BE461844A - - Google Patents

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BE461844A
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  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Veneer Processing And Manufacture Of Plywood (AREA)

Description


   <Desc/Clms Page number 1> 
 



  Adhésifs à base de résines synthétiques et produits comportant ces adhésifs. 



   --------- 
La présente invention se rapporte à des adhésifs li- quides perfectionnés contenant des résines synthétiques thermo-   durcissantes.   



   On a trouvé antérieurement qu'un grand nombre d'adhé- sifs, notamment d'adhésifs à base de résines synthétioues, par exemple les produits de condensation du type   phénol-formaldé-   hyde, tendent à pénétrer dans les surfaces sur lesquelles on les applique de sorte qu'il reste peu d'adhésif dans le joint collé, ce qui conduit à une adhérence qui est souvent défectu- euse. 



   Pour surmonter cette difficulté on a proposé antérieu- rement d'incorporer dans ce genre d'adhésifs des charges compre- nant par exemple du kaolin, de la farine de seigle, de la farine de bois, de la. farine d'amiante, et d'autres matières indiffé- rentes. L'addition de ces substances à l'adhésif diminue l'absorp- tion de ce dernier par les surfaces poreuses et fournit ainsi des joints de meilleure qualité. 



   La présente invention a pour objet un adhésif perfec-   tionné     liauide   thermodurcissant à base de résine synthétique,qui ne pénètre pas dans les surfaces poreuses et oui, néanmoins, n'est pas trop visqueux pour être étendu sur des surfaces planes au moyen d'étendeurs de colle mécaniques usuellement   employés   dans ce but. En outre l'invention a pour objet un procédé perfectionné de collage de matériaux feuilletés, par exemple de contreplaqué. 



   Suivant la présente invention on prépare des adhésifs de qualités très supérieures en incorporant dans un adhésif liquide thermodurcissant à base de résine synthétique une pro- portion convenable de farine de bois finement divisée, capable de passer par un tamis à 180 mailles B. S.S. (spécification des normes anglaises). 



   La quantité maximum de farine de bois qu'on puisse ajouter aux adhésifs liquides à base de résines   synthétiaues   des      

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 EMI2.1 
 types phnol-fomaldehyde et urè-form?ldAhyôe, sans diminuer leur aptitude à être facilement étendues, est d'environ 9.0 en poids de l'adhésif. L'emploi de moins de 1 de farine de bois n'apporte pas une a6liorRtion signifiante ni à l'un ni à l'autre de cas 
 EMI2.2 
 deux types d'adhésifs. 
 EMI2.3 
 



  On emploie de prfFrence une farine de bois d'un degr de finesse obtenu pr flottage à l'ir, c'est-à-dire de lp farine de bois obtenue gn6rlgent des exra.usteurs de poussière des scieries de bois, cette farine de bois étant connue dans le mé- tier sous la désignation de farine de bois flottée à l'air. Uhe 
 EMI2.4 
 farine de bois plus grossière a, suivant Inexpérience Etablie, la 
 EMI2.5 
 tendance de rendre le mélange d'adhésif et de farine de bois gru- zele1x.. et difficile à travailler, notamment lorsque la farine de 
 EMI2.6 
 bois est ajoutée dans les proportions indinues ci-dessus. Les exemples suivants servent à illustrer l'invention 
 EMI2.7 
 dns un sens non-IL>i tDtif. 



  EXE'TLE 1. 



  On prépare une résine de ph4nol-òrrlald/bydq soluble dans l'eau, condensée en présence riltn alcali, en condensant du phénol wec une solution commerciale de formaldéhyde (à 40) pen- dent 15 minutes à 98 C, en présence de 21 en poids de soude caus- tique en ^u2lité de catalyseur, calcula par rapport au poids du phénol, le rapport du phénol au formaldàhyôe tnt de 1:1,45, et en déshydratant ensuite la résine jusqu'à ce ue In teneur totale de cette dernière en matière solide soit de 69 à *7l. Ensuite on m^'!2nge à la résine 10 en poids rl- farine de bois flottée à l' air et on enploie ce mélange comme adhésif pour le collage de feuilles de placage dans lq fabrication de contrepZ2nu. 



  Les résultats dressais ci-dessous, obtenus confortent 3 l? spécification des normes anglaises 5V3 (British Standards Spécification), avec un panneau de contreplacu' triplex collé au :,:o7en 00 cet dh.sif en somettent les feuilles de placage asse"!- bl; es un pressage à chaud moyennent Inapplication d'une pres- sion de 100 livres par pouce carr' à 1300C pendant 10 minutes, et en employant 3 livres cl"!:Idh2sif par 100 pieds carrés de surface co,.itrepla,luÉ'9, montrent que la présence de la farine de bois flottée à loir dans la résine modifie les propriats de 1'adhé- 
 EMI2.8 
 sif dans une mesure remarquable.

   Avec la. colle décrite dans l'exemple le panneau de contre- 
 EMI2.9 
 plaque triplex ccusé les caractristinues suivantes: rsist"nc à Ip. traction parallèlement) 
 EMI2.10 
 à la fibre des feuilles de placage 15.000 livres/pouce carré. extérieures............................ ) 
 EMI2.11 
 résistance à la traction perpendicu- 9.000 livres/pouce carr' l2ire-ent à le fibre................. ) livres/pouce carr. 



