans <SEP> l'alcool <SEP> butylique
<tb>
<tb> normal <SEP> d'une <SEP> résine <SEP> mélamine-formaldé-
<tb>
<tb> hyde <SEP> butylée <SEP> 17 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb>
<tb> Solution <SEP> à <SEP> 50% <SEP> dans <SEP> un <SEP> mélange <SEP> d'alcool
<tb>
<tb> butylique <SEP> normal <SEP> et <SEP> de <SEP> xylol <SEP> d'une <SEP> résine
<tb>
<tb> urée-formaldéhyde <SEP> butylée <SEP> 58 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb>
<tb> Résine <SEP> alkyde <SEP> d'huile <SEP> de <SEP> ricin <SEP> préparée <SEP> par
<tb>
<tb> condensation <SEP> d'anhydride <SEP> phtalique,
<SEP> de <SEP> glycé-
<tb>
<tb>
<tb> rine <SEP> et <SEP> d'huile <SEP> de <SEP> ricin <SEP> et <SEP> contenant <SEP> approxima-
<tb>
<tb> tivement <SEP> 50% <SEP> d'huile <SEP> de <SEP> ricin <SEP> 17 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb> Diacétone-alcool <SEP> 30 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb>
<tb>
<tb> Solvent <SEP> naphta <SEP> 60 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb>
<tb> Alcool <SEP> butylique <SEP> ' <SEP> 30 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb>
<tb> II <SEP> "Epikote" <SEP> 1004 <SEP> 100 <SEP> parties <SEP> en <SEP> poids
<tb>
<tb>
<tb> Acide <SEP> phosphorique <SEP> 2 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
Solution à 55% dans l'alcool butylique normal de résine mélamine-formaldéhyde
EMI4.2
<tb> butylée <SEP> 31 <SEP> " <SEP> " <SEP> Il
<tb>
<tb> Solution <SEP> à <SEP> 40% <SEP> de <SEP> sébacate <SEP> de <SEP> glycérol <SEP> 42,
5 <SEP> parties <SEP> en <SEP> poids
<tb>
<tb> Diacétone-alcool <SEP> 30 <SEP> parties <SEP> en <SEP> poids
<tb>
<tb> Solvent <SEP> naphta <SEP> 60 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
<tb> Alcool <SEP> butylique <SEP> 30 <SEP> " <SEP> " <SEP> "
<tb>
REVENDICATIONS -
1. - Une méthode de formation d'un recouvrement isolant sur un fil métallique, comprenant le passage continu du fil dans une composition contenant comme ingrédient principal une résine époxyde ayant plus d'un groupe époxy dans la molécule et additionnellement: (1) un agent de traitement ou stabilisation mélangé consistant en une résine amino alkylée et un acide organique ou inorganique ; (2) une résine du type alkyde comme plastifiant ;
(3) un solvant ou mélange de solvants , et ensuite la cuisson de la composition sur le fil, la proportion de plastifiant étant ajustée en concordance de la quantité et de la nature de l'agent de traitement ou stabilisation pour donner la flexibilitéou sou- plesse requise au film, comme défini.