  50'"'*'e des résistances à la traction 24.000 livres/pouce c2rr. dams ces deux sens .................. ) 34.000 livres/pouce C?"" 
 EMI2.12 
 adhérence des feuilles de placage.... formation de fragments de bois lorsque les feuilles de placage sont séparées par force. 
 EMI2.13 
 rsistc6 à l'epu bouillante ) point de séparation des (10 ? ures)......................... ) feuilles de placage. z- c2rctristiriues de pliage .......... pas de fendage lors d'une s4paration des feuilles de 8 - ) placage. 

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   Lorsqu'on emploie, à titre de   comparaison,   le résine de l'exemple ci-dessus mélangée à 10% en poids d'une farine de bois passant par un tamis à 100 mailles B. S.S. mais retenue par un tamis à 180 mailles, le mélange obtenu est trop visqueux et trop grossier pour être convenablement   Etendu     pr   les moyens usuels. D'autre part, un mélange comprenant ladite résine avec 5% en poids de cette farine de bois grossière, fournit un produit qui se laisse étendre mais qui ne convient pas en qualité   d'adhésif,   . parce que la résine pénètre pratiquement complètement dans les feuilles de   placage.   



   EXEMPLE 2. 



     '*** On   prtpare une résine d'ur0e-formaldéhyde soluble d?ns l'eau en condensant de   l'urne   avec une solution commerciale de   formaldéhyde (à 40%) pendant 3 heures à une température de reflux (98 à 100 C), le rapport moléculaire d'urne au formaldéhyde étant   de   1,0:2,2,   et en déshydratant ensuite la résine à un pH de 7,0 à 
7,3 dans un vide de 27,5 pouces de mercure à 50 C, jusqu'à ce nue la teneur totale de la résine en matière solide est de 70 à 74%. 



   Puis on mélange la résine à 100% en poids de farine de bois flottée à l'air et on emploie ce mélange cornue adhésif pour le collage de feuilles de placage dans la fabrication de   contreplaqu.   



   Un panneau de   contreplaqup'   triplex est   coll   au moyen de cet adhésif en soumettant les feuilles   .de   placage assemblées à un pressage à chaud moyennant l'application d'une pression de 
100 livres par pouce carré à130 C. pendant 10 minutes. 



   On obtient ainsi une adhérence parfaite entre les feuil- les de placage. 



     EXEMPLE   3. 



     'On   mélange 100 parties de résine d'urée-formaldéhyde, préparée comme dans l'exemple 2, à 10 parties en poids d'une solu- tion aqueuse à   16%   de chlorure d'ammonium, 50 parties en poids d'eau et 20 parties en poids de farine de bois flottée à l'air. 



   On applique ce mélange sur des feuilles de placage pour contre- plaqué et on soumet ces feuilles à. un pressage de 200 livres/pouce carré sous   leouel   on les laisse pendant 2 heures à la température ordinaire. A la fin de ce temps la colle a durci et l'adhérece entre les feuilles de placage est excellente. 



   Un mode d'emploi avantageux des adhésifs thermodurcissants   préparés   suivant la présente invention pour le collage des feuilles de placage dans la fabrication de   contreplaqup'   comprend   l'opéra-   tion d'étendre les adhésifs sur les feuilles de placage oue l'on met ensuite en magasin à l'état   assemblé,éventuellement   pour un temps considérable, et qu'on soumet ensuite au pressage à chaud. Ce trai- tement tend en effet à conduire à   l'établissement   de joints de collage d'une résistance améliorée. On conçoit nue ce mode d'exé- cution n'est pas applicable aux adhésifsdurcissant à froid.

Claims (1)

  1. R E V E N D I C A T I O N S 1) Adhésifs liquides thermodurcissants à base de résines synthétiques, contenant 1% à 20% de farine de bois, caractérisas en ce que sensiblement toute la farine de bois passe par un tamis à 180 mailles de la spécification des normes anglaises (B.S.S.).
    2) Adhésifs liquides thermodurcissants à base de résines synthétiques suivant la revendication 1, caractérisas en ce qu'ils comprennent une solution aqueuse d'un produit de condensation du type phénol-formaldéhyde. <Desc/Clms Page number 4>
    3) Adhésifs liquides therodurcissants à base de résines SYNTHéTIQUEs suivant la revendication 1, caractérisés en ce qu'ils comprennent une solution aqueuse d'un produit de condensation du type urée-formaldéhyde.
    4) Adhésifs suivant la revendication 2 ou 3, caract'risés en ce ^Le la proportion de frine de bois est comprise entre 20% et 1 en poids de l'adhésif.
    5) Adhésifs suivant la revendication 4, caractérisé en ce cue la porportion en farine de bois est de 10% en poids de l'adhésif.
    6) Adhésifs suivnt l'une quelconque des revendications précédentes, caractérises en ce que la farina¯ de bois est de la f?rine de bois flottée à l'ir.
    7) Adhésifs perfectionnés, en substance comme ci-dessus décrits et revendiquas.
    8) Contreplaqué fabrique en utilisant des adhésifs suivant la revendication 7.
    9) Procédés de préparation d'adhsifs liquides thero- durciss?nts à base de résines synthétiques et de fabrication de contreplaqué comportant ces adhésifs, en substance comme ci-dessus décrits avec rfrence aux exemples cits.
